一種led芯片電極版圖布局結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片結構，尤其涉及一種LED芯片電極版圖布局結構。
【背景技術】
[0002]在LED芯片生產中，電極的作用為增加芯片的電流擴展，但其為不透光金屬，會阻擋光的輸出，所以LED芯片版圖布局結構直接決定芯片的發光區面積占比和光效、電流擴展和芯片質量。
[0003]目前，有的LED芯片電極版圖布局結構不佳，其電極占據發光區域較多，使得做出的LED芯片，電流擴展差，電性差，發光不均勻，亮度低，光效差，可靠性差，壽命低。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種LED芯片電極版圖布局結構，使得做出的LED芯片電流擴展均勻，發光特性優良。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]一種LED芯片電極版圖布局結構，包括芯片發光區，N電極焊盤，P電極焊盤，N電極finger線，P電極finger線。
[0007]所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤為90°扇形，所述P電極焊盤為圓形，所述的N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置；減少電極的發光阻擋，增加發光面積，增加光效，且方便芯片封裝打線。
[0008]所述N電極finger線連接N電極焊盤，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊緣設置，使焊盤的電流均勻的擴散至芯片的整個發光面。
[0009]進一步的，LED芯片長方形的長度為660微米，寬度為270微米。
[0010]進一步的，所述N電極finger線，P電極finger線寬度相等，寬度為6微米。
[0011]進一步的，所述N電極finger線沿LED芯片左側邊緣為直線，長度為90微米，所述N電極finger線沿LED芯片下側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
[0012]進一步的，所述P電極finger線沿LED芯片右側邊緣為直線，長度為90微米，所述P電極finger線沿LED芯片上側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
[0013]進一步的，所述N電極焊盤的90°扇形的半徑為80微米，所述P電極焊盤的圓形直徑為80微米。
[0014]有益效果:本實用新型解決了【背景技術】中存在的缺陷，通過N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置，N電極finger線和P電極finger線延伸至LED芯片的對角兩側，使得LED芯片有良好電學性能，提高LED芯片的發光效率，同時使整個發光區發光均勻，熱分布均勻，容易散熱，利于延長芯片壽命，增加可靠性。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]圖1是本實用新型一種LED芯片電極版圖布局結構的結構示意圖。
[0017]其中:I為芯片發光區、2為N電極焊盤、3為P電極焊盤、4為N電極finger線、5為P電極finger線。
【具體實施方式】
[0018]如圖1所述，一種LED芯片電極版圖布局結構:包括芯片發光區1，N電極焊盤2，P電極焊盤3，N電極finger線4，P電極finger線5。
[0019]所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤2為90°扇形，所述P電極焊盤3為圓形，所述的N電極焊盤2和P電極焊盤3分別設置在LED芯片的對角位置；以減少電極的發光阻擋，增加發光面積，增加光效，且方便芯片封裝打線。
[0020]所述N電極finger線4連接N電極焊盤2，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊緣設置，使焊盤的電流均勻的擴散至芯片的整個發光面。
[0021]進一步的，LED芯片長方形的長度為660微米，寬度為270微米。
[0022]進一步的，所述N電極finger線4，P電極finger線5寬度相等，寬度為6微米。
[0023]進一步的，所述N電極finger線4沿LED芯片左側邊緣為直線，長度為90微米，所述N電極finger線4沿LED芯片下側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
[0024]進一步的，所述P電極finger線5沿LED芯片右側邊緣為直線，長度為90微米，所述P電極finger線5沿LED芯片上側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
[0025]進一步的，所述N電極焊盤2的90°扇形的半徑為80微米，所述P電極焊盤3的圓形直徑為80微米。
[0026]本實用新型解決了【背景技術】中存在的缺陷，通過N電極焊盤2和P電極焊盤3分別設置在LED芯片的對角位置，N電極finger線4和P電極finger線5延伸至LED芯片的對角兩側，使得LED芯片有良好電學性能，提高LED芯片的發光效率，同時使整個發光區發光均勻，熱分布均勻，容易散熱，利于延長芯片壽命，增加可靠性。
[0027]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種LED芯片電極版圖布局結構，包括芯片發光區，N電極焊盤，P電極焊盤，N電極finger線，P電極finger線；所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤為90°扇形，所述P電極焊盤為圓形，所述的N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置；所述N電極finger線連接N電極焊盤，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊緣設置。
2.根據權利要求1所述的一種LED芯片電極版圖布局結構，其特征在于，LED芯片長方形的長度為660微米，寬度為270微米。
3.根據權利要求1所述的一種LED芯片電極版圖布局結構，其特征在于，所述N電極finger線，P電極finger線寬度相等，寬度為6微米。
4.根據權利要求1所述的一種LED芯片電極版圖布局結構，其特征在于，所述N電極finger線沿LED芯片左側邊緣為直線，長度為90微米，所述N電極finger線沿LED芯片下側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
5.根據權利要求1所述的一種LED芯片電極版圖布局結構，其特征在于，所述P電極finger線沿LED芯片右側邊緣為直線，長度為90微米，所述P電極finger線沿LED芯片上側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。
6.根據權利要求1所述的一種LED芯片電極版圖布局結構，其特征在于，所述N電極焊盤的90°扇形的半徑為80微米，所述P電極焊盤的圓形直徑為80微米。
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED芯片電極版圖布局結構，包括芯片發光區，N電極焊盤，P電極焊盤，N電極finger線，P電極finger線；所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤為90°扇形，所述P電極焊盤為圓形，所述的N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置；所述N電極finger線連接N電極焊盤，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊緣設置。通過減少電極的發光阻擋，增加發光面積，增加光效，方便芯片封裝打線，使焊盤的電流均勻的擴散至芯片的整個發光面，使整個發光區發光均勻，熱分布均勻，容易散熱，利于延長芯片壽命，增加可靠性。
【IPC分類】H01L33-62
【公開號】CN204464320
【申請號】CN201520076415
【發明人】潘林, 張振, 宋超
【申請人】江蘇晶瑞半導體有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年2月3日