裸芯片專用載帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種載帶，尤其是涉及一種對WCSP方式封裝后的裸芯片進行裝載的專用載帶，屬于載帶技術領域。
【背景技術】
[0002]WCSP, gp WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸；WCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，符合便攜式裝置對于機體空間的高密度需求，而且在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性；但是對于WCSP封裝的芯片缺乏相應的載帶進行裝載，為此亟需一種新的專用載帶結構來對WCSP封裝后的芯片進行裝載。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠對WCSP方式封裝后的裸芯片進行裝載的裸芯片專用載帶。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:
[0005]一種裸芯片專用載帶，所述載帶包含有由柔性材質制成的條狀載帶本體，所述載帶本體的材質采用環保材質，所述載帶本體沿其長度方向均勻設置有多個收納盒，收納盒底部設置有底孔，載帶本體的邊緣沿其長度方向均勻設置有傳輸孔，
[0006]所述收納盒的左右盒壁傾斜設置，從而使得收納盒的開口呈一上大下小的倒梯形結構，所述載帶本體與收納盒接觸部設置有一圈凸緣。
[0007]本實用新型一種裸芯片專用載帶，相鄰的收納盒之間的間距為2±0.1mm，收納盒的長AO=L 04±0.05mm，寬BO=L 41 ±0.05臟，該底孔的孔徑為1.5mm，傳輸孔中心所在直線與底孔中心所在直線之間的間距為3.50±0.05mm。
[0008]本實用新型一種裸芯片專用載帶，盒壁與垂直面的夾角為3°。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0010]本實用新型專用于對WCSP芯片進行裝載，并通過盒壁的傾斜設置方便進行裝載WCSP芯片，同時通過凸緣的設置起到了防呆的作用；通過本實用新型載帶可方便的對WCSP芯片進行裝載。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種裸芯片專用載帶的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型一種裸芯片專用載帶的圖1的A-A剖視圖。
[0013]圖3為本實用新型一種裸芯片專用載帶的圖1的B-B剖視圖。
[0014]圖4為本實用新型一種裸芯片專用載帶的圖2的局部放大圖。
[0015]其中:
[0016]載帶本體1、收納盒2、傳輸孔3 ;
[0017]盒壁2.1、凸緣2.2、底孔2.3。
【具體實施方式】
[0018]參見圖1~4，本實用新型涉及的一種裸芯片專用載帶，所述載帶包含有由柔性材質制成的條狀載帶本體1，所述載帶本體I的材質采用環保材質，所述載帶本體I沿其長度方向均勻設置有多個收納盒2，收納盒2由載帶本體I向下凹陷形成，所述收納盒2內涂覆有特氟龍涂層，以增加潤滑性能，防止放置芯片過程中因碰擦損傷芯片，相鄰的收納盒2之間的間距為2 ± 0.1mm,收納盒2的長AO=L 04 ± 0.05mm,寬BO=L 41 ±0.05mm,收納盒2底部設置有底孔2.3，該底孔2.3的孔徑為1.5mm( + 0.10mm,-0.00mm)，載帶本體I的邊緣沿其長度方向均勻設置有傳輸孔3，且傳輸孔3中心所在直線與底孔2.3中心所在直線之間的間距為 3.50±0.05mm ；
[0019]所述收納盒2的左右盒壁2.1傾斜設置，從而使得收納盒2的開口呈一上大下小的倒梯形結構，且盒壁2.1與垂直面的夾角為3° ;某些情況下，可將收納盒2的盒壁2.1設置為波紋狀或鋸齒狀，從而提高其抗壓截面積；所述載帶本體I與收納盒2接觸部設置有一圈凸緣2.2，用于起到防呆作用；
[0020]另外:需要注意的是，上述【具體實施方式】僅為本專利的一個優化方案，本領域的技術人員根據上述構思所做的任何改動或改進，均在本專利的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種裸芯片專用載帶，其特征在于:所述載帶包含有由柔性材質制成的條狀載帶本體(1)，所述載帶本體(I)沿其長度方向均勻設置有多個收納盒(2)，收納盒(2)底部設置有底孔(2.3)，載帶本體(I)的邊緣沿其長度方向均勻設置有傳輸孔(3)， 所述收納盒(2)的左右盒壁(2.1)傾斜設置，從而使得收納盒(2)的開口呈一上大下小的倒梯形結構，所述載帶本體(I)與收納盒(2)接觸部設置有一圈凸緣(2.2)。
2.如權利要求1所述一種裸芯片專用載帶，其特征在于:相鄰的收納盒(2)之間的間距為2±0.1mm，收納盒(2)的長為1.04±0.05mm，寬為1.41±0.05mm，該底孔(2.3)的孔徑為1.5mm，傳輸孔(3)中心所在直線與底孔(2.3)中心所在直線之間的間距為3.50±0.05mm。
3.如權利要求1或2所述一種裸芯片專用載帶，其特征在于:盒壁(2.1)與垂直面的夾角為3°。
【專利摘要】本實用新型涉及一種裸芯片專用載帶，所述載帶包含有由柔性材質制成的條狀載帶本體（1），所述載帶本體（1）沿其長度方向均勻設置有多個收納盒（2），收納盒（2）底部設置有底孔（2.3），載帶本體（1）的邊緣沿其長度方向均勻設置有傳輸孔（3），所述收納盒（2）的左右盒壁（2.1）傾斜設置，從而使得收納盒（2）的開口呈一上大下小的倒梯形結構，所述載帶本體（1）與收納盒（2）接觸部設置有一圈凸緣（2.2）。本實用新型涉及一種裸芯片專用載帶，能夠方便的對WCSP方式封裝后的裸芯片進行裝載。
【IPC分類】H01L21-683
【公開號】CN204481012
【申請號】CN201520161178
【發明人】許小五, 張劍
【申請人】江陰新杰科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年3月21日