芯片封膠結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片制造生產技術行業，尤其是涉及一種芯片進行封裝的封膠結構。
【背景技術】
[0002]芯片的封裝為安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。目前的芯片封裝都是多個一起封裝，封裝之后，需要通過裁切裝置進行裁切使用，這樣在生產過程多出了一道工序，浪費資源并且降低了工作效率，增加了產品的出廠成本。
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種不需要多封裝之后的產品進行裁切保證產品外形的芯片封膠結構。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是:一種芯片封膠結構，包括支架，所述的支架上設有若干連接腳，每相鄰的兩個所述連接腳上設有底膠，在所述的底膠上貼上芯片，所述的芯片一端與連接腳連接，在所述的底膠以及芯片上設有頂膠。
[0005]進一步具體的，所述的底膠為黑膠，頂膠為透明膠。
[0006]進一步具體的，所述的底膠以及頂膠呈長條狀，頂部為尖角。
[0007]進一步具體的，所述的底膠表面為磨砂狀。
[0008]進一步具體的，所述的底膠表面設有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠伸入小盲孔內。
[0009]進一步具體的，所述的透明膠內部均勻分布熒光顆粒。
[0010]本實用新型的有益效果是:采用了上述結構之后，在進行成批量生產之后，單個產品之間的封膠不連接，能夠節省裁切工序，并且保證產品形狀完好，降低生產時間提高工作效率，節省資源，從而節省加工成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的主視結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型的側視結構示意圖；
[0013]圖3是圖2中A部分的放大結構示意圖。
[0014]圖中:1、支架；2、連接腳；3、底膠；4、芯片；5、頂膠。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作詳細的描述。
[0016]如圖1和圖2所示一種芯片封膠結構，包括支架1，所述的支架I上設有若干連接腳2，每相鄰的兩個所述連接腳2上設有底膠3，在所述的底膠3上貼上芯片4，所述的芯片4 一端與連接腳2連接，在所述的底膠3以及芯片4上設有頂膠5，能夠保證產品的封膠不連接，節省裁切工序；所述的底膠3為黑膠，頂膠5為透明膠，產品為一面透光；所述的底膠3以及頂膠5呈長條狀，頂部為尖角。
[0017]為了能夠保證底膠3與頂膠5緊密結合，第一種實施方案為，所述的底膠3表面為磨砂狀，能夠增大接觸面積，防止脫落；第二種實施方案為，所述的底膠3表面設有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠5伸入小盲孔內，能夠使頂膠5牢牢的抓住底膠3，結合更加緊
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[0018]為了增加光線效果，所述的透明膠內部均勻分布熒光顆粒。
[0019]還可以根據需要使用不同顏色的透明膠，能夠達到發出彩光的目的。
[0020]需要強調的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種芯片封膠結構，包括支架(I)，其特征在于，所述的支架(I)上設有若干連接腳(2)，每相鄰的兩個所述連接腳(2)上設有底膠(3)，在所述的底膠(3)上貼上芯片(4)，所述的芯片(4) 一端與連接腳(2)連接，在所述的底膠(3)以及芯片(4)上設有頂膠(5)。
2.根據權利要求1所述的芯片封膠結構，其特征在于，所述的底膠(3)為黑膠，頂膠(5)為透明膠。
3.根據權利要求1所述的芯片封膠結構，其特征在于，所述的底膠(3)以及頂膠(5)呈長條狀，頂部為尖角。
4.根據權利要求1所述的芯片封膠結構，其特種在于，所述的底膠(3)表面為磨砂狀。
5.根據權利要求1所述的芯片封膠結構，其特征在于，所述的底膠(3)表面設有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠(5)伸入小盲孔內。
6.根據權利要求1所述的芯片封膠結構，其特征在于，所述的透明膠內部均勻分布熒光顆粒。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片封膠結構，包括支架，所述的支架上設有若干連接腳，每相鄰的兩個所述連接腳上設有底膠，在所述的底膠上貼上芯片，所述的芯片一端與連接腳連接，在所述的底膠以及芯片上設有頂膠。采用了上述結構之后，在進行成批量生產之后，單個產品之間的封膠不連接，能夠節省裁切工序，并且保證產品形狀完好，降低生產時間提高工作效率，節省資源，從而節省加工成本。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-29
【公開號】CN204289422
【申請號】CN201420780054
【發明人】鐘旭光
【申請人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月12日