Ic 封裝芯片檢測裝置的裝載工作站的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，屬于芯片封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]在半導體制程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷。隨著半導體制程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體制程的同時，亦須針對所生產的半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測的結果來分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進一步借由制程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體制程良率以及可靠度的目的。
[0003]為達到上述目的，中國專利數據庫于2015年I月14日公開了一件專利名稱為“IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站”的專利申請，其專利號為ZL201420407917.9，它包括:包括承載底盤、設于承載底盤上的可旋轉轉盤，所述可旋轉轉盤周向開設有若干芯片容置部，每一芯片容置部設有一吸排氣兩用開口，鄰近于所述可旋轉轉盤設置裝載工作站。檢測時通過吸排氣兩用開口使IC封裝芯片停留在芯片容置部內。
[0004]其不足之處在于:采用吸排氣兩用開口進行IC封裝芯片的上下料，IC封裝芯片在被吸入芯片容置部時，由于吸排氣兩用開口的高氣壓作用易出現撞擊，導致IC封裝芯片出現損壞；每個芯片容置部僅用于存放一個IC封裝芯片，若裝載工作站的出料口不能與芯片容置部完美對接，則在IC封裝芯片在被吸入之前存在傾斜的情況下，不能保證可靠上料。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，解決現有技術中IC封裝芯片檢測裝置采用吸排氣兩用開口進行芯片裝載導致芯片易出現撞擊損壞的技術問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是:一種IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，包括承載底盤、設于承載底盤上的可旋轉轉盤，所述可旋轉轉盤周向開設有若干芯片容置部，可旋轉轉盤周邊還設有與可旋轉轉盤對接的裝載工作站；所述裝載工作站包括裝載平臺和設于裝載平臺上的輸送單元，所述輸送單元包括相互垂直設置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并與可旋轉轉盤相對接；推送凹槽內設有芯片推送桿，芯片推送桿的一端連接有將IC封裝芯片推送至芯片容置部的驅動裝置。
[0007]進一步的，所述裝載平臺上還設有用于檢測芯片容置部內是否有芯片的檢測件。
[0008]優選的，所述檢測件為距離傳感器，所述距離傳感器與芯片推送桿的驅動裝置電信號連接。
[0009]進一步的，所述芯片推送桿的推送端設有柔性推送頭。
[0010]優選的，所述驅動裝置為氣缸，芯片推送桿與氣缸的活塞桿傳動連接。
[0011]進一步的，所述推送凹槽的出口與可旋轉轉盤相對接的位置處設有耐磨層。
[0012]進一步的，所述推送凹槽的出口上設有防止芯片傾翻的上蓋板。
[0013]與現有技術相比，本實用新型所達到的有益效果是:IC封裝芯片通過芯片推送桿推送至芯片容置部內，不存在高氣壓作用下的撞擊，避免IC封裝芯片在裝載過程中出現碰撞損壞；設有用于檢測芯片容置部內是否有芯片的檢測件，保證可靠裝載，避免空載。
【附圖說明】
[0014]圖1是IC封裝芯片檢測裝置的結構示意圖。
[0015]圖2是圖1中裝載工作站的結構示意圖。
[0016]圖中:1、承載底盤；2、可旋轉轉盤；3、芯片容置部；4、裝載工作站；4a、裝載平臺；4b、供料流道；4c、推送凹槽；4d、芯片推送桿；4e、驅動裝置；4f、柔性推送頭；4x、檢測件；4y、上蓋板；4z、耐磨層；5、芯片方位檢測站；6、芯片方位調整站；7、檢測工作站；8、卸載工作站；9、IC封裝芯片。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0018]如圖1所示，IC封裝芯片檢測裝置包括承載底盤1、設于承載底盤I上的可旋轉轉盤2，可旋轉轉盤2沿圓周方向均布有若干芯片容置部3，可旋轉轉盤2上依序設置有裝載工作站4、芯片方位檢測站5、芯片方位調整站6、檢測工作站7和卸載工作站8，裝載工作站4的出口和卸載工作站8的入口分別與可旋轉轉盤2相對接。
