一種daf膜與墊塊結合的芯片封裝結構及其制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構及其制造方法，該封裝結構包括：基板、指紋傳感芯片、保護蓋板、墊塊，指紋傳感芯片與基板之間通過鍵合絲進行互連，基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護蓋板下表面被DAF膜包裹。本發明的指紋傳感芯片封裝結構采用DAF膜進行保護蓋板的直接貼裝，無需塑封工序，優化工藝流程；且DAF膜和墊塊結合用于指紋傳感芯片的封裝結構，使得保護蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，保證指紋識別芯片的識別效果，提高封裝良率。
【專利說明】
一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構及其制造方法
技術領域
[0001]本發明涉及傳感器芯片封裝技術領域，具體是一種DAF膜結合墊塊的指紋傳感芯片封裝結構及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著現代社會的進步，個人身份識別以及個人信息安全的重要性逐步受到人們的關注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好，可靠性高，使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術被廣泛應用于保護個人信息安全的各種領域，例如，手機、電腦、門禁、考勤及其他涉密系統等領域均出現了各式各樣的指紋識別系統。
[0003]當前指紋傳感芯片封裝技術主要以重疊注塑和塑封工藝居多，對于塑封封裝技術產品完成封裝后，模組組裝過程需要在指紋傳感芯片表面加玻璃、藍寶石等蓋板，以保護指紋傳感芯片在使用過程中不被磨損，破壞。例如，公開號為CN104051366A的專利文獻，公開了一種指紋識別芯片封裝結構，包括基板、耦合于基板表面的感應芯片、位于感應芯片的感應區表面的上蓋層，以及位于基板和感應芯片表面的塑封層，所述塑封層暴露出所述上蓋層。通過塑封料對指紋傳感芯片表面進行封裝，則采集指紋時感應信號需穿過塑封料、蓋板或者圖層，使得信號干擾大，且封裝厚度及芯片表面與塑封體間距離難以控制。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是針對現有的不足，提供一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構及其制造方法。所述芯片封裝結構采用DAF膜進行保護蓋板的直接貼裝，無需塑封工序，優化工藝流程;且DAF膜和墊塊結合用于指紋傳感芯片的封裝結構，使得保護蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，保證指紋識別芯片的識別效果，提高封裝良率。
[0005]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
[0006]—種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，包括:基板、指紋傳感芯片、保護蓋板，所述指紋傳感芯片位于所述基板的上方，所述指紋傳感芯片的焊盤面向上，所述指紋傳感芯片與所述基板之間通過鍵合絲進行互連，所述保護蓋板位于所述指紋傳感芯片的感應區域正上方，所述封裝結構還包括墊塊，所述墊塊位于所述基板和所述保護蓋板之間，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護蓋板下表面被DAF膜包裹。
[0007]進一步，所述指紋傳感芯片與所述基板之間通過粘結膠粘接在一起。
[0008]進一步，所述粘結膠為環氧樹脂膠。
[0009]進一步，所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。
[0010]進一步，所述保護蓋板材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。
[0011 ]進一步，所述保護蓋板材質為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。
[0012]進一步，所述墊塊至少兩個，均勻且對稱分布在芯片周圍。
[0013]—種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構的制造方法，包括以下步驟:
[0014]步驟一:準備基板；
[0015]步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上；
[0016]步驟三:將墊塊貼裝在基板上；
[0017]步驟四:通過引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片與基板電路形成互連通路；
[0018]步驟五:用DAF膜將保護蓋板直接貼裝在指紋傳感芯片的上方，使得DAF膜結合墊塊基板上表面、指紋傳感芯片和鍵合絲。
[0019]進一步，所述步驟一至步驟三用以下步驟代替:
[0020]步驟一:準備帶有墊塊的基板；
[0021 ]步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上；
[0022]與現有技術相比，本發明的有益效果是:
[0023]本發明所述的指紋傳感芯片封裝結構采用DAF膜進行保護蓋板的直接貼裝，無需塑封工序，優化工藝流程，節約成本;且DAF膜和墊塊結合用于指紋傳感芯片的封裝結構，使得保護蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，避免在貼裝過程中因DAF膜晃動而導致保護蓋板傾斜的風險，保證指紋識別芯片的識別效果，提高封裝良率。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發明所述芯片封裝結構的示意圖；
[0025]圖2為本發明所述DAF膜的示意圖；
[0026]圖3為本發明所述基板不意圖；
[0027]圖4為本發明所述指紋傳感芯片貼裝在基板上的示意圖；
[0028]圖5為本發明所述墊塊貼裝在基板示意圖；
[0029]圖6為本發明所述鍵合示意圖；
[0030]圖7為本發明所述帶墊塊的基板示意圖。
[0031]圖中:1、基板;2、粘結膠;3、指紋傳感芯片;4、墊塊;5、鍵合絲;6、DAF膜;7、保護蓋板;8、保護膜;9、功能膠膜;1、基層膠膜。
【具體實施方式】
[0032]下面結合附圖對本發明作進一步說明。
[0033]如圖1所示，一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，包括:基板1、指紋傳感芯片3、墊塊4、保護蓋板7，所述指紋傳感芯片3位于基板I的上方，所述指紋傳感芯片3的焊盤面向上，所述指紋傳感芯片3與基板I之間通過鍵合絲5進行互連，所述保護蓋板7位于指紋傳感芯片3的感應區域正上方，所述墊塊4位于所述基板I和保護蓋板7之間，所述基板I上表面、指紋傳感芯片3、鍵合絲5、墊塊4及保護蓋板7下表面被DAF膜6包裹。所述鍵合絲5優選為2根，所述墊塊4優選為2個，對稱的分布在指紋傳感芯片3的兩側。
