一種熱電發電芯片封裝機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及熱電效應應用領域，尤其涉及一種熱電發電芯片封裝機。
【背景技術】
[0002]熱電效應是指當受熱物體中的電子因隨著溫度梯度由高溫區往低溫區移動時，產生電流或電荷堆積的一種現象。熱電效應已被廣泛應用于各個領域，例如熱電偶、熱電發電機、制冷芯片等。熱電發電就是將熱能直接轉變成電能，通過高溫與低溫的溫差產生的熱將移動的熱能轉變成電能，使其發電。地球上任何的地方均存在溫差，可以說有無限的利用前景，應用領域可以從家庭直至整個地球，可利用的熱源溫度范圍也較為廣闊。例如中國專利文獻CN 102195535 A公開了一種熱電發電器系統，涉及包括熱電元件和控制單元的熱電發電器系統，該熱電元件在所述系統使用期間能夠將所述元件的第一有源表面和所述元件的第二有源表面之間的溫度差轉化成電以便通過熱能生成電功率，該控制單元用于在使用期間控制所述元件生成的電功率以符合對所述熱電元件施加的當前功率需求。再如中國專利文獻CN 102754230 A也公開了一種熱電發電模塊；以及中國專利文獻CN 103346701A公開的熱電發電系統。對于制冷芯片領域的應用，例如中國專利文獻CN 102192613 A公開的一種半導體制冷芯片組件。隨著世界各國對環保越來越重視，綠色清潔能源的發展備受矚目，各種能源的有效利用技術也越來越被人們所推崇，熱電效應的各類相關技術及其應用也會有更廣闊的發展前景。
[0003]對于熱電發電芯片的封裝，傳統生產中，都是靠工人手工將多個N型熱電元件和P型熱電元件放到導熱板的指定位置上，然后將加熱裝置手動放置在導熱板上對其燙壓完成封裝，非常費時費力，不僅工作效率較低，而且還影響產品質量。
【實用新型內容】
[0004]因此，本實用新型要解決的技術問題在于提供一種能夠自動對安裝有熱電元件的導熱板進行燙壓的熱電發電芯片封裝機。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型的一種熱電發電芯片封裝機，包括設置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述底板上設置有導向桿，導向桿向上延伸并穿過頂板；在所述導向桿上設置有能夠沿著導向桿上下移動的燙壓板，所述頂板上固定有氣缸，所述燙壓板的上端面與所述氣缸的推桿相連；所述頂板上還設置有風扇，所述風扇的出風口豎直向下；所述底板上可滑動地設置有工作臺，該工作臺與驅動裝置相連；所述驅動裝置能夠驅動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；在所述工作行程的兩端設置有與所述驅動裝置相連的第一行程開關以及第二行程開關；在所述工作行程靠近所述風扇的一端設置有與所述風扇相連的觸發開關。
[0006]在所述底板上設置有滑槽，所述工作臺通過所述滑槽滑動。
[0007]所述驅動裝置為絲杠電機驅動裝置。
[0008]所述導向桿為兩個。
[0009]采用上述技術方案，本實用新型的熱電發電芯片封裝機，在使用時將安裝有熱電元件的導熱板放置在工作臺上，啟動驅動裝置帶動工作臺運動至燙壓板下方，觸碰第二行程開關導致驅動裝置停止，此時可以使用燙壓板向下移動壓住所述導熱板，對導熱板進行燙壓；當完成燙壓后，氣缸抬起燙壓板，再次開啟驅動裝置，使工作臺往回移動直至到風扇下方并碰觸第一行程開關以及觸發開關，從而使驅動裝置再次停止運行同時風扇啟動，對導熱板進行降溫；當降溫完成后，拿下該導熱板，重復上述操作，當工作臺離開觸發開關后，風扇停止轉動。