半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化
。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。其中，在半導(dǎo)體元件的封裝工藝中，晶片經(jīng)切割機(jī)切割形成獨(dú)立的晶粒后，由取放機(jī)構(gòu)自晶片承載臺(tái)上取下晶粒，再經(jīng)粘合與壓合工藝將晶粒粘貼在基板上。目前的半導(dǎo)體封裝設(shè)備中，不同機(jī)構(gòu)之間缺乏一體化的底盤作為安裝基礎(chǔ)，從而導(dǎo)致機(jī)構(gòu)的安裝復(fù)雜，也使得不同機(jī)構(gòu)在工作時(shí)的相互配合不理想，且所需要安裝的部件較多，整個(gè)封裝設(shè)備的成本較高。另外，晶片承載臺(tái)與取放晶粒的機(jī)構(gòu)之間的配合效果不理想，也使得整個(gè)工作效率降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，該半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤可以統(tǒng)一裝配不同機(jī)構(gòu)，且結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，同時(shí)該底盤的旋轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)可以使得晶片承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)，以與晶粒取放機(jī)構(gòu)配合，提高工作效率。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，包括底板，所述底板的左右兩端分別固定有一側(cè)板，底板左右兩端的側(cè)板與所述底板之間的夾角處分別設(shè)有加強(qiáng)板，所述底板的底部開(kāi)設(shè)有用于安裝電機(jī)的電機(jī)槽，所述底板上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)臺(tái)，該旋轉(zhuǎn)臺(tái)底部具有一轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承設(shè)置于所述底板上，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸可與底板的電機(jī)槽中安裝的電機(jī)的輸出軸連接，且所述軸承上方設(shè)有擋圈，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)的上臺(tái)面上設(shè)有多個(gè)定位柱，所述底板左右兩端的側(cè)板的上部分別設(shè)有固定板，該固定板用于固定半導(dǎo)體基板輸送軌道，所述底板上還設(shè)有支撐柱，所述支撐柱用于支撐半導(dǎo)體基板輸送軌道。
[0005]進(jìn)一步的，所述固定板的形狀為L(zhǎng)形。
[0006]進(jìn)一步的，所述加強(qiáng)板為三角形。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一體化底盤的底板上設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，該旋轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)有定位柱，從而半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的晶片承載臺(tái)可以通過(guò)該定位柱定位安裝于旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。底板底部開(kāi)設(shè)有電機(jī)槽，該電機(jī)槽中安裝電機(jī)，電機(jī)可以帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，從而可使晶片承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)，可以很好的與取放晶粒的取放機(jī)構(gòu)配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率。而且，電機(jī)安裝于底板底部的電機(jī)槽中，電機(jī)與底板很好的實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)配合。本實(shí)用新型的側(cè)板上設(shè)有固定板，該固定板可以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體基板輸送軌道的固定，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體基板的輸送。另外，底板與側(cè)板之間還設(shè)有加強(qiáng)板，使得整個(gè)底盤結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。底板上設(shè)有的支撐柱，可以對(duì)半導(dǎo)體基板輸送軌道進(jìn)行支撐，使得半導(dǎo)體基板輸送軌道更加穩(wěn)定。本實(shí)用新型的一體化底盤可以統(tǒng)一裝配半導(dǎo)體基板輸送機(jī)構(gòu)和晶片承載機(jī)構(gòu)，且結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，無(wú)需太多的安裝結(jié)構(gòu)，即可實(shí)現(xiàn)一體化安裝，且可以與半導(dǎo)體封裝設(shè)備的其他機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)很好的配合，提高了整個(gè)封裝設(shè)備的工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]如圖1所示，一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，包括底板1，所述底板I的左右兩端分別固定有一側(cè)板2，底板I左右兩端的兩個(gè)側(cè)板2與所述底板I之間的夾角處分別設(shè)有加強(qiáng)板3，所述底板I的底部開(kāi)設(shè)有用于安裝電機(jī)6的電機(jī)槽101，所述底板I上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)臺(tái)4，該旋轉(zhuǎn)臺(tái)4底部具有一轉(zhuǎn)軸41，旋轉(zhuǎn)臺(tái)4的轉(zhuǎn)軸41通過(guò)軸承5設(shè)置于所述底板I上，旋轉(zhuǎn)臺(tái)4的轉(zhuǎn)軸41可與底板I的電機(jī)槽101中安裝的電機(jī)6的輸出軸連接。所述軸承5的上方設(shè)有擋圈7，該擋圈7抵靠在軸承5上，對(duì)軸承5進(jìn)行定位。所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)4的上臺(tái)面上設(shè)有多個(gè)定位柱8，該定位柱8可以用于對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的晶片承載臺(tái)進(jìn)行定位安裝。所述底板I左右兩端的兩個(gè)側(cè)板2的上部分別設(shè)有固定板9，該固定板9用于固定半導(dǎo)體基板輸送軌道11，所述底板I上還設(shè)有支撐柱10，所述支撐柱10用于支撐半導(dǎo)體基板輸送軌道11。
