一種低剖面全波段wlan?mimo室內分布式天線的制作方法

一種低剖面全波段wlan?mimo室內分布式天線的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種正交或圓周分布輻射本體的低剖面全波段WLAN?MIMO室內分布式天線，其天線由橫向、縱向介質板、反射板、巴倫、以及采用覆銅技術制作的背條和振子構成。天線為高增益小型化可覆蓋WLAN全頻段的MIMO天線。本發明天線通過改變背條與振子的相對位置，及背條與振子耦合產生感應電容來調整超寬帶天線的工作波段、天線增益、天線定向性等性能。通過調整天線單元間的距離和角度，實現了小型化，高隔離度，低相關系數，高增益的特點，符合現在無線通信的寬頻段，數據容量大的需求。
【專利說明】
-種低剖面全波段WLAN-MI MO室內分布式天線
技術領域
[0001] 本發明設及一種適用于室內使用的MIMO天線，更特別地說，是指一種具有正交分 布福射本體或者圓周分布福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線。
【背景技術】
[0002] 為了提高WLAN(無線局域網，Wireless Local Area化twork)的吞吐量、傳輸距離 W及可靠性，新一代無線局域網標準802. Iln引入了MIMO(多輸入多輸出，Multiple-I噸Ut Multip 1 e-Out)技術，而WLAN MIMO系統的實現不僅有賴于MIMO射頻模塊的設計，還有賴于 負責上傳下達功能的基站端MIMO天線的研制，其性能直接影響到整個WLAN MIMO系統的整 體性能。因此，WLAN MIMO系統的推廣應用，對其配套天線的研制提出了兩個基本要求:一是 天線能夠滿足WLAN MIMO系統的應用要求，能夠利用最小的空間取得較好的分集增益和復 用增益，并解決由此帶來的天線間的禪合或隔離問題，二是天線制造成本較低，具大規模推 廣的潛力。
[0003] 室內分布式天線系統（IDAS)通過多個天線將無線信號均勻地分布到室內的每個 角落，實現信號的理想覆蓋。為了減少多運營商多制式的重復建設，要求室分天線能夠滿足 多制式的要求。目前，多模室分天線研究報道還較少，尤其是針對4G通信的天線設計較為匿 乏。
[0004] 在多輸入多輸出(MIMO)技術中，很少設及天線陣列單元的種類、形式、布局等因素 對天線相關性、容量的影響。

【發明內容】

[0005] 為了實現WLAN-MIMO室內分布式天線具有小型化、高隔離度、大的信道容量，本發 明設計了一種具有正交分布福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線、或者一 種具有圓周分布福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線。
[0006] 本發明設計的一種低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，通過調整正交分布 福射本體或圓周分布福射本體的安裝角度、相位差及距離，能夠得到多種天線種類;且能夠 滿足高隔離度、大的信道容量、小型化的需求。
[0007] 本發明設計的一種低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，設置在介質板上下 的多背條與多振子無需打孔，通過電磁禪合生成感應電容產生多個諧振點，使天線阻抗特 性隨頻率的變化減小進而拓寬天線的頻帶。使得天線涵蓋了現在常用的所有通信的無線制 式業務，采用兩個或=個福射本體的多輸入多輸出天線，在滿足數據量大的同時實現小型 化，高增益，方向性穩定等優點且天線單元之間幾乎無相互影響，禪合度和相關系數均滿足 要求，在無線通信方面有廣泛的應用前景。
[000引本發明低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的優點在于：
[0009]①多背條與振子構成的雙層印刷天線是折合振子的變種，因此該天線具有折合振 子的很多優良特性。特別是小的結構尺寸和超寬的工作頻帶，即小尺寸大頻帶天線得W實 現，能夠加工出單天線尺寸為80mm X 80mm，正交分布福射本體天線為180mm X IOOmm，圓周分 布福射本體天線為160mmX160mm，帶寬為2GHz~6GHz，覆蓋WLAN全部頻段。
[0010] ②在不增加帶寬和功率的情況下，利用多徑效應，提高處理的數據容量和數據傳 輸速率。
[0011] ③本發明設計的多背條加載構形對于向低頻段拓寬天線的帶寬有著明顯的效果， 對于天線的小型化有一定效果，且對天線福射特性的影響較小，不會破壞天線的方向性。多 背條加載在介質板的另一側，無需打孔直接通過電磁禪合產生電容，形成多個諧振點。增加 天線設計的自由度，減少設計時間，使加工更加簡潔，并且可W批量的生產。
[0012] ④縱向介質板高度即為低剖面雙層印刷超寬帶天線的高度，使本發明天線的體積 大大縮小，不但有利于系統的集成，而且在移動通信中有很好的隱身性能。
[0013] ⑤縱向介質板的上方設置橫向介質板，縱向介質板的下方設置反射板，所述反射 板能夠使本發明天線具有很高的增益(8.2地~IOdB)和定向福射特性。在保密性高的超寬 帶通信系統中有很好的應用前景。
[0014] ⑥通過調整單天線間的角度和距離，天線間的距離為80mm，具有小型化的優點，調 整天線單元間的角度實現極化隔離，具有低禪合度，低相關性的優點，隔離度為-25地，同時 滿足現在通信高信道容量的需求。
[0015] ⑦通過增加福射天線單元，可W增加天線的波束寬度，雙福射單元的天線可W適 用于拐角處，而=福射單元的天線波束寬度幾乎可W覆蓋360度的范圍，可適用于室內中屯、 進行全方位的信號發射和接收。
【附圖說明】
[0016] 圖1是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的正視圖。
[0017] 圖IA是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的右視圖。
[001引圖IB是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的左視圖。
[0019] 圖IC是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的立體圖。
[0020] 圖ID是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的另一視角立體圖。
