晶片座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶片加工領域，特別是涉及一種高粘度晶片座。
【背景技術】
[0002]硅屬于半導體材料，其自身的導電性并不是很好。然而，可以通過添加適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決于很多因素，包括大小、質量和終端用戶要求。半導體或芯片是由硅生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統、醫療診斷和治療設備、防御系統和NASA航天飛機。而晶片座作為承載晶片的工具也是起著很關鍵的作用，但傳統的晶片座缺乏粘合度上的設計，在加工焊合時不容易將晶片和晶片座固定，并且長時間使用過程中由于缺乏一定的粘合度容易造成兩者的脫開，影響正常使用。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型主要解決的技術問題是提供一種晶片座，能夠增加晶片與晶片座之間的粘合度，同時能將焊片時流出的多余錫液順著環形凹槽流動而不會造成溢出。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種晶片座，包括晶片座本體，所述晶片座本體上端面中央設置有一環形座，所述環形座凸起于所述晶片座本體上端面設置，所述環形座上對應開設有環形凹槽，所述環形座之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點，所述凸粘點設置高度與所述環形座高度齊平。
[0005]在本實用新型一個較佳實施例中，所述環形座環形圍住所述凸粘點設置，所述凸粘點均勻分布于所述環形座內側。
[0006]在本實用新型一個較佳實施例中，所述環形凹槽與所述環形座形狀相對應開設。
[0007]在本實用新型一個較佳實施例中，所述凸粘點為凸起實體塊。
[0008]在本實用新型一個較佳實施例中，所述環形座為圓形或者方形。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型能夠增加晶片與晶片座之間的粘合度，同時能將焊片時流出的多余錫液順著環形凹槽流動而不會造成溢出。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0011]圖1是本實用新型晶片座一較佳實施例的結構示意圖；
[0012]附圖中各部件的標記如下:1、晶片座本體；2、環形座；3、環形凹槽；4、凸粘點。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]請參閱圖1，本實用新型實施例包括:
[0015]一種晶片座，包括晶片座本體1，所述晶片座本體I上端面中央設置有一環形座2，所述環形座2凸起于所述晶片座本體I上端面設置，所述環形座2上對應開設有環形凹槽3，所述環形座2之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點4，所述凸粘點4設置高度與所述環形座2高度齊平。
[0016]另外，所述環形座2環形圍住所述凸粘點4設置，所述凸粘點4均勻分布于所述環形座2內側。
[0017]另外，所述環形凹槽3與所述環形座2形狀相對應開設。
[0018]另外，所述凸粘點4為凸起實體塊。
[0019]另外，所述環形座2為圓形或者方形。
[0020]本實用新型的工作原理為在晶片座本體I上端面中央設置有一環形座2，環形座2凸起于晶片座本體I上端面設置，環形座2上對應開設有環形凹槽3，環形座2之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點4，凸粘點4設置高度與環形座2高度齊平，在晶片焊于晶片座上時，將晶片貼于環形座2上，此時由于環形座2內側的凸粘點4與環形座2高度一致，可以很好的增加晶片與晶片座的接觸點，進而提高粘合度，并且環形座2上設置有與之對應形狀的環形凹槽3，在焊合時多余的錫液會流入到環形凹槽3內而不溢出。
[0021]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種晶片座，包括晶片座本體，其特征在于，所述晶片座本體上端面中央設置有一環形座，所述環形座凸起于所述晶片座本體上端面設置，所述環形座上對應開設有環形凹槽，所述環形座之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點，所述凸粘點設置高度與所述環形座高度齊平。
2.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形座環形圍住所述凸粘點設置，所述凸粘點均勻分布于所述環形座內側。
3.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形凹槽與所述環形座形狀相對應開設。
4.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述凸粘點為凸起實體塊。
5.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形座為圓形或者方形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片座，包括晶片座本體，所述晶片座本體上端面中央設置有一環形座，所述環形座凸起于所述晶片座本體上端面設置，所述環形座上對應開設有環形凹槽，所述環形座之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點，所述凸粘點設置高度與所述環形座高度齊平。通過上述方式，本實用新型能夠增加晶片與晶片座之間的粘合度，同時能將焊片時流出的多余錫液順著環形凹槽流動而不會造成溢出。
【IPC分類】H01L23-13
【公開號】CN204361074
【申請號】CN201420802813
【發明人】黃根友
【申請人】無錫科諾達電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月18日