一種基于不銹鋼基材的ptc熱敏電阻漿料及其制備方法

一種基于不銹鋼基材的ptc熱敏電阻漿料及其制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料及其制備方法，該PTC熱敏電阻漿料包括無機粘接相、復合功能相、有機載體，無機粘接相為由SiO2、MgO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑所組成的無鉛微晶玻璃粉，復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，有機載體為由有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物；該PTC熱敏電阻漿料方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能與絕緣化不銹鋼基材相匹配。該制備方法依次包括制備無機粘接相、制備復合功能相、制備有機載體、電阻漿料制備，該制備方法能有效生產制備上述PTC熱敏電阻漿料。
【專利說明】
一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料及其制備方法
技術領域
[0001]本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料及其制備方法。
【背景技術】
[0002]厚膜熱敏電阻集厚膜技術、電子技術和熱敏技術為一體，是實現電子產品片式化和小型化的一種工藝技術，采用傳統的厚膜電路制作工藝，將調制好的PTC熱敏電阻漿料采用絲網印刷的方式印刷在基板上，經烘干、燒結而成，制作的厚膜熱敏電阻具有體積小、阻值可調、響應性好、重復性好等優點。
[0003]PTC熱敏電阻由于其電阻相對于溫度的上升而增加，所以被作為自控型發熱體、過電流保護元件以及溫度傳感器等來利用。一直以來，PTC熱敏電阻是一種將微量的稀土元素等添加于主成分的鈦酸鋇(BaT13)中并使其半導體化的熱敏電阻，其在居里溫度以下為低電阻，但是在居里溫度以上電阻會有幾個數量級的急劇高阻抗化。目前，已實用的熱敏電阻中，正溫度系數熱敏電阻主要有鈦酸鋇半導體陶瓷、鉑、銅、單晶硅等，其中將鈦酸鋇進行摻雜然后高溫半導體化，為突變型正溫度系數熱敏電阻，在溫度達到某一值時，它的電阻率會急劇增大幾個數量級，因而一般用用作電路保護開關作用。
[0004]然而，由于鈦酸鋇室溫電阻率高，因而在大電流容量下的應用受到了限制，同時由于其材料本身和工藝缺陷，導致功率衰竭等先天問題，目前應用范圍受限。正溫系數PTC熱敏電阻元件因其制作工藝性差，元件靈敏度低，大多在微電子領域使用，難以在電熱領域大面積推廣。鉑、銅、單晶硅則為線性PTC熱敏電阻，鉑熱敏電阻是利用貴金屬鉑對溫度的敏感特性，可以做成絲狀或膜狀，近些年還發展了薄膜片式鉑電阻，鉑熱敏電阻的特點是電阻溫度特性線性度好，使用溫度范圍寬、穩定性好、精度高、性能可靠，但成本高;銅也可做熱敏電阻材料，且電阻溫度系數比鉑電阻大，但因銅容易氧化，故其使用溫度不高，加上銅的電阻率不高，一般應用于精度不高、溫度較低的場合;單晶硅電阻在一定溫度范圍內具有線性好、靈敏度高、響應速度快等優點，但其制作工藝較為復雜，成本較高。
[0005]另外，對于目前PTC熱敏電阻漿料還存在方阻較大時，TCR太低的不足，滿足不了高阻值、高TCR熱敏電阻生產需求。

【發明內容】

[0006]本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，該基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0007]本發明的另一目的在于提供一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，該制備方法能夠有效地生產制備上述PTC熱敏電阻漿料。
[0008]為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。
[0009]—種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，不銹鋼基材為不銹鋼管或者不銹鋼板，該PTC熱敏電阻漿料包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相10-20%
復合功能相50%-70%
有機載體 10%-40%;
其中，無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉為由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機粘接相中S12、Mg0、B203、Al2O3、Bi203、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為20 %-70% U0%-50% U%-15%,5%-30%,10%-30%,1%-10%,1%~10% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι，納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5 %-50%,5%~20%,30%-90% ；
有機載體為由有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70 % -80%、15%-20%、1%-5%、1%-5%、1%-5%0
[0010]其中，所述摻雜釕酸銅粉通過二氧化釕、氧化銅以及P型半導體氧化物的固相合成反應進行摻雜，將二氧化釕、氧化銅以及P型半導體氧化物按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在900°C-1200°C高溫下，經固相合成反應制備得到摻雜釕酸銅粉體，摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、P型半導體氧化物三種物料的重量份依次為58%-75%、15%-41.5%、0.5%-10%0
[0011]其中，所述P型半導體氧化物為Nb205、Bi203、Cu20、Y203、La203、Ce02、Sm203、Gd203、Nd2O3、Dy203、Eu2O3中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0012]其中，所述稀土氧化物為CeO2、Sm2O3、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0013]其中，所述晶核劑為Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0014]其中，所述有機溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、檸檬酸三丁酯、I，4-丁內酯、I，4-二氧六環、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、乙二醇二甲醚單醋酸酯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0015]其中，所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0016]其中，所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、I，4-二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0017]其中，所述消泡劑為聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機硅中的一種，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟中的一種。
[0018]—種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為: a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機中混合均勻，混合物中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑中七種物料的重量份依次為20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%-30%、1%-10%、1%-10%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1100°C-1500°C，保溫時間為3-6小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨4-6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%-50%、5%-20%、30%-90%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜"!了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將有機溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于800C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整高分子增稠劑的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70 %-80%,15%-20%,1%-5%,1%-5%,1%-5%；
d、電阻漿料制備:將無機粘接相、復合功能相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的PTC電阻漿料，其中，PTC電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為10 % -20%,50%-70%,10%-40%。
[0019]本發明的有益效果為:本發明所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，不銹鋼基材為不銹鋼管或者不銹鋼板，該PTC熱敏電阻漿料包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相10-20%
復合功能相50%-70%
有機載體 10%-40%;
其中，無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉為由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機粘接相中S12、Mg0、B203、Al2O3、Bi203、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為20 %-70% U0%-50% U%-15%,5%-30%,10%-30%,1%-10%,1%~10% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι，納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5 %-50%,5%~20%,30%-90% ；
有機載體為由有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70 % -80 %、15 %-20 %、I % -5 %、I % -5 %、I % -5 %。通過上述物料配比，該基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0020]本發明的另一有益效果為:本發明所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟，具體為:a、制備無機粘接相:將S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機中混合均勻，混合物中S12、MgO、B203、Al2O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核劑中七種物料的重量份依次為20 %-70%,10%-50%,1%-15%,5%-30%α0%-30%α%-?0%α%-?0%,混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為i 10 °c-1500°C，保溫時間為3-6小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨4-6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉;b、制備復合功能相:將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%-50%、5%_20%、30%-90%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜釕酸銅粉的粒徑值為lym-3ym; c、制備有機載體:將有機溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整高分子增稠劑的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70 %-80%,15%-20%,1%-5%,1%-5%,I %-5%;d、電阻漿料制備:將無機粘接相、復合功能相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的PTC電阻漿料，其中，PTC電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為10 % -20 %、50 %-70 %、10%-40%。該制備方法能夠有效地生產制備上述PTC熱敏電阻漿料，且所制備而成的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