[0011]進(jìn)一步說(shuō)，所述固定板9的形狀為L(zhǎng)形。
[0012]進(jìn)一步說(shuō)，所述加強(qiáng)板3為三角形。
[0013]半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的晶片承載臺(tái)可以通過(guò)定位柱8定位安裝于旋轉(zhuǎn)臺(tái)4上。底板I左右兩端的側(cè)板2上裝有固定板9，固定板9上可以固定半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的半導(dǎo)體基板輸送軌道11。半導(dǎo)體基板輸送軌道11實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體基板的輸送。該一體化底盤中的底板I的底部開(kāi)設(shè)有電機(jī)槽101，該電機(jī)槽101中安裝電機(jī)6，電機(jī)6可以帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)4旋轉(zhuǎn)，從而晶片承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)，可以很好的與晶粒取放機(jī)構(gòu)(圖中未示出)配合，晶粒取放機(jī)構(gòu)無(wú)需做出太多動(dòng)作，方便了晶粒的取放，提高了工作效率。晶粒取放機(jī)構(gòu)從晶片承載臺(tái)上取下晶粒，將晶粒粘貼于半導(dǎo)體基板輸送軌道11上的半導(dǎo)體基板上。用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)4轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)6安裝于底板I底部的電機(jī)槽101中，從而電機(jī)6與底板I很好的實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)配合。另外，該一體化底盤的底板I與側(cè)板2之間還設(shè)有加強(qiáng)板3，使得整個(gè)底盤結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。底板I上設(shè)有的支撐柱10，可以對(duì)半導(dǎo)體基板輸送軌道11進(jìn)行支撐，使得半導(dǎo)體基板輸送軌道11更加穩(wěn)定。本實(shí)用新型的一體化底盤可以統(tǒng)一裝配半導(dǎo)體基板輸送機(jī)構(gòu)和晶片承載機(jī)構(gòu)，且結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，無(wú)需太多的安裝結(jié)構(gòu)，即可實(shí)現(xiàn)一體化安裝，且可以與半導(dǎo)體封裝設(shè)備的其他機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)很好的配合，提高了整個(gè)封裝設(shè)備的工作效率。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，其特征在于:包括底板，所述底板的左右兩端分別固定有一側(cè)板，底板左右兩端的側(cè)板與所述底板之間的夾角處分別設(shè)有加強(qiáng)板，所述底板的底部開(kāi)設(shè)有用于安裝電機(jī)的電機(jī)槽，所述底板上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)臺(tái)，該旋轉(zhuǎn)臺(tái)底部具有一轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承設(shè)置于所述底板上，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸可與底板的電機(jī)槽中安裝的電機(jī)的輸出軸連接，且所述軸承上方設(shè)有擋圈，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)的上臺(tái)面上設(shè)有多個(gè)定位柱，所述底板左右兩端的側(cè)板的上部分別設(shè)有固定板，該固定板用于固定半導(dǎo)體基板輸送軌道，所述底板上還設(shè)有支撐柱，所述支撐柱用于支撐半導(dǎo)體基板輸送軌道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，其特征在于:所述固定板的形狀為L(zhǎng)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，其特征在于:所述加強(qiáng)板為三角形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備一體化底盤，包括底板，底板的左右兩端分別固定有一側(cè)板，底板左右兩端的側(cè)板與底板之間的夾角處分別設(shè)有加強(qiáng)板，底板底部開(kāi)設(shè)有電機(jī)槽，底板上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)臺(tái)，該旋轉(zhuǎn)臺(tái)底部具有一轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承設(shè)置于底板上，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸可與底板的電機(jī)槽中安裝的電機(jī)的輸出軸連接，軸承上方設(shè)有擋圈，旋轉(zhuǎn)臺(tái)的上臺(tái)面上設(shè)有定位柱，底板左右兩端的側(cè)板上部分別設(shè)有固定板，該固定板用于固定半導(dǎo)體基板輸送軌道，底板上還設(shè)有支撐柱，支撐柱用于支撐半導(dǎo)體基板輸送軌道。本實(shí)用新型可以統(tǒng)一裝配不同機(jī)構(gòu)，且結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，同時(shí)該底盤中的旋轉(zhuǎn)臺(tái)可以使得晶片承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)，以與晶粒取放機(jī)構(gòu)配合，提高工作效率。
【IPC分類】H01L21-683, H01L21-677, H01L21-68
【公開(kāi)號(hào)】CN204424236
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520175436
【發(fā)明人】李三保, 胡興青, 施貞鵬, 方運(yùn)節(jié), 張雷, 許軍
【申請(qǐng)人】蘇州市聯(lián)佳精密機(jī)械有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年3月26日