一種便于探針分析的集成電路版圖結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種便于探針分析的集成電路版圖結構。
【背景技術】
[0002]目前集成電路芯片在社會生活的各個領域得到了廣泛的應用，對產品的小型化及微型化起到至關重要的作用。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如智能手機、平板電視、電腦等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、航天、遙控等方面也得到廣泛的應用。
[0003]集成電路芯片的電子元件密度遠遠高于分立元件電路，當芯片失效就需開蓋扎針分析原因時，也相對困難，圖1是現有技術中用于探針分析的集成電路版圖結構及剖面圖，圖中直接在主信號I的金屬層101上設置鈍化層102，在遇到金屬層太小、表面存在鈍化層，這些都給扎針操作帶來不便；若去除鈍化層，這不僅增加額外費用，還可能在去層時給芯片帶來未知的損壞。
[0004]現有技術的版圖中，還有以下版圖結構用于探針分析:
[0005]I)直接在主信號線中留有稍大面積的頂層金屬用于探針分析(Probe)，此種版圖結構由于probe人工操作力度控制不好，有影響主信號的風險，因此此種類型的版圖結構，需要嫻熟的操作技術，對操作人員的要求更高，不利于探針分析；
[0006]2)從主信號線引出一塊用于probe的金屬塊，該引出的金屬塊表面設有鈍化層，同樣需要去除鈍化層后才能進行探針分析，增加費用，操作復雜。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型實施例的目的在于提供一種便于探針分析的集成電路版圖結構，能夠易于實現對集成電路的探針分析。
[0008]本實用新型實施例是這樣實現的:
[0009]一種便于探針分析的集成電路版圖結構，包括用于傳遞芯片電信號的主信號線，還包括:與所述主信號線電連接作為探針分析的金屬層。
[0010]所述的一種便于探針分析的集成電路版圖結構，還包括鈍化層，所述鈍化層部分覆蓋設置在所述金屬層上。
[0011]其中，所述鈍化層覆蓋設置在金屬層平面上的四周，所述金屬層平面的中心區域未被所述鈍化層覆蓋。
[0012]其中，所述金屬層平面的中心區域為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形。
[0013]其中，所述金屬層為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形。
[0014]本實用新型實施例通過在主信號線上引出用于探針分析的金屬塊，并在金屬塊上預留探針分析的窗口，即該金屬塊上有部分金屬直接暴露，而金屬塊表面其他區域設有鈍化層，當需要對芯片進行探針分析時，可以通過預留的窗口進行扎針操作，即可完成探針測試，極大地方便探針分析。在探針分析的整個過程，不存在影響主信號的風險，且不存在去除鈍化層的操作，減少探針分析的費用，同時對操作人員的技能要求更低，從而易于實現對芯片的探針分析。
【附圖說明】
[0015]圖1是現有技術中用于探針分析的集成電路版圖結構及剖面圖；
[0016]圖2是本實用新型中用于探針分析的集成電路版圖結構及局部剖面圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]本實用新型實施例通過在主信號線上引出用于探針分析的金屬塊，并在金屬塊上預留探針分析的窗口，即該金屬塊上有部分金屬直接暴露，而金屬塊表面其他區域設有鈍化層，當需要對芯片進行探針分析時，可以通過預留的窗口進行扎針操作，即可完成探針測試，極大地方便探針分析。在探針分析的整個過程，不存在影響主信號的風險，且不存在去除鈍化層的操作，減少探針分析的費用，同時對操作人員的技能要求更低，從而易于實現對芯片的探針分析。
[0019]以下結合具體實施例對本實用新型的具體實現進行詳細描述:
[0020]如圖2所示，本實施例中的便于探針分析的集成電路版圖結構及局部剖面圖，集成電路版圖結構包括用于傳遞芯片電信號的主信號線1，及與所述主信號線I電連接作為探針分析的金屬層201，及鈍化層202，金屬層201和鈍化層202共同構成金屬塊2，所述鈍化層202部分覆蓋設置在所述金屬層201上，圖中，所述鈍化層202覆蓋設置在金屬層201平面上的四周，所述金屬層平面的中心區域203未被所述鈍化層202覆蓋，從而形成開窗結構，即從主信號線上引出的金屬塊2留有窗口。金屬層201平面的中心區域203可以為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形，同樣，金屬層201也可以為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形。
[0021]由于在金屬層201上留有窗口，在進行探針分析時，不需要去除鈍化層202，簡化了操作，即可方便完成探針分析。
[0022]需要指出，本實用新型中，直接以金屬層代替金屬塊，不需要在金屬層上覆蓋鈍化層也是可行的，同樣能夠實現本實用新型易于探針分析的目的。由于沒有鈍化層的保護，金屬層易于被氧化或其他方面的損耗，因此此種方案可以用于生命周期較短的芯片當中，這樣可以進一步降低此種芯片探針分析的成本。
[0023]本實用新型中，對于金屬層或金屬塊的設置位置，以不影響芯片上的關鍵信號為原則，如果芯片上關鍵太多，可適當設置即可，本實用新型的方案關鍵在于直接將芯片上用于探針分析的金屬接觸區域暴露在空氣中，使得在進行探針分析時直接可以進行，不需要增加額外的動作，因此此種方案可以進行廣泛推廣，在大批量芯片失效而進行探針分析時，成本的降低就會越顯著，操作也更簡便。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種便于探針分析的集成電路版圖結構，包括用于傳遞芯片電信號的主信號線，其特征在于，還包括:與所述主信號線電連接作為探針分析的金屬層。
2.根據權利要求1所述的一種便于探針分析的集成電路版圖結構，其特征在于:還包括鈍化層，所述鈍化層部分覆蓋設置在所述金屬層上。
3.根據權利要求2所述的一種便于探針分析的集成電路版圖結構，其特征在于:所述鈍化層覆蓋設置在金屬層平面上的四周，所述金屬層平面的中心區域未被所述鈍化層覆至ΠΠ O
4.根據權利要求3所述的一種便于探針分析的集成電路版圖結構，其特征在于:所述金屬層平面的中心區域為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形。
5.根據權利要求1至4任一所述的一種便于探針分析的集成電路版圖結構，其特征在于:所述金屬層為矩形、正方形、多邊形、圓形或橢圓形。
【專利摘要】本實用新型屬于集成電路技術領域，公開了一種便于探針分析的集成電路版圖結構，包括用于傳遞芯片電信號的主信號線(1)，還包括：與所述主信號線(1)電連接作為探針分析的金屬層(201)以及鈍化層(202)，所述鈍化層(202)部分覆蓋設置在所述金屬層(201)上。當需要對芯片進行探針分析時，可以通過預留的窗口進行扎針操作，即可完成探針測試，極大地方便探針分析，減少探針分析的費用，同時對操作人員的技能要求更低。
【IPC分類】H01L23-525, H01L27-02
【公開號】CN204516765
【申請號】CN201520161508
【發明人】王春來, 孫申權
【申請人】深圳市麥積電子科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月20日