嵌入式復合pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED、COB封裝基板技術領域，具體涉及到一種嵌入式復合PCB板。
【背景技術】
[0002]LED，COB產業步伐越來越快，市場競爭激烈，高額的材料費用大大影響市場競爭力了，所以降低材料成本勢在必行。
[0003]目前，高反射率材料和陶瓷材料被廣泛運用于LED、COB封裝領域，由于高反射率材料、陶瓷材料只有局部使用了其功能特性，其余大部分區域使用普通金屬材料即可代替其功能。
[0004]由于使用領域的功能特性，整板使用高反射率材料或陶瓷材料浪費大，材料成本費用尚昂。
[0005]因此需要設計出一種可以解決上述問題的新式材料。
【發明內容】
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述存在的不足，提供一種將不同功能材料復合在一起的PCB板制作方法，減少整板使用高反射材料或陶瓷板帶來的高額費用，大大節約成本。
[0007]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0008]嵌入式復合PCB板，包括有是金屬基材板、嵌入板、膠膜、PCB面板，其特征在于:所述的金屬基材板內挖空設置有與嵌入板形狀相同的預埋孔，預埋孔的表面設置有水平的PCB面板；所述的嵌入板通過緊配合嵌入或非緊配合嵌入方式嵌入金屬基材板的預埋孔內，并使用膠膜粘接在PCB面板的下表面；所述的PCB面板，開窗開孔尺寸小于或等于金屬基材板預埋孔的尺寸，預埋時嵌入板并不會從預埋位置掉落，而是依靠PCB面板下表面膠膜與嵌入板上表面的緊緊粘連固定，形成嵌入式復合PCB板。
[0009]本實用新型的原理是將嵌入板與金屬基材板通過緊配合嵌入或非緊配合嵌入的方式結合，再通過膠膜和PCB面板粘連固定在一起；所述的緊配合嵌入，即嵌入件尺寸與金屬基材板挖孔大小一致，通過外力將嵌入板壓入金屬基板材內；所述的非緊配合嵌入，即嵌入板尺寸比金屬基材板挖孔大小略小，無須通過外力直接可以放入金屬基板材內，再通過膠膜粘連固定。
[0010]本實用新型的技術優勢在于:
[0011]本實用新型可廣泛應用于LED、COB領域基板生產，采用新的嵌入技術解決了使用整板高反射材料或陶瓷板帶來的高昂成本問題，保證產品的功能性，具有廣闊的推廣前景。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例的整體結構圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例的金屬基材板、嵌入板與安裝板粘接示意圖；
[0014]圖中:1金屬基材板，2嵌入板，3 PCB面板，4膠膜，5嵌入板與PCB面板下表面粘接區域。
【具體實施方式】
[0015]下面結合【具體實施方式】，對本實用新型作進一步的說明:
[0016]如圖2所示的嵌入式復合PCB板，包括有金屬基材板I和嵌入板2，所述的金屬基材板I內挖空設置有與嵌入板2形狀相同的預埋孔，預埋位置的表面設置有水平的PCB面板3 ;所述的PCB面板3的下表面通過膠膜4粘接在金屬基材板I，并將嵌入板2嵌入到金屬基材板I的預埋孔內；所述的PCB面板3的挖空尺寸小于金屬基材板I預埋孔的尺寸，預埋時嵌入板2并不會從預埋位置掉落，而是依靠PCB面板3下表面膠膜4與嵌入板2上表面的緊緊接觸固定，形成嵌入式復合PCB板。
[0017]以上說明僅為本實用新型的應用實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化，仍屬本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種嵌入式復合PCB板，包括有金屬基材板、嵌入板、膠膜、PCB面板，其特征在于:所述的金屬基材板挖孔后置入嵌入板；PCB面板及膠膜按照功能所需開窗開孔；膠膜將PCB板、嵌入板及金屬基材板粘接在一起。
2.根據權利要求1所述的嵌入式復合PCB板，其特征是所述的嵌入板為高反光率的鏡面鋁板、高反光率的鏡面銀銅板、陶瓷或陶瓷復合板。
3.根據權利要求1所述的嵌入式復合PCB板，其特征是所述的金屬基板和嵌入板間的配合方式為緊配合嵌入或非緊配合嵌入的結合手段。
4.根據權利要求1所述的嵌入式復合PCB板，其特征是所述的金屬基材板為鋁、鋁合金或其他金屬板。
5.根據權利要求1所述的嵌入式復合PCB板，其特征是所述的膠膜為熱固型的膠膜。
【專利摘要】本實用新型提供了一種嵌入式復合PCB板，包括有金屬基材板、嵌入板、膠膜、PCB面板；膠膜將PCB面板、金屬基材板、嵌入板粘接為一體；本實用新型可以將不同功能的材料復合在一起，對模組尤其是LED模組能達到性能良好價格便宜的目的。
【IPC分類】B32B15-04, H01L33-48
【公開號】CN204558519
【申請號】CN201520209878
【發明人】何忠亮, 徐小容, 何登升, 彭飛, 汪洋
【申請人】深圳市環基實業有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月9日