一種剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體芯片制造過程中，揀出不合格芯粒的裝置。
【背景技術】
[0002]目前，在晶圓片測試芯片晶粒時，發現不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點，并注入油墨，然后烘干、貼膜、切害U、分離晶粒，通過人工，用鑷子或小刀剔出一個一個微小的不良晶粒，這樣不但會誤傷鄰近合格的晶粒，而且既費人工，生產效率低。
【發明內容】
[0003]為解決前述在晶圓片測試芯片晶粒時，揀出不合格芯粒存在的問題，本實用新型提供一種剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置，該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時，發現不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點，并注入磁性油墨，在切割、分尚后的晶粒兩側，布設兩根非磁性導軌，導軌距分離后的晶粒的高度在4-6_，在兩根導軌之間架設一磁鋼滾筒，磁鋼滾筒受電機帶動，沿導軌來回滾動，吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。
[0004]本實用新型的優點是，剔出不合格晶粒效率高，成品率高，大大降低了生產成本。
【附圖說明】
[0005]圖1是本實用新型的主視圖。
[0006]圖2是圖1的俯視圖。
[0007]圖3是沒有剔出不合格晶粒示意圖。
[0008]圖4是副出不合格晶粒后不意圖。
[0009]圖5是在晶圓測試打點站時，將磁性油墨加注入打點器內，并在失效晶粒上正常打點示意圖。
[0010]圖6是將測試打點完畢晶粒按照正常制程放加熱平臺烘烤示意圖。
[0011]圖中標號說明:
[0012]1-磁鋼滾筒；2_非磁性導軌；3_防靜電墊；4_合格晶粒；5_不合格晶粒。
【具體實施方式】
[0013]請參閱附圖5所示，在晶圓測試打點站時，將磁性油墨加注入打點器內(圖中黑的圓點)，并在失效晶粒上正常打點；
[0014]請參閱附圖6所示，將測試打點完畢晶粒按照正常制程放加熱平臺烘烤10分鐘左右。然后將晶圓正常貼藍膜、切割成晶粒，最后下藍分離晶粒。
[0015]在分離后的晶粒兩側，布設兩根非磁性導軌2，導軌2距分離后的晶粒4、5的高度在4-6_，在兩根導軌2之間架設一磁鋼滾筒1，磁鋼滾筒I受電機帶動，沿導軌2來回滾動，吸出晶圓片上的不良晶粒5。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。
【主權項】
1.一種剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置，其特征在于，在晶圓片測試芯片晶粒時，發現不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點，并注入磁性油墨，在切割、分離后的晶粒兩側，布設兩根非磁性導軌，導軌距分離后的晶粒的高度在4-6_，在兩根導軌之間架設一磁鋼滾筒，磁鋼滾筒受電機帶動，沿導軌來回滾動，吸出晶圓片上的不良晶粒。
【專利摘要】本實用新型提供一種剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置，該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時，發現不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點，并注入磁性油墨，在切割、分離后的晶粒兩側，布設兩根非磁性導軌，導軌距分離后的晶粒的高度在4-6mm，在兩根導軌之間架設一磁鋼滾筒，磁鋼滾筒受電機帶動，沿導軌來回滾動，吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。本實用新型的優點是，剔出不合格晶粒效率高，成品率高，大大降低了生產成本。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204481007
【申請號】CN201520153191
【發明人】沈峰, 常彩青, 黃建勛
【申請人】上海旭福電子有限公司, 敦南微電子（無錫）有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年3月18日