[0021] 圖IE是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線中福射單元的結構 圖。
[0022] 圖IF是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的福射單元的俯視 圖。
[0023] 圖IG是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的分解圖。
[0024] 圖2是本發明正交低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線中的橫向介質板的結 構圖。
[0025] 圖3是本發明縱向介質A板的結構圖。
[0026] 圖3A是本發明縱向介質A板的另一視角結構圖。
[0027] 圖4是本發明縱向介質B板的結構圖。
[0028] 圖4A是本發明縱向介質B板的另一視角結構圖。
[0029] 圖5A是實施例1構型天線的駐波系數性能圖。
[0030] 圖5B是實施例1構型天線的增益性能圖。
[0031 ]圖5C是實施例1構型天線的福射方向E面性能圖。
[0032] 圖抓是實施例1構型天線的福射方向H面性能圖。
[0033] 圖祀是實施例1構型天線的S系數性能圖。
[0034] 圖6是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的正 視圖。
[0035] 圖6A是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的右 視圖。
[0036] 圖6B是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的左 視圖。
[0037] 圖6C是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的俯 視圖。
[003引圖6D是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的立 體圖。
[0039] 圖6E是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的另 一視角立體圖。
[0040] 圖6F是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線中福 射單元的結構圖。
[0041] 圖6G是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的福 射單元的俯視圖。
[0042] 圖細是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線的分 解圖。
[0043] 圖7是本發明福射單元圓周排布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線中的 第二橫向介質板的結構圖。
[0044] 圖8是本發明縱向介質C板的結構圖。
[0045] 圖8A是本發明縱向介質C板的另一視角結構圖。
[0046] 圖9是本發明縱向介質D板的結構圖。
[0047] 圖9A是本發明縱向介質D板的另一視角結構圖。
[0048] 圖10是本發明縱向介質E板的結構圖。
[0049] 圖IOA是本發明縱向介質E板的另一視角結構圖。
[0050] 圖IlA是實施例2構型天線的駐波系數性能圖。
[0051] 圖IlB是實施例2構型天線的增益性能圖。
[0052] 圖IlC是實施例2構型天線的福射方向E面性能圖。
[0053] 圖IlD是實施例2構型天線的福射方向H面性能圖。
[0054] 圖1化是實施例2構型天線的S系數性能圖。 「00551


【具體實施方式】
[0056] 下面將結合附圖和實施例對本發明做進一步的詳細說明。
[0057] 正交室內分布式天線結構
[005引參見圖1、圖1A、圖1B、圖1C、圖1D、圖1F、圖IG所示，本發明設計了一種按著正交布 局福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線（即至少存在有兩個福射本體），其 包括有第一橫向介質板UAA己倫2、AB己倫4、第一反射板3、第一支撐組件5、W及采用覆銅 技術制作的背條(AA背條11、AB背條12、BA背條13和BB背條14的結構相同）和振子(AA振子 15、AB振子16、BA振子17和BB振子18的結構相同）dAA己倫2與AB己倫4設置在第一橫向介質 板1與第一反射板3之間。第一支撐組件5設置在第一橫向介質板1與第一反射板3之間的四 角，用于支撐起第一橫向介質板1。其中，AA己倫2與AB己倫4的結構相同，選用目前的常用己 倫設備即可實現，但是，在己倫的介質板上制作的微帶線是有改進的。
[0059]參見圖化所示，兩個福射本體是指由AA背條11、AB背條12、AA振子15、AB振子16和 AA己倫2構成的AA福射本體100和由BA背條13、BB背條14、BA振子17、BB振子18和AB己倫4構 成AB的福射本體200。
[0060]本發明設計的按著正交布局福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線 為電磁禪合產生電容，無需在背條(AA背條IUAB背條12、BA背條13和BB背條14)上打孔。在 背條與振子的結構配合下拓寬了頻帶，能夠覆蓋L波段和S波段。
[0061] 第一橫向介質板1
[0062] 參見圖1、圖IA~圖1D、圖1F、圖1G、圖2所示，第一橫向介質板1的上面板1-1上設有 AA環形凹槽1A、AB環形凹槽1B、BA環形凹槽IC和BB環形凹槽ID;橫向介質板1的下面板1-2上 設有AA蝶形凹槽化、AB蝶形凹槽1F、BA蝶形凹槽IG和BB蝶形凹槽1H。在本發明中，第一橫向 介質板1的上下面板上設計的凹槽構形是與背條、振子的構形相匹配的，運有利于通過覆銅 技術來制作背條與振子。
[0063] AA環形凹槽IA用于制作AA背條11。即在AA環形凹槽IA內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述AA環形凹槽IA構形相同的AA背條11。
[0064] AB環形凹槽IB用于制作AB背條12。即在AB環形凹槽IB內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述AB環形凹槽IB構形相同的AB背條12。