【具體實施方式】
[0021 ]下面結合具體的實施方式來對本發明進行說明。
[0022]實施例一，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相 15%
復合功能相 70%
有機載體 15%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由S12、MgO、B2O3、Al2O3、Bi2O3、CeO2、T12所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02七種物料的重量份依次為40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為48%、4% ,48% ;
有機載體為主溶劑松油醇、增稠劑乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機載體中松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %、17%、1%、1%、1%。
[0023]通過上述物料配比，本實施例一的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度15Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻115 ± 2m Ω / □、方阻重燒變化率< 5 %、電阻溫度系數2800 ± 100 X 10—V0C、抗拉強度> 16(N/mm2)；故而，本實施例一的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0024]其中，本實施例一的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Ce02、Ti02于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203、0602、1102中七種物料的重量份依次為40%、15%、15%、12%、13%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C，保溫時間為3小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Nb2O5按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100 °C高溫下反應6h，利用固相合成將Nb2O5引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Nb2O5三種物料的重量份依次為75 %Λ5%Λ0%；將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為48%、4%、48%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑松油醇、增稠劑乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油按一定比例經80°C水浴加熱，同時機械攪拌直至乙基纖維素完全溶解以得到有機載體，并通過調整乙基纖維素的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中松油醇、乙基纖維素、檸檬酸三胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %、17%、1%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:將無機粘接相、復合功能相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為15%、70%、15%。
[0025]通過上述工藝步驟設計，該基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻楽料的制備方法能夠有效地生產制備本實施例一的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，且所制備而成的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0026]實施例二，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，具體為:
無機粘接相17%
復合功能相70%
有機載體 13%;
不銹鋼基材為不銹鋼板；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Sm203、ZrO2所組成的混合物，無機粘接相中S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、Sm2O3、ZrO2七種物料的重量份依次為 45%、12%、13%、14%、11%、3%、2%;
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為40%、5%、55% ;
有機載體為主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑乙基纖維素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、乙基纖維素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %、16%、2%、1%、1%。
[0027]通過上述物料配比，本實施例二的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度11 OPa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻135 ± 2m Ω / □、方阻重燒變化率< 5 %、電阻溫度系數3000 ± 100 X 10—V0C、抗拉強度> 16(N/mm2)；故而，本實施例一的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0028]其中，本實施例二的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Sm203、Zr02于三維混料機中混合均勾，混合物中5丨02、]\^0』203、41203、8丨203、3111203、2^2中七種物料的重量份依次為45%、12 %、13 %、14 %、11 %、3 %、2 %，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 °C,保溫時間為4小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Bi2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1200 0C高溫下反應6h，利用固相合成將Bi2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Bi2O3三種物料的重量份依次為65 %、30 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為40%、5% ,55%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑乙基纖維素、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、16%、2%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:將無機粘接相、復合功能相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為17%、70%、13%。
[0029 ]本實施例的厚膜電路PTC熱敏電阻漿料的性能測試:
通過上述工藝步驟設計，該基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法能夠有效地生產制備本實施例二的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，且所制備而成的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0030]實施例三，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為: 無機粘接相17.5%
復合功能相60%
有機載體 22.5%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、Gd203、卩205所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為40%、10%、50%;有機載體為主溶劑I，4_二氧六環、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機載體中I，4_二氧六環、聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %、17%、1%、1%、1%。
[0031]通過上述物料配比，本實施例三的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻128±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數3300± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例三的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0032]其中，本實施例三的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Gd203、P205于三維混料機中混合均勻，混合物中8丨02、]\%0、8203^1203、8丨203、6(1203、？205中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 0C，保溫時間為4小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Cu2O按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100 °C高溫下反應6h，利用固相合成將Cu2O引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Cu2O三種物料的重量份依次為65 %,28%,7%；將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為40%、10%、50%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑I，4_二氧六環、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、I，4_二羥基磺酸胺、聚二甲基硅氧烷、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %Λ1%Λ%Λ%Λ%.,
d、電阻漿料制備:將功能相、無機粘接相、鋁粉、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為17.5 %、60 %、22.5 %。
