一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器的制造方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電器元件領域，特別涉及一種小型片式化表面貼裝型（SMD)高 壓、安規陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002] 當前，隨著傳統元件科研生產逐步走向成熟，電子元件行業正在步入以新材料、新 工藝、新技術帶動下的產品更新升級和深化發展的新時期，產業整體呈現出向片式化、小型 化方向發展趨勢，而且，隨著電子信息產業整體發展，對于電子元件行業的發展也提出新要 求。
[0003] 隨著微電子電路、表面安裝技術（SMT)的采用和不斷發展完善，輕、薄、小成為衡 量電子整機產品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片 式、小型化是電子元件近些年發展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電 子元件技術發展水平的重要標志之一。美、歐、日等發達國家以及亞太、印度等發展中國家 和地區，各類電子元件均已有相應的片式化產品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大 無源元件，約占全球片式元件總產量的85%~90%。
[0004] 隨著各種電子整機產品小型化進程的不斷提高，對電子元器件的小體積和高性能 提出了更高的要求，如何在保證產品性能的同時滿足整機小型化的要求成了電子元件制造 行業新的課題和挑戰。
[0005] 現有的陶瓷安規電容器為引腳插件，不適合現在電器產品整機小型化，超薄化要 求。
【發明內容】
[0006] 本實用新型所要解決的技術問題是提供一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶 瓷電容器，既實現了電容器的小型化，同時滿足電性能要求。
[0007] 為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案實現：
[0008] -種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器，包括全對稱銅電極陶瓷芯片， 鋼帶引腳及包封料，銅電極陶瓷芯片為圓柱體，陶瓷介質位于上下電極中間，上下電極為整 體的銅電極，上電極與上鋼帶引腳焊接固定，下電極與下鋼帶引腳焊接固定，包封料將銅電 極陶瓷芯片及鋼帶引腳的一部分包封在一起，鋼帶引腳的末端露在包封料的外面。
[0009] 所述的包封料為環氧樹脂包封料。
[0010] 與現有的技術相比，本實用新型的有益效果是：
[0011] 本實用新型采用整體銅電極陶瓷芯片，既實現了芯片的小型化，又節約了原材料 成本；采用環氧樹脂真空注塑成型方式進行絕緣層涂裝，固化后的產品氣孔率低、耐溶劑性 好，可以有效提高包封層絕緣、防潮性能。
[0012] 本實用新型滿足電性能要求的同時實現了小型化，電容器具有容量穩定、耐電強 度高、尺寸小的特點，有效節約PCB板表面空間，提高PCB板空間利用率，適合現在電器產品 整機電路小型化、超薄化要求，滿足市場需求。
【附圖說明】
[0013] 圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014] 圖2為本實用新型的結構俯視圖。
[0015] 圖中：1-陶瓷介質2-上電極3-下電極4. 1-上鋼帶引腳4. 2-下鋼帶引腳5-包 封料
【具體實施方式】
[0016] 下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進一步說明：
[0017] 如圖1、圖2所示，一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器，包括銅電極 陶瓷芯片，鋼帶引腳4及環氧樹脂包封料5,銅電極陶瓷芯片為圓柱體，陶瓷介質1位于上下 電極2、3中間，上下電極2、3為整體的銅電極，上電極2與上鋼帶引腳4. 1焊接固定，下電 極3與下鋼帶引腳4. 2焊接固定，環氧樹脂包封料5將銅電極陶瓷芯片及鋼帶引腳4的一 部分包封在一起，鋼帶引腳4的末端露在環氧樹脂包封料5的外面。
[0018] 上述電容器實施例尺寸見表1。
[0019] 表1 :表面貼裝型（SMD)高壓、安規陶瓷電容器尺寸表
【主權項】
1. 一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器，其特征在于，包括全對稱銅電極 陶瓷芯片，鋼帶引腳及包封料，銅電極陶瓷芯片為圓柱體，陶瓷介質位于上下電極中間，上 下電極為整體的銅電極，上電極與上鋼帶引腳焊接固定，下電極與下鋼帶引腳焊接固定，包 封料將銅電極陶瓷芯片及鋼帶引腳的一部分包封在一起，鋼帶引腳的末端露在包封料的外 面。
2. 根據權利要求1所述的一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器，其特征 在于，所述的包封料為環氧樹脂包封料。
【專利摘要】本實用新型涉及一種小型片式化表面貼裝型高壓、安規陶瓷電容器，包括全對稱銅電極陶瓷芯片，鋼帶引腳及包封料，銅電極陶瓷芯片為圓柱體，陶瓷介質位于上下電極中間，上下電極為整體的銅電極，上電極與上鋼帶引腳焊接固定，下電極與下鋼帶引腳焊接固定，包封料將銅電極陶瓷芯片及鋼帶引腳的一部分包封在一起，鋼帶引腳的末端露在包封料的外面。本實用新型滿足電性能要求的同時實現了小型化，電容器具有容量穩定、耐電強度高、尺寸小的特點，有效節約PCB板表面空間，提高PCB板空間利用率，適合現在電器產品整機電路小型化、超薄化要求，滿足市場需求。
【IPC分類】H01G4-224, H01G4-12
【公開號】CN204577251
【申請號】CN201520094513
【發明人】于金龍, 史寶林, 范垂旭
【申請人】鞍山奇發電子陶瓷科技有限公司, 鞍山厚德電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年2月10日