[0065] BA環形凹槽IC用于制作BA背條13。即在BA環形凹槽IC內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述BA環形凹槽IC構形相同的BA背條13。
[0066] BB環形凹槽ID用于制作BB背條14。即在BB環形凹槽ID內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述BB環形凹槽ID構形相同的BB背條14。
[0067] AA蝶形凹槽IE用于制作AA振子15。即在AA蝶形凹槽化內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述AA蝶形凹槽化構形相同的AA振子15。
[0068] AB蝶形凹槽IF用于制作AB振子16。即在AB蝶形凹槽IF內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述AB蝶形凹槽IF構形相同的AB振子16。
[0069] BA蝶形凹槽IG用于制作BA振子17。即在BA蝶形凹槽IG內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述BA蝶形凹槽IG構形相同的BA振子17。
[0070] BB蝶形凹槽IH用于制作BB振子18。即在BB蝶形凹槽IH內采用覆銅技術覆上銅材料 形成與所述BB蝶形凹槽IH構形相同的BB振子18。
[0071] 在本發明中，第一橫向介質板1采用介電常數為2.65的聚四氣乙締玻璃纖維布制 作。
[0072] 在本發明中，參見圖IF所示，第一橫向介質板1的長記為E，寬記為D，且0=(0.6~ 1化。為了滿足室內WLAN MIMO系統設計的最小空間取得較好的分集增益和復用增益，對第 一橫向介質板1的尺寸需要作限定。
[0073] 背條與振子
[0074] 參見圖1、圖IC~圖IG所示，AA背條11、AB背條12、BA背條13和BB背條14的結構相 同。AA振子15、AB振子16、BA振子17和BB振子18的結構相同。在本發明中，AA背條11與AB背條 12共楠圓，AA振子15與AB振子16共圓，使得AA背條IUAB背條12、AA振子15和AB振子16共形 的福射中屯、點記為〇1(如圖IF所示）。同理，BA背條13與BB背條14共楠圓，BA振子17與BB振子 18共圓，使得BA背條13、BB背條14、BA振子17和BB振子18共形的福射中屯、點記為〇2 (如圖1F 所示）。把化與化的間距記為U，且U=(10~11化，L為振子構形中梯形的高。
[0075] 參見圖IF所示，AA背條11的覆銅寬度記為Ra, AA背條11的長半徑記為R長，AA背條11 的短半徑記為R盧，AA背條11與AB背條12的間距記為Rb。化二（4~4.5) L，R盧=(1.8~2.2) L，Ra =(1 ~1.1)L，化=(1.5 ~1.8)L。
[0076] 參見圖IF所示，所述振子的構形為半圓形和梯形組成。即AA振子15由AA半圓15A和 AA梯形15B構成（如圖IG所示），所述AA半圓15A的半徑記為R(所述R也是AA梯形15B的下底 寬），AA梯形15B的高記為L，AA梯形15B的上底寬記為w;AA振子15與AB振子16的間距記為g。 則有:L=(0.4~0.6)R，g=(0.1~0.12A，w=(0.2~0.3)L。
[0077] AA己倫2中的縱向介質A板2-3
[007引參見圖1、圖1C、圖1D、圖1E、圖1G、圖3、圖3A所示，AA己倫2的縱向介質A板2-3的A面 板2-1上設有AA錐形凹槽2A(如圖3所示）；縱向介質A板2-3的B面板2-2上設有AB錐形凹槽2B (如圖3A所示）"AA錐形凹槽2A與AB錐形凹槽2B的結構不同。
[0079] AA錐形凹槽2A用于制作AA梯形微帶線21。即在AA錐形凹槽2A內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述AA錐形凹槽2A構形相同的AA梯形微帶線21(如圖IG所示）。
[0080] AB錐形凹槽2B用于制作AB梯形微帶線22。即在AB錐形凹槽2B內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述AB錐形凹槽2B構形相同的AB梯形微帶線22(如圖IG所示）。
[0081 ] AB己倫中的縱向介質B板4-3
[00劇參見圖1、圖1C、圖1D、圖1E、圖1G、圖4、圖4A所示，AB己倫4的縱向介質B板4-3的A面 板4-1上設有BA錐形凹槽4A(如圖4所示）；縱向介質B板4-3的B面板4-2上設有BB錐形凹槽4B (如圖4A所示）"BA錐形凹槽4A與BB錐形凹槽4B的結構不同。
[0083] BA錐形凹槽4A用于制作BA梯形微帶線41。即在BA錐形凹槽4A內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述BA錐形凹槽4A構形相同的BA梯形微帶線41(如圖IG所示）。
[0084] BB錐形凹槽4B用于制作BB梯形微帶線42。即在BB錐形凹槽4B內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述BB錐形凹槽4B構形相同的BB梯形微帶線42(如圖IG所示）。
[00化]第一反射板3
[0086] 參見圖1、圖IA~圖1D、圖IG所示，第一反射板3上設有A矩形孔3A和B矩形孔3B; A矩 形孔3A用于AA己倫2穿過，且AA己倫2固定在A矩形孔3A處;B矩形孔3B用于AB己倫4穿過，且 AB己倫4固定在B矩形孔3B處。
[0087] 第一支撐組件5
[0088] 參見圖1、圖IA~圖ID、圖IG所示，第一支撐組件5包括有四個兩端帶螺紋的支撐柱 和用于與第一橫向介質板1和第一反射板3固定的螺母。第一橫向介質板1的四個角上設有 上通孔，第一反射板3的四個角上設有下通孔，將支撐柱的一端穿過第一橫向介質板1的上 通孔，支撐柱的另一端穿過第一反射板3的下通孔，然后在支撐柱的兩端分別螺紋連接上螺 母，則實現了通過第一支撐組件5將第一橫向介質板1與第一反射板3的固定安裝。第一支撐 組件5選用銅材料制作。
