Led cob封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及一種LED COB封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節能和壽命優勢。
[0003]LED封裝是獲得優質LED照明光源的一個關鍵環節，與傳統LED的SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在MCPCB基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。現有技術的COB封裝一般采用金屬基電路板，上面必須通過先進行絕緣處理后在進行電路印刷，而絕緣層卻是整體散熱體系中的熱阻最大的環節，不利于LED COB封裝結構整體高效散熱。同時，采用點膠方式，容易造成點膠不均及熒光粉沉淀等問題，生產效率和成品優良率低。
【發明內容】
[0004]針對上述現有技術現狀，本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種結構簡單、散熱效果佳、成品優良率高的LED COB封裝結構。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED COB封裝結構，包括:
[0006]絕緣基板；
[0007]若干LED倒裝芯片，若干所述LED倒裝芯片設置在所述絕緣基板上，并由圍壩圍合，形成圍合區域；
[0008]反光層，所述反光層由填充于所述圍合區域內的反光材料形成，且所述反光層的頂面與所述LED倒裝芯片的頂面平齊；以及
[0009]熒光粉膜，所述熒光粉膜覆蓋在所述LED倒裝芯片和所述反光層的頂面上。
[0010]在其中一個實施例中，所述絕緣基板為陶瓷基板。
[0011 ] 在其中一個實施例中，在所述絕緣基板上設置有電路導線層，若干所述LED倒裝芯片的正、負電極端與所述絕緣基板通過共晶鍵合并連接所述電路導線層。
[0012]在其中一個實施例中，所述絕緣基板為透明陶瓷和熒光粉燒結而成的熒光陶瓷基板。
[0013]在其中一個實施例中，所述熒光粉膜通過模壓覆蓋在所述LED倒裝芯片和所述反光層的頂面上。
[0014]在其中一個實施例中，所述熒光粉膜包括至少兩層熒光粉膜單元。
[0015]在其中一個實施例中，最遠離所述LED倒裝芯片的一層所述熒光粉膜單元為紅色熒光粉膜。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的LED COB封裝結構具有以下有益效果:
[0017](I)采用倒裝芯片，能夠避免正裝芯片布線問題，提高了可靠性能，解決了導線虛焊、脫焊現象；
[0018](2)采用熒光粉膜方式避免傳統點膠方式引起點膠不均及熒光粉沉淀等問題，提高生產效率和產品良率；且整個工藝過程熒光粉層的厚度和形狀的可控性高，均勻性良好，熒光粉利用率高。
[0019](3)通過在倒裝芯片四周圍設反光層，提高出光效率。
[0020]本實用新型附加技術特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型實施例一的LED COB封裝結構剖面圖；
[0022]圖2為本實用新型實施例二的LED COB封裝結構剖面圖。
[0023]以上各圖中，10-絕緣基板；20_LED倒裝芯片；30_熒光粉膜；31_第一熒光粉膜單兀；32_第二焚光粉膜單兀；33_第二焚光粉膜單兀；40_反光層；50_圍壩。
【具體實施方式】
[0024]下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0025]實施例一
[0026]如圖1所示，本實施例中的LED COB封裝結構包括:絕緣基板10、若干LED倒裝芯片20、反光層40和熒光粉膜30，其中，陶瓷基板10上通過印刷形成所需要的串/并聯結構的電路導線層，在位于散熱的陶瓷基板10上側安裝多個LED倒裝芯片連接單元；若干LED倒裝芯片20的正、負電極端與陶瓷基板10通過共晶鍵合并連接到電路導線層，芯片間的串并聯通過基板上的電路排布實現。若干LED倒裝芯片20由圍壩50圍合，形成圍合區域。在所述圍合區域內填充反光材料形成所述反光層40，且所述反光層40頂面與所述LED倒裝芯片20頂面平齊。所述熒光粉膜30通過模壓覆蓋在所述LED倒裝芯片20和所述反光層40的頂面上。
