兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，屬于芯片封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]傳統的液晶面板驅動芯片封裝凸塊包括硅片，硅片的上表面嵌置有鋁墊，硅片的上表面及鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，鋁墊的上表面及鋁墊周邊的硅片護層上方覆蓋有鈦鎢合金保護層，鈦鎢合金保護層的上表面覆蓋有金導電層，金導電層上方設有金凸塊，金凸塊的上方覆蓋有封裝基板。
[0003]鋁墊連接在硅片上用于連接IC內部線路，鋁墊與IC內部線路之間為電性連接；硅片護層能夠防止水氧或外在環境粉塵的污染，確保IC在一般環境中可以正常運作；金凸塊在制造過程中采用電鍍的方式沉積而成，所以需要一個導電性能優良的金屬當導電層，由于金是所有金屬中導電性、延展性最好的金屬，因此通常采用金作為導電層，與凸塊的材質相同。鈦鎢合金保護層既起到附著的作用，又起到保護的作用，可以強化金凸塊跟IC的結合強度，另外金凸塊跟鋁墊在高溫的工作環境中會形成合金，進而影響IC的功能，而保護層能夠阻擋金跟鋁形成合金。
[0004]由于在封裝過程中，凸塊的硬度是一個關鍵的考慮因素，太硬會在封裝過程中產生很大的應力，使保護層承受不了大應力而破裂，太軟會使得凸塊產生較大的形變，容易造成相鄰兩個凸塊之間短路，而金就是一個可以提供適當硬度的金屬。
[0005]金導電層是致密均勻且晶粒小的金，由濺射沉積而成，厚度很薄。而金凸塊采用電鍍的方式沉積而成，厚度較厚，傳統方式在高電流密度下產生的金凸塊，晶粒較大，與濺射金晶粒差異較大，在回火過程中兩種晶粒不易重組，可靠度較差，相對產品壽命短。在可靠度測試上僅能通過1000小時測試，不能通過1500小時測試，鋁墊裸露。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的在于，克服現有技術中存在的問題，提供一種兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，可以提高產品的可靠性。
[0007]為解決以上技術問題，本實用新型的一種兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，包括硅片，所述硅片的上表面嵌置有鋁墊，所述硅片的上表面及所述鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，所述鋁墊的上表面及鋁墊周邊的所述硅片護層上方覆蓋有鈦鎢合金保護層，所述鈦鎢合金保護層的上表面覆蓋有金導電層，所述金導電層上方設有高晶格密度金凸塊，所述高晶格密度金凸塊的上方設有低晶格密度金凸塊，所述低晶格密度金凸塊的上部被封裝基板密封。
[0008]相對于現有技術，本實用新型取得了以下有益效果:在金凸塊電鍍過程中，首先采用低電流密度，在金導電層上沉積高晶格密度金凸塊；再采用高電流密度，在高晶格密度金凸塊上方繼續沉積低晶格密度金凸塊；由于與濺鍍金導電層接觸的是高晶格密度金凸塊，與濺射金晶粒差異較小，在回火后電鍍金容易與導電層金的晶格重組，提高了產品的可靠性，延長了產品的壽命。在相同厚度與相同高度金凸塊的狀況下，本實用新型的兩段式電鍍在可靠度測試上可通過1500小時測試，未見鋁墊裸露。而傳統一段式電鍍在可靠度測試上只能通過1000小時測試，不能通過1500小時測試，鋁墊裸露。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明，附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本實用新型。
[0010]圖1為本實用新型兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構的示意圖。
[0011]圖中:1.娃片；2.銷塾；3.娃片護層；4.欽鶴合金保護層；5.金導電層；6.尚晶格密度金凸塊低晶格密度金凸塊；8.封裝基板。
【具體實施方式】
[0012]如圖1所示，本實用新型的兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，包括硅片1，硅片I的上表面嵌置有鋁墊2，硅片I的上表面及鋁墊2的外周邊覆蓋有硅片護層3，鋁墊2的上表面及鋁墊周邊的硅片護層3上方覆蓋有鈦鎢合金保護層4，鈦鎢合金保護層4的上表面覆蓋有金導電層5，金導電層5上方設有高晶格密度金凸塊6，高晶格密度金凸塊6的上方設有低晶格密度金凸塊7，低晶格密度金凸塊7的上部被封裝基板8密封。
[0013]在金凸塊電鍍過程中，首先采用低電流密度，在金導電層上沉積高晶格密度金凸塊；再采用高電流密度，在高晶格密度金凸塊上方繼續沉積低晶格密度金凸塊；由于與濺鍍金導電層接觸的是高晶格密度金凸塊，與濺射金晶粒差異較小，在回火后電鍍金容易與導電層金的晶格重組，提高了產品的可靠性，延長了產品的壽命。在相同厚度與相同高度金凸塊的狀況下，本實用新型的兩段式電鍍在可靠度測試上可通過1500小時測試，未見鋁墊裸露。
[0014]以上所述僅為本實用新型之較佳可行實施例而已，非因此局限本實用新型的專利保護范圍。除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式，例如金凸塊電鍍時電流密度由低到高漸層式加大。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護范圍內。本實用新型未經描述的技術特征可以通過或采用現有技術實現，在此不再贅述。
【主權項】
1.一種兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，包括硅片，所述硅片的上表面嵌置有鋁墊，所述硅片的上表面及所述鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，所述鋁墊的上表面及鋁墊周邊的所述硅片護層上方覆蓋有鈦鎢合金保護層，所述鈦鎢合金保護層的上表面覆蓋有金導電層，其特征在于:所述金導電層上方設有高晶格密度金凸塊，所述高晶格密度金凸塊的上方設有低晶格密度金凸塊，所述低晶格密度金凸塊的上部被封裝基板密封。
【專利摘要】本實用新型涉及一種兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，屬于芯片封裝技術領域。該兩段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，包括硅片，硅片的上表面嵌置有鋁墊，硅片的上表面及鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，鋁墊的上表面及鋁墊周邊的硅片護層上方覆蓋有鈦鎢合金保護層，鈦鎢合金保護層的上表面覆蓋有金導電層，金導電層上方設有高晶格密度金凸塊，高晶格密度金凸塊的上方設有低晶格密度金凸塊，低晶格密度金凸塊的上部被封裝基板密封，金凸塊的上部嵌于封裝基板的槽孔中。由于與濺鍍金導電層接觸的是高晶格密度金凸塊，與濺射金晶粒差異較小，在回火后電鍍金容易與導電層金的晶格重組，提高了產品的可靠性，延長了產品的壽命。
【IPC分類】H01L23-488
【公開號】CN204303800
【申請號】CN201420706092
【發明人】周德榕, 孔躍春, 顧慧凱
【申請人】江蘇匯成光電有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年11月21日