低q值的手機天線機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種低Q值的手機天線機構。
【背景技術】
[0002]手機天線為手機用于收發信號的通信設備，現有的手機一般采用隱藏式的天線機構。現有的低Q值的手機天線機構一般包括設于機殼上的塑料卡座和天線彈片，天線彈片卡裝于塑料卡座上。此種低Q值的手機天線機構在組裝過程中，工人卡裝力度不同，會導致天線彈片不同程度變形，影響通信質量；另外，手機不小心摔碰過程中，天線彈片容易脫落或移位。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術的不足，本實用新型旨在于提供一種可解決上述技術問題的低Q值的手機天線機構。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種低Q值的手機天線機構，其包括天線座和GSM天線彈片；
[0006]GSM天線彈片包括第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳；第一長片狀彈片、第二長片狀彈片和第三長片狀彈片依次間隔排列，第一長片狀彈片和第三長片狀彈片的左端相連接，第一長片狀彈片和第二長片狀彈片的右端相連接，第一天線彈片饋腳自第一長片狀彈片的右端向下延伸而成；第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均開設有熱熔孔；
[0007]天線座上對應GSM天線彈片的熱熔孔設有相應位置和數量的熱熔柱，天線座上開設裝配通孔；GSM天線彈片和第二天線彈片饋腳間隔安裝于天線座上，第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均穿過該裝配通孔向下延伸；每一熱熔柱穿過對應的熱熔孔，每一熱熔柱的頂端熱熔焊接于熱熔孔的周邊。
[0008]優選地，第一長片狀彈片開設三間隔排列的熱熔孔；第三長條狀彈片開設兩間隔排列的熱熔孔。
[0009]優選地，天線座的左端、右端和前端各設一卡扣，用于卡接于手機電路板上。
[0010]優選地，天線座的底壁設有兩間隔排列的定位柱，用于插接于手機電路板的定位通孔上。
[0011]本實用新型的有益效果至少如下:
[0012]本實用新型的天線彈片牢靠穩固地安裝于天線座上，有利于提高產品良率，降低人為因素造成的次品率，且有利于提高手機耐摔性能。另外，第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳之間距離增大，可以有效減小分布電感，增大分布電容，降低Q值，從而增大天線的工作帶寬。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型手機天線機構的較佳實施方式的的分解立體圖。
[0014]圖2為圖1的手機天線機構的天線座的另一視圖的立體圖。
[0015]圖3為圖1的手機天線機構的應用于手機電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0017]請參見圖1至圖3，本實用新型涉及一種低Q值的手機天線機構，其較佳實施方式包括天線座20和GSM天線彈片。
[0018]GSM天線彈片包括第一長片狀彈片11、第二長片狀彈片12、第三長片狀彈片13、第一天線彈片饋腳14和第二天線彈片饋腳15。第一長片狀彈片11、第二長片狀彈片12和第三長片狀彈片13依次間隔排列，第一長片狀彈片11和第三長片狀彈片13的左端相連接，第一長片狀彈片11和第二長片狀彈片12的右端相連接，第一天線彈片饋腳14自第一長片狀彈片11的右端向下延伸而成；第一長片狀彈片11、第二長片狀彈片12、第三長片狀彈片13、第一天線彈片饋腳14和第二天線彈片饋腳15均開設有熱熔孔16。
[0019]天線座20上對應GSM天線彈片的熱熔孔16設有相應位置和數量的熱熔柱21，天線座20上開設裝配通孔23 ;GSM天線彈片和第二天線彈片饋腳15間隔安裝于天線座20上，第一天線彈片饋腳14和第二天線彈片饋腳15均穿過該裝配通孔23向下延伸；每一熱熔柱21穿過對應的熱熔孔16，每一熱熔柱21的頂端熱熔焊接于熱熔孔16的周邊。
[0020]本實用新型的天線彈片牢靠穩固地安裝于天線座上，有利于提高產品良率，降低人為因素造成的次品率，且有利于提高手機耐摔性能。另外，第一天線彈片饋腳14和第二天線彈片饋腳15之間距離增大，可以有效減小分布電感，增大分布電容，降低Q值，從而增大天線的工作帶寬，其中，Q值是指電感器在某一頻率的交流電壓下工作時，所呈現的感抗與其等效損耗電阻之比。
[0021]優選地，第一長片狀彈片11開設三間隔排列的熱熔孔16。第三長條狀彈片13開設兩間隔排列的熱熔孔16。
[0022]優選地，天線座20的左端、右端和前端各設一卡扣22，用于卡接于手機電路板30上，以方便天線機構的組裝生產。
[0023]優選地，天線座20的底壁設有兩間隔排列的定位柱24，用于插接于手機電路板30的定位通孔31上。
[0024]對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種低Q值的手機天線機構，其特征在于:其包括天線座和GSM天線彈片； GSM天線彈片包括第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳；第一長片狀彈片、第二長片狀彈片和第三長片狀彈片依次間隔排列，第一長片狀彈片和第三長片狀彈片的左端相連接，第一長片狀彈片和第二長片狀彈片的右端相連接，第一天線彈片饋腳自第一長片狀彈片的右端向下延伸而成；第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均開設有熱熔孔； 天線座上對應GSM天線彈片的熱熔孔設有相應位置和數量的熱熔柱，天線座上開設裝配通孔；GSM天線彈片和第二天線彈片饋腳間隔安裝于天線座上，第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均穿過該裝配通孔向下延伸；每一熱熔柱穿過對應的熱熔孔，每一熱熔柱的頂端熱熔焊接于熱熔孔的周邊。
2.如權利要求1所述的低Q值的手機天線機構，其特征在于:第一長片狀彈片開設三間隔排列的熱熔孔；第三長條狀彈片開設兩間隔排列的熱熔孔。
3.如權利要求1所述的低Q值的手機天線機構，其特征在于:天線座的左端、右端和前端各設一卡扣，用于卡接于手機電路板上。
4.如權利要求3所述的低Q值的手機天線機構，其特征在于:天線座的底壁設有兩間隔排列的定位柱，用于插接于手機電路板的定位通孔上。
【專利摘要】低Q值的手機天線機構包括天線座和GSM天線彈片；GSM天線彈片包括第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳；第一長片狀彈片和第三長片狀彈片的左端相連接，第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均開設有熱熔孔；天線座上對應GSM天線彈片的熱熔孔設有相應位置和數量的熱熔柱，天線座上開設裝配通孔；GSM天線彈片和第二天線彈片饋腳間隔安裝于天線座上，每一熱熔柱穿過對應的熱熔孔。本實用新型的天線彈片牢靠穩固地安裝于天線座上，第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳之間距離增大，減小分布電感，增大分布電容，降低Q值，增大天線的工作帶寬。
【IPC分類】H04M1-02, H01Q1-24
【公開號】CN204596948
【申請號】CN201520346834
【發明人】王啟芳
【申請人】深圳市康源新通信技術有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月26日