用于nfc天線的超薄柔性fpc線圈的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種近場耦合天線，尤其是涉及一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈。
【背景技術】
[0002]NFC是Near Field Communicat1n縮寫，S卩近距離無線通訊技術，是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點數據傳輸交換數據。現如今NFC技術得到普及，在很大程度上已經改變人們使用許多電子設備的方式，甚至改變使用信用卡、鑰匙和現金的方式。
[0003]由于手機、POS機等消費型產品有很高的外觀要求，因此天線一般需要內置。現如今通常采用鐵氧體磁性薄膜與FPC線圈合一的方式來制作NFC天線。中國專利CN103779653 A即公開了一種常見的采用鐵氧體磁性薄膜與FPC線圈合一的方式制作的NFC天線。由鐵氧體磁性薄膜和FPC貼合組成的NFC天線由于含有銅材質的FPC導電線圈，其厚度較厚，因此其使用受到局限，制約了客戶端機器的工業設計。隨著手持設備尤其是手機制造業的發展，手機趨于薄型化，對機器所帶NFC天線的厚度要求趨于嚴格，于是FPC的薄型化成為當務之急。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，該FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了 NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。
[0005]本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現:
[0006]一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠，所述的銀導電線圈包括PET基材、粘結在PET基材上的雙面膠、粘結在雙面膠上的銀箔線圈。
[0007]所述的銀箔線圈上設置同外界電路相連的線圈饋點。
[0008]所述的銀箔線圈是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成。
[0009]所述的PET基材厚度小于等于6 μπι。
[0010]所述的雙面膠厚度小于等于8 μπι。
[0011]所述的銀箔線圈厚度小于等于5 μπι。
[0012]所述的背膠厚度小于等于10 μπι。
[0013]與現有技術相比，本實用新型的FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了 NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0015]圖中標號:1為銀箔線圈，2為雙面膠，3為PET基材，4為線圈饋點，5為背膠。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0017]實施例
[0018]一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，如圖1所示，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠5，銀導電線圈包括PET基材3、粘結在PET基材3上的雙面膠2、粘結在雙面膠2上的銀箔線圈I。銀箔線圈I上設置同外界電路相連的線圈饋點4。銀箔線圈I是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成。PET基材3厚度小于等于6 Um0雙面膠2厚度小于等于8 μm。銀箔線圈I厚度小于等于5 μm。背膠5厚度小于等于 10 μ m0
[0019]上述FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了 NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。
[0020]上述的對實施例的描述是為便于該技術領域的普通技術人員能理解和使用實用新型。熟悉本領域技術的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，本實用新型不限于上述實施例，本領域技術人員根據本實用新型的揭示，不脫離本實用新型范疇所做出的改進和修改都應該在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，其特征在于，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠(5)，所述的銀導電線圈包括PET基材(3)、粘結在PET基材(3)上的雙面膠(2)、粘結在雙面膠⑵上的銀箔線圈⑴； 所述的PET基材(3)厚度小于等于6 μπι， 所述的雙面膠(2)厚度小于等于8 μ m， 所述的銀箔線圈(I)厚度小于等于5μπι， 所述的背膠(5)厚度小于等于10 μ m。
2.根據權利要求1所述的一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，其特征在于，所述的銀箔線圈(I)上設置同外界電路相連的線圈饋點(4)。
3.根據權利要求1所述的一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，其特征在于，所述的銀箔線圈(I)是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠，銀導電線圈包括PET基材、粘結在PET基材上的雙面膠、粘結在雙面膠上的銀箔線圈；銀箔線圈上設置同外界電路相連的線圈饋點；銀箔線圈是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成；PET基材厚度小于等于6μm，雙面膠厚度小于等于8μm，銀箔線圈厚度小于等于5μm，背膠厚度小于等于10μm。與現有技術相比，本實用新型的FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。
【IPC分類】H01Q1-38, H01Q7-00
【公開號】CN204577585
【申請號】CN201420760566
【發明人】戴繼媛, 柯櫟炎, 張平, 嚴清夏, 彭康彬, 蔡亞
【申請人】上海德門電子科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年12月4日