一種新型led支架及其led器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種新型LED支架及其LED器件。
【背景技術】
[0002]隨著社會的進步，人類生活的提高，LED產品以其高亮化、全彩化、標準化，規范化及產品結構多樣化的特點，越來越受到人們的青睞，隨著LED行業技術的不斷發展，器件的尺寸趨向于小型化，同時對器件的性能有更高的要求。LED器件的散熱問題在LED技術的發展中是一個重要的環節。器件散熱性能不良往往會導致產品性能降低甚至失效。如圖1所示，傳統的支架功能區分為兩個大小不一的金屬焊盤，其中小焊盤主要起導電作用，大焊盤除了導電外，還需承擔芯片所散發的熱量。工作時由于管芯所散發的熱量基本都通過大焊盤向外界傳遞，其散熱密度大，散熱面積較小，當熱量累積到一定程度，往往會導致器件出現色飄、光衰增大等問題。因此提高器件的散熱性能，可以有效地提高產品的可靠性。
[0003]本實用新型的目的在于提供一種新型LED支架及其LED器件，能解決現有的產品因散熱不良而導致器件出現色飄、光衰增大等問題。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于，提供一種散熱效果良好的新型LED支架及其LED器件。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0006]一種新型LED支架，其特征在于:包括基板以及覆蓋在所述基板上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤上同時放置至少一個LED芯片，所述至少兩個焊盤的面積相等。
[0007]優選的，所述基板上設置有反射外殼，所述基板的上表面與所述反射外殼的內壁形成反射腔。
[0008]優選的，所述基板上設有貫穿所述基板的填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結構。
[0009]優選的，所述基板上設置有通槽，所述填充件填充在所述通槽中，所述填充件的大小、形狀與所述通槽相匹配。
[0010]優選的，所述通槽上端部口徑與下端部口徑相等或不等。
[0011 ] 優選的，所述基板下表面設置有支架電極。
[0012]優選的，相鄰所述兩個焊盤之間通過所述填充件隔開。
[0013]一種LED器件，包括所述新型LED支架，覆蓋于所述新型LED支架內的LED芯片上的封裝膠體。
[0014]優選的，所述封裝膠體為樹脂或硅膠。
[0015]與現有技術相比，本實用新型具有如下優點:
[0016]本實用新型提供的一種新型LED支架及其LED器件，所述基板上分為至少兩個面積相等的焊盤，所述兩個焊盤均承擔導電和散熱功能，增大了散熱面積，增強了散熱能力，減少出現色飄、光衰等問題，有效提高器件的性能及壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型傳統LED支架焊盤結構示意圖；
[0018]圖2為本實用新型一種新型LED支架焊盤結構示意圖；
[0019]圖3為本實用新型一種新型LED支架結構圖；
[0020]圖4為本實用新型一種新型LED器件結構圖。
【具體實施方式】
[0021]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0022]實施例1
[0023]本實用新型提供的一種新型LED支架，支架為具有散熱通道的PCB (printedcircuit board)板等高導熱基板。
[0024]如圖2、圖3所示,該支架10為PLCC型支架(plastic chip carrier,塑料引線框架)，該支架包括基板I以及設置在所述基板I上的反射外殼2，所述基板I的上表面與所述反射外殼2的內壁形成反射腔11，覆蓋在所述基板I上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，在本實施例中，所述焊盤包括第一焊盤12和第二焊盤13，以及覆蓋在所述基板I下表面的支架電極。
[0025]其中，反射腔11的縱向截面為上大下小的梯形；反射外殼2覆蓋所述基板I的兩個相對的側壁，并延伸至所述基板I的下表面；所述基板上形成一通槽，該通槽中填充有一填充件2 1，該填充件21與反射外殼2為一體結構，所述填充件21的大小、形狀與所述通槽相匹配，所述通槽上端部口徑與下端部口徑相等或不等，本實施例中，優選為上端部口徑小于下端部口徑。本實施例中反射外殼僅覆蓋基板的兩個側面，在其他的實施例中，也可設置成反射外殼覆蓋基板的四個側面的結構；本實施例中反射外殼還延伸到基板的下表面，在其他實施例中，反射外殼可以僅覆蓋側面，而不延伸到基板的下表面，實際上，為了使反射外殼與基板結合的更好，反射外殼覆蓋的基板區域應盡可能多。