[0089] 參見圖1、圖1C、圖ID所示設計的至少存在有兩個福射本體按著正交分布布局的低 剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，是通過在第一橫向介質板1的上面板1-1和下面板 1-2上設置不同的背條和振子來實現2GHZ~6GHZ的頻段覆蓋，增益為8地~10地，方向圖性 能好的小型化定向福射超寬帶天線。通過調整兩個福射本體的距離（即Oi與化的間距U)和角 度(兩個福射本體相互垂直），使它們相位差90度、距離U為80mmD90度的相位差使天線單元 間實現極化隔離，隔離度低于一25dB，反射系數低于一IOdB,低相關系數，高信道容量兼具 小型化的MIMO天線。
[0090] 實施例1
[0091] 為了驗證如圖1、圖1C、圖ID所示設計的至少存在有兩個福射本體按著正交分布布 局的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，天線具體尺寸設定為：
[0092] 第一橫向介質板1的長E = 160mm，第一橫向介質板1的寬D = IOOmm;
[0093] 福射中屯、點的間距U = 80mm;
[0094] 第一橫向介質板1與第一反射板3之間的間距為20mm;
[00M] 背條的長半徑R長=32mm，背條的短半徑R盧=15.2mm，背條的覆銅寬度Ra = Smm,兩 個背條的間距化=13mm;
[0096] 振子構形中半圓的半徑R = 14mm，振子構形中梯形的上底寬W = 1.9mm，半徑振子構 形中梯形的高L = 7.6mm，兩個振子的間距g = 0.8mm。
[0097] 依據實施例1設計的尺寸構型得到天線，天線的一端口記為P1，天線的另一端口記 為P2，通過仿真測得駐波系數性能如圖5A所示，該天線在2G化~6G化的頻率范圍內，阻抗匹 配效果更好，其駐波系數更低小于1.8,運主要得益于實施例1天線結構的設計W及剖面高 度的選擇。
[0098] 對實施例1構型天線通過仿真測得增益性能如圖5B所示，該天線在5G化處增益達 到lO.5dB，在頻段2G化~6GHz范圍內，增益大于8.5地。說明實施例1天線能夠產生更高的福 射增益，使得能夠工作于S波段和L波段，并且該天線的倍頻頻帶寬度可達2。
[0099] 對實施例1構型天線通過仿真測得福射方向性能如圖5C、圖加所示，該天線在2GHz ~6G化頻率范圍內，有很好的定性福射特性。該天線在H面的方向性的全向性更好。該天線 在E面和H面方向性良好，未出現裂瓣，增益穩定。
[0100] 實施例1構型天線能夠覆蓋2G到6G的頻段，覆蓋了 WLAN全波段，適用范圍廣泛避免 了由于無線制式服務多而帶來的天線重復覆蓋的問題。如圖5E所示兩個福射天線單元間， 相差90度距離為80mm，使天線單元間實現極化隔離，隔離度低于-25dB，反射系數低于- 10地，低相關系數。MIMO天線的設計同時滿足了現代無線通信大數據量的要求。
[0101] 在本發明中，通過實施例1的天線構型的方式，能夠毫無疑問的得到2的倍數正交 分布福射本體的天線結構。如四個、六個、八個等福射本體為正交分布的天線結構。
[0102] 圓周室內分布式天線結構
[0103] 參見圖6、圖6C、圖6D、圖6E、圖6G、圖6H所示，本發明設計了另一種按著圓周分布布 局福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線（即至少存在有S個福射本體），其 包括有第二橫向介質板10、84己倫6、88己倫7、8(：己倫8、第二反射板30、第二支撐組件50、^ 及采用覆銅技術制作的背條(CA背條1OA、CB背條1OB、CC背條1OC、CD背條1OD、CE背條1OE和 CF背條1OF的結構相同）和振子(CA振子1OG、CB振子1OH、CC振子101、CD振子1OJ、CE振子1OK 和CF振子IOL的結構相同）。其中，BA己倫6、BB己倫7和BC己倫8的結構相同，選用目前的常用 己倫設備即可實現，但是，在己倫的介質板上制作的微帶線是有改進的。BA己倫6、BB己倫7 和BC己倫8設置在第二橫向介質板10與第二反射板30之間。第二支撐組件50設置在第二橫 向介質板10與第二反射板30之間的四角，用于支撐起第二橫向介質板10。
[0104] 參見圖6F所示，S個福射本體是指由CA背條10A、CB背條10B、CA振子10G、CB振子 IOH和BA己倫6構成的BA福射本體300、由CC背條10C、CD背條10D、CC振子10I、CD振子IOJ和BB 己倫7構成的BB福射本體400和由CE背條10E、CF背條10F、CE振子10K、CF振子IOL和BC己倫8 構成的BC福射本體500。
[0105] 本發明設計的按著圓周布局福射本體的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線 為電磁禪合產生電容，無需在背條(CA背條IOA、CB背條IOB、CC背條IOC、CD背條IOD、CE背條 IOE和CF背條10F)上打孔。在背條與振子的結構配合下拓寬了頻帶，能夠覆蓋L波段和S波 段。
[0106] 第二橫向介質板10
[0107] 參見圖6、圖6A~圖6C、圖6E、圖細、圖7所示，第二橫向介質板10的上面板10-1上設 有CA環形凹槽101A、CB環形凹槽101B、CC環形凹槽101C、CD環形凹槽101D、CE環形凹槽10化 和CF環形凹槽101F;第二橫向介質板10的下面板10-2上設有CA蝶形凹槽102AXB蝶形凹槽 102B、CC蝶形凹槽102C、CD蝶形凹槽102D、CE蝶形凹槽10沈和CF蝶形凹槽102F。在本發明中， 第二橫向介質板10的上下面板上設計的凹槽構形是與背條、振子的構形相匹配的，運有利 于通過覆銅技術來制作背條與振子。
[0108] CA環形凹槽IOlA用于制作CA背條10A。即在CA環形凹槽IOlA內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CA環形凹槽IOlA構形相同的CA背條10A。
[0109] CB環形凹槽IOlB用于制作CB背條10B。即在CB環形凹槽IOlB內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CB環形凹槽IOlB構形相同的CB背條10B。
[0110] CC環形凹槽IOlC用于制作CC背條10C。即在CC環形凹槽IOlC內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CC環形凹槽IOlC構形相同的CC背條10C。
[0111] CD環形凹槽IOlD用于制作CD背條10D。即在CD環形凹槽IOlD內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CD環形凹槽IOlD構形相同的CD背條10D。
