一種功能器件的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種功能器件的封裝結構。
【背景技術】
[0002]TVS (Transient Voltage Suppressor，瞬變電壓抑制二極管)在規定的反向應用條件下，當承受一個高能量的瞬時過壓脈沖時，其工作阻抗能立即降至很低的導通值，允許大電流通過，并將電壓箝制到預定水平，從而有效地保護電子線路中的精密元器件免受損壞。TCF(濾波電感)在高頻時相當于很大的電抗，在高頻電路里吸收或阻擋同頻或差頻的信號波，使高頻電流變小，起到濾波的效果。在高頻電路中，通常將TVS和TCF串聯以起到濾波和安全傳輸訊號的作用。通常兩個電子元件分別組裝并電性連接，占用空間，也增加組裝工序。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于解決現有技術中TVS和TCF分別組裝占用空間及增加組裝工序的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供一種功能器件的封裝結構，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過四個凸臺焊接于基板，所述凸臺在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25 μ m±20%。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，瞬態抑制二極管及濾波電感相鄰。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，瞬態抑制二極管及濾波電感通過基板上的印刷電路串聯。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，凸臺為四方體。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，凸臺為圓柱體。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，凸臺為棱柱體。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，四個凸臺的位置對應于電子元件焊接表面的四個角。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，凸臺為金屬附著合金凸臺。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，密封層位于配置了電子元件的PCB基板表面，且所述密封層為環氧樹脂層。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，密封層為復合環氧樹脂層。
[0014]與現有技術相比，本實用新型提供的功能器件的封裝結構將瞬態抑制二極管及濾波電感整合在一起，且增加了焊點接觸面積，使元件更牢固地配置于PCB板。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型封裝結構一實施方式的側視圖；
[0016]圖2是本實用新型封裝結構一實施方式的俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0018]參考圖1及圖2，本實用新型一種功能器件的封裝結構包括電極1、PCB基板3、電路層5、電子元件7及密封層9。
[0019]在PCB基板3的安裝面3a蝕刻電路層5。電子元件7安裝于電路層5的相應焊點處。參圖2，電路層5上，每一電子元件7的安裝位置設四個焊點，對應于元件7焊接表面的四個角。在焊點處，金屬附著合金形成凸臺52，凸臺52為四方體，或者為圓柱體，或者為其它棱柱體，在PCB基板3的厚度方向上高出印刷電路層5所在平面25 ym±20%。
[0020]電子元件7由瞬態抑制二極管71及濾波電感73組成。瞬態抑制二極管71及濾波電感73相鄰配置，通過印刷電路層5相串聯。
[0021]PCB基板3與安裝面3a相背的另一面上，在與每一電子元件相對應的位置電鍍銅電極I。
[0022]在完成電子元件7焊接的PCB基板3安裝面3a涂覆密封膠，固化后形成密封層9。密封膠例如可以以環氧樹脂層為主要成分。
[0023]優選的，密封膠采用多組分環氧樹脂與適當比例的溶劑及固化劑、固化劑促進劑混合組成的復合環氧樹脂。其中，環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，固環氧樹月旨，液體環氧樹脂，三聚磷腈環氧樹脂，羧基丁腈橡膠之一或其組合。
[0024]本實用新型通過上述實施方式，具有以下有益效果:將單一功能的電子元件整合封裝，節省由其制成的電子產品的空間。
[0025]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0026]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種功能器件的封裝結構，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過四個凸臺焊接于基板，所述凸臺在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25μπι±20%。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述瞬態抑制二極管及濾波電感相鄰。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述瞬態抑制二極管及濾波電感通過基板的印刷電路串聯。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述凸臺為四方體。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述凸臺為圓柱體。
6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述凸臺為棱柱體。
7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述四個凸臺的位置對應于電子元件焊接表面的四個角。
8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述凸臺為金屬附著合金凸臺。
9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述密封層位于配置了電子元件的PCB基板表面，且所述密封層為環氧樹脂層。
10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述密封層為環氧樹脂層。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種功能器件的封裝結構，包括PCB基板、位于PCB基板安裝表面的電路層、配置于所述電路層上的電子元件，以及密封層，其特征在于，所述電子元件由瞬態抑制二極管及濾波電感組成，所述每一電子元件通過四個凸臺焊接于基板，所述凸臺在PCB基板的厚度方向上高出印刷電路層所在平面25μm±20%。本實用新型提供的封裝結構將瞬態抑制二極管及濾波電感整合在一起，且增加了焊點接觸面積，使元件更牢固地配置于PCB板。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-498
【公開號】CN204464272
【申請號】CN201520183342
【發明人】哈鳴, 李偉, 馬抗震, 林昭銀
【申請人】禾邦電子（中國）有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月30日