一種散熱優化的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種散熱優化的集成電路封裝，其基板上固定有介電層，IC芯片通過固晶膠粘貼固定在介電層的中部，IC芯片下方的介電層鑲嵌有若干圓柱形的散熱條，散熱條的上端抵靠在IC芯片上，散熱條的下端抵靠在基板上，IC芯片的上表面上覆蓋有一層絕緣膜，絕緣膜上粘貼固定有一層散熱石墨膜，散熱石墨膜外覆蓋有封裝膠，封裝膠固定在介電層上，所述的封裝膠上嵌置有若干個散熱塊，散熱塊抵靠在散熱石墨膜上。本發明在膠封結構的集成電路封裝內設置散熱石墨膜，并覆蓋在集成電路芯片上，通過植入在封膠內的散熱顆粒導熱，有效的提高集成電路封裝結構的散熱效率。
【專利說明】
一種散熱優化的集成電路封裝
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，更具體地說涉及一種散熱優化的集成電路封裝。【背景技術】:
[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。現有的一些集成電路封裝由基板、1C芯片和相應的封裝膠組成，其將1C芯片通過封裝膠密封固定于基板上，再在基板上部線，此結構雖然封裝方便快捷，但散熱效果較差，所以此種結構的集成電路封裝需要設計相應的散熱結構。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種散熱優化的集成電路封裝，其提高集成電路封裝結構的散熱效率。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
[0005]—種散熱優化的集成電路封裝，包括基板，基板上固定有介電層，1C芯片通過固晶膠粘貼固定在介電層的中部，1C芯片下方的介電層鑲嵌有若干圓柱形的散熱條，散熱條的上端抵靠在1C芯片上，散熱條的下端抵靠在基板上，1C芯片的上表面上覆蓋有一層絕緣膜， 絕緣膜上粘貼固定有一層散熱石墨膜，散熱石墨膜外覆蓋有封裝膠，封裝膠固定在介電層上，所述的封裝膠上嵌置有若干個散熱塊，散熱塊抵靠在散熱石墨膜上。
[0006]所述散熱條均勻分布在1C芯片的下方，散熱塊均勻分布在封裝膠上。
[0007]所述介電層上的固晶膠涂覆區域大于1C芯片的下底面。
[0008]本發明的有益效果在于:其在膠封結構的集成電路封裝內設置散熱石墨膜，并覆蓋在集成電路芯片上，通過植入在封膠內的散熱顆粒導熱，有效的提高集成電路封裝結構的散熱效率【附圖說明】:
[0009]圖1為發明剖視的結構示意圖。
[0010]圖中:1、基板;2、介電層;3、散熱條;4、固晶膠;5、IC芯片；6、散熱石墨膜;7、封裝膠;8、散熱塊;9、絕緣膜。【具體實施方式】:
[0011]實施例:見圖1所示，一種散熱優化的集成電路封裝，包括基板1，基板1上固定有介電層2，IC芯片5通過固晶膠4粘貼固定在介電層2的中部，1C芯片5下方的介電層2鑲嵌有若干圓柱形的散熱條3,散熱條3的上端抵靠在1C芯片5上，散熱條3的下端抵靠在基板1上，1C芯片5的上表面上覆蓋有一層絕緣膜9,絕緣膜9上粘貼固定有一層散熱石墨膜6,散熱石墨膜6外覆蓋有封裝膠7,封裝膠7固定在介電層2上，所述的封裝膠7上嵌置有若干個散熱塊8， 散熱塊8抵靠在散熱石墨膜6上。[〇〇12]所述散熱條3均勻分布在1C芯片4的下方，散熱塊8均勻分布在封裝膠7上。[〇〇13]所述介電層2上的固晶膠6涂覆區域大于1C芯片4的下底面。
[0014]工作原理:本發明為一種集成電路封裝，主要技術點在于在現有通過膠水封裝的集成電路封裝內的1C芯片5上覆蓋散熱石墨膜6,則1C芯片5產生的熱量既能通過固晶膠4、 散熱條3和基板1這一路散熱，又能通過絕緣膜9、散熱石墨膜6和散熱塊8這一路散熱，擴散了散熱面積，提高了散熱效率。
【主權項】
1.一種散熱優化的集成電路封裝，包括基板(1)，基板(1)上固定有介電層(2)，IC芯片 (5)通過固晶膠(4)粘貼固定在介電層(2)的中部，1C芯片(5)下方的介電層(2)鑲嵌有若干 圓柱形的散熱條(3)，散熱條(3)的上端抵靠在1C芯片(5)上，散熱條(3)的下端抵靠在基板 (1)上，其特征在于:1C芯片(5)的上表面上覆蓋有一層絕緣膜(9)，絕緣膜(9)上粘貼固定有 一層散熱石墨膜(6)，散熱石墨膜(6)外覆蓋有封裝膠(7)，封裝膠(7)固定在介電層(2)上， 所述的封裝膠(7)上嵌置有若干個散熱塊(8)，散熱塊(8)抵靠在散熱石墨膜(6)上。2.根據權利要求1所述的一種散熱優化的集成電路封裝，其特征在于:所述散熱條(3) 均勻分布在1C芯片(4)的下方，散熱塊(8)均勻分布在封裝膠(7)上。3.根據權利要求1所述的一種散熱優化的集成電路封裝，其特征在于:所述介電層(2) 上的固晶膠(6)涂覆區域大于1C芯片(4)的下底面。
【文檔編號】H01L23/42GK106098654SQ201610455265
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月20日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司