一種長方形led燈絲支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種長方形LED燈絲支架。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展，LED燈逐漸取代傳統的照明燈具。現有LED燈設置有發光模塊，包括方形或圓形的支架、設置于支架一側的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透鏡。由于現有支架一般采用藍寶石，玻璃等絕緣材料構成，其導熱率極其低下，影響LED燈的壽命。此外，現有的LED燈絲支架大多采用平面點膠封裝工藝，效率及良品率低，且生產成本高。
[0003]LED燈絲燈是一種仿制白熾燈的燈具，其以LED燈絲代替傳統白熾燈的燈絲。這種新型的LED燈，無需加裝透鏡就可以達到與白熾燈相同的光照角度與光照面積，又具有LED燈的耗能低、壽命尚、環保等功效。
[0004]競爭日趨激烈，迫于成本壓力，LED封裝企業不得不尋找新的封裝形式，以從結構上實現單顆芯片大電流驅動，同時在封裝膠水的用量上大大減少，不但在亮度光效上有所提高，熱阻更低，而且節省現有封裝成本。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型為了解決現有技術中存在的問題，提供一種長條形LED封裝用燈絲支架，增加導熱性能減緩光衰，減少工藝和降低封裝成本。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種長條形LED封裝用燈絲支架，支架采用銅片鍍銀材質，厚度設置為0.1mm,寬度0.6mm，長度30MM，銅片表面形成0.3MM*0.6MM的長方形微孔設計。
[0007]進一步的，所述長條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于:LED發光晶片可以放置在方孔位置，達到很高的背面出光效果。也可以放在兩孔之間達到很高散熱效果。
[0008]所述長條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于:使用新型CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠包裹厚度為0.1mm,寬度0.6mm,長度30MM，表面形成0.3MM*0.6麗的長方形微孔設計的鍍銀銅片，形成船型凹杯點膠裝置。
[0009]進一步的，所述長條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于:CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠包裹銅片形成Imm高度的杯型，用于存放所需熒光粉體。
[0010]進一步的，所述長條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于:CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠耐溫300°C，透光率90%，填充導熱粉體，導熱率5.6W/MK。
[0011]本實用新型的有益效果是通過其合理的散熱結構和光學設計，使得封裝出來的燈絲光衰好，達到兩面出光均勻的效果，同時節約了 25%的工藝及人工成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例長方形LED燈絲支架的LED芯片與銅片方孔的一種位置示意圖。
[0013]圖2為本實用新型實施例長方形LED燈絲支架的LED芯片與銅片方孔的另一位置示意圖。
[0014]圖3為本實用新型實施例長方形LED燈絲支架的CMC包裹結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實例，對本實用新型做進一步說明。
[0016]如圖1至圖3所示，一種長條形LED封裝用燈絲支架1、11，支架厚度設置為0.1mm,寬度0.6mm，長度30MM。在銅片4表面形成0.3MM*0.6MM的長方形微孔3、13。LED芯片2、12放置于銅片長方形微孔3中間(如圖2)或者兩個長方形微孔13之間(如圖1)。
[0017]如圖3所示，CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠5包裹銅片4形成H=0.2mm高度的杯型。可將所需熒光粉體填充于所述CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠包裹銅片形成的凹杯內。
[0018]所述厚度0.1mm,寬度0.6mm，長度30MM銅片表面形成0.3MM*0.6MM的長方形微孔數量可在20-30個之間。
[0019]所述CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠5包裹銅片4形成的總高度。
[0020]上述僅為本實用新型的較佳實施例，當然，根據實際需要和進一步的探索還可以有其它實施方式。但是，應該明確的是，基于類似上述的或者其它沒有表述出的具有相同構思的實施方式的變換，均應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種長方形LED燈絲支架，其特征在于:支架由銅片制成，銅片表面形成長方形微孔設計，LED發光晶片放置在方孔位置或兩孔之間；銅片由透明固態環氧樹脂餅膠包裹，形成船型凹杯點膠裝置，用于存放所需熒光粉體。
2.根據權利要求1所述的長方形LED燈絲支架，其特征在于:銅片厚度0.1mm，寬度.0.6mm，長度30MM，長方形微孔為0.3MM*0.6MM，數量在20-30個之間。
【專利摘要】本實用新型公開了一種長方形LED燈絲支架，支架由銅片制成，銅片表面形成長方形微孔設計，LED發光晶片放置在方孔位置或兩孔之間；銅片由新型CMC材質透明固態環氧樹脂餅膠包裹，形成船型凹杯點膠裝置，用于存放所需熒光粉體。銅片厚度0.1mm，寬度0.6mm，長度30MM，長方形微孔為0.3MM*0.6MM，數量在20-30個之間。本方案通過其合理的散熱結構和光學設計，使得封裝出來的燈絲光衰好，達到兩面出光均勻的效果，同時節約了25%的工藝及人工成本。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-48
【公開號】CN204516795
【申請號】CN201520159228
【發明人】左小波
【申請人】廣州眾恒光電科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月20日