一種t-smp射頻接頭結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及射頻接頭技術領域，尤其涉及一種T-SMP射頻接頭結構。
【背景技術】
[0002]在射頻領域內，常用的盲插接頭有SMP、SSMP、MCX、MMCX、MMBX、SAA、BMA等型號，以及在此基礎上延伸衍生出來的各種定制型號。因現有的BMA接頭尺寸相對較大，不適合多接頭集束和板到板連接；而SMA等螺紋旋接的接頭不具備盲插的特性，即便市面上所謂的快插型無螺紋的SMA接頭，由于其無浮動與容差性，加之體積相對又較大，不能應用于盲配環境。
[0003]而SMP接頭是一種常用射頻接頭，其集束、盲配插接方便，性能穩定，并具有一定的抗機械沖擊、抗振動、高機械結合力的優點。但現有的SMP接頭尺寸較小，且SMP接頭的公頭插孔的內壁設有有限擒縱彈爪的階梯環，導致其強度較差，無法應用在某些高振動，頻繁插接等機載項目環境中；為了滿足集束盲配、機載耐強機械沖擊、抗振動的高要求，需要重新開發新型的SMP接頭。
【發明內容】
[0004]為克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種適合集束盲配、機載耐強機械沖擊、抗振動的T-SMP射頻接頭結構。
[0005]本實用新型為達到上述技術目的所采用的技術方案是:一種T-SMP射頻接頭結構，包括T-SMP公頭和相互匹配的T-SMP母頭，其中所述T-SMP公頭的外導體一端設有插孔，所述插孔的內壁為直通的光滑孔，所述插孔的內腔中設有一個連接T-SMP公頭中心導體的頂針，所述T-SMP母頭的外導體一端設有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，所述彈爪的內腔中設有一個連接T-SMP母頭中心導體的內插孔，所述內插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合。
[0006]所述頂針的直徑為0.5-0.6mm，頂針的長度為2_2.2mm。
[0007]所述彈爪的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪與插孔的配合長度為3-3.1mm0
[0008]本實用新型的有益效果是:采用上述結構，通過將T-SMP公頭的外導體插孔的內壁設計成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒縱彈爪的階梯環，使接頭更加能夠滿足頻繁插拔要求，確保接頭配合度、保證接頭在振動條件下能夠具有有效的接觸；同時加大接頭配合處的尺寸，提高接頭的機械強度，使接頭不易被折彎與斷裂，并保證接頭配插時具有更好的導向性。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。其中:
[0010]圖1是本實用新型T-SMP射頻接頭結構的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型T-SMP射頻接頭結構裝配時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳細說明。
[0013]請參閱圖1及圖2所示，本實用新型T-SMP射頻接頭結構包括T-SMP公頭I和相互匹配的T-SMP母頭2，其中所述T-SMP公頭I的外導體11 一端設有插孔111，所述插孔111的內壁為直通的光滑孔，所述插孔111的內腔中設有一個連接T-SMP公頭I中心導體的頂針112，所述T-SMP母頭2的外導體21 —端設有與T-SMP公頭I中的插孔111相匹配的彈爪211，所述彈爪211的內腔中設有一個連接T-SMP母頭2中心導體的內插孔212，所述內插孔212與T-SMP公頭I中的頂針112相配合。
[0014]所述頂針112的直徑為0.5-0.6mm，頂針112的長度為2_2.2mm。
[0015]所述彈爪211的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪211與插孔111的配合長度為3-3.1mm。
[0016]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種T-SMP射頻接頭結構，包括T-SMP公頭和相互匹配的T-SMP母頭，其特征在于:所述T-SMP公頭的外導體一端設有插孔，所述插孔的內壁為直通的光滑孔，所述插孔的內腔中設有一個連接T-SMP公頭中心導體的頂針，所述T-SMP母頭的外導體一端設有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，所述彈爪的內腔中設有一個連接T-SMP母頭中心導體的內插孔，所述內插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合。
2.根據權利要求1所述的一種T-SMP射頻接頭結構，其特征在于:所述頂針的直徑為0.5-0.6mm,頂針的長度為2_2.2_。
3.根據權利要求1所述的一種T-SMP射頻接頭結構，其特征在于:所述彈爪的外徑為5-5.2mm，壁厚為0.3-0.33mm，所述彈爪與插孔的配合長度為3_3.1mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種T-SMP射頻接頭結構，包括T-SMP公頭和T-SMP母頭，T-SMP公頭的外導體一端設有插孔，插孔內壁為直通的光滑孔，插孔的內腔中設有一個連接T-SMP公頭中心導體的頂針，T-SMP母頭的外導體一端設有與T-SMP公頭中的插孔相匹配的彈爪，彈爪的內腔中設有一個連接T-SMP母頭中心導體的內插孔，內插孔與T-SMP公頭中的頂針相配合；本實用新型將插孔的內壁設計成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒縱彈爪的階梯環，使接頭更加能夠滿足頻繁插拔要求，確保接頭配合度、具有有效的接觸；加大接頭配合處的尺寸，提高接頭的機械強度，使接頭不易被折彎與斷裂，并保證接頭配插時具有更好的導向性。
【IPC分類】H01R24-00, H01R13-04, H01R13-11
【公開號】CN204464546
【申請號】CN201520177435
【發明人】劉偉
【申請人】福州邁可博電子科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月27日