[0033]通過上述工藝步驟設計，該基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻楽料的制備方法能夠有效地生產制備本實施例三的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，且所制備而成的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0034]實施例四，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相20%
復合功能相65%
有機載體 15%;
不銹鋼基材為不銹鋼板；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為38%、4%、58% ;
有機載體為主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、氫化蓖麻油所組成的混合物，有機載體中N-甲基啦咯烷酮、聚乙烯啦咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80%、17%、1 %、
im
[0035]通過上述物料配比，本實施例四的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度109Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻125±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數2400 ± 100 X 10—V0C、抗拉強度> 16(N/mm2)；故而，本實施例四的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0036]其中，本實施例四的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Nd203、CAF2于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\^0』203)1203』丨203、制203』4?2中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 °C,保溫時間為4小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Y2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100 0C高溫下反應6h，利用固相合成將Y2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Y2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 % ;將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為38%、4% ,58%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、氫化蓖麻油五種物料的重量份依次為80 %Λ1%Λ%Λ%Λ%.,
d、電阻漿料制備:將功能相、無機粘接相、鋅粉、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為20%、65%、15%。
[0037]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例四的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0038]實施例五，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相17%
復合功能相63%
有機載體 20%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、ZnO所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為25%、5%、70% ;
有機載體為主溶劑混合二元酸酯、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1.5%、1 %、0.5%ο
[0039]通過上述物料配比，本實施例五的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻128±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數3300± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例五的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0040]其中，本實施例五的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Dy203、Zn0于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203、07203、2110中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 0C，保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物La2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100 °C高溫下反應6h，利用固相合成將La2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、La2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 % ;將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為25%、5%、70%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑混合二元酸酯、增稠劑聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯吡咯烷酮的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中混合二元酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1.5%、1%、0.5%;
d、電阻漿料制備:將功能相、無機粘接相、鋁粉、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為17%、63%、20%。
[0041]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例五的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0042]實施例六，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相12%
復合功能相68%
有機載體 20%;
不銹鋼基材為不銹鋼板；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、T12所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Ti02七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為20%、20%、60% ;
有機載體為主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1 %、1 %、
1%ο
[0043]通過上述物料配比，本實施例六的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度10Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻140±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數3500± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例六的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0044]其中，本實施例六的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Ti02于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\^0、8203、41203、8丨203411203、1102中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 °C,保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物CeO2按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1150 °C高溫下反應6h，利用固相合成將CeO2引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、CeO2三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 % ;將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為20%、20%、60%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯醇縮丁醛的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為12%、68%、20%。
[0045]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例六的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0046]實施例七，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相15%
復合功能相70%
有機載體 15%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、ZnO所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%、5%、90% ; 有機載體為主溶劑I，4_二氧六環、增稠劑聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中I，4_二氧六環、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75 %、22%、1%、1%、1%。
[0047]通過上述物料配比，本實施例七的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度108Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻138±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數3200± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例七的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0048]其中，本實施例七的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203』11203、2110中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 0C，保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Sm2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100°C高溫下反應6h，利用固相合成將Sm2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Sm2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%、5%、90%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑Ν，Ν-二甲基甲酰胺、增稠劑聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚醋酸乙烯酯的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N，N-二甲基甲酰胺、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為40%、3%、57%。