[0112] CE環形凹槽10化用于制作CE背條10E。即在CE環形凹槽10化內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CE環形凹槽10化構形相同的CE背條10E。
[0113] CF環形凹槽IOlF用于制作CF背條10F。即在CF環形凹槽IOlF內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CF環形凹槽IOlF構形相同的CF背條10F。
[0114] CA蝶形凹槽102A用于制作CA振子10G。即在CA蝶形凹槽102A內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CA蝶形凹槽102A構形相同的CA振子10G。
[0115] CB蝶形凹槽102B用于制作CB振子10H。即在CB蝶形凹槽102B內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CB蝶形凹槽102B構形相同的CB振子10H。
[0116] CC蝶形凹槽102C用于制作CC振子101。即在CC蝶形凹槽102C內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CC蝶形凹槽102C構形相同的C訝辰子101。
[0117] CD蝶形凹槽102D用于制作CD振子10J。即在CD蝶形凹槽102D內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CD蝶形凹槽102D構形相同的CD振子10J。
[0118] CE蝶形凹槽102E用于制作CE振子10K。即在CE蝶形凹槽102E內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CE蝶形凹槽102E構形相同的CD振子10K。
[0119] CF蝶形凹槽102F用于制作CF振子10L。即在CF蝶形凹槽102F內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CF蝶形凹槽102F構形相同的CF振子10L。
[0120] 在本發明中，第二橫向介質板10采用介電常數為2.65的聚四氣乙締玻璃纖維布制 作。
[0121] 在本發明中，參見圖6C、圖6E所示，第二橫向介質板10的長記為E，寬記為D，且D = (0.6~1化。為了滿足室內WLAN MIMO系統設計的最小空間取得較好的分集增益和復用增 益，對第一橫向介質板1的尺寸需要作限定。
[0122] 背條與振子
[0123] 參見圖6、圖6C~圖6H所示，CA背條1OA、CB背條1OB、CC背條1OC、CD背條1OD、CE背條 IOE和CF背條IOF的結構相同。CA振子10G、CB振子10H、CC振子101、〔0振子101、〔6振子101(和 CF振子IOL的結構相同。在本發明中，CA背條IOA與CB背條IOB共楠圓，CA振子IOG與CB振子 1OH共圓，使得CA背條1OA、CB背條1OB、CA振子1OG和CB振子1OH共形的福射中屯、點記為〇3 (如 圖6G所示）。同理，CC背條IOC與CD背條IOD共楠圓，(X振子101與CD振子IOJ共圓，使得CC背條 10C、CD背條10D、CC振子101和CD振子IOJ共形的福射中屯、點記為〇4(如圖6G所示KCE背條 IOE與CF背條IOF共楠圓，CE振子IOK與CF振子IOL共圓，使得CE背條IOE、CF背條IOF、CE振子 IOK和CF振子IOL共形的福射中屯、點記為〇5(如圖6G所示）。由于S個福射本體共圓，故化與化 的間距、〇3與化的間距和化與化的間距是相等的，記為U，且U= (10~11化，L為振子構形中梯 形的局。
[0124] 參見圖6G所示，CA背條IOA的覆銅寬度記為Ra, CA背條IOA的長半徑記為化，CA背條 IOA的短半徑記為R盧，CA背條IOA與CB背條IOB的間距記為化。R長=(4~4.5)L，R盧=(1.8~ 2.2)L，Ra=(l~l.l)LJb=(1.5~1.8)L。
[0125] 參見圖6H所示，所述振子的構形為半圓形和梯形組成。CA振子IOG由CA半圓IOGl和 CA梯形10G2構成（如圖細所示），所述CA半圓IOGl的半徑記為R(所述R也是CA梯形10G2的下 底寬），CA梯形10G2的高記為L，CA梯形10G2的上底寬記為W; CA振子10G2與CB振子1OH的間距 記為 g。則有:L=(0.4~0.6)R，g=(0.1~0.12A，w=(0.2~0.3)L。
[0126] BA己倫6中的縱向介質C板6-3
[0127] 參見圖6、圖6A~圖抓、圖6F、圖細、圖8、圖8A所示，CA己倫6的縱向介質C板6-3的A 面板6-1上設有CA錐形凹槽61(如圖8所示）；縱向介質C板6-3的B面板6-2上設有CB錐形凹槽 62(如圖8A所示）XA錐形凹槽61與CB錐形凹槽62的結構不同。
[01%] CA錐形凹槽61用于制作CA梯形微帶線6A。即在CA錐形凹槽61內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CA錐形凹槽61構形相同的CA梯形微帶線6A(如圖6H所示）。
[0129] CB錐形凹槽62用于制作CB梯形微帶線6B。即在CB錐形凹槽62內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述CB錐形凹槽62構形相同的CB梯形微帶線6B(如圖6H所示）。
[0130] BB己倫7中的縱向介質D板7-3
[0131] 參見圖6、圖6A~圖抓、圖6F、圖細、圖9、圖9A所示，BB己倫7的縱向介質D板7-3的A 面板7-1上設有DA錐形凹槽71(如圖9所示）；縱向介質D板7-3的B面板7-2上設有DB錐形凹槽 72(如圖9A所示）"DA錐形凹槽71與DB錐形凹槽72的結構不同。
[0132] DA錐形凹槽71用于制作DA梯形微帶線7A。即在DA錐形凹槽71內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述DA錐形凹槽71構形相同的DA梯形微帶線7A(如圖6H所示）。
[0133] DB錐形凹槽72用于制作DB梯形微帶線7B。即在DB錐形凹槽72內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述DB錐形凹槽72構形相同的DB梯形微帶線7B(如圖細所示）。
[0134] BC己倫8中的縱向介質E板8-3
