一種高密度排版的載帶的制作方法
【技術領域】
[0001]—種高密度排版的載帶，屬于IC封裝框架技術領域。
【背景技術】
[0002]傳統的IC封裝框架載帶采用每卷產品4個分卷，每分卷寬度為35mm、每分卷上下2排產品的排版形式。IC封裝框架產品卷對卷生產使用材料寬度均為150_，最終成品材料寬度35mm，載帶上的部件中只有產品模塊用于產品封裝，產品模塊兩側的齒孔B用于產品帶料，在最終產品上沒有需求，成品材料越窄則產品模塊的材料利用率越低。在產品生產過程中需要進行電鍍，而電鍍時需要通過導電線連接各個模塊。傳統的IC封裝框架的排版形式由于產品分散，導致各連接的導電線較長，每個產品的平均電鍍面積較大，造成原料浪費和生產成本提高。總之，傳統排版形式的產品分散，原材料利用率低，并進一步導致了產品產能較低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術的不足，提供一種原材料利用率高的高密度排版的載帶。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:該高密度排版的載帶，包括載帶本體、設置在載帶本體上的產品模塊和將各產品模塊連接的電鍍線，其特征在于:載帶本體包括上下兩個分卷，每分卷寬度為70mm，產品模塊排布在分卷上；所述產品模塊的模塊長度方向與分卷寬度方向垂直；所述載帶本體上下端各設一排A齒孔；所述分卷的上下方各設一排B齒孔；A齒孔間等距分布有定位孔。
[0005]在產品模塊一致的情況下，傳統排版形式的地線方向在左上角，材料成品寬度為35mm，本實用新型地線方向在右上角，分卷成品寬度為70mm。由于分卷成品兩側需要齒孔，因此傳統的排版形式設計齒孔較多，占用原材料多，且由于材料排列相對稀疏，電鍍用導電線更長，則平均每卷產品的電鍍面積較大，成本更高。本實用新型產品排列緊密，原材料利用率高，電鍍用導電線短，則平均單個產品的電鍍面積較小，成本低。
[0006]一種載帶的產品排布為:每分卷設上下排布七排產品模塊，每排橫向五個產品模塊I呈周期性連續排列，周期長度與定位孔的間距保持一致；相鄰B齒孔間距為6.175mm，相鄰A齒孔間距為4.75mm，相鄰定位孔的間距為61.75mm。
[0007]相鄰產品模塊的模塊長度方向間距為12.35mm，相鄰產品模塊的模塊寬度方向間距為 9.09mm。
[0008]另一種載帶的產品排布為:每分卷設上下排布五排產品模塊，每排橫向三個產品模塊呈周期性連續排列，周期長度與定位孔的間距保持一致；相鄰B齒孔間距為4.75mm，相鄰A齒孔間距為4.75mm，相鄰定位孔的間距為28.5mm。
[0009]相鄰產品模塊的模塊長度方向間距為14.25mm，相鄰產品模塊的模塊寬度方向間距為 12.6mm。
[0010]本實用新型的兩種形式均將傳統排版形式的兩個分卷合起來，形成70mm的分卷寬度，這樣由原來的每70mm寬度含有4排齒孔縮減為現在的每70mm寬度只含有2排齒孔，其余位置均排滿產品，有效的提高了產品排列密度。
[0011]本實用新型的工藝流程與現工藝流程一致:沖壓一貼銅一烘烤一前處理一壓干膜—曝光一顯影一蝕刻/退膜一表面處理一分切一成品檢驗。工藝工作過程、操作步驟在IC封裝框架產品卷對卷生產流程中除了沖壓、分切、成品檢驗工序會有所針對性更改外，其他流程基本不變。可按照產品寬度、數量、間距、行程等方面按需更改。
[0012]與現有技術相比，本實用新型的高密度排版的載帶所具有的有益效果是:本實用新型將傳統排版形式的兩個分卷合起來，形成70mm的分卷寬度，去掉兩分卷之間的齒孔，由原來的每70mm寬度含有4排齒孔縮減為現在的每70mm寬度只含有2排齒孔，減小了無用部件的空間占用。同時產品模塊重新橫向排版，增加產品排列密度，提高原材料利用率。本實用新型在進行工藝生產時，相同時間內生產產品數量增加，提高產能。產品排列緊密，導電線長度縮短，每個產品的平均電鍍面積減小，降低生產成本。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型一種高密度排版的載帶的排布示意圖。
[0014]圖2為本實用新型另一種高密度排版的載帶的排布示意圖。
[0015]其中，1、產品模塊2、電鍍線3、B齒孔4、地線5、定位孔6、A齒孔 L1、產品寬度L2、分卷寬度C、模塊寬度d、模塊長度。
【具體實施方式】
[0016]圖1是本實用新型的最佳實施例，下面結合附圖1、2對本實用新型做進一步說明。
