一種熱保護型壓敏電阻的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及壓敏電阻領域，尤其是一種熱保護型壓敏電阻。
【背景技術】
[0002]壓敏電阻器依其優越的伏安特性曲線、低廉的生產成本，在電子線路過壓、浪涌保護方面得到廣泛用于，但線路因電子線路中過多的過壓異常，導致壓敏電阻器頻發動作，出現性能降低、失效、嚴重時出現壓敏電阻器自身擊穿、燃燒現象，導致周邊其他電阻組件燃燒，造成更大損失；
[0003]現有市場上一般采用傳統的成品保險絲與壓敏電阻串聯結構，如主要存在以下幾種不足:
[0004]1、熔絲熔斷，預留空間較小，無法保證保險絲熔化后有效斷開；
[0005]2、熔絲本體與芯片接觸面積較小，不利于熱量傳遞至熔絲；
[0006]3、產品部件組裝復雜，不利于自動化、規模生產。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型要解決的技術問題是:提供一種熱保護型壓敏電阻，不僅產品結構緊湊、熔斷絲反應速度快、外觀形規則；并且適于自動化、規模生產，熔斷絲可以根據壓敏電阻需要，選擇不同規格熔絲，適合場合廣泛。
[0008]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種熱保護型壓敏電阻，包括基座、設置在基座上的壓敏芯片以及與外部電子元器件相連接的導線電極，所述的基座表面開設有向下的凹槽；所述的凹槽內放置熱熔絲；所述的熱熔絲表面涂覆熱熔膠；所述的熱熔膠填滿整個凹槽內腔；所述凹槽的一側設置有通孔；所述的熱熔絲的一端直接連接導線電極；熱熔絲的另一端經過通孔與壓敏芯片連接；所述的壓敏芯片連接另一個導線電極。
[0009]進一步的說，本實用新型所述的熱熔絲直接與導線電極連接處的連接點作為第一焊點；熱熔絲與壓敏芯片連接處的連接點為第二焊點；所述的壓敏芯片與另一個導線電極連接處的連接點為第三焊點；所述的第一焊點被熱熔膠包裹在凹槽內；所述的第二焊點處還焊接設置有信號引腳。
[0010]再進一步的說，為了能夠及時熔斷，本實用新型所述的熱熔絲為空心結構且空心內腔具有助熔劑。
[0011]為了能夠有效感知芯片溫度，本實用新型所述的基座為高鋁瓷基座；所述的壓敏芯片的一面與導線電極焊接；另一面與基座緊貼粘接。
[0012]為了便于加工定位，本實用新型所述的基座的一側邊沿處設置有限位止口。
[0013]本實用新型的生產工藝，包括以下步驟:
[0014]I)將陶瓷基座與壓敏芯片通過膠粘組裝粘合；
[0015]2)在陶瓷基座表面開設凹槽，在凹槽內緊貼陶瓷基座放置熱熔絲；
[0016]3)將熱熔絲的一端直接連接導線電極；熱熔絲的另一端經過通孔與壓敏芯片連接；壓敏芯片連接另一個導線電極；
[0017]4)在熱熔絲表面連續注塑覆蓋熱熔膠；使熱熔膠完全覆蓋熱熔絲表面并且填滿整個凹槽；
[0018]5)在產品表面表面覆蓋環氧樹脂包裹。
[0019]本實用新型的有益效果是，解決了【背景技術】中存在的缺陷，陶瓷基座與壓敏芯片大面積緊貼，空芯含助熔劑的熔斷絲與陶瓷底座緊貼，有效感知芯片溫度，及時報警熔斷；陶瓷基座起到有效保證熔絲斷裂后錫水與壓敏芯片隔離，避免拉弧度；同時基座上設置開槽為熔斷絲斷裂，留取足夠熔斷空間，保證有效斷開；熔絲表面涂熱熔膠，避免空腔可能導致的后續涂裝作業出現的針孔、氣泡外觀不良，同時保證熔斷絲斷裂前，熱熔膠處于流體狀，避免影響熔絲斷裂；成品最外層使用傳統環氧樹脂包裹，起到防潮、絕緣等作用。
【附圖說明】
[0020]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0021]圖1是現有技術的結構示意圖；
[0022]圖2是圖1的結構剖視圖；
[0023]圖3是本實用新型的結構示意圖；
[0024]圖4是圖3的結構剖視圖；
[0025]圖5是本實用新型帶信號引腳的結構示意圖
[0026]圖6是圖5的結構剖視圖；
[0027]圖中:1、基座；2、壓敏芯片；3、導線電極；4、凹槽；5、熱熔絲；6、限位止口 ；7、熱熔膠；8、通孔。
【具體實施方式】
[0028]現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0029]圖1-2所示的現有技術的熱敏電阻；其不足之處如【背景技術】中所述，此處不再重
復敘述。
