一種芯片植球治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片制作治具領域技術，尤其是指一種芯片植球治具。
【背景技術】
[0002]芯片在使用時必須焊接在線路板上，當焊接不良或者出現虛焊時，需要取下芯片。在取下芯片的過程中芯片的錫球會受到損壞，無法正常使用。目前的解決方法一是手工逐個植球，該方法效率低下且修復質量不高。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種芯片植球治具，其能有效解決現有之采用手工植球效率且修復質量不高的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0005]一種芯片植球治具，包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調節螺栓、一下蓋、一鋼網以及以上蓋；
[0006]該底座上設置有缺角，底座的表面凸設有平臺，該平臺的中部位置凹設有容置腔和通槽，該通槽位于容置腔的中部位置并貫穿底座的上下表面，通槽的長度大于容置腔的寬度，該平臺上靠近缺角處凹設有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側面上設置有連通第一凹腔的螺孔；
[0007]該第一夾扣設置于第一凹腔的兩側內部，該第二夾扣可活動地設置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夾扣位于兩第一夾扣之間；
[0008]該調節螺桿與螺孔螺合連接并伸入第一凹腔中，調節螺桿外套設有彈簧，該彈簧位于第一凹腔中，該彈簧的兩端分別抵于第一凹腔的內壁和第二夾扣上；
[0009]該下蓋設置于底座的表面上并位于平臺的外圍，該鋼網抵于下蓋的表面上，鋼網上設置有多個下錫孔，該多個下錫孔均連通容置腔；該上蓋抵于鋼網的周緣并壓抵住下蓋。
[0010]優選的，所述底座的表面上設置有定位柱，該下蓋上設置有第一定位孔，該鋼網上設置有第二定位孔，該上蓋上設置有第三定位孔，該定位柱依次穿過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
[0011]優選的，所述上蓋上設置有第一固定孔，該鋼網上設置有第二固定孔，該下蓋上設置有第三固定孔，固定螺栓依次穿過第一固定孔、第二固定孔而與第三固定孔固定連接。
[0012]優選的，所述上蓋的四個邊角處均設置有前述第一固定孔，該鋼網的四個邊角處均設置有前述第二固定孔，該下蓋的四個邊角處均設置有前述第三固定孔。
[0013]優選的，所述兩第一夾扣均通過固定螺栓與底座固定連接。
[0014]優選的，所述第二夾扣上設置有導引孔，該調節螺栓的內端與導引孔相適配并插入導引孔中。
[0015]優選的，所述下蓋和上蓋的外形輪廓相同，下蓋和上蓋均為板狀方框結構。
[0016]優選的，所述底座、下蓋和上蓋均為鎂鋁合金材質。
[0017]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
[0018]本實用新型可對芯片進行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復質量有保障。
[0019]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明:
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；
[0021]圖2是本實用新型之較佳實施例的側視圖；
[0022]圖3是本實用新型之較佳實施例中底座的主視圖；
[0023]圖4是本實用新型之較佳實施例中底座的側視圖；
[0024]圖5是本實用新型之較佳實施例中下蓋的主視圖；
[0025]圖6是本實用新型之較佳實施例中鋼網的主視圖；
[0026]圖7是本實用新型之較佳實施例中上蓋的主視圖。
[0027]附圖標識說明:
[0028]10、底座11、缺角
[0029]12、平臺13、容置腔
[0030]14、通槽15、第一凹腔
[0031]16、第二凹腔17、螺孔
[0032]20、第一夾扣30、第二夾扣
[0033]31、導引孔40、調節螺栓
[0034]50、下蓋51、第一定位孔
[0035]52、第三固定孔60、鋼網
[0036]61、下錫孔62、第二定位孔
[0037]63、第二固定孔70、上蓋
[0038]71、第三定位孔72、第一固定孔
[0039]81、固定螺栓82、彈簧
[0040]83、定位柱84、固定螺栓
【具體實施方式】
[0041]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有一底座10、兩第一夾扣20、一第二夾扣30、一調節螺栓40、一下蓋50、一鋼網60以及以上蓋70 ο
[0042]該底座10為鎂鋁合金材質，該底座10上設置有缺角11，底座10的表面凸設有平臺12，該平臺12的中部位置凹設有容置腔13和通槽14，該容置腔13用于放置芯片，該通槽14位于容置腔13的中部位置并貫穿底座10的上下表面，通槽14的長度大于容置腔13的寬度，該平臺12上靠近缺角11處凹設有第一凹腔15和第二凹腔16，該第一凹腔15靠近缺角11，第二凹腔16靠近容置腔13并連通第一凹腔15和容置腔13之間，該缺角11的側面上設置有連通第一凹腔15的螺孔17。
[0043]該第一夾扣20設置于第一凹腔15的兩側內部，該第二夾扣30可活動地設置于第一凹腔15和第二凹腔16中，第二夾扣30位于兩第一夾扣20之間，在本實施例中，該兩第一夾扣20均通過固定螺栓81與底座10固定連接，并且，該第二夾扣30上設置有導引孔31。