[0135] 參見圖6、圖6A~圖抓、圖6F、圖細、圖10、圖IOA所示，BC己倫8的縱向介質E板8-3的 A面板8-1上設有EA錐形凹槽81 (如圖10所示）；縱向介質E板8-3的B面板8-2上設有邸錐形凹 槽82(如圖IOA所示）"EA錐形凹槽81與邸錐形凹槽82的結構不同。
[0136] EA錐形凹槽81用于制作EA梯形微帶線8A。即在EA錐形凹槽81內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述EA錐形凹槽81構形相同的EA梯形微帶線8A(如圖6H所示）。
[0137] 邸錐形凹槽82用于制作邸梯形微帶線8B。即在邸錐形凹槽82內采用覆銅技術覆上 銅材料形成與所述邸錐形凹槽82構形相同的邸梯形微帶線8B(如圖細所示）。
[0138] 第二反射板30
[0139] 參見圖6、圖6A~圖6E、圖6H所示，第二反射板30上設有BA矩形孔30A、BB矩形孔30B 和BC矩形孔30C; BA矩形孔30A用于BA己倫6穿過，且BA己倫6固定在BA矩形孔30A處;BB矩形 孔30B用于BB己倫7穿過，且BB己倫7固定在BB矩形孔30B處;BC矩形孔30C用于BC己倫8穿過， 且BC己倫8固定在BC矩形孔30C處。
[0140] 第二支撐組件50
[0141] 參見圖6、圖6A~圖6D、圖6H所示，第二支撐組件50包括有四個兩端帶螺紋的支撐 柱和用于與第二橫向介質板10和第二反射板30固定的螺母。第二橫向介質板10的四個角上 設有上通孔，第二反射板30的四個角上設有下通孔，將支撐柱的一端穿過第二橫向介質板 10的上通孔，支撐柱的另一端穿過第二反射板30的下通孔，然后在支撐柱的兩端分別螺紋 連接上螺母，則實現了通過第二支撐組件50將第二橫向介質板10與第二反射板30的固定安 裝。第二支撐組件50選用銅材料制作。
[0142] 參見圖6、圖6C、圖抓所示設計的至少存在有S個福射本體按著圓周分布布局的低 剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，是通過在第二橫向介質板10的上面板10-1和下面 板10-2上設置不同的背條和振子來實現2G監~6G監的頻段覆蓋，增益為8地~10地，方向圖 性能好的小型化定向福射超寬帶天線。通過調整兩個福射本體的距離U(即化與化的間距、〇3 與化的間距和化與化的間距是相等的）和角度(S個福射本體圓周分布，即與中屯、點Oo呈60 度），使它們相位差90度、距離U為80mm"90度的相位差使天線單元間實現極化隔離，隔離度 低于一25地，反射系數低于一10地，低相關系數，高信道容量兼具小型化的MIMO天線。
[01創實施例2
[0144] 為了驗證如圖6、圖6C所示設計的至少存在有S個福射本體按著圓周分布布局的 低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，天線具體尺寸設定為：
[0145] 第二橫向介質板10的長E = 160mm，第二橫向介質板10的寬D = 160mm;
[0146] 福射中屯、點的間距U = SOmm;
[0147] 第二橫向介質板10與第二反射板30之間的間距為20mm;
[0148] 背條的長半徑R長=32mm，背條的短半徑R盧=15.2mm，背條的覆銅寬度Ra = Smm,兩 個背條的間距化=13mm;
[0149] 振子構形中半圓的半徑R=14mm，振子構形中梯形的上底寬W=I.9mm，半徑振子構 形中梯形的高L = 7.6mm，兩個振子的間距g = 0.8mm。
[0150] 依據實施例2設計的尺寸構型得到天線，天線有3個端口，分別記為P1、P2和P3,通 過仿真測得駐波系數性能如圖IlA所示，該天線在2G化~6G化的頻率范圍內，其駐波系數小 于1.8,運主要得益于天線形式的設計W及剖面高度的選擇。
[0151] 對實施例2構型天線通過仿真測得增益性能如圖IlB所示，該天線在5G化處增益達 到lO.5dB，在頻段2G化~6GHz范圍內，增益大于8.5地。運說明實施例2天線能夠產生更高的 福射增益，使得能夠工作于S波段和L波段，并且該天線的倍頻頻帶寬度可達2。
[0152] 對實施例2構型天線通過仿真測得福射方向性能如圖11C、圖IlD所示，該天線在 2G化~6G化頻率范圍內，有很好的定性福射特性。該天線在H面的方向性的全向性更好。該 天線在E面和H面方向性良好，未出現裂瓣，增益穩定。
[0153] 實施例2構型天線能夠覆蓋2G到6G的頻段，覆蓋了 WLAN全波段，適用范圍廣泛避免 了由于無線制式服務多而帶來的天線重復覆蓋的問題。如圖UE所示=個福射天線單元間， 相差120度的排列，使得MIMO天線幾乎覆蓋了360度，覆蓋性良好。80mm的間距，使天線單元 間隔離度低于-25dB，反射系數低于-IOdB,低相關系數。MIMO天線的設計同時滿足了現代無 線通信大數據量的要求。
[0154] 在本發明中，通過實施例2的天線構型的方式，能夠毫無疑問的得到3的倍數圓周 分布福射本體的天線結構。如六個、九個、一十二個等福射本體為圓周分布的天線結構。
[0155] 本發明W拓寬天線頻帶寬度和信道容量的設計方法，獲得了 W正交分布或圓周分 布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線。本發明低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式 天線能夠實現現在無線通信數據量大和無線制式服務多的技術問題。通過在蝶形振子的背 面加載兩個楠圓環，實現頻帶拓寬的同時保持小型化的特點，定向的福射使天線具有高增 益。將兩個或=個福射本體進行適當角度和最小間距的排布，多輸入多輸出的技術手段，達 到高信道容量的技術效果。
【主權項】