[0034]所述DAF膜6形態為半固態膠膜，有粘性但不會流動。該DAF膜6在半固態的狀態下具有高彈性，可以將指紋傳感芯片3和鍵合絲5包裹;通過烘烤達到Tg點后，DAF膜6變成不可逆的固態，從而保護指紋傳感芯片3。如圖2所示，所述DAF膜6在加工之前有三層結構，分別為:保護膜8，對功能膠膜9進行保護，便于包裝、運輸，加工過程中需分離;功能膠膜9，包裹指紋傳感芯片3并實現保護蓋板7與基板I之間的粘接;基層膠膜10，承載功能膠膜9與保護蓋板7，便于封裝。
[0035]所述指紋傳感芯片3與所述基板I之間通過粘結膠2粘接在一起，所述粘結膠2優選為環氧樹脂膠，所述指紋傳感芯片3優選為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。
[0036]所述保護蓋板7材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι，優選為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。
[0037]—種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構的制造方法，包括以下步驟:
[0038]步驟一:準備基板I，如圖3所示；
[0039]步驟二:將指紋傳感芯片3貼裝在基板I上，如圖4所示；
[0040]步驟三:將墊塊4貼裝在基板I上，如圖5所示；
[0041]步驟四:通過引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片3與基板I電路形成互連通路，如圖6所示；
[0042]步驟五:用DAF膜6將保護蓋板7直接貼裝在指紋傳感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板I上表面、指紋傳感芯片3、墊塊4和鍵合絲5，得到如圖1所示的封裝結構。
[0043]所述DAF膜結合墊塊的指紋傳感芯片封裝結構還可以采用以下方法制造:
[0044]步驟一:準備帶有墊塊4的基板I，如圖7所示；
[0045]步驟二:將指紋傳感芯片3貼裝在基板I上，如圖5所示；
[0046]步驟三:通過引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片3與基板I電路形成互連通路，如圖6所示；
[0047]步驟四:用DAF膜6將保護蓋板7直接貼裝在指紋傳感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板I上表面、指紋傳感芯片3、墊塊4和鍵合絲5，得到如圖1所示的封裝結構。
[0048]本發明所述的指紋傳感芯片封裝結構采用DAF膜進行保護蓋板的直接貼裝，無需塑封工序，優化工藝流程，節約成本;且DAF膜和墊塊結合用于指紋傳感芯片的封裝結構，使得保護蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，避免在貼裝過程中因DAF膜晃動而導致保護蓋板傾斜的風險，保證指紋識別芯片的識別效果，提高封裝良率。
[0049]本發明通過具體實施過程進行說明的，在不脫離本發明范圍的情況下，還可以對本發明專利進行各種變換及等同代替，因此，本專利不局限于所公開的具體實施過程，而應當包括落入本發明專利權利要求范圍內的全部實施方案。
【主權項】
1.一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，包括:基板、指紋傳感芯片、保護蓋板，所述指紋傳感芯片位于基板的上方，所述指紋傳感芯片的焊盤面向上，所述保護蓋板位于指紋傳感芯片的感應區域正上方，其特征在于:所述封裝結構還包括墊塊，墊塊位于所述基板和所述保護蓋板之間，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護蓋板下表面被DAF膜包裹。2.根據權利要求1所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述指紋傳感芯片與基板之間通過粘結膠粘接在一起。3.根據權利要求2所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述粘結膠為環氧樹脂膠。4.根據權利要求1所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。5.根據權利要求1所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述保護蓋板材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。6.根據權利要求5所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述保護蓋板材質為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。7.根據權利要求1所述的DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構，其特征在于:所述墊塊至少兩個，均勻且對稱分布在芯片周圍。8.一種DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構的制造方法，其特征在于:所述制造方法包括以下步驟: 步驟一:準備基板； 步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上； 步驟三:將墊塊貼裝在基板上； 步驟四:通過引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片與基板電路形成互連通路； 步驟五:用DAF膜將保護蓋板直接貼裝在指紋傳感芯片的上方，使得DAF膜結合墊塊、基板上表面、指紋傳感芯片、墊塊和鍵合絲。9.根據權利要求8所述DAF膜與墊塊結合的芯片封裝結構的制造方法，其特征在于:所述步驟一至步驟三用以下步驟代替: 步驟一:準備帶有墊塊的基板； 步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上。
【文檔編號】H01L21/50GK106098644SQ201610658054
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月11日 公開號201610658054.6, CN 106098644 A, CN 106098644A, CN 201610658054, CN-A-106098644, CN106098644 A, CN106098644A, CN201610658054, CN201610658054.6
【發明人】李濤濤, 安強
【申請人】華天科技（西安）有限公司