一種超薄芯片固晶結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及USB芯片封裝技術領域，更具體地說是涉及一種超薄芯片固晶結構。
【背景技術】
[0002]USB是一種用閃存來進行數據儲存的介質，通常使用USB插頭。隨身碟不僅體積極小、重量輕、可熱插拔也可以重復寫入。隨身碟通常使用塑料或金屬外殼，內部含有一張小的印刷電路板，讓隨身碟尺寸小到像鑰匙圈飾物一樣能夠放到口袋中，或是串在頸繩上。只有USB連接頭突出于保護殼外，且通常被一個小蓋子蓋住。大多數的隨身碟使用標準的Type-A USB接頭，這使得它們可以直接插入個人計算機上的USB端口中。閃存將數據儲存在由浮閘晶體管組成的記憶單元數組內，在單階儲存單元(Single-level cell, SLC)裝置中，每個單元只儲存I位的信息。而多階儲存單元(Mult1-level cel I, MLC)裝置則利用多種電荷值的控制讓每個單元可以儲存I位以上的數據。
[0003]隨著現代社會人們工作外出的頻率增加，就需要更大容量的USB存儲設備來存儲各種數據，當然要存儲更多的數據就需要在USB存儲設備中設置更多的芯片才能達到所需要的存儲容量，但是設有技術中設置多芯片存儲容量的USB存儲設備多事采用較厚的芯片，這樣就會導致芯片的安裝結構過于復雜。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型解決的技術問題在于提供一種結構簡單，存儲容量大的超薄芯片固晶結構。
[0005]為解決上述技術問題采用的技術方案為:一種超薄芯片固晶結構，包括第一基板，設于所述第一基板上表面的第一電子元件和金屬引腳，所述第一電子元件完全密封于第一塑封膠體中，所述金屬引腳的下半部分密封于第一塑封膠體中；所述第一塑封膠體上形成第二塑封膠體，所述第二塑封膠體內設有第二基板，所述第二基板的上表面設有并排設置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，所述第一超薄芯片和所述第二超薄芯片完全密封在形成于所述第二基板上的第三塑封膠體中，所述第二基板的下表面電連接金屬觸點的一端，所述金屬觸點的另一端貫穿所述第一塑封膠體與所述第一基板電連接，所述第一超薄芯片和所述第二超薄芯片的厚度均為0.15mm。
[0006]進一步的，所述第一電子元件上設有第二電子元件，所述第二電子元件通過金屬線連接第三電子元件。
[0007]進一步的，所述第三電子元件完全密封于第二塑封膠體內，所述第二電子元件的上部分密封于第二塑封膠體內，其下部分貫穿第一塑封膠體與所述第一電子元件電連接。
[0008]進一步的，所述第一基板為高密度單面導通的多層印刷電路板，所述第一基板包括位于底層的鋁基板、形成于所述鋁基板上的金屬層、以及形成于所述金屬層上的導電線路層。
[0009]進一步的，所述第二基板為高密度雙面導通的多層印刷電路板，所述第二基板包括位于底層的下導電線路層、形成于所述下導電線路層上的下鋁基板、形成于所述下鋁基板上的金屬層、形成于所述金屬層上的上鋁基板和形成于所述上鋁基板上的上導電線路層。
[0010]本實用新型的有益效果為:本實用新型的超薄芯片固晶結構包括第一基板第二基板、第一塑封膠體、第二塑封膠體和第三塑封膠體，第一基板上設有第一電子元件和金屬引腳，第二基板上設有第一超薄芯片和第二超薄芯片，通過設置多個基板和多個塑封膠體是這種超薄芯片固晶結構在結構上層層遞進，在生產和制作過程中降低了技術要求，效率高，成本低；第一超薄芯片和第二超薄芯片采用并排的方式設置，解決了現有技術中采用堆疊方式所帶來的技術難題，具有存儲容量大優點的同時，降低了安裝的復雜程度，結構簡單，性能好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型超薄芯片固晶結構立體圖。
[0012]圖2為本實用新型超薄芯片固晶結構的剖面圖。
[0013]圖3為本實用新型超薄芯片固晶結構中第一基板剖面圖。
[0014]圖4為本實用新型超薄芯片固晶結構中第二基板剖面圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型詳細說明:
[0016]如圖1至如圖2所示，一種超薄芯片固晶結構，包括第一基板10，設于第一基板10上表面的第一電子元件11和金屬引腳12，第一電子元件11完全密封于第一塑封膠體20中，金屬引腳12的下半部分密封于第一塑封膠體20中；第一塑封膠體20上形成第二塑封膠體30，第二塑封膠體30內設有第二基板31，第二基板31的上表面設有并排設置的第一超薄芯片32和第二超薄芯片33，第一超薄芯片32和第二超薄芯片33完全密封在形成于第二基板31上的第三塑封膠體40中，第二基板31的下表面電連接金屬觸點50的一端，金屬觸點50的另一端貫穿第一塑封膠體20與第一基板10電連接，第一超薄芯片32和第二超薄芯片33的厚度均為0.15mm。
[0017]第一電子元件11上設有第二電子元件60，第二電子元件60通過金屬線連接第三電子元件70。第三電子元件70完全密封于第二塑封膠體30內，第二電子元件60的上部分密封于第二塑封膠體30內，其下部分貫穿第一塑封膠體20與第一電子元件11電連接。