[0027]較優地，所述絕緣基板10為陶瓷基板，散熱效果好。進一步較優地，所述絕緣基板10為透明陶瓷和熒光粉燒結而成的熒光陶瓷基板，可靠性高，能實現360度發光。
[0028]本實用新型實施例的LED COB封裝結構具有以下有益效果:
[0029]I采用倒裝芯片，能夠避免正裝芯片布線問題，提高了可靠性能，解決了導線虛焊、脫焊現象；
[0030]2采用熒光粉膜方式避免傳統點膠方式引起點膠不均及熒光粉沉淀等問題，提高生產效率和產品良率；且整個工藝過程熒光粉層的厚度和形狀的可控性高，均勻性良好，熒光粉利用率高。
[0031]3通過在倒裝芯片四周圍設反光層，提高出光效率。
[0032]實施例二
[0033]如圖2所示，本實施例中的LED COB封裝結構與實施例一中的LED COB封裝結構大體相同，不同之處在于:所述熒光粉膜30包括第一熒光粉膜單元31、第二熒光粉膜單元32及第三熒光粉膜單元33。利用多層熒光膜厚度及熒光粉濃度控制實現對LED色溫和顯色指數控制。較優地，最遠離所述LED倒裝芯片20的一層所述熒光粉膜單元33為紅色熒光粉膜，使紅色熒光膜層離芯片較遠，提升紅粉可靠性。
[0034]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED COB封裝結構，其特征在于，包括: 絕緣基板(10)； 若干LED倒裝芯片(20)，若干所述LED倒裝芯片(20)設置在所述絕緣基板(10)上，并由圍壩(50)圍合，形成圍合區域； 反光層(40)，所述反光層(40)由填充于所述圍合區域內的反光材料形成，且所述反光層(40)的頂面與所述LED倒裝芯片(20)的頂面平齊；以及 熒光粉膜(30)，所述熒光粉膜(30)覆蓋在所述LED倒裝芯片(20)和所述反光層(40)的頂面上。
2.根據權利要求1所述的LEDCOB封裝結構，其特征在于，所述絕緣基板(10)為陶瓷基板。
3.根據權利要求2所述的LEDCOB封裝結構，其特征在于，在所述絕緣基板(10)上設置有電路導線層，若干所述LED倒裝芯片(20)的正、負電極端與所述絕緣基板(10)通過共晶鍵合并連接所述電路導線層。
4.根據權利要求1所述的LEDCOB封裝結構，其特征在于，所述熒光粉膜(30)通過模壓覆蓋在所述LED倒裝芯片(20)和所述反光層(40)的頂面上。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的LEDCOB封裝結構，其特征在于，所述熒光粉膜(30)包括至少兩層熒光粉膜單元(31、32、33)。
6.根據權利要求5所述的LEDCOB封裝結構，其特征在于，最遠離所述LED倒裝芯片(20)的一層所述熒光粉膜單元(33)為紅色熒光粉膜。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED COB封裝結構，包括：絕緣基板；若干LED倒裝芯片，若干所述LED倒裝芯片設置在所述絕緣基板上，并由圍壩圍合，形成圍合區域；反光層，所述反光層由填充于所述圍合區域內的反光材料形成，且所述反光層的頂面與所述LED倒裝芯片的頂面平齊；以及熒光粉膜，所述熒光粉膜覆蓋在所述LED倒裝芯片和所述反光層的頂面上。本實用新型的LED COB封裝結構，采用倒裝芯片，能夠避免正裝芯片布線問題，提高了可靠性能；采用熒光粉膜方式，提高生產效率和產品良率；且整個工藝過程熒光粉層的厚度和形狀的可控性高，均勻性良好，熒光粉利用率高；此外，通過在倒裝芯片四周圍設反光層，提高出光效率。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-46, H01L33-50
【公開號】CN204481043
【申請號】CN201420837994
【發明人】莫慶偉, 陳足紅
【申請人】大連德豪光電科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2014年12月25日