[0026]所述第一焊盤12和第二焊盤13覆蓋于所述基板I的上表面，相鄰所述第一焊盤12和第二焊盤13之間通過所述填充件21隔開，彼此絕緣。所述第一焊盤12和第二焊盤13可同時承擔導電和散熱的功能，所述第一焊盤12與第二焊盤13的面積相等。如圖2所示、所述第一焊盤12與第二焊盤13上同時放置至少一個所述LED芯片3，在其他實施方式中，第一焊盤12與第二 13也可以只有一個焊盤放置LED芯片。所述LED芯片3通過金線與焊盤進行電連接。其中，所述LED芯片為藍光芯片、紅光芯片或藍光芯片和紅光芯片的組合，在本實施例中優選為藍光芯片。
[0027]本實用新型一種新型LED支架，其優點在于:所述基板上通槽上端部口徑與下端部口徑不同，結構簡單，使用面廣，適合同類異型產品結構設計，尤其適用于小尺寸的TOPLED支架；所述兩個焊盤均可以承擔芯片的導電和散熱的功能，增大了散熱面積，增強了散熱能力，減少出現色飄、光衰等問題，有效提高器件的性能及壽命。
[0028]實施例2
[0029]本實用新型還提供一種由實施例1所述的一種新型LED支架制造的LED器件20，包括所述新型LED支架10，覆蓋于所述新型LED支架10內的LED芯片3上的封裝膠體4。
[0030]其中，所述封裝膠體4為樹脂或硅膠，所述封裝膠體4中混有抗沉淀粉、散射顆粒、紅色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或幾種。本實施例中優選為混有抗沉淀粉、黃色熒光粉和紅色熒光粉的硅樹脂。
[0031]以上對本實用新型進行了詳細的介紹，文中應用具體個例對本實用新型的原理及實施方法進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種新型LED支架，其特征在于:包括基板以及覆蓋在所述基板上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤上同時放置至少一個LED芯片，所述至少兩個焊盤的面積相等。
2.根據權利要求1所述的一種新型LED支架，其特征在于:所述基板上設置有反射外殼，所述基板的上表面與所述反射外殼的內壁形成反射腔。
3.根據權利要求2所述的一種新型LED支架，其特征在于:所述基板上設有貫穿所述基板的填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結構。
4.根據權利要求3所述的一種新型LED支架，其特征在于:所述基板上設置有通槽，所述填充件填充在所述通槽中，所述填充件的大小、形狀與所述通槽相匹配。
5.根據權利要求4所述的一種新型LED支架，其特征在于:所述通槽上端部口徑與下端部口徑相等或不等。
6.根據權利要求1所述的一種新型LED支架，其特征在于:所述基板下表面設置有支架電極。
7.根據權利要求3所述的一種新型LED支架，其特征在于:相鄰所述兩個焊盤之間通過所述填充件隔開。
8.—種LED器件，其由權利要求1至7任一所述的一種新型LED支架制造而成，包括所述新型LED支架，覆蓋于所述新型LED支架內的LED芯片上的封裝膠體。
9.根據權利要求8所述的一種LED器件，其特征在于:所述封裝膠體為樹脂或硅膠。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED支架及其LED器件，一種新型LED支架包括基板以及覆蓋在所述基板上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤上同時放置至少一個LED芯片，所述至少兩個焊盤的面積相等；一種LED器件，包括所述新型LED支架，覆蓋于所述新型LED支架內的LED芯片上的封裝膠體。所述至少兩個焊盤均可以承擔芯片的導電和散熱的功能，增大了散熱面積，增強了散熱能力，減少出現色飄、光衰等問題，有效提高器件的性能及壽命。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN204289511
【申請號】CN201420723211
【發明人】潘利兵, 李軍政, 岑錦升, 張家鵬
【申請人】佛山市國星光電股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月27日