一種圓形Lens+Chip LED發光元件及生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種圓形Lens+Chip LED發光元件及其生產工藝，發光元件包括PCB基板、藍色LED芯片以及燈罩，所述藍色LED芯片正面固定連接在PCB基板上，PCB基板與藍色LED芯片連接的表面上具有導電層；藍色LED芯片通過導線與導電層連接，所述藍色LED芯片上層噴涂硅膠，硅膠通過透明膠體封裝在PCB基板上，所述燈罩固定在PCB基板上，所述藍色LED芯片以及噴涂的硅膠均處于燈罩內。本發明應用小區域噴涂的工藝方式,創新了圓形Lens chip LED白光產品,同時克服了以往做一般chip LED白光/藍光產品的結合性,以及壽命短等問題。
【專利說明】
_種圓形Lens+Chip LED發光元件及生產工藝
技術領域
[0001]本發明涉及一種圓形Lens+Chip LED發光元件及生產工藝，屬于LED生產技術領域。
【背景技術】
[0002]目前在市面上小角度的白光產品(泛指90度以下的產品)，皆為Lamp直插式LED，或是PLCC支架類型，或是陶瓷封裝結構的LED產品，尚未有Chip LED(發光二極管芯片HLens小角度白光產品，因為往往在制作Chip LED+Lens產品，本身產品有非常多的缺陷，如結合性，光效差，以及壽命短等問題，所以市面上并無圓形Lens chip LED此款產品。
【發明內容】
[0003]本發明提供了一種圓形Lens+Chip LED發光元件及生產工藝，本產品應用(小區域噴涂)工藝方式，創新了圓形Lens chip LED白光產品，同時克服了以往做一般chip LED白光/藍光產品的結合性，以及壽命短等問題。
[0004]本發明的技術方案如下:
一種圓形Lens+Chip LED發光元件，包括PCB基板、藍色LED芯片以及燈罩，所述藍色LED芯片正面固定連接在PCB基板上，PCB基板與藍色LED芯片連接的表面上具有導電層;藍色LED芯片通過導線與導電層連接，所述藍色LED芯片上層噴涂硅膠，硅膠通過透明膠體封裝在PCB基板上，所述燈罩固定在PCB基板上，所述藍色LED芯片以及噴涂的硅膠均處于燈罩內。
[0005]上述藍色LED芯片上層噴涂硅膠以及黃色熒光粉。
[0006]—種圓形Lens+Chip LED發光元件生產工藝，包括如下步驟:
(1)、固晶:將藍色LED芯片通過固晶膠粘附在PCB基板上；
(2)、烘烤:通過烘烤將藍色LED芯片固定在PCB基板上；
(3)、焊線:將藍色LED芯片電極通過導線連接導通在PCB基板的導電層上；
(4)、噴涂:用燈罩將藍色LED芯片以外的部分遮住，只露出藍燈LED芯片，通過設備將熒光粉和硅膠噴涂在藍燈LED芯片的表面；
(5)、壓模:使用封裝膠通過模具壓模成型在PCB基板上；
(6)、烘烤:通過烘烤將封裝膠固化；
(7)、切割:將產品切割成設計成品尺寸。
[0007]上述步驟(4)中噴涂通過設備將硅膠和黃色熒光粉噴涂在藍燈LED芯片的表面。
[0008]本發明所達到的有益效果:
本發明的單硅膠方式，可以克服以往chip LED產品的結合性，以及壽命短等問題。原chip LED壽命約為10，000h以下/ L70，現可提升至20，000h以上/ L70。
[0009]本發明的硅膠+黃色熒光粉方式，可以克服以往做Lens chip LED/chip LED產品的結合性，光效差以及壽命短。原chip LED壽命約為10，000h/L7，現可提升至20，000h/L70，同時又能達到小角度(90度以下)光學指向性要求的白光產品。
【附圖說明】
[00?0] 圖1是圓形Lens+Chip LED發光元件的結構示意圖；
圖2是工藝流程圖一；
圖3是工藝流程圖二；
圖4是是工藝流程圖二；
圖5是工藝流程圖四。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
[0012]如圖1所示，一種圓形Lens+Chip LED發光元件，包括PCB基板2、藍色LED芯片I以及燈罩5，所述藍色LED芯片I正面固定連接在PCB基板2上，PCB基板2與藍色LED芯片I連接的表面上具有導電層；藍色LED芯片I通過導線3與導電層連接，藍色LED芯片I上層噴涂硅膠4，硅膠4通過透明膠體封裝在PCB基板2上，燈罩5固定在PCB基板2上，藍色LED芯片I以及噴涂的硅膠4均處于燈罩5內。
[0013]上述LED芯片上層噴涂硅膠以及黃色熒光粉。
[0014]一種圓形Lens+Chip LED發光元件生產工藝，包括如下步驟:
(1)、固晶:如圖2將藍色LED芯片I通過固晶膠粘附在PCB基板2上；
(2)、烘烤:通過烘烤將藍色LED芯片I固定在PCB基板2上；
(3)、焊線:如圖3所示，將藍色LED芯片I電極通過導線4連接導通在PCB基板2的導電層上；
(4)、噴涂:如圖4、5所示，用燈罩5將藍色LED芯片I以外的部分遮住，只露出藍燈LED芯片I，通過設備將熒光粉和硅膠噴涂在藍燈LED芯I片的表面；
(5)、壓模:使用封裝膠通過模具壓模成型在PCB基板2上；
(6)、烘烤:通過烘烤將封裝膠固化；
(7)、切割:將產品切割成設計成品尺寸。
[0015]上述步驟(4)中噴涂通過設備將硅膠和黃色熒光粉噴涂在藍燈LED芯片的表面。
[0016]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種圓形Lens+Chip LED發光元件，包括PCB基板、藍色LED芯片以及燈罩，其特征在于:所述藍色LED芯片正面固定連接在PCB基板上，PCB基板與藍色LED芯片連接的表面上具有導電層;藍色LED芯片通過導線與導電層連接，所述藍色LED芯片上層噴涂硅膠，硅膠通過透明膠體封裝在PCB基板上，所述燈罩固定在PCB基板上，所述藍色LED芯片以及噴涂的硅膠均處于燈罩內。2.根據權利要求1所述的圓形Lens+ChipLED發光元件，其特征在于:所述藍色LED芯片上層噴涂硅膠以及黃色熒光粉。3.—種圓形Lens+Chip LED發光元件生產工藝，其特征在于包括如下步驟: (I)、固晶:將藍色LED芯片通過固晶膠粘附在PCB基板上； (2 )、烘烤:通過烘烤將藍色LED芯片固定在PCB基板上； (3)、焊線:將藍色LED芯片電極通過導線連接導通在PCB基板的導電層上； (4)、噴涂:用燈罩將藍色LED芯片以外的部分遮住，只露出藍燈LED芯片，通過設備將熒光粉和硅膠噴涂在藍燈LED芯片的表面； (5)、壓模:使用封裝膠通過模具壓模成型在PCB基板上； (6 )、烘烤:通過烘烤將封裝膠固化； (7 )、切割:將產品切割成設計成品尺寸。
【文檔編號】H01L33/50GK106098908SQ201610423217
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月14日 公開號201610423217.2, CN 106098908 A, CN 106098908A, CN 201610423217, CN-A-106098908, CN106098908 A, CN106098908A, CN201610423217, CN201610423217.2
【發明人】盛梅, 蔡志嘉, 李文亮
【申請人】江蘇歐密格光電科技股份有限公司