一種反向安裝的發光器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種反向安裝的發光器件，屬于電子技術領域。
【背景技術】
[0002]在金屬印制電路板板上安裝封裝并與導光板緊密貼合的形態。
[0003]以往的技術是將發光二極管封裝附著在鋁可編程邏輯控制器上組成模組，并將其重新粘在鋁基板散熱，而組裝器具的結構變為將鋁片連接到鋁基板上，從而導致散熱量減少，又由于導光板直接緊貼于發光二極管封裝，因此可能引發不良。
【發明內容】
[0004]為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種反向安裝的發光器件。
[0005]—種反向安裝的發光器件，包含有一個或多個的發光器件及一個或多個的印制電路板，將反向安裝的發光器件安裝在印制電路板上，印制電路板外部發光器件的發光面低于印制電路板表面。
[0006]發光器件的發光二極管的基體連接印制電路板，印制電路板連接鋁底座；反向的發光二極管的一側分別連接在鋁印制電路板上，發光二極管的另一側分別連接導光板。
[0007]一種反向安裝的發光器件，包含有一個或多個的發光器件及一個或多個的印制電路板，將反向安裝的發光器件安裝在印制電路板上，印制電路板外部發光器件的發光面低于印制電路板表面。
[0008]發光器件具有一個或多個孔，孔為液晶顯示模塊導光板的閉合部分，從而減少了施加到發光器件的沖擊，起到電連接的作用。
[0009]一種反向安裝的發光器件，具有用于安裝一個或多個孔的印制電路板構成的結構；具有在反向安裝時發光器件的發光面不突出在印制電路板上的結構；具有安裝在印制電路板上的發光器件的散熱墊部分以相應的形態固定于鋁基板的結構；具有包含有利于發光器件與鋁基板之間的散熱與粘合的物質結構。
[0010]在印制電路板表面上增加一個或多個反射板的結構。
[0011]一種反向安裝的發光器件，為發光二極管模塊及背光組件，更具體的說，發光器件的結構由鋁印制電路板板焊接后接觸鋁基板的結構變為無需鋁印制電路板即可直接接觸鋁基板的結構，并將其應用于發光二極管封裝。
[0012]本實用新型的優點是解決了上述問題，而且改善了其散熱特性、減少了施加于封裝上的物理沖擊。
【附圖說明】
[0013]當結合附圖考慮時，通過參照下面的詳細描述，能夠更完整更好地理解本實用新型以及容易得知其中許多伴隨的優點，但此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定，如圖其中:
[0014]圖1為本實用新型的發光二極管局部結構示意圖。
[0015]圖2為本實用新型的發光二極管主視結構示意圖。
[0016]圖3為本實用新型的發光二極管側視結構示意圖。
[0017]圖4為本實用新型的整體結構示意圖。
[0018]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
【具體實施方式】
[0019]顯然，本領域技術人員基于本實用新型的宗旨所做的許多修改和變化屬于本實用新型的保護范圍。
[0020]實施例1:如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種反向安裝的發光器件，包含有一個或多個的發光器件及一個或多個的印制電路板，將反向安裝的發光器件安裝在印制電路板上，印制電路板外部發光器件的發光面低于印制電路板表面。
[0021]發光二極管5的基體I連接印制電路板2，印制電路板2連接鋁底座3 ;反向的發光二極管5的一側分別連接在鋁印制電路板4上，發光二極管5的另一側分別連接導光板6 ;發光器件反向焊接封裝；為了提高發光效率在本實用新型中，在印制電路板板上可以應用反射率高的導光板可以為一個或多個。
[0022]如圖1所示，發光器件安裝在印制電路板背面，而安裝有發光器件的印制電路板可直粘貼在鋁基板上，為了與鋁基板電性絕緣，在安裝過程中需使用導熱膠帶及導熱膠。
[0023]本實用新型應用可反向安裝的發光器件，以直接附著在具有散熱特性的鋁基板上的形式，對散熱特性有很大的改進。
[0024]應用導光板時可以抵消印制電路板上發光器件的物理沖擊實現提高可靠性。
[0025]一種反向安裝的發光器件，至少要一種發光器件；及具有可反向安裝結構的發光器件；具有至少一個引線的發光器件；與具有用于安裝一個或多個孔的印制電路板構成的結構；具有在反向安裝時發光器件的發光面不突出在印制電路板上的結構；具有安裝在印制電路板上的發光器件的散熱墊部分以相應的形態固定于鋁基板的結構；具有包含有利于發光器件與鋁基板之間的散熱與粘合的物質的結構；包括有利于散熱與粘合的物質及為防止引線與鋁基板接觸的絕緣體的結構；
[0026]為提高發光效率在印制電路板表面上增加一個或多個反射板的結構。
[0027]如上所述，對本實用新型的實施例進行了詳細地說明，但是只要實質上沒有脫離本實用新型的發明點及效果可以有很多的變形，這對本領域的技術人員來說是顯而易見的。因此，這樣的變形例也全部包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種反向安裝的發光器件，其特征在于包含有一個或多個的發光器件及一個或多個的印制電路板，將反向安裝的發光器件安裝在印制電路板上，印制電路板外部發光器件的發光面低于印制電路板表面。
2.根據權利要求1所述的一種反向安裝的發光器件，其特征在于發光器件的發光二極管的基體連接印制電路板，印制電路板連接鋁底座；反向的發光二極管的一側分別連接在鋁印制電路板上，發光二極管的另一側分別連接導光板。
3.根據權利要求1所述的一種反向安裝的發光器件，其特征在于發光器件具有一個或多個孔，孔為液晶顯示模塊導光板的閉合部分。
4.一種反向安裝的發光器件，其特征在于具有用于安裝一個或多個孔的印制電路板構成的結構；具有在反向安裝時發光器件的發光面不突出在印制電路板上的結構；具有安裝在印制電路板上的發光器件的散熱墊部分以相應的形態固定于鋁基板的結構；具有包含有利于發光器件與鋁基板之間的散熱與粘合的物質結構。
5.根據權利要求4所述的一種反向安裝的發光器件，其特征在于在印制電路板表面上增加一個或多個反射板的結構。
【專利摘要】一種反向安裝的發光器件，屬于電子技術領域。包含有一個或多個的發光器件及一個或多個的印制電路板，將反向安裝的發光器件安裝在印制電路板上，印制電路板外部發光器件的發光面低于印制電路板表面。發光器件的發光二極管的基體連接印制電路板，印制電路板連接鋁底座；反向的發光二極管的一側分別連接在鋁印制電路板上，發光二極管的另一側分別連接導光板。本實用新型改善了散熱特性、減少了施加于封裝上的物理沖擊。
【IPC分類】H01L33-60, H01L33-62, H01L33-64
【公開號】CN204558533
【申請號】CN201520055084
【發明人】喬澤, 李小靜, 李俊梅
【申請人】光明半導體（天津）有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年1月27日