一種提高晶圓植球質量的裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝領域，特別是涉及一種提高晶圓植球質量的裝置。
【背景技術】
[0002]在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及，人們對電子產品的功能要求越來越多，對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標，1C芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數就會越來越多，封裝的I/o密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術就應運而生，球珊陣列結構(BGA)封裝技術就是其中之一。
[0003]—般，如圖1?圖2所示，球珊陣列結構中植球(Ball placement)的方式大致如下:將網板1 (Stencil)放置在晶圓5表面并對準，再通過印刷工藝將助焊劑4(Flux)涂到網板1的網孔2中，之后在助焊劑4表面植球(未予以圖示)。由此看來，網板1是進行植球的必備工具，而網板1上的網孔2是植球工藝過程中影響助焊劑4涂量的主要因素，助焊劑4的涂量又影響著植球的質量。現有技術中，如圖2所示，當拿掉網板時，網板1的網孔2下邊緣容易粘結助焊劑4，一旦助焊劑4粘結殘留在網孔2的下邊緣，植入的焊球就容易粘在網孔2下邊緣殘留的助焊劑4上，當去除網板1時，焊球也隨之移除，導致焊球缺失。粘結有焊球的網板用于下一次的植球工藝時，將導致下一次的植球出現大的凸塊。
[0004]目前業界主要是依靠機臺自帶的裝置自動清洗網板背面，在設定的次數和頻率下來擦拭網板背面，保證助焊劑不會粘結在網板的背面。但是這種方式仍有風險，并且需要增加清掃的步驟，浪費時間和成本。
[0005]因此，提供一種提尚晶圓植球質量的新型裝置實屬必要。
【實用新型內容】
[0006]鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種提高晶圓植球質量的裝置，用于解決現有技術中助焊劑易粘結在網板背面的問題。
[0007]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種一種提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于，所述裝置至少包括網板，所述網板上設置有穿透所述網板的網孔陣列，每一個網孔的下表面邊緣設置倒角。
[0008]作為本實用新型提高晶圓植球質量的裝置的一種優化的結構，所述倒角的斜面與水平面的夾角范圍為30?60°。
[0009]作為本實用新型提高晶圓植球質量的裝置的一種優化的結構，所述網板壓在晶圓上，所述網孔對準待植球的位置，在所述待植球位置先涂敷助焊劑。
[0010]作為本實用新型提高晶圓植球質量的裝置的一種優化的結構，所述網板的厚度為幾百個微米。
[0011]作為本實用新型提高晶圓植球質量的裝置的一種優化的結構，所述網孔的直徑范圍為150?300 ym。
[0012]如上所述，本實用新型的提高晶圓植球質量的裝置，所述裝置至少包括:網板、設置在所述網板上且穿透所述網板的網孔陣列，每一個網孔的下表面邊緣設置倒角。本實用新型通過在網孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結在網孔邊緣，進而降低植球過程中焊球的粘結，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有技術中網板對準晶圓表面進行助焊劑刮涂的示意圖。
[0014]圖2為現有技術中撤離網板后助焊劑粘連在網孔下邊緣的示意圖。
[0015]圖3為本實用新型的網板對準晶圓表面進行助焊劑刮涂的示意圖。
[0016]圖4為采用本實用新型的網板后助焊劑不會粘連在網孔下邊緣的示意圖。
[0017]元件標號說明
[0018]1網板
[0019]2網孔
[0020]3倒角
[0021]4助焊劑
[0022]5晶圓
【具體實施方式】
[0023]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0024]請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容所能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0025]現有技術中，植球工藝需要用到助焊劑，而助焊劑的印刷需要網板的協助，所述網板上設置有網孔陣列，這種網板先置于晶圓表面對準，之后利用網板的網孔將助焊劑刮到晶圓表面，之后完成植球工藝，但是，這種網板涂上的助焊劑容易粘連在網孔的下邊緣。當網板撤離晶圓表面時，焊球可能粘在網孔下邊緣的助焊劑上，而使焊球脫離晶圓表面的助焊劑，造成該次焊球的缺失。當粘有焊球的網板用于下一次的助焊劑印刷時，該焊球就會粘結到下一個晶圓表面，引起焊球過大，從而造成回工(reword)和產量下降。鑒于此，本實用新型提供了一種新型的網板來解決上述問題。