[0030]圖3-4是本實用新型的一個實施例，一種熱保護型壓敏電阻，包括基座、設置在基座上的壓敏芯片以及與外部電子元器件相連接的導線電極，基座表面開設有向下的凹槽；凹槽內放置熱熔絲；為了便于加工定位，基座的一側邊沿處設置有限位止口。
[0031]熱熔絲表面涂覆熱熔膠；熱熔膠填滿整個凹槽內腔；凹槽的一側設置有通孔；熱熔絲的一端直接連接導線電極；熱熔絲的另一端經過通孔與壓敏芯片連接；壓敏芯片連接另一個導線電極。
[0032]熱熔絲直接與導線電極連接處的連接點作為第一焊點；熱熔絲與壓敏芯片連接處的連接點為第二焊點；壓敏芯片與另一個導線電極連接處的連接點為第三焊點；第一焊點被熱熔膠包裹在凹槽內；為了增加實用性，在第二焊點處還可以焊接設置信號引腳；如圖5-6所示。
[0033]基座為高鋁瓷基座；壓敏芯片的一面與導線電極焊接；另一面與基座緊貼粘接。陶瓷基座與壓敏芯片大面積緊貼，空芯含助熔劑的熔斷絲與陶瓷底座緊貼，有效感知芯片溫度，及時報警熔斷。陶瓷基座起到有效保證熔絲斷裂后錫水與壓敏芯片隔離，避免拉弧度，同時基座上設置開槽為熔斷絲斷裂，留取足夠熔斷空間，保證有效斷開；為了能夠及時熔斷，熱熔絲為空心結構且空心內腔具有助熔劑。
[0034]熔絲表面涂熱熔膠，避免空腔可能導致的后續涂裝作業出現的針孔、氣泡外觀不良，同時保證熔斷絲斷裂前，熱熔膠處于流體狀，避免影響熔絲斷裂；成品最層使用傳統環氧樹脂包裹，起到防潮、絕緣等作用。
[0035]制作工藝為:底座與芯片組合后，采用自動化導線、熔絲焊接作業、連續注塑熱熔膠成型、涂裝環氧樹脂自動化作業，在性能保證同時極大提高自動、規模化生產作業，具體步驟如下:
[0036]I)將陶瓷基座與壓敏芯片通過膠粘組裝粘合；
[0037]2)在陶瓷基座表面開設凹槽，在凹槽內緊貼陶瓷基座放置熱熔絲；
[0038]3)將熱熔絲的一端直接連接導線電極；熱熔絲的另一端經過通孔與壓敏芯片連接；壓敏芯片連接另一個導線電極；
[0039]4)在熱熔絲表面連續注塑覆蓋熱熔膠；使熱熔膠完全覆蓋熱熔絲表面并且填滿整個凹槽；
[0040]5)在產品表面表面覆蓋環氧樹脂包裹。
[0041]本實用新型可以根據客戶需求，選擇不同溫度、直徑熱熔絲，廣泛用于各種溫度、過壓保護場合性。
[0042]以上說明書中描述的只是本實用新型的【具體實施方式】，各種舉例說明不對本實用新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的【具體實施方式】做修改或變形，而不背離實用新型的實質和范圍。
【主權項】
1.一種熱保護型壓敏電阻，包括基座、設置在基座上的壓敏芯片以及與外部電子元器件相連接的導線電極，其特征在于:所述的基座表面開設有向下的凹槽；所述的凹槽內放置熱熔絲；所述的熱熔絲表面涂覆熱熔膠；所述的熱熔膠填滿整個凹槽內腔；所述凹槽的一側設置有通孔；所述的熱熔絲的一端直接連接導線電極；熱熔絲的另一端經過通孔與壓敏芯片連接；所述的壓敏芯片連接另一個導線電極。
2.如權利要求1所述的一種熱保護型壓敏電阻，其特征在于:所述的熱熔絲直接與導線電極連接處的連接點作為第一焊點；熱熔絲與壓敏芯片連接處的連接點為第二焊點；所述的壓敏芯片與另一個導線電極連接處的連接點為第三焊點；所述的第一焊點被熱熔膠包裹在凹槽內；所述的第二焊點處還焊接設置有信號引腳。
3.如權利要求1所述的一種熱保護型壓敏電阻，其特征在于:所述的熱熔絲為空心結構且空心內腔具有助熔劑。
4.如權利要求1所述的一種熱保護型壓敏電阻，其特征在于:所述的基座為高鋁瓷基座；所述的壓敏芯片的一面與導線電極焊接；另一面與基座緊貼粘接。
5.如權利要求1所述的一種熱保護型壓敏電阻，其特征在于:所述的基座的一側邊沿處設置有限位止口。
【專利摘要】本實用新型涉及一種熱保護型壓敏電阻，陶瓷基座與壓敏芯片大面積緊貼，空芯含助熔劑的熔斷絲與陶瓷底座緊貼，有效感知芯片溫度，及時報警熔斷；陶瓷基座起到有效保證熔絲斷裂后錫水與壓敏芯片隔離，避免拉弧度；同時基座上設置開槽為熔斷絲斷裂，留取足夠熔斷空間，保證有效斷開；熔絲表面涂熱熔膠，避免空腔可能導致的后續涂裝作業出現的針孔、氣泡外觀不良，同時保證熔斷絲斷裂前，熱熔膠處于流體狀，避免影響熔絲斷裂；成品最外層使用傳統環氧樹脂包裹，起到防潮、絕緣等作用。
【IPC分類】H01C7-10, H01C1-01
【公開號】CN204303488
【申請號】CN201420802436
【發明人】黃任亨
【申請人】興勤（常州）電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月17日