一種改進的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種改進的集成電路封裝，其載板四周的側邊上固定有若干封裝引腳，IC芯片和載板之間設有PCB板，IC芯片粘貼固定在PCB板上，PCB板粘貼固定在載板上并位于載板的中部，PCB板的正面印刷有若干條橫向導線，PCB板的反面上印刷有若干條縱向導線，縱向導線或橫向導線的兩端露出IC芯片均固定有接觸點，所述的IC芯片上固定有若干焊墊，焊墊通過焊線和載板上的封裝引腳或PCB板上的接觸點電連接，PCB板上的接觸點通過焊線和載板上的封裝引腳電連接。本發明在集成電路芯片和載板之間增設用于輔助連線的印刷線路板，并將印刷線路板和電路芯片封裝在一起，則在封裝時可以避免出現跨芯片拉線、導線交叉等狀況。
【專利說明】
一種改進的集成電路封裝
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，更具體地說涉及一種改進的集成電路封裝。
【背景技術】
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[0002]根據現階段集成電路發展的需要，一方面，集成電路設計芯片的功能不斷增加，對封裝引腳數目的要求也不斷增多。另一方面，為降低封裝成本和應用成本，對集成電路封裝來說，集成電路設計時期望能夠使用滿足應用功能需求的低成本小型封裝方式。而現階段的集成電路的封裝，因為封裝內部的集成電路芯片的快速更新，在新、舊兩代集成電路芯片更換時，為節省成本，要求新、舊兩代芯片在引腳數目和引腳順序上完全兼容，從而不需要修改其封裝組件，但新一代集成電路芯片使用新的設計辦法后，芯片上焊墊的排列和位置不可避免地發生變化，則老的封裝形式做新芯片的封裝時，出現跨芯片拉線、導線交叉等導致封裝困難、封裝良率低的問題。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種改進的集成電路封裝，其在封裝結構增設輔助印刷線路板，從而封裝時避免出現跨芯片拉線、導線交叉等狀況。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
[0005]—種改進的集成電路封裝，包括矩形的載板和IC芯片，載板四周的側邊上固定有若干封裝引腳，IC芯片和載板之間設有PCB板，IC芯片粘貼固定在PCB板上，PCB板粘貼固定在載板上并位于載板的中部，PCB板的正面印刷有若干條橫向導線，PCB板的反面上印刷有若干條縱向導線，縱向導線或橫向導線的兩端露出IC芯片均固定有接觸點，所述的IC芯片上固定有若干焊墊，焊墊通過焊線和載板上的封裝引腳或PCB板上的接觸點電連接，PCB板上的接觸點通過焊線和載板上的封裝引腳電連接。
[0006]所述的PCB板的厚度小于IC芯片的厚度。
[0007]所述的橫向導線或縱向導線均分別均勻分布在PCB板的正、反面上，橫向導線或縱向導線兩端的接觸點為連接套，橫向導線或縱向導線一端的連接套至少設有兩個。
[0008]本發明的有益效果在于:其在集成電路芯片和載板之間增設用于輔助連線的印刷線路板，并將印刷線路板和電路芯片封裝在一起，則在封裝時可以避免出現跨芯片拉線、導線交叉等狀況。
【附圖說明】
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[0009]圖1為發明的結構示意圖；
[0010]圖2為發明剖視的示意圖。
[0011]圖中:1、載板;2、封裝引腳;3、IC芯片;4、焊墊;5、PCB板;6、橫向導線;7、縱向導線；
8、接觸點;9、焊線。【具體實施方式】:
[0012]實施例:見圖1、2所示，一種改進的集成電路封裝，包括矩形的載板I和IC芯片3，載板I四周的側邊上固定有若干封裝引腳2，IC芯片3和載板I之間設有PCB板5，IC芯片3粘貼固定在PCB板5上，PCB板5粘貼固定在載板I上并位于載板I的中部，PCB板5的正面印刷有若干條橫向導線6，PCB板5的反面上印刷有若干條縱向導線7，縱向導線7或橫向導線6的兩端露出IC芯片3均固定有接觸點8，所述的IC芯片3上固定有若干焊墊4，焊墊4通過焊線9和載板I上的封裝弓I腳2或PCB板5上的接觸點8電連接，PCB板5上的接觸點8通過焊線9和載板I上的封裝引腳2電連接。
[0013]所述的PCB板5的厚度小于IC芯片3的厚度。
[0014]所述的橫向導線6或縱向導線7均分別均勾分布在PCB板5的正、反面上，橫向導線6或縱向導線7兩端的接觸點8為連接套，橫向導線6或縱向導線7—端的連接套至少設有兩個。
[0015]工作原理:本發明為優化的集成電路封裝，主要為新、舊兩代芯片更換時的封裝結構，如沿用原有的封裝形式，在圖1中如a處部位的焊線9分別連接焊墊4和封裝引腳2，在無PCB板5的狀況下則就會出現焊線9交叉;而當IC芯片3—側的焊墊4使用焊線9連接IC芯片3另一側的封裝引腳2，則就需要跨芯片拉線；
[0016]而采用本結構的封裝，添設了PCB板5，如圖1中a處，本因交叉的焊線9可以先連接縱向導線7上的接觸點8，然后再使用焊線8連接接觸點8和封裝引腳2，避免焊線8交叉，當需要出先跨芯片拉線的狀況，則可以將IC芯片3—側的焊墊4和IC芯片3同側的接觸點8連接，再將同一根導線(縱向導線7或橫向導線6)上另一端的接觸點8和封裝引腳2連接，如圖1中b、c部位結構所示。
【主權項】
1.一種改進的集成電路封裝，包括矩形的載板(I)和IC芯片(3)，載板(I)四周的側邊上固定有若干封裝引腳(2)，其特征在于:1C芯片(3)和載板(I)之間設有PCB板(5)，IC芯片(3)粘貼固定在PCB板(5)上，PCB板(5)粘貼固定在載板(I)上并位于載板(I)的中部，PCB板(5)的正面印刷有若干條橫向導線(6)，PCB板(5)的反面上印刷有若干條縱向導線(7)，縱向導線(7)或橫向導線(6)的兩端露出IC芯片(3)均固定有接觸點(8)，所述的IC芯片(3)上固定有若干焊墊(4)，焊墊(4)通過焊線(9)和載板(I)上的封裝引腳(2)或PCB板(5)上的接觸點(8)電連接，PCB板(5)上的接觸點(8)通過焊線(9)和載板(I)上的封裝引腳(2)電連接。2.根據權利要求1所述的一種改進的集成電路封裝，其特征在于:所述的PCB板(5)的厚度小于IC芯片(3)的厚度。3.根據權利要求1所述的一種改進的集成電路封裝，其特征在于:所述的橫向導線(6)或縱向導線(7)均分別均勻分布在PCB板(5)的正、反面上，橫向導線(6)或縱向導線(7)兩端的接觸點(8)為連接套，橫向導線(6)或縱向導線(7) —端的連接套至少設有兩個。
【文檔編號】H01L23/50GK106098672SQ201610462451
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月20日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司