表面鋪虛擬銅皮的基板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種基板結構，特別涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構。主要運用于半導體封裝領域。
【背景技術】
[0002]在現有的封裝技術中，對于I/O數目不多的封裝體，基板的走線空間較大，芯片底部基板面上僅部分區域存在走線，部分區域存在大片不走線的空白區域，走線區與不走線的空白區存在高度差，后續基板正面覆蓋油墨固化后由于油墨導致基板表面不平整，從而裝片后芯片底部不平整。由于芯片底部不平整，芯片底部接受到的應力不均衡，在封裝過程中容易造成芯片crack (如圖1所示)。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片cracko
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，它包括基板和芯片，在所述基板的正面設置有金屬線路層和金屬焊墊，在所述基板正面的金屬線路層之間的空白區域上設置有虛擬銅皮，在所述金屬線路層和虛擬銅皮的正面涂覆有油墨層，所述金屬焊墊的表面金屬層外露。
[0005]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0006]1、基板空白區域鋪大片的虛擬(Dummy)銅皮，可以改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
[0007]2、芯片底部的基板空白區域鋪大片的虛擬(Dummy)銅皮，可以改善芯片底部的熱傳導，加強散熱。
【附圖說明】
[0008]圖1為采用現有基板結構鋪設芯片的結構示意圖。
[0009]圖2為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖3采用本實用新型鋪設芯片的結構示意圖。
[0011]其中:
[0012]基板1、金屬線路層2、虛擬銅皮3、油墨層4、芯片5、金屬焊墊6。
【具體實施方式】
[0013]參見圖1，本實用新型涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，包括基板1，在所述基板I的正面設置有金屬線路層2與金屬焊墊6，在所述基板I正面的金屬線路層2之間的空白區域上設置有虛擬銅皮3，所述虛擬銅皮3不與金屬線路層2接觸，所述虛擬銅皮3可以采用電鍍或者化鍍或者濺射等方式進行制作，不與周圍金屬線路層與金屬焊墊相連，不起到電性作用，在所述金屬線路層2和虛擬銅皮3的正面涂覆有油墨層4，在所述油墨層4上設置芯片，所述金屬焊墊6金屬層露出，后續與芯片互連，如圖3所示，由于在芯片底部大片的絕緣層空白區域引入無電性連接功能的虛擬銅皮，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
【主權項】
1.一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，其特征在于它包括基板(1)，在所述基板(I)的正面設置有金屬線路層(2)與金屬焊墊(6)，在所述基板(I)正面的金屬線路層(2)之間的空白區域上設置有虛擬銅皮(3)，在所述金屬線路層(2)和虛擬銅皮(3)的正面涂覆有油墨層(4)，所述金屬焊墊(6)的表面金屬層外露。
【專利摘要】本實用新型涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，其特征在于它包括基板（1）和芯片（5），在所述基板（1）的正面設置有金屬線路層（2）與金屬焊墊（6），在所述基板（1）正面的金屬線路層（2）之間的空白區域上設置有虛擬銅皮（3），在所述金屬線路層（2）和虛擬銅皮（3）的正面涂覆有油墨層（4），所述油墨層（4）上設置芯片（5），所述金屬焊墊（6）金屬層露出，后續與芯片（5）互連。本實用新型針對芯片底部基板表面的不平整，在芯片底部大片的絕緣層空白區域引入無電性連接功能的虛擬（Dummy）銅皮，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-535, H01L23-373
【公開號】CN204361092
【申請號】CN201420803575
【發明人】陳誠, 黃志成, 張明俊
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月18日