一種led貼片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED貼片封裝結構，包括散熱器，其特征在于：所述散熱器頂部通過焊料連接有散熱基板，所述散熱基板頂部通過焊料連接有芯片熱沉，所述芯片熱沉外表面設有絕緣層，所述芯片熱沉頂部設有鍵合層，所述鍵合層頂部設有LED芯片，所述LED芯片頂部設有封裝透鏡，所述封裝透鏡與絕緣層頂部相連且位于同一水平線上，所述芯片熱沉頂端左右兩邊絕緣層外連接有電極，所述電極通過金線與LED芯片相連。本發明散熱性能高、總體效率高、使用壽命長、可靠性高、減少生產成本、減少LED封裝樹脂的老化效應。
【專利說明】
一種LED貼片封裝結構
技術領域
[0001]本發明涉及一種LED貼片封裝結構。
【背景技術】
[0002]照明領域中，考慮到生產工藝、生產成本、燈具形態等技術要求，越來越多的設計采用封裝方式的LED光源，其散熱性能是LED光源的一重要因素，現有的LED光源大多其熱量累積越來越嚴重，而如果不能有效地耗散這些熱量，隨之而來的熱效應將會對LED光源性能產生嚴重的影響:總體效率變低，正向壓降，光波紅移，色溫改變，壽命縮短，可靠性降低等，而其封裝過程中，隨著封裝結構溫度的增加大多數塑料和環氧樹脂暴露在紫外線輻射下黃老化現象會越來越嚴重，需對其進行改進。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在于提供一種散熱性能高、總體效率高、使用壽命長、可靠性高、減少生產成本、減少LED封裝樹脂的老化效應的LED貼片封裝結構。
[0004]—種LED貼片封裝結構，包括散熱器，其特征在于:所述散熱器頂部通過焊料連接有散熱基板，所述散熱基板頂部通過焊料連接有芯片熱沉，所述芯片熱沉外表面設有絕緣層，所述芯片熱沉頂部設有鍵合層，所述鍵合層頂部設有LED芯片，所述LED芯片頂部設有封裝透鏡，所述封裝透鏡與絕緣層頂部相連且位于同一水平線上。
[0005]所述芯片熱沉頂端左右兩邊絕緣層外連接有電極。
[0006]所述電極通過金線與LED芯片相連。
[0007]本發明的有益效果:散熱性能高、總體效率高、使用壽命長、可靠性高、減少生產成本、減少LED封裝樹脂的老化效應。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。
[0010]如圖1所示，一種LED貼片封裝結構，包括散熱器I，散熱器I頂部通過焊料2連接有散熱基板3，散熱基板3頂部通過焊料2連接有芯片熱沉4，芯片熱沉4外表面設有絕緣層5，芯片熱沉4頂部設有鍵合層6，鍵合層6頂部設有LED芯片7，LED芯片7頂部設有封裝透鏡8，封裝透鏡8與絕緣層5頂部相連且位于同一水平線上。
[0011]芯片熱沉4頂端左右兩邊絕緣層5外連接有電極9。
[0012]電極9通過金線10與LED芯片7相連。
[0013]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種LED貼片封裝結構，包括散熱器，其特征在于:所述散熱器頂部通過焊料連接有散熱基板，所述散熱基板頂部通過焊料連接有芯片熱沉，所述芯片熱沉外表面設有絕緣層，所述芯片熱沉頂部設有鍵合層，所述鍵合層頂部設有LED芯片，所述LED芯片頂部設有封裝透鏡，所述封裝透鏡與絕緣層頂部相連且位于同一水平線上。2.根據權利要求1所述一種LED貼片封裝結構，其特征在于:所述芯片熱沉頂端左右兩邊絕緣層外連接有電極。3.根據權利要求2所述一種LED貼片封裝結構，其特征在于:所述電極通過金線與LED芯片相連。
【文檔編號】H01L33/62GK106098898SQ201610490786
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月28日
【發明人】儲世昌
【申請人】儲世昌