貼片led燈芯片粘片結構的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術領域】
[0002]本實用新型涉及到一種貼片LED燈芯片粘片結構。
[0003]【【背景技術】】
[0004]據市場調查和專利檢索，紅色芯片目前使用芯片尺寸一般為9?12mil正方形；電極是上下電極(一般常用反極性，即上電極是負極，下電極是正極)。固晶粘片膠使用銀膠粘接，銀膠是由銀粉和樹脂組成，對芯片起到粘接和導電作用。但其粘接性能、導熱性能都一般；并且銀膠包裹芯片高度要求達到芯片高度的1/3?1/2位置；①芯片發光區會受阻擋，使芯片出光效率不是最高；②另外由于銀膠的粘接性能不高很容易受到外封膠應力影響使銀膠與基板或銀膠與芯片松脫造成失效導致死燈等不良。③藍綠色芯片是雙電電極芯片(即芯片電極在芯片表面的同一面)，固晶粘片膠使用絕緣膠，其粘接性能較好，但導熱性能較差；傳統工藝是用金線將芯片的電極和支架金道通過焊線機用超聲及熱壓的方式連接在一起形成回路。此方法:①金線成本較高(99.99%純金);②金線焊接可靠性一般，易造成斷線導致失效死燈等不良。
[0005]為了克服上述缺陷，我們研制了一種貼片LED燈芯片粘片結構。
[0006]【【實用新型內容】】
[0007]本實用新型的目的所要解決的技術問題是要提供一種貼片LED燈芯片粘片結構，它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本。
[0008]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種貼片LED燈芯片粘片結構，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍色芯片的正極塊和它們各自的負極塊，供所述正極塊和所述負極塊連接的金道，所述正極塊或/和所述負極塊下方設置有錫膏層。
[0009]本實用新型同【背景技術】相比所產生的有益效果:
[0010]本實用新型采用了上述技術方案，采用錫膏粘片固晶，紅色芯片固晶用錫膏；藍、綠芯片采用倒裝芯片，電極直接用錫膏粘接到支架的金道上，從而達到固晶和焊線一步完成。其優點在于:①成本低:錫膏成本遠低于銀膠和金線成本，另外把原來的固晶和焊線兩道工序一道完成，省略原焊線工序，降低人工成本；②增強可靠性:錫膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性遠遠高于銀膠的粘接性；芯片電極和支架電極也是用錫膏焊接，其可靠性也遠遠高于金線焊線；③工藝簡化:原工藝是固晶完成再焊線，改良后是一次完成固晶及焊線發光效率提升:原焊線點會遮擋發光區，改良后無遮擋；?提高芯片散熱性能:芯片發光產生的熱量由錫膏可以迅速傳道到支架金道上散發掉，原工藝采用銀膠和絕緣膠導熱效果遠低于錫膏導熱。
[0011]【【附圖說明】】
[0012]圖1為本實用新型的【具體實施方式】中貼片LED燈芯片粘片結構示意圖；
[0013]圖2為圖1中A部的另一視角下的貼片LED燈芯片粘片結構剖視圖。
[0014]【【具體實施方式】】
[0015]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0016]在本實用新型的描述中，需要說明的是，對于方位詞，如有術語“中心”，“橫向”、“縱向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于敘述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構造和操作，不能理解為限制本實用新型的具體保護范圍。
[0017]此外，如有術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征，在本實用新型描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0018]在本實用新型中，除另有明確規定和限定，如有術語“組裝”、“相連”、“連接”術語應作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機械連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內部相連通。對于本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述的術語在本實用新型中的具體含義。
[0019]在實用新型中，除非另有規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0020]下面結合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的描述，使本實用新型的技術方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0021]請參見圖1至2中所示的，它是本實用新型較佳地的提供的實施例一種貼片LED燈芯片粘片結構，它包括燈本體1，所述燈本體具有光杯11，所述光杯11底部間隔分布有紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片的正極塊12，13，14和它們各自的負極塊21，22，23，供所述正極塊12，13，14和所述負極塊連接的金道3，所述正極塊或/和所述負極塊下方設置有錫膏層4ο
