Led發光芯片封裝結構及應用該封裝結構的led燈絲的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED照明技術領域，具體涉及一種模組化LED發光芯片封裝結構及應用該封裝結構的燈絲。
【背景技術】
[0002]LED燈絲是LED燈泡的發光元件。現有LED燈泡通常采用若干LED燈絲串聯或并聯，LED燈絲的電極引出線通過驅動器與電連接器相連，燈絲位于透光泡殼密封形成的密閉空間內，接通電源后LED燈絲發光。每根LED燈絲包括直條形的燈絲支架、固定在燈絲支架正面的若干LED芯片以及軸向360度包裹燈絲支架和LED芯片的熒光膠，通過熒光膠將LED芯片發出的光傳遞到燈絲支架的背面，從而實現LED燈絲360度發光。
[0003]專利CN203850336U公開了一種螺旋形LED封裝燈絲，基板被整形成三維螺旋形狀，基板上設有至少一組串聯或并聯的LED芯片，基板和LED芯片表面涂覆有一層具有保護或發光功能的介質層，LED芯片的電極由基板二端的電極引出線引出，使其LED能在螺旋體上多角度、多層次立體發光，提供更加全面的照明光源。但該設計弊端在于，固定的燈絲不能滿足不同燈泡的需要。當需要不同功率或不同尺寸的燈絲時，必須更改燈芯柱設計及電路布置，相應需要重新開發模具。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種可拼接的LED發光芯片封裝結構及應用這種封裝結構的LED燈絲。
[0005]為實現上述發明目的，本實用新型一實施方式提供一種LED發光芯片封裝結構，包括第一基板、第二基板、連接件及至少一個排布于所述第二基板上的LED芯片，連接件連接第一基板與第二基板，第一基板設置第一電極，第二基板設置第二電極，第一電極與第二電極極性相反且均與LED芯片電性連接，封裝結構為具有一開口的半包圍結構。
[0006]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，連接件為絕緣體。
[0007]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，封裝結構為“ Ω ”形。
[0008]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，LED芯片為多個且以導線串聯。
[0009]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，第一基板及第二基板為柔性基板。
[0010]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，第二基板設置通孔，LED芯片與通孔間隔排布。
[0011 ] 為實現上述發明目的，本實用新型一實施方式提供一種LED燈絲，包括上述LED發光芯片封裝結構。
[0012]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，該LED燈絲包括至少二個彼此串聯和/或并聯的LED發光芯片封裝結構。
[0013]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，LED發光芯片封裝結構通過焊接互連。
[0014]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，燈絲為三維螺旋結構。
[0015]與現有技術相比，本實用新型提供的發光芯片封裝結構可以根據功率及尺寸的需要拼裝為燈絲，以一種基本結構滿足不同產品需求，無需重新設計、開模，節省成本，提高效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型LED發光芯片封裝結構一實施方式的結構示意圖；
[0017]圖2是圖1的俯視圖；
[0018]圖3是第二基板一實施方式的局部細節圖；
[0019]圖4是本實用新型LED燈絲一實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、形狀或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0021]本實用新型LED發光芯片封裝結構，包括以連接件I相連的第一基板3與第二基板5。基板3、5為具有二次成型能力材質構成的柔性基板，例如可以為金屬、有機玻璃或塑料材質，可以為透明、半透明或不透明。
[0022]優選的，以銅為基板3、5的基材，表面鍍鎳或銀以提高柔性基板的反光度，增加封裝結構的發光效率。
[0023]連接件I為絕緣體，如此設置以防止第一基板3與第二基板5電導通。
[0024]第一基板3包括焊接電極31，構成封裝結構的一極。
[0025]第二基板5上設置通孔51，至少一個LED芯片53排布于第二基板5。LED芯片53與通孔51均勻間隔排列，芯片53數量與通孔51數量相應。如此構造有利于芯片53的光線穿過第二基板5，增加第二基板5背面亮度。
[0026]芯片53之間以導線55電性連接，相鄰芯片53的正負極串聯。導線55可以為金線、銀線、鋁線或合金線，可采用基板預設導電線路。
[0027]第二基板5靠近連接件I的一端為近端，相對應的另一端為遠端。第二基板5的遠端設置焊接電極57，位于最遠端的芯片53通過導線55與該電極57相連。位于最近端的芯片53通過導線55與第一基板的電極31相連，該導線55穿過連接件I。第一基板3的電極31與第二基板5的電極57電性相反。如此，實現了封裝結構的電路連通。電極31、57優選鐵、鐵鍍鎳、銅鍍鎳等金屬材料，便于封裝結構連接時的相互焊接。
[0028]采用熒光膠將第二基板5包裹，僅在遠端電極57處留白。
[0029]優選的，焚光膠為娃膠與焚光粉的混合物。
[0030]第二基板5為圖示的圓弧形，或具有開口的三角形、多邊形等(圖未示)，以使組成的封裝結構形成圖示的“Ω”形或等同變換的半包圍結構，在周向均勻發散光線，且多個封裝結構可圍合成螺旋狀。電極31、57所在處的基板3、5加寬，以便于加工。
[0031]單一 LED發光芯片封裝結構可以構成燈絲。也可根據燈絲尺寸或功率的需求，由多個LED發光芯片封裝結構連接為燈絲。
[0032]在由多個封裝結構組成燈絲的實施方式中，相鄰封裝結構的電極相互焊接，實現電路連通。電路連通可以是串聯和/或并聯。
[0033]由于采用柔性基板，平面的封裝結構先進行焊接相連，再拉伸整理為三維螺旋形狀，具體可為等圓螺旋或錐形螺旋，旋轉方向可為左旋或右旋，以實現在螺旋體上多角度、多層次立體發光。
[0034]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0035]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED發光芯片封裝結構，其特征在于，包括第一基板、第二基板、連接件及至少一個排布于所述第二基板上的LED芯片，所述連接件連接第一基板與第二基板，所述第一基板設置第一電極，所述第二基板遠端設置第二電極，所述第一電極與第二電極極性相反且均與LED芯片電性連接，所述封裝結構為具有一開口的半包圍結構。
2.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述半包圍結構為“Ω” 形。
3.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為多個且以導線串聯。
4.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述連接件為絕緣體。
5.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述第一基板及第二基板為柔性基板。
6.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述第二基板設置至少一個通孔，所述LED芯片與通孔間隔排布。
7.一種LED燈絲，其特征在于，包括至少一個權利要求1~6任一所述的LED發光芯片封裝結構。
8.根據權利要求7所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED發光芯片封裝結構至少為二個，且彼此串聯和/或并聯。
9.根據權利要求8所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED發光芯片封裝結構通過焊接互連。
10.根據權利要求7所述的LED燈絲，其特征在于，所述燈絲為三維螺旋結構。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種LED發光芯片封裝結構及應用該封裝結構的LED燈絲，該封裝結構包括第一基板、第二基板、連接件及至少一個排布于所述第二基板上的LED芯片，連接件連接第一基板與第二基板，第一基板設置第一電極，第二基板設置第二電極，第一電極與第二電極極性相反且均與LED芯片電性連接，封裝結構為具有一開口的半包圍結構。所述LED燈絲包括至少一個上述的LED發光芯片封裝結構。本實用新型可以根據功率及尺寸的需要拼裝，以一種基本結構滿足不同燈絲需求，無需重新設計、開模，節省成本，提高效率。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62, H01L25-075
【公開號】CN204289520
【申請號】CN201420849002
【發明人】余翔, 趙虎旦, 任昌烈, 王萌, 孔俊杰
【申請人】蘇州紫昱天成光電有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月29日