一種陶瓷介質濾波六工器的制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種陶瓷介質濾波六工器，屬于微波通信領域。包括濾波介質、屏蔽殼體、PCB板和聲表雙工器，所述濾波介質包括一個37M粉料和三個20B粉料的陶瓷介質分別壓鑄、燒結而成的介質雙工器，所述聲表雙工器為高低通的；濾波介質和聲表雙工器焊接在PCB板上，屏蔽殼體焊接在濾波介質上。本發明通過PCB板上的雙工器組合成六工器，具有體積小、多頻段、成本低的優點。
【專利說明】
一種陶瓷介質濾波六工器
技術領域
[0001]本發明涉及微波通信領域，尤其涉及一種陶瓷介質濾波六工器。
【背景技術】
[0002]在微波通信領域，濾波器作為一種重要的電子器件受到生產廠商越來越多的重視。近年來，客戶設備要求體積小，成本低，對濾波器而言指標要求越來越高，同時體積小的多頻合路器是市場的一重大需求，而以前的介質腔體多頻合路器體積太大，嚴格限制了客戶對我們的生產需要。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中缺陷與不足的問題，本發明提出了一種陶瓷介質濾波六工器，具有體積小、多頻段、成本低的優點。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種陶瓷介質濾波六工器，包括濾波介質、屏蔽殼體、PCB板和聲表雙工器，所述濾波介質包括一個37M粉料和三個20B粉料的陶瓷介質分別壓鑄、燒結而成的介質雙工器，所述聲表雙工器為高低通的；濾波介質和聲表雙工器焊接在PCB板上，屏蔽殼體焊接在濾波介質上。
[0005]進一步的，所述介質雙工器為十孔陶瓷介質，其外表面有銀層，通過激光機在介質端面銀層上雕刻有設計好的性能圖案以及輸入、輸出電極。
[0006]進一步的，所述屏蔽殼體采用黃銅機加工而成，表面鍍銀。
[0007]進一步的，所述PCB板采用材料FR4切割而成，表面鍍金。
[0008]進一步的，所述PCB板上焊接濾波介質的位置均設有加載層。
[0009]進一步的，所述加載層采用焊錫膏。
[0010]本發明具有如下有益效果:PCB板表面鍍金具有更好的屏蔽效果;采用雙工器合成六工器，這樣做的目的是為了設計的過程中難度會減小，需求的體積相對來說要更小一點。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本發明外形結構及原理示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
[0013]如圖1所不，一種陶瓷介質濾波六工器，包括濾波介質1、屏蔽殼體2、PCB板3和聲表雙工器4，所述濾波介質I包括一個37M粉料和三個20B粉料的陶瓷介質分別壓鑄、燒結而成的介質雙工器，所述聲表雙工器4為高低通的；濾波介質I和聲表雙工器4焊接在PCB板3上，屏蔽殼體2焊接在濾波介質I上。
[0014]進一步的，所述介質雙工器為十孔陶瓷介質，其外表面有銀層，通過激光機在介質端面銀層上雕刻有設計好的性能圖案以及輸入、輸出電極。
[0015]進一步的，所述屏蔽殼體2采用黃銅機加工而成，表面鍍銀。
[0016]進一步的，所述PCB板3采用材料FR4切割而成，表面鍍金。
[0017]進一步的，所述PCB板3上焊接濾波介質I的位置均設有加載層。
[0018]進一步的，所述加載層采用焊錫膏。
[0019]具體的，聲表雙工器4的選擇根據我們設計中要求的帶寬來選擇，這里我們低端頻率為880-960，高端1710-2170，所以我們選擇的聲表雙工器4高低端的要求帶寬就要按照上面的頻段來選，而且盡量選擇插入損耗比較小，帶內紋波小的，具體要求多少，按照客戶的要求來選，這里我們選的是插入損耗小于1.0，帶內紋波小于0.5的，聲表雙工器4的選擇對整個設計起決定性作用，所以我們在選擇的時候一定要慎重，盡可能選擇滿足我們要求最好的。圖1中的11，12，13為匹配的旁路電路，根據我們設計過程中的實際情況選擇，這里我們12，13兩個地方選擇了0.5PF的電容，11無需焊接旁路電路。14，15，16，17，18，19為我們另外一路的旁路電路，均根據實際的情況選擇我們需要的電路，在這里17選擇的是4.7nF的電感，19選擇的是1.5PF的電容，14,15,16,18處無旁路電路需求。
[0020]本發明通過雙工器組合成六工器，具有體積小、多頻段、成本低的優點。
【主權項】
1.一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:包括濾波介質、屏蔽殼體、PCB板和聲表雙工器，所述濾波介質包括一個37M粉料和三個20B粉料的陶瓷介質分別壓鑄、燒結而成的介質雙工器，所述聲表雙工器為高低通的；濾波介質和聲表雙工器焊接在PCB板上，屏蔽殼體焊接在濾波介質上。2.根據權利要求1所述的一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:所述介質雙工器為十孔陶瓷介質，其外表面有銀層，通過激光機在介質端面銀層上雕刻有設計好的性能圖案以及輸入、輸出電極。3.根據權利要求1所述的一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:所述屏蔽殼體采用黃銅機加工而成，表面鍍銀。4.根據權利要求1所述的一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:所述PCB板采用材料FR4切割而成，表面鍍金。5.根據權利要求1所述的一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:所述PCB板上焊接濾波介質的位置均設有加載層。6.根據權利要求5所述的一種陶瓷介質濾波六工器，其特征在于:所述加載層采用焊錫膏。
【文檔編號】H01P1/213GK106099286SQ201610642657
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月8日 公開號201610642657.7, CN 106099286 A, CN 106099286A, CN 201610642657, CN-A-106099286, CN106099286 A, CN106099286A, CN201610642657, CN201610642657.7
【發明人】方超, 劉銀燕
【申請人】池州信安信息技術有限公司