[0017]參照附圖1、2:本實用新型的一種高密度排版的載帶，包括載帶本體、產品模塊1、電鍍線2和分布在產品模塊I上的地線4，根據地線4的方向可確認產品模塊與所使用芯片的方向。產品模塊I為需求部分，電鍍線2連接各產品模塊1，在產品電鍍時起導電作用，產品完成后不再需要。產品模塊I排布為上下兩個分卷，產品模塊I的模塊長度d方向與分卷寬度L2方向垂直；在載帶級卷對卷生產流程中產品寬度LI為150mm。每分卷寬度L2為70_，分卷的上下方各設一排B齒孔3，B齒孔3在下游產業卷對卷生產流程中起輔助作用，用于產品對位、帶料；載帶本體上下端各設一排A齒孔6，A齒孔6在載帶級卷對卷生產流程中起輔助作用，用于產品對位、帶料;A齒孔6間等距分布有定位孔5，定位孔5在載帶級卷對卷生產流程中起輔助作用，用于定位產品曝光。參照附圖1:每分卷設上下七排橫向排布的產品模塊1，每排橫向五個產品模塊I呈周期性連續排列，周期長度與定位孔5的間距保持一致，相鄰定位孔5的間距為61.75mm，相鄰產品模塊I的模塊長度d方向間距為12.35mm，相鄰產品模塊I的模塊寬度c方向間距為9.09mm，相鄰B齒孔3間距為6.175mm，相鄰A齒孔6間距為4.75mm。參照附圖2:每分卷設上下五排橫向排布的產品模塊1，每排橫向三個產品模塊I呈周期性連續排列，周期長度與定位孔5的間距保持一致，相鄰定位孔5的間距為28.5mm ;相鄰產品模塊I的X軸向間距為14.25mm，相鄰產品模塊I的模塊長度d方向間距為14.25mm，相鄰產品模塊I的模塊寬度c方向間距為12.6mm，相鄰A齒孔6間距為4.75mm。產品模塊模塊長度d方向和模塊寬度c方向間距為固定值，作為卷對卷生產流程中設定帶料、行程等參數的參考。定位孔5間距與沖壓步距相對應，在載帶級卷對卷生產流程中起到輔助作用，可定位產品曝光。
[0018]具體制備方式:沖壓原料是150mm寬度的環氧布。沖壓時，根據客戶產品需求訂做模具，產品類型不同模具會有所不同，例如附圖1和附圖2對應的6pin和8pin兩種形式，具體如下:
[0019]I)定位孔5間距:6pin產品為61.75mm、8pin產品為28.5mm ；
[0020]2)產品模塊X軸向間距:6pin產品為12.35mm、8pin產品為14.25mm ；
[0021]3)產品模塊Y軸向間距:6pin產品為9.09mm、8pin產品為12.6mm ；
[0022]4) A 齒孔間距:6pin 產品為 4.75mm、8pin 產品為 4.75mm ；
[0023]5) B 齒孔間距:6pin 產品為 6.175mm、8pin 產品為 4.75_。
[0024]沖壓后產品經檢測合格后分切，將150mm的大卷產品切成2個70mm的小分卷。
[0025]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍。
【主權項】
1.一種高密度排版的載帶，包括載帶本體、設置在載帶本體上的產品模塊(I)和將各產品模塊(I)連接的電鍍線(2)，其特征在于:所述載帶本體包括上下兩個分卷，每分卷寬度(L2)為70mm，產品模塊(I)排布在分卷上；所述產品模塊(I)的模塊長度(d)方向與分卷寬度(L2)方向垂直；所述載帶本體上下端各設一排A齒孔(6);所述分卷的上下方各設一排B齒孔(3) ;A齒孔(6)間等距分布有定位孔(5)。
2.根據權利要求1所述的一種高密度排版的載帶，其特征在于:每分卷設上下排布七排產品模塊(I)，每排橫向五個產品模塊(I)呈周期性連續排列，周期長度與定位孔(5 )的間距保持一致；相鄰B齒孔(3)間距為6.175mm，相鄰A齒孔(6)間距為4.75mm，相鄰定位孔(5)的間距為61.75_。
3.根據權利要求2所述的一種高密度排版的載帶，其特征在于:相鄰產品模塊(I)的模塊長度(d)方向間距為12.35mm，相鄰產品模塊(I)的模塊寬度(c)方向間距為9.09mmo
4.根據權利要求1所述的一種高密度排版的載帶，其特征在于:每分卷設上下排布五排產品模塊(I)，每排橫向三個產品模塊(I)呈周期性連續排列，周期長度與定位孔(5 )的間距保持一致；相鄰B齒孔(3)間距為4.75mm，相鄰A齒孔(6)間距為4.75mm，相鄰定位孔(5)的間距為28.5mm。
5.根據權利要求4所述的一種高密度排版的載帶，其特征在于:相鄰產品模塊(I)的模塊長度(d)方向間距為14.25mm，相鄰產品模塊(I)的模塊寬度(c)方向間距為12.6mm。
【專利摘要】一種高密度排版的載帶，屬于IC封裝框架技術領域。包括載帶本體、設置在載帶本體上的產品模塊（1）和將各產品模塊（1）連接的電鍍線（2），其特征在于：所述載帶本體包括上下兩個分卷，每分卷寬度（L2）為70mm，產品模塊（1）排布在分卷上；所述產品模塊（1）的模塊長度（d）方向與分卷寬度（L2）方向垂直；所述分卷的上下方各設一排B齒孔（3）；所述載帶本體上下端各設一排A齒孔（6）；A齒孔（6）間等距分布有定位孔（5）。本實用新型去掉兩分卷之間的齒孔，重新橫向排版，增加產品排列密度，提高原材料利用率。相同時間內生產產品數量增加，提高產能。
【IPC分類】H01L23-13
【公開號】CN204315550
【申請號】CN201420828778
【發明人】于艷, 余慶華, 邵漢文, 高傳梅, 劉琪, 石穎慧
【申請人】恒匯電子科技有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月24日