1. 一種正交分布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，天線上設有巴倫、橫向介 質板、反射板和支撐組件;其特征在于:天線還設有采用覆銅技術制作的背條和振子； 所述背條是指結構相同的AA背條（11)、AB背條（12)、BA背條（13)和BB背條（14);AA背條 (11)與AB背條(12)共橢圓;BA背條(13)與BB背條(14)共橢圓； 所述振子是指結構相同的AA振子（15)、AB振子（16)、BA振子（17)和BB振子（18);，AA振 子（15)與AB振子（16)共圓；BA振子（17)與BB振子（18)共圓；所述振子構形為半圓和梯形組 成； 所述巴倫是指結構相同的AA巴倫(2)與AB巴倫(4); 由AA背條（11)、AB背條（12)、AA振子（15)、AB振子（16)和AA巴倫(2)構成的AAfg射本體 (100);由BA背條（13)、BB背條（14)、BA振子（17)、BB振子（18)和AB巴倫(4)構成AB的輻射本 體(200); AA巴倫(2)與AB巴倫(4)設置在第一橫向介質板(1)與第一反射板(3)之間；第一支撐組 件(5)設置在第一橫向介質板（1)與第一反射板(3)之間的四角，用于支撐起第一橫向介質 板⑴； 第一橫向介質板（1)的上面板（1-1)上設有AA環形凹槽（1A)、AB環形凹槽（1B)、BA環形 凹槽（1C)和BB環形凹槽（1D);橫向介質板（1)的下面板（1-2)上設有AA蝶形凹槽（1E)、AB蝶 形凹槽(1F)、BA蝶形凹槽(1G)和BB蝶形凹槽(1H); 在AA環形凹槽（1A)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述AA環形凹槽（1A)構形相同 的AA背條（11);在AB環形凹槽（1B)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述AB環形凹槽（1B) 構形相同的AB背條（12);在BA環形凹槽（1C)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述BA環形 凹槽1C構形相同的BA背條（13);在BB環形凹槽（1D)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述 BB環形凹槽1D構形相同的BB背條（14);在AA蝶形凹槽（1E)內采用覆銅技術覆上銅材料形成 與所述AA蝶形凹槽1E構形相同的AA振子（15);在AB蝶形凹槽（1F)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述AB蝶形凹槽1F構形相同的AB振子（16);在BA蝶形凹槽（1G)內采用覆銅技術覆 上銅材料形成與所述BA蝶形凹槽1G構形相同的BA振子（17);在BB蝶形凹槽（1H)內采用覆銅 技術覆上銅材料形成與所述BB蝶形凹槽1H構形相同的BB振子(18); AA巴倫(2)的縱向介質A板(2-3)的A面板（2-1)上設有AA錐形凹槽（2A);縱向介質A板 (2-3)的B面板(2-2)上設有AB錐形凹槽(2B);在AA錐形凹槽(2A)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述AA錐形凹槽(2A)構形相同的AA梯形微帶線(21);在AB錐形凹槽(2B)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述AB錐形凹槽(2B)構形相同的AB梯形微帶線(22); AB巴倫(4)的縱向介質B板(4-3)的A面板(4-1)上設有Μ錐形凹槽(4A);縱向介質B板 (4-3)的Β面板(4-2)上設有ΒΒ錐形凹槽(4B);在Μ錐形凹槽(4Α)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述ΒΑ錐形凹槽(4Α)構形相同的ΒΑ梯形微帶線(41);在ΒΒ錐形凹槽(4Β)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述ΒΒ錐形凹槽(4Β)構形相同的ΒΒ梯形微帶線(42); 第一反射板(3)上設有Α矩形孔(3Α)和Β矩形孔(3Β);Α矩形孔(3Α)用于ΑΑ巴倫(2)穿過， 且ΑΑ巴倫(2)固定在Α矩形孔(3Α)處;Β矩形孔(3Β)用于ΑΒ巴倫(4)穿過，且ΑΒ巴倫(4)固定在 B矩形孔(3B)處； 第一支撐組件(5)包括有四個兩端帶螺紋的支撐柱和用于與第一橫向介質板（1)和第 一反射板(3)固定的螺母。2. -種圓周分布的低剖面全波段WLAN-MIMO室內分布式天線，天線上設有巴倫、橫向介 質板、反射板和支撐組件;其特征在于:天線還設有采用覆銅技術制作的背條和振子； 所述背條是指結構相同的CA背條（10A)、CB背條（1 OB)、CC背條（10C)、CD背條（10D)、CE 背條（10E)和CF背條（1(^);04背條（1(^)與08背條（108)共橢圓；(：(：背條（10〇與0)背條 (10D)共橢圓；CE背條(10E)與CF背條(1 OF)共橢圓； 所述振子是指結構相同的CA振子（10G)、CB振子（10H)、CC振子（101)、CD振子（10J)、CE 振子（10K)和CF振子（10L); CA振子（10G)與CB振子（10H)共圓；CC振子（101)與CD振子（10 J) 共圓；CE振子(10K)與CF振子(10L)共圓；所述振子構形為半圓和梯形組成； 所述巴倫是指結構相同的BA巴倫(6)、BB巴倫(7)和BC巴倫(8); 由CA背條（10A)、CB背條（1 OB)、CA振子（10G)、CB振子（10H)和Μ巴倫(6)構成的Μ輻射 本體(300);由CC背條（10C)、CD背條（10D)、CC振子（101)、00振子（1(^)和88巴倫(7)構成的 BB輻射本體(400);由CE背條（10E)、CF背條（10F)、CE振子（10K)、CF振子（10L)和BC巴倫(8) 構成的BC輻射本體(500); BA巴倫(6)、BB巴倫(7)和BC巴倫(8)設置在第二橫向介質板（10)與第二反射板（30)之 間；第二支撐組件(50)設置在第二橫向介質板（10)與第二反射板(30)之間的四角，用于支 撐起第二橫向介質板(10); 第二橫向介質板（10)的上面板（10-1)上設有CA環形凹槽（101A)、CB環形凹槽（101B)、 CC環形凹槽（101C)、CD環形凹槽（101D)、CE環形凹槽（101E)和CF環形凹槽（101F);第二橫向 介質板（10)的下面板（10-2)上設有CA蝶形凹槽（102A)、CB蝶形凹槽（102B)、CC蝶形凹槽 (102C)、CD蝶形凹槽（102D)、CE蝶形凹槽（102E)和CF蝶形凹槽（102F);在CA環形凹槽（101A) 內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CA環形凹槽（101A)構形相同的CA背條（10A);在CB 環形凹槽（101B)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CB環形凹槽（101B)構形相同的CB 背條（10B);在CC環形凹槽（101C)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CC環形凹槽 (101C)構形相同的CC背條（10C);在CD環形凹槽（101D)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與 所述CD環形凹槽（101D)構形相同的CD背條（10D);在CE環形凹槽（101E)內采用覆銅技術覆 上銅材料形成與所述CE環形凹槽（101E)構形相同的CE背條（10E);在CF環形凹槽（101F)內 采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CF環形凹槽（101F)構形相同的CF背條（10F);在CA蝶 形凹槽（102A)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CA蝶形凹槽（102A)構形相同的CA振 子（10G);在CB蝶形凹槽（102B)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CB蝶形凹槽（102B) 構形相同的CB振子（10H);在CC蝶形凹槽（102C)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CC 蝶形凹槽（102C)構形相同的CC振子（101);在CD蝶形凹槽（102D)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述CD蝶形凹槽（102D)構形相同的CD振子（10J);在CE蝶形凹槽（102E)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述CE蝶形凹槽（102E)構形相同的CD振子（10K);在CF蝶形凹槽 (102F)內采用覆銅技術覆上銅材料形成與所述CF蝶形凹槽（102F)構形相同的CF振子 (10L)； CA巴倫(6)的縱向介質C板(6-3)的A面板(6-1)上設有CA錐形凹槽(61);縱向介質C板 (6-3)的B面板(6-2)上設有CB錐形凹槽(62);在CA錐形凹槽(61)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述CA錐形凹槽(61)構形相同的CA梯形微帶線(6A);在CB錐形凹槽(62)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述CB錐形凹槽(62)構形相同的CB梯形微帶線(6B); BB巴倫（7)的縱向介質D板（7-3)的A面板（7-1)上設有DA錐形凹槽（71);縱向介質D板 (7-3)的B面板(7-2)上設有DB錐形凹槽(72);在DA錐形凹槽(71)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述DA錐形凹槽(71)構形相同的DA梯形微帶線(7A);在DB錐形凹槽(72)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述DB錐形凹槽(72)構形相同的DB梯形微帶線(7B); BC巴倫(8)的縱向介質E板(8-3)的A面板（8-1)上設有EA錐形凹槽（81);縱向介質E板 (8-3)的B面板(8-2)上設有EB錐形凹槽(82);在EA錐形凹槽(81)內采用覆銅技術覆上銅材 料形成與所述EA錐形凹槽(81)構形相同的EA梯形微帶線(8A);在EB錐形凹槽(82)內采用覆 銅技術覆上銅材料形成與所述EB錐形凹槽(82)構形相同的EB梯形微帶線(8B); 第二反射板（30)上設有BA矩形孔（30A)、BB矩形孔（30B)和BC矩形孔（30C);BA矩形孔 (30A)用于BA巴倫(6)穿過，且BA巴倫(6)固定在BA矩形孔(30A)處;BB矩形孔（30B)用于BB巴 倫(7)穿過，且BB巴倫(7)固定在BB矩形孔（30B)處;BC矩形孔(30C)用于BC巴倫(8)穿過，且 BC巴倫(8)固定在BC矩形孔(30C)處； 第二支撐組件(50)包括有四個兩端帶螺紋的支撐柱和用于與第二橫向介質板（10)和 第二反射板(30)固定的螺母。3. 根據權利要求1或2所述的一種低剖面全波段WLAN-MMO室內分布式天線，其特征在 于天線結構尺寸滿足： R長=(4~4.5)L，R短=(1.8~2.2)L，Ra=(l ~l.l)L，Rb=(1.5~1.8)L，L=(0.4~0.6) R，g=(0.1~0.12)L，w=(0.2~0.3)L，D=(0.6~l)E，U=(10~ll)L; E表不第一橫向介質板（1)的長； D表不第一橫向介質板（1)的寬； U表示兩個輻射中心點之間的間距； R 長表示背條的長半徑； R 短表示背條的短半徑； Ra表不背條的覆銅寬度； Rb表示兩背條之間的間距； L表不振子中梯形的尚； R表不振子中半圓的半徑； w表示振子中梯形的上底寬； g表示兩振子之間的間距。4. 根據權利要求1或2所述的一種低剖面全波段WLAN-MMO室內分布式天線，其特征在 于:天線為電磁耦合產生電容，無需在背條上打孔。5. 根據權利要求1或2所述的一種低剖面全波段WLAN-MMO室內分布式天線，其特征在 于:天線隔離度低于一 25dB，反射系數低于一 10dB。6. 根據權利要求1或2所述的一種低剖面全波段WLAN-MM0室內分布式天線，其特征在 于:第一橫向介質板（1)和第二橫向介質板（10)采用介電常數為2.65的聚四氟乙烯玻璃纖 維布制作。7. 根據權利要求1所述的一種低剖面全波段WLAN-MM0室內分布式天線，其特征在于： 天線中的輻射本體按著2的倍數正交分布，能夠得到如四個、六個、八個等輻射本體為正交 分布的天線結構。8.根據權利要求2所述的一種低剖面全波段WLAN-MMO室內分布式天線，其特征在于： 天線中的輻射本體按著3的倍數圓周分布，能夠得到如六個、九個、一十二個等輻射本體為 圓周分布的天線結構。
【文檔編號】H01Q15/14GK106099335SQ201610685599
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月18日 公開號201610685599.6, CN 106099335 A, CN 106099335A, CN 201610685599, CN-A-106099335, CN106099335 A, CN106099335A, CN201610685599, CN201610685599.6
【發明人】吳琦, 郭雙, 蘇東林
【申請人】北京航空航天大學