帶通合路器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微波通信領域，尤其涉及一種帶通合路器。
【背景技術】
[0002]隨著通信技術的不斷發展，對帶通合路器的要求越來越高。例如，在合路的體積一定的情況下，對帶通合路器的各種性能的要求越來越高。另外，有些合路器對高低頻及多頻全路也提出了越來越高的要求。
[0003]為了滿足越來越高的要求，人們設計了一種帶通合路器。如圖1所示，該現有的帶通合路器包括高頻共鳴器10和低頻共鳴器11，高頻共鳴器10和低頻共鳴器11的端口分別設有高頻耦合線12和低頻耦合線13，高頻耦合線12和低頻耦合線13在公共端14處合并且設于高頻共鳴器10和低頻共鳴器11外，以實現高頻共鳴器10和低頻共鳴器11端口間的各個頻段間的匹配。然而，由于受到體積結構或者一致性等方面的限制，采用耦合線進行匹配的方式很難達到性能的要求。
[0004]因此，有必要提供一種滿足性能要求、裝配簡單且能節省裝配時間的帶通合路器來克服上述缺陷。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種滿足性能要求、裝配簡單且能節省裝配時間的帶通合路器。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種帶通合路器，包括高頻共鳴器和低頻共鳴器，其特征在于，還包括耦合主桿和抽頭線，抽頭線與低頻共鳴器連接，耦合主桿的一端穿過高頻共鳴器與抽頭線連接，耦合主桿的另一端與公共端連接，耦合主桿與高頻共鳴器磁耦合，耦合主桿與低頻共鳴器電耦合。
[0007]較佳地，抽頭線呈L形。
[0008]較佳地，耦合主桿與高頻共鳴器的中心線垂直。
[0009]較佳地，耦合主桿為高頻諧振桿。
[0010]與現有技術相比，本實用新型的帶通合路器在現有的帶通合路器的基礎上，對公共端的耦合線匹配進行一體化設計，因而本實用新型既能滿足公共端的抽頭延時，又能保證產品的一致性。而且，本實用新型的裝配簡單快捷且大大節省了產品的裝配調試時間。
[0011]通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
【附圖說明】
[0012]圖1為現有的帶通合路器的結構示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的帶通合路器的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。
[0015]如圖2所示，本實施例的帶通合路器包括高頻共鳴器20、低頻共鳴器21、耦合主桿22和抽頭線23。抽頭線23與低頻共鳴器21連接，耦合主桿22的一端穿過高頻共鳴器20與抽頭線23連接，耦合主桿22的另一端與公共端24連接，耦合主桿22與高頻共鳴器20磁耦合，耦合主桿22與低頻共鳴器21電耦合。
[0016]具體地，抽頭線23呈L形，耦合主桿22與高頻共鳴器20的中心線垂直，耦合主桿22為高頻諧振桿。
[0017]安裝時，只需把合路器的公共端口采用耦合主桿22直接同低頻共鳴器21進行電耦合，然后通過耦合主桿22同高頻共鳴器20進行磁耦合，再通過公共端原理，將高頻信號分成幾路濾波器。
[0018]以上結合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
【主權項】
1.一種帶通合路器，包括高頻共鳴器(20)和低頻共鳴器(21)，其特征在于，還包括耦合主桿(22)和抽頭線(23)，抽頭線(23)與低頻共鳴器(21)連接，耦合主桿(22)的一端穿過高頻共鳴器(20)與抽頭線(23)連接，耦合主桿(22)的另一端與公共端(24)連接，耦合主桿(22)與高頻共鳴器(20)磁耦合，耦合主桿(22)與低頻共鳴器(21)電耦合。
2.如權利要求1所述的帶通合路器，其特征在于，抽頭線(23)呈L形。
3.如權利要求1所述的帶通合路器，其特征在于，耦合主桿(22)與高頻共鳴器(20)的中心線垂直。
4.如權利要求1所述的帶通合路器，其特征在于，耦合主桿(22)為高頻諧振桿。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶通合路器，包括高頻共鳴器和低頻共鳴器，其特征在于，還包括耦合主桿和抽頭線，抽頭線與低頻共鳴器連接，耦合主桿的一端穿過高頻共鳴器與抽頭線連接，耦合主桿的另一端與公共端連接，耦合主桿與高頻共鳴器磁耦合，耦合主桿與低頻共鳴器電耦合。本實用新型能滿足性能要求、裝配簡單且能節省裝配時間的帶通合路器。
【IPC分類】H01P1-213
【公開號】CN204333193
【申請號】CN201520021471
【發明人】鄒洋
【申請人】武漢凡谷電子技術股份有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月13日