治具壓板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體晶圓片級封裝技術領域，尤其涉及一種治具壓板。
【背景技術】
[0002]半導體封裝過程中，需要用到基板或引線框架治具壓板來壓合產品，進行固定，在穩固的情況下進行鍵合打線。傳統的治具壓板的設計為實體平板設計，但實際作業過程中，會遇到一些多矩陣的基板或引線框架產品，單條產品加熱時間長，導致使用傳統的治具壓板時:實體的壓板導致熱量散發不出去。作業時，預加熱部位的制品加熱時間長會導致框架氧化，引起鍵合焊線困難，翹絲或第二焊點不粘等問題；后加熱部位制品加熱時間長導致框架氧化而引起與塑封料的結合力弱，導致分層。因此，當遇到此類問題時，導致生產的良率不佳，氧化的產品作為打廢，或者采用增加管理流程，通過氣體等離子清洗，將氧化的產品再還原，進行作業。
【實用新型內容】
[0003]在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本實用新型的目的在于提供一種治具壓板。
[0005]本實用新型提供的治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，鍵合打線按壓部設置有鍵合打線通孔，預加熱按壓部設置有預加熱部散熱通孔，后加熱按壓部設置有后加熱部散熱通孔。
[0006]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0007]通過在治具壓板預加熱按壓部設置預加熱部散熱通孔和在后加熱按壓部設置后加熱部散熱通孔，既能保證治具壓板的壓著穩固的效果，又能使得產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
【附圖說明】
[0008]參照下面結合附圖對本實用新型實施例的說明，會更加容易地理解本實用新型的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本實用新型的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
[0009]圖1為本實用新型實施例提供的治具壓板的結構示意圖；
[0010]圖2為圖1的A-A剖視結構示意圖。
[0011]附圖標記說明:
[0012]1-預加熱按壓部；2_后加熱按壓部；3_鍵合打線按壓部；4_鍵合打線通孔；5_預加熱部散熱通孔；6_后加熱部散熱通孔；7_基板。
【具體實施方式】
[0013]下面參照附圖來說明本實用新型的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。
[0014]如圖1所示，本實用新型實施例提供的治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部
1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2，鍵合打線按壓部3設置有鍵合打線通孔4，預加熱按壓部I設置有預加熱部散熱通孔5，后加熱按壓部2設置有后加熱部散熱通孔6。
[0015]通過在治具壓板預加熱按壓部I設置預加熱部散熱通孔5和在后加熱按壓部2設置后加熱部散熱通孔6，既能保證治具壓板的壓著穩固的效果，又能使得產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
[0016]進一步，本實施例提供的預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，形狀簡單，容易加工。
[0017]進一步，本實施例提供的預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，長方形的長度為I?4厘米，寬度為0.1?0.4厘米，保證了產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時較好的散熱效果。
[0018]進一步，預加熱按壓部I設置有多個預加熱部散熱通孔5，多個預加熱部散熱通孔5并排設置，后加熱按壓部2設置有多個后加熱部散熱通孔6，多個后加熱部散熱通孔6并排設置。保證產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱的及時、充分。
[0019]優選地，預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6沿鍵合打線通孔對稱布置，以保證產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時的均勻散熱。
[0020]優選地，預加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2的底面位于同一水平面，便于治具壓板的加工。
[0021 ] 進一步，預加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2為一體結構，方便加工、連接以及保證治具壓板的壓著穩固的效果。
[0022]優選地，鍵合打線通孔4為矩形孔，預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的長度延伸方向均垂直于鍵合打線通孔4的長度延伸方向。
[0023]具體的原理是:
[0024]如圖2所示，當基板7置于治具壓板下并壓合時，通過治具壓板上鍵合打線通孔4、預加熱部散熱通孔5和后加熱部散熱通孔6進行散熱，從而解決了多矩陣的產品預加熱和后加熱時間長，導致氧化，而影響鍵合焊線及塑封時產品與塑封料的結合力弱導致產品分層的問題。
[0025]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，所述鍵合打線按壓部設置有鍵合打線通孔，其特征在于，所述預加熱按壓部設置有預加熱部散熱通孔，所述后加熱按壓部設置有后加熱部散熱通孔。
2.根據權利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的水平截面形狀為長方形。
3.根據權利要求2所述的治具壓板，其特征在于，所述長方形的長度為I?4厘米，寬度為0.1?0.4厘米。
4.根據權利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部設置有多個所述預加熱部散熱通孔，多個所述預加熱部散熱通孔并排設置，所述后加熱按壓部設置有多個所述后加熱部散熱通孔，多個所述后加熱部散熱通孔并排設置。
5.根據權利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔沿所述鍵合打線通孔對稱布置。
6.根據權利要求1或2或3或5所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部的底面位于同一水平面。
7.根據權利要求6所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部為一體結構。
8.根據權利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述鍵合打線通孔為矩形孔，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的長度延伸方向均垂直于所述鍵合打線通孔的長度延伸方向。
【專利摘要】一種治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，鍵合打線按壓部設置有鍵合打線通孔，預加熱按壓部設置有預加熱部散熱通孔，后加熱按壓部設置有后加熱部散熱通孔。通過在治具壓板預加熱按壓部設置預加熱部散熱通孔和在后加熱按壓部設置后加熱部散熱通孔，既能保證治具壓板的壓著穩固的效果，又能使得產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱，從而避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204315531
【申請號】CN201420787149
【發明人】何曉光
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月11日