[0019]如圖2所示，為IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站4，包括裝載平臺4a和設于裝載平臺4a上的輸送單元。輸送單元包括相互垂直設置的供料流道4b和推送凹槽4c，推送凹槽4c向芯片容置部3延伸，并與可旋轉轉盤2相對接。推送凹槽4c內設有芯片推送桿4d，芯片推送桿4d的一端連接有將IC封裝芯片9推送至芯片容置部3的驅動裝置4e，另一端連接有柔性推送頭4f，有效保護IC封裝芯片9，避免強力撞擊損壞。優選的，驅動裝置4e為氣缸，芯片推送桿4d與氣缸的活塞桿傳動連接。
[0020]為避免空載，在裝載平臺4a上還設有用于檢測芯片容置部3內是否有芯片的檢測件4x，優選的，檢測件4x為距離傳感器，距離傳感器與芯片推送桿4d的驅動裝置4e電信號連接。距離傳感器實時發送距離檢測信號，芯片容置部3為空載時，探測到的距離較長，發送信號給驅動裝置4e，使驅動裝置4e動作，進行IC封裝芯片9裝載，保證裝載可靠。
[0021]推送凹槽4c的出口與可旋轉轉盤2相對接，為減少磨損，在推送凹槽4c的出口與可旋轉轉盤2相對接的位置處設有耐磨層4z，該耐磨層4z可選用石墨材料。
[0022]為避免在裝載過程中，IC封裝芯片9出現傾翻，在推送凹槽4c的出口上還設有上蓋板4y。
[0023]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.1C封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，包括承載底盤、設于承載底盤上的可旋轉轉盤，所述可旋轉轉盤周向開設有若干芯片容置部，可旋轉轉盤周邊還設有與可旋轉轉盤對接的裝載工作站；其特征在于，所述裝載工作站包括裝載平臺和設于裝載平臺上的輸送單元，所述輸送單元包括相互垂直設置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并與可旋轉轉盤相對接；推送凹槽內設有芯片推送桿，芯片推送桿的一端連接有將IC封裝芯片推送至芯片容置部的驅動裝置。
2.根據權利要求1所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述裝載平臺上還設有用于檢測芯片容置部內是否有芯片的檢測件。
3.根據權利要求2所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述檢測件為距離傳感器，所述距離傳感器與芯片推送桿的驅動裝置電信號連接。
4.根據權利要求1所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述芯片推送桿的推送端設有柔性推送頭。
5.根據權利要求1所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述驅動裝置為氣缸，芯片推送桿與氣缸的活塞桿傳動連接。
6.根據權利要求1所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述推送凹槽的出口與可旋轉轉盤相對接的位置處設有耐磨層。
7.根據權利要求1所述的IC封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，其特征在于，所述推送凹槽的出口上設有防止芯片傾翻的上蓋板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種IC 封裝芯片檢測裝置的裝載工作站，包括承載底盤、設于承載底盤上的可旋轉轉盤，所述可旋轉轉盤周向開設有若干芯片容置部，可旋轉轉盤周邊還設有與可旋轉轉盤對接的裝載工作站；所述裝載工作站包括裝載平臺和設于裝載平臺上的輸送單元，所述輸送單元包括相互垂直設置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并與可旋轉轉盤相對接；推送凹槽內設有芯片推送桿，芯片推送桿的一端連接有將IC 封裝芯片推送至芯片容置部的驅動裝置。本實用新型通過芯片推送桿推送至芯片容置部內，不存在高氣壓作用下的撞擊，避免IC封裝芯片在裝載過程中出現碰撞損壞。
【IPC分類】H01L21-66
【公開號】CN204596755
【申請號】CN201520249771
【發明人】徐建仁, 陳鵬
【申請人】昆山群悅精密模具有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月23日