一種可折疊彎曲的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種可折疊彎曲的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]傳統芯片封裝結構如BGA、QFN、QFP與母版連接的接口都是統一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通過平面上I/O接口連接到母版上，因此其應用被局限在平面的母版上。但是隨著終端產品的多樣化、差異化，越來越多的產品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式來適用更為多樣復雜的產品結構。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可折疊彎曲的封裝結構，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應各種不同母版形態的應用。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:一種可折疊彎曲的封裝結構，它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區域，所述可折疊區域的正面或背面設置有I/o接口，所述I/O接口上設置有錫球，所述可折疊區域兩側為芯片放置區域，所述芯片放置區域上設置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。
[0005]所述芯片I/O通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。
[0006]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0007]1、可用于普通平面母版，突破元件體積限制，使得母版空間更好的利用，更加靈活；
[0008]2、突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，可應用于需彎曲的母版上；
[0009]3、可應用于雙母版或芯片疊加。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構的側面示意圖。
[0011]圖2為本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構正反面示意圖。
[0012]圖3為本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構的多結構實施例示意圖。
[0013]圖4、圖5為本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構的兩段折疊結構的多種接口實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0014]參見圖1~圖5，本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構，它包括一可折疊彎曲基板，此基板可以是完整的柔性基板，也可以是多塊普通基板由柔性基板相連而成的基板組合，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區域，所述可折疊區域的正面或背面設置有I/o接口，所述I/O接口上設置有錫球，所述I/O接口設置于折疊處可以使封裝結構在伸縮彎曲時不使接口與母版連接發生位移，也可以使芯片結構可靈活應用于多種不同的母版結構，所述可折疊區域兩側為芯片放置區域，所述芯片放置區域上設置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上，芯片I/o可通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。
[0015]所述芯片的保護材料可以使包封樹脂也可以是裝片膠，對于倒裝芯片也可以是底部填充膠。
【主權項】
1.一種可折疊彎曲的封裝結構，其特征在于:它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區域，所述可折疊區域的正面或背面設置有I/o接口，所述I/o接口上設置有錫球，所述可折疊區域兩側為芯片放置區域，所述芯片放置區域上設置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。
2.根據權利要求1所述的一種可折疊彎曲的封裝結構，其特征在于:所述芯片I/O通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。
【專利摘要】本實用新型涉及一種可折疊彎曲的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區域，所述可折疊區域的正面或背面設置有I/O接口，所述I/O接口上設置有錫球，所述可折疊區域兩側為芯片放置區域，所述芯片放置區域上設置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。本實用新型一種可折疊彎曲的封裝結構，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應各種不同母版形態的應用。
【IPC分類】H01L23-498
【公開號】CN204361088
【申請號】CN201420828729
【發明人】黃湞, 史海濤
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月24日