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]以下通過附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0012]如圖1所示，本實施例提供一種熱電發電芯片封裝機，包括設置有支撐用頂板I和底板2的安裝座，所述底板I上設置有導向桿3，導向桿3向上延伸并穿過頂板I ;在所述導向桿3上設置有能夠沿著導向桿3上下移動的燙壓板4，所述頂板I上固定有氣缸5，所述燙壓板4的上端面與所述氣缸5的推桿相連；所述頂板I上還設置有風扇6，所述風扇6的出風口豎直向下；所述底板2上可滑動地設置有工作臺7，該工作臺7與驅動裝置相連；所述驅動裝置能夠驅動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；在所述工作行程的兩端設置有與所述驅動裝置相連的第一行程開關8以及第二行程開關9 ;在所述工作行程靠近所述風扇的一端設置有與所述風扇相連的觸發開關10。
[0013]在所述底板上設置有滑槽11，所述工作臺7通過所述滑槽11滑動。
[0014]所述驅動裝置為絲杠電機驅動裝置，即包括絲杠12、電機13，絲杠12與電機13的輸出軸相連，絲杠12上套有絲杠螺母14，絲杠螺母14固定在所述工作臺7上。
[0015]所述導向桿3為兩個。
[0016]采用上述技術方案，本實用新型的熱電發電芯片封裝機，在使用時將安裝有熱電元件的導熱板放置在工作臺上，啟動驅動裝置帶動工作臺運動至燙壓板下方，觸碰第二行程開關導致驅動裝置停止，此時可以使用燙壓板向下移動壓住所述導熱板，對導熱板進行燙壓；當完成燙壓后，氣缸抬起燙壓板，再次開啟驅動裝置，使工作臺往回移動直至到風扇下方并碰觸第一行程開關以及觸發開關，從而使驅動裝置再次停止運行同時風扇啟動，對導熱板進行降溫；當降溫完成后，拿下該導熱板，重復上述操作，當工作臺離開觸發開關后，風扇停止轉動。
【主權項】
1.一種熱電發電芯片封裝機，其特征在于:包括設置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述底板上設置有導向桿，導向桿向上延伸并穿過頂板；在所述導向桿上設置有能夠沿著導向桿上下移動的燙壓板，所述頂板上固定有氣缸，所述燙壓板的上端面與所述氣缸的推桿相連；所述頂板上還設置有風扇，所述風扇的出風口豎直向下；所述底板上可滑動地設置有工作臺，該工作臺與驅動裝置相連；所述驅動裝置能夠驅動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；在所述工作行程的兩端設置有與所述驅動裝置相連的第一行程開關以及第二行程開關；在所述工作行程靠近所述風扇的一端設置有與所述風扇相連的觸發開關。
2.如權利要求1所述的熱電發電芯片封裝機，其特征在于:在所述底板上設置有滑槽，所述工作臺通過所述滑槽滑動。
3.如權利要求1所述的熱電發電芯片封裝機，其特征在于:所述驅動裝置為絲杠電機驅動裝置。
4.如權利要求1所述的熱電發電芯片封裝機，其特征在于:所述導向桿為兩個。
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱電發電芯片封裝機，包括頂板和底板，所述底板上設置有導向桿，在所述導向桿上設置有能夠沿著導向桿上下移動的燙壓板，所述頂板上固定有氣缸，所述燙壓板的上端面與所述氣缸的推桿相連；所述頂板上還設置有風扇，所述底板上可滑動地設置有工作臺，該工作臺與驅動裝置相連；所述驅動裝置能夠驅動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；在所述工作行程的兩端設置有與所述驅動裝置相連的第一行程開關以及第二行程開關；在所述工作行程靠近所述風扇的一端設置有與所述風扇相連的觸發開關。本實用新型的熱電發電芯片封裝機，能夠實現對導熱板的自動燙壓。
【IPC分類】H01L35-34
【公開號】CN204303872
【申請號】CN201420776853
【發明人】溫漢軍
【申請人】浙江億谷電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月11日