[0022]本實用新型還提供一種LED貼片燈的接線工藝方法，它依次包括以下步驟:
[0023]—、備料；
[0024]a)錫膏準備，將錫膏放置冰箱進行低溫保存，使用前將其解凍；
[0025]b)支架準備，將LED貼片支架裝設于料盒中備用；
[0026]c)芯片準備，采用擴晶機自動選芯提供；
[0027]二、粘片；采用固晶機在恒溫環境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍色芯片的正極塊或/和所述負極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達到固晶和焊線同一步完成。
[0028]本實用新型還提供一種制作LED貼片燈的方法，它依次包括以下步驟:
[0029]一、備料；
[0030]a)錫膏準備，將錫膏放置冰箱進行低溫保存，使用前將其解凍；
[0031]b)支架準備，將LED貼片支架裝設于料盒中備用；
[0032]c)芯片準備，采用擴晶機自動選芯提供；
[0033]二、粘片；采用固晶機在恒溫環境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍色芯片的正極塊或/和所述負極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達到固晶和焊線同一步完成；
[0034]三、檢驗；采用顯微鏡下目視粘片連接狀態，來判定是否進入到下一工序；
[0035]四、回流焊；采用回流焊機對檢驗后的粘片進行回流焊接，在焊接時溫度200-230度下進行，持續時間為3至5秒；
[0036]五、封膠；采用點膠機對準光杯注膠；
[0037]六，檢驗，采用顯微鏡對封膠狀態進行檢測，來判定是否進入到下一工序；
[0038]七，測試分光，采用分光機對經過步驟六的檢驗的LED燈進行自動分類篩選；
[0039]八，編帶包裝，采用編帶機對測試分光后的LED燈進行編帶卷裝，即得成品。
[0040]綜合上述內容及結合所有附圖理解，進一步描述一下本實用新型實施例中的原理和效果:
[0041]采用錫膏粘片固晶，紅色芯片固晶用錫膏；藍、綠芯片采用倒裝芯片，電極直接用錫膏粘接到支架的金道上，從而達到固晶和焊線一步完成。其優點在于:①成本低:錫膏成本遠低于銀膠和金線成本，另外把原來的固晶和焊線兩道工序一道完成，省略原焊線工序，降低人工成本；②增強可靠性:錫膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性遠遠高于銀膠的粘接性；芯片電極和支架電極也是用錫膏焊接，其可靠性也遠遠高于金線焊線；③工藝簡化:原工藝是固晶完成再焊線，改良后是一次完成固晶及焊線；④發光效率提升:原焊線點會遮擋發光區，改良后無遮擋；⑤提高芯片散熱性能:芯片發光產生的熱量由錫膏可以迅速傳道到支架金道上散發掉，原工藝采用銀膠和絕緣膠導熱效果遠低于錫膏導熱。
[0042]在說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“優選地”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點，包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中，在本說明書中對于上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或者示例中以合適方式結合。
[0043]通過上述的結構和原理的描述，所屬技術領域的技術人員應當理解，本實用新型不局限于上述的【具體實施方式】，在本實用新型基礎上采用本領域公知技術的改進和替代均落在本實用新型的保護范圍，應由各權利要求限定之。
【主權項】
1.一種貼片LED燈芯片粘片結構，其特征在于:它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍色芯片的正極塊和它們各自的負極塊，供所述正極塊和所述負極塊連接的金道，所述正極塊或/和所述負極塊下方設置有錫膏層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片LED燈芯片粘片結構，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍色芯片的正極塊和它們各自的負極塊，供所述正極塊和所述負極塊連接的金道，所述正極塊或/和所述負極塊下方設置有錫膏層。它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本。
【IPC分類】H01L33-62, H01L25-075
【公開號】CN204303807
【申請號】CN201420759399
【發明人】萬教興
【申請人】中山市川祺光電科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月4日