[0018]第三塑封膠體40的成分包括催化劑、抗燃劑、硬化劑和環氧樹脂，環氧樹脂為環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂或環氧化丁二烯中的一種，第三塑封膠體40采用膠化方式形成。本實施例中，第一塑封膠體20的成分包括催化劑、抗燃劑、硬化劑和環氧樹脂，環氧樹脂為環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂或環氧化丁二烯中的一種，第一塑封膠體20采用壓模或膠化方式形成；第二塑封膠體30的成分包括催化劑、抗燃劑、硬化劑和環氧樹月旨，環氧樹脂為環狀脂肪族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂或環氧化丁二烯中的一種，第二塑封膠體30采用壓模或膠化方式形成。
[0019]如圖3所示，第一基板10為高密度單面導通的多層印刷電路板，第一基板10包括位于底層的鋁基板101、形成于鋁基板101上的金屬層102、以及形成于金屬層102上的導電線路層103。
[0020]如圖4所示，第二基板31為高密度雙面導通的多層印刷電路板，第二基板31包括位于底層的下導電線路層311、形成于下導電線路層311上的下鋁基板312、形成于下鋁基板312上的金屬層313、形成于金屬層313上的上鋁基板314和形成于上鋁基板314上的上導電線路層315。
[0021]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種超薄芯片固晶結構，其特征在于:包括第一基板(10)，設于所述第一基板(10)上表面的第一電子元件(11)和金屬引腳(12)，所述第一電子元件(11)完全密封于第一塑封膠體(20)中，所述金屬引腳(12)的下半部分密封于第一塑封膠體(20)中；所述第一塑封膠體(20)上形成第二塑封膠體(30)，所述第二塑封膠體(30)內設有第二基板(31)，所述第二基板(31)的上表面設有并排設置的第一超薄芯片(32)和第二超薄芯片(33)，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)完全密封在形成于所述第二基板(31)上的第三塑封膠體(40)中，所述第二基板(31)的下表面電連接金屬觸點(50)的一端，所述金屬觸點(50)的另一端貫穿所述第一塑封膠體(20)與所述第一基板(10)電連接，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)的厚度均為0.15_。
2.根據權利要求1所述的一種超薄芯片固晶結構，其特征在于:所述第一電子元件(11)上設有第二電子元件(60)，所述第二電子元件(60)通過金屬線連接第三電子元件(70)。
3.根據權利要求2所述的一種超薄芯片固晶結構，其特征在于:所述第三電子元件(70)完全密封于第二塑封膠體(30)內，所述第二電子兀件(60)的上部分密封于第二塑封膠體(30)內，其下部分貫穿第一塑封膠體與所述第一電子元件(11)電連接。
4.根據權利要求1所述的一種超薄芯片固晶結構，其特征在于:所述第一基板(10)為高密度單面導通的多層印刷電路板，所述第一基板(10)包括位于底層的鋁基板(101)、形成于所述鋁基板(101)上的金屬層(102)、以及形成于所述金屬層(102)上的導電線路層(103)。
5.根據權利要求1所述的一種超薄芯片固晶結構，其特征在于:所述第二基板(31)為高密度雙面導通的多層印刷電路板，所述第二基板(31)包括位于底層的下導電線路層(311)、形成于所述下導電線路層(311)上的下鋁基板(312)、形成于所述下鋁基板(312)上的金屬層(313)、形成于所述金屬層(313)上的上鋁基板(314)和形成于所述上鋁基板(314)上的上導電線路層(315)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超薄芯片固晶結構,包括第一基板，設于該第一基板上表面的第一電子元件和金屬引腳，該第一電子元件完全密封于第一塑封膠體中，該金屬引腳的下半部分密封于第一塑封膠體中；該第一塑封膠體上形成第二塑封膠體，該第二塑封膠體內設有第二基板，該第二基板的上表面設有并排設置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，該第一超薄芯片和該第二超薄芯片完全密封在形成于該第二基板上的第三塑封膠體中，該第二基板的下表面電連接金屬觸點的一端，該金屬觸點的另一端貫穿該第一塑封膠體與該第一基板電連接。本實用新型在具有存儲容量大優點的同時，降低了安裝的復雜程度，結構簡單，性能好。
【IPC分類】H01L25-065, H01L23-31
【公開號】CN204375746
【申請號】CN201520028985
【發明人】倪黃忠
【申請人】深圳市時創意電子有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月16日