[0026]如圖3?4所示，本實用新型提供一種提高晶圓植球質量的裝置，所述裝置至少包括一網板1，所述網板1上設置有穿透所述網板1的網孔2陣列，每一個網孔2的下表面邊緣設置倒角3。
[0027]需要說明的是，為了圖示方便，圖3?圖4中僅示出了一個網孔2，但是應當知曉，所述網板1應該為規則的網孔2陣列，以實現晶圓植球工藝。
[0028]作為示例，所述倒角3的斜面與水平面的夾角可以優選在30?60°。在本實施例中，所述倒角3的斜面與水平面的夾角為45°，即倒角為等腰三角形。當然，在其他實施例中，所述倒角3也可以是30°、40°、50°、60°等等，在此不限。
[0029]如圖3所示，將具有倒角3的網板1放置在晶圓5上，并將網孔2所在位置對準晶圓5上待植球處，之后通過印刷工藝先將助焊劑4刮涂至網孔中。所述助焊劑4不超過網孔2的高度，所述網孔2的高度即為網板1的厚度，網板1的厚度為幾百個微米，例如可以是300 ym、500 ym等。本實施例中，所述網板1的厚度暫選為300 ym。
[0030]作為示例，所述網板1上單個網孔2的直徑優選在150?300 ym范圍內。但是，應該知曉，根據工藝的不同，晶圓設計的不同，網孔2的直徑會有不同的選擇，一般植球工藝制作的焊球的球徑在200?400 y m范圍內，網孔開孔是焊球球徑的0.75倍。本實施例中，所述網孔2的直徑為200 y m0
[0031]在圖4中，為了圖示方便，沒有圖示植球工藝制作的焊球。在印刷和植球工藝之后需要拿掉網板1，此時通過在網孔2下邊緣設置的倒角3，可以防止助焊4劑以及焊球粘連在網孔2的下表面，從而保證植球工藝的質量，提高產品的產率。
[0032]最后測試獲得了制作倒角前后焊球發生缺失的對比圖以及制作倒角前后焊球變得過大的現象對比圖，證明在網孔下邊緣制作倒角后，焊球發生缺失和過大的現象大大降低。
[0033]綜上所述，本實用新型提供一種提高晶圓植球質量的裝置，所述裝置至少包括:網板、設置在所述網板上且穿透所述網板的網孔陣列，每一個網孔的下表面邊緣設置倒角。本實用新型通過在網孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結在網孔邊緣，進而降低植球過程中焊球的粘結，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
[0034]所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0035]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于，所述裝置至少包括一網板，所述網板上設置有穿透所述網板的網孔陣列，每一個網孔的下表面邊緣設置倒角。
2.根據權利要求1所述的提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于:所述倒角的斜面與水平面的夾角范圍為30?60°。
3.根據權利要求1所述的提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于:所述網板壓在晶圓上，所述網孔對準待植球的位置，在所述待植球位置先涂敷助焊劑。
4.根據權利要求1所述的提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于:所述網板的厚度為幾百個微米。
5.根據權利要求1所述的提高晶圓植球質量的裝置，其特征在于:所述網孔的直徑范圍為150?300 μ m。
【專利摘要】本實用新型提供一種提高晶圓植球質量的裝置，所述裝置至少包括：網板、設置在所述網板上且穿透所述網板的網孔陣列，每一個網孔的下表面邊緣設置倒角。本實用新型通過在網孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結在網孔邊緣，進而降低植球過程中焊球的粘連，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
【IPC分類】H01L21-60
【公開號】CN204537988
【申請號】CN201520285697
【發明人】安鵬飛, 楊雪松
【申請人】中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年5月5日