[0044]該調節螺桿40與螺孔17螺合連接并伸入第一凹腔15中，在本實施例中，該調節螺栓40的內端與導引孔31相適配并插入導引孔31中。以及，調節螺桿40外套設有彈簧82，該彈簧82位于第一凹腔15中，該彈簧82的兩端分別抵于第一凹腔15的內壁和第二夾扣30上。
[0045]該下蓋50為鎂鋁合金材質，該下蓋50設置于底座10的表面上并位于平臺12的外圍，該鋼網60抵于下蓋50的表面上，鋼網60上設置有多個下錫孔61，該多個下錫孔61均連通容置腔13 ;該上蓋70為鎂鋁合金材質，該上蓋70抵于鋼網60的周緣并壓抵住下蓋50。該下蓋50和上蓋70的外形輪廓相同，下蓋50和上蓋70均為板狀方框結構。
[0046]以及，該底座10的表面上設置有定位柱83，該下蓋50上設置有第一定位孔51，該鋼網60上設置有第二定位孔62，該上蓋70上設置有第三定位孔71，該定位柱83依次穿過第一定位孔51、第二定位孔62和第三定位孔71。
[0047]另外，該上蓋70上設置有第一固定孔72，該鋼網60上設置有第二固定孔63，該下蓋50上設置有第三固定孔52，固定螺栓84依次穿過第一固定孔72、第二固定孔63而與第三固定孔52固定連接。在本實施中，該上蓋70的四個邊角處均設置有前述第一固定孔72，該鋼網60的四個邊角處均設置有前述第二固定孔63，該下蓋50的四個邊角處均設置有前述第三固定孔52。
[0048]本實用新型的設計重點是:本實用新型可對芯片進行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復質量有保障。
[0049]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種芯片植球治具，其特征在于:包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調節螺栓、一下蓋、一鋼網以及以上蓋； 該底座上設置有缺角，底座的表面凸設有平臺，該平臺的中部位置凹設有容置腔和通槽，該通槽位于容置腔的中部位置并貫穿底座的上下表面，通槽的長度大于容置腔的寬度，該平臺上靠近缺角處凹設有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側面上設置有連通第一凹腔的螺孔； 該第一夾扣設置于第一凹腔的兩側內部，該第二夾扣可活動地設置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夾扣位于兩第一夾扣之間； 該調節螺桿與螺孔螺合連接并伸入第一凹腔中，調節螺桿外套設有彈簧，該彈簧位于第一凹腔中，該彈簧的兩端分別抵于第一凹腔的內壁和第二夾扣上； 該下蓋設置于底座的表面上并位于平臺的外圍，該鋼網抵于下蓋的表面上，鋼網上設置有多個下錫孔，該多個下錫孔均連通容置腔；該上蓋抵于鋼網的周緣并壓抵住下蓋。
2.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述底座的表面上設置有定位柱，該下蓋上設置有第一定位孔，該鋼網上設置有第二定位孔，該上蓋上設置有第三定位孔，該定位柱依次穿過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
3.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述上蓋上設置有第一固定孔，該鋼網上設置有第二固定孔，該下蓋上設置有第三固定孔，固定螺栓依次穿過第一固定孔、第二固定孔而與第三固定孔固定連接。
4.如權利要求3所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述上蓋的四個邊角處均設置有前述第一固定孔，該鋼網的四個邊角處均設置有前述第二固定孔，該下蓋的四個邊角處均設置有前述第三固定孔。
5.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述兩第一夾扣均通過固定螺栓與底座固定連接。
6.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述第二夾扣上設置有導引孔，該調節螺栓的內端與導引孔相適配并插入導引孔中。
7.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述下蓋和上蓋的外形輪廓相同，下蓋和上蓋均為板狀方框結構。
8.如權利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述底座、下蓋和上蓋均為鎂鋁合金材質。
【專利摘要】本實用新型公開一種芯片植球治具，包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調節螺栓、一下蓋、一鋼網以及以上蓋；該底座上設置有缺角，底座的表面凸設有平臺，該平臺的中部位置凹設有容置腔和通槽，該平臺上靠近缺角處凹設有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側面上設置有連通第一凹腔的螺孔；本實用新型可對芯片進行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復質量有保障。
【IPC分類】H01L21-60
【公開號】CN204516725
【申請號】CN201520230514
【發明人】唐偉
【申請人】廣上科技(廣州)有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月16日