一種led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED封裝結構，屬于LED封裝結構技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著LED在照明領域中的不斷發展，人們對其發光效率的要求越來越高，LED的封裝材料、封裝結構和封裝方法都是影響其發光效率的重要因素。目前LED的封裝方法有三種，分別是DIP封裝、SMD封裝和COB封裝，其中DIP封裝的LED光源發光視角只有100?110度，且存在質量差、能耗高且不環保的缺點；SMD封裝的LED光源發光視角只有120?140度，且存在亮度差、防靜電能力差和抗氧化能力差的缺點；C0B封裝的LED光源發光視角基本接近180度，且具有亮度高、發光均勻的特點；因此COB封裝方法被廣泛應用在LED照明行業中。目前基于COB封裝方法的LED封裝結構主要有兩種，一種結構包括支架體及封裝于支架體上的多個發光芯片，另一種結構包括基板和貼于基板上的多個發光芯片，且此基板多數為金屬基板或陶瓷基板，但是這兩種結構均受到自身發光角度的限制，往往造成LED發光體周圍很亮，頂部很暗，即定向發光存在暗區，不能夠最大化光效，從而形成光能浪費，不節能環保，且均為剛性結構，形狀基本固定，不能大幅度的彎曲變形，容易斷裂。
【實用新型內容】
[0003]針對上述問題，本實用新型擬解決的問題是提供一種結構簡單合理、可大幅度彎曲變形、可雙面發光且可360度高效發光的LED封裝結構。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案:一種LED封裝結構，包括具有彈性的柔性基板、鍍金焊盤、LED芯片和金引線，所述柔性基板為透明柔性基板，所述柔性基板上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤，每相鄰兩個鍍金焊盤之間均留有間隙，所述柔性基板上還設有若干LED芯片，每塊所述LED芯片上均設有兩根金引線，每塊所述LED芯片均通過兩根金引線固定在鍍金焊盤上，所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線共同構成一個串聯體，所述柔性基板上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層，所述熒光粉膠體層包裹在所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線外。
[0005]作為優選，每塊所述LED芯片均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤之間的間隙的正前方。
[0006]作為優選，所述間隙的長度設為0.4?4mm。
[0007]本實用新型的有效成果:本實用新型結構簡單合理，采用具有彈性的透明柔性基板，不僅使其能夠大幅度彎曲變形，彎折成多種形狀，且可雙面發光；對本實用新型的結構進行了獨特的設計，使其兩端可以直接固定在導體上，組裝方便，且使其可以在大幅度彎曲變形以及可雙面發光的同時，可360度高效發光。其中在柔性基板上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤，使其在實現大幅度彎曲變形的同時，增加了整體的強度；每相鄰兩個鍍金焊盤之間均留有間隙，間隙的長度設為0.4?4_，并將每塊LED芯片均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤之間的間隙的正前方，不僅有利于彎曲變形，且有效保護LED芯片和金引線不受損壞。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0009]圖中:1_柔性基板，2-鍍金焊盤，3-LED芯片，4-金引線，5-間隙，6-熒光粉膠體層O
【具體實施方式】
[0010]為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結合本實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。
[0011]如圖1所示，本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括具有彈性的柔性基板1、鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4，柔性基板I為透明柔性基板，柔性基板I上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤2，每相鄰兩個鍍金焊盤2之間均留有間隙5，柔性基板I上還設有若干LED芯片3，每塊LED芯片3上均設有兩根金引線4，每塊LED芯片3均通過兩根金引線4固定在鍍金焊盤2上，鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4共同構成一個串聯體，柔性基板I上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層6，熒光粉膠體層6包裹在所述鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4外，每塊LED芯片3均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤2之間的間隙5的正前方，間隙5的長度設為0.4?4mm。
[0012]本實用新型結構簡單合理，采用具有彈性的透明柔性基板1，不僅使其能夠大幅度彎曲變形，彎折成多種形狀，且可雙面發光；對本實用新型的結構進行了獨特的設計，使其兩端可以直接固定在導體上，組裝方便，且使其可以在大幅度彎曲變形及可雙面發光的同時，可360度高效發光。其中在柔性基板I上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤2，使其在實現大幅度彎曲變形的同時，增加了整體的強度；每相鄰兩個鍍金焊盤2之間均留有間隙5，間隙5的長度設為0.4?4mm，并將每塊LED芯片3均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤2之間的間隙5的正前方，不僅有利于彎曲變形，且有效保護LED芯片3和金引線4不受損壞。
[0013]顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應屬于本實用新型保護的范圍。
【主權項】
1.一種LED封裝結構，其特征在于:包括具有彈性的柔性基板(I)、鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線(4)，所述柔性基板(I)為透明柔性基板，所述柔性基板(I)上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤(2)，每相鄰兩個鍍金焊盤(2)之間均留有間隙(5)，所述柔性基板(I)上還設有若干LED芯片(3)，每塊所述LED芯片(3)上均設有兩根金引線(4)，每塊所述LED芯片(3)均通過兩根金引線(4)固定在鍍金焊盤(2)上，所述鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線(4)共同構成一個串聯體，所述柔性基板(I)上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層出)，所述熒光粉膠體層(6)包裹在所述鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線⑷外。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:每塊所述LED芯片(3)均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤(2)之間的間隙(5)的正前方。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:所述間隙(5)的長度設為0.4?4mm ο
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括具有彈性的柔性基板、鍍金焊盤、LED芯片和金引線，所述柔性基板為透明柔性基板，所述柔性基板上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤，每相鄰兩個鍍金焊盤之間均留有間隙，所述柔性基板上還設有若干LED芯片，每塊所述LED芯片上均設有兩根金引線，每塊所述LED芯片均通過兩根金引線固定在鍍金焊盤上，所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線共同構成一個串聯體，所述柔性基板上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層，所述熒光粉膠體層包裹在所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線外。本實用新型結構簡單合理，不僅使其能夠大幅度彎曲變形，彎折成多種形狀，且可雙面發光，可360度高效發光。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075
【公開號】CN204516762
【申請號】CN201520287597
【發明人】余國祥
【申請人】上虞歐迪電器有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月28日