[0049]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例七的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0050]實施例八，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相12%
復合功能相60%
有機載體 28%;
不銹鋼基材為不銹鋼板； 無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe2O3所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe203七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為32%、3%、65% ;
有機載體為主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為70 %、25%、2%、2%、1%。
[0051]通過上述物料配比，本實施例八的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度125Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻135±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數2900± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例八的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0052]其中，本實施例八的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Fe203于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\^0、8203、六1203、8丨203411203、？6203中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 °C,保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Gd2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1100 °C高溫下反應6h，利用固相合成將Gd2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Gd2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為32%、3% ,65%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚醋酸乙烯酯的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為70%、25%、2%、2%、1 % ；
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為12%、60%、28%。
[0053 ]本實施例的厚膜電路PTC熱敏電阻漿料的性能測試:
通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例八的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0054]實施例九，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相15%
復合功能相69%
有機載體 16%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、ZnO所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為35%、5%、60% ;
有機載體為Ν，Ν-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中Ν，Ν-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75 %、22%、1%、1%、1%。
[0055]通過上述物料配比，本實施例九的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度120Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻110±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數1800± 100 X 10—6/°C、抗拉強度> 16(N/mm2);故而，本實施例九的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0056]其中，本實施例九的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Zn0于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\%0』203^1203、8丨203』11203、2110中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%,10%,10%,2.5%,2.5%,混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 0C，保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Nd2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1200 0C高溫下反應6h，利用固相合成將Nd2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Nd2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為35%、5% ,60%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑Ν，Ν-二甲基乙酰胺、增稠劑聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯醇縮丁醛的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N，N-二甲基乙酰胺、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75 %、22%、1%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為15%、69%、16%。
[0057]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例九的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0058]實施例十，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相10%
復合功能相72%
有機載體 18%;
不銹鋼基材為不銹鋼板；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、MoO3所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、MoO3七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為35%、5%、60% ;
有機載體為主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1 %、1 %、
1%ο
[0059]通過上述物料配比，本實施例十的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度11OPa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻120 ± 2m Ω /口、方阻重燒變化率< 5 %、電阻溫度系數2800 ± 100 X 1^V0C、抗拉強度> 16(N/mm2)；故而，本實施例十的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0060]其中，本實施例十的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
a、制備無機粘接相:將Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、Mo03于三維混料機中混合均勻，混合物中5丨02、]\^0、8203、41203、8丨203411203、]\1003中七種物料的重量份依次為55%、10%、10%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400 °C,保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Dy2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1000 0C高溫下反應6h，利用固相合成將Dy2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Dy2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為35%、5% ,60%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑N-甲基吡咯烷酮、增稠劑聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯醇縮丁醛的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為75%、22%、1%、1%、1%;
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為10%、72%、18%。
[0061]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例十的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0062]實施例十一，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為:
無機粘接相12%
復合功能相68%
有機載體 20%;
不銹鋼基材為不銹鋼管；
無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、CaF2所組成的混合物，無機粘接相中Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、Eu203、CaF2七種物料的重量份依次為50%、12.5%、12.5%、10%、10%、2.5%、2.5% ；
復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為?Μ?-3μηι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為25%、15%、60%;
有機載體為主溶劑I，4_二氧六環、增稠劑聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟所組成的混合物，有機載體中I，4_二氧六環、聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為70 %、25%、2%、2%、1%。
[0063]通過上述物料配比，本實施例十一的PTC熱敏電阻漿料具有以下性能參數，具體為:粘度105Pa.s/RPM、膜厚12μπι、方阻130±2πιΩ/□、方阻重燒變化率<5%、電阻溫度系數3300 ± 100 X I O—V 0C、抗拉強度> 16 (N/mm2);故而，本實施例^^一的PTC熱敏電阻漿料具有以下優點，具體為:方阻高且可調、電阻溫度系數高且可調、印刷特性及燒成特性優良且能夠與絕緣化不銹鋼基材相匹配。
[0064]其中，本實施例十一的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟:
&、制備無機粘接相:將5丨02、]\%0、8203^1203、8丨203』11203、03?2于三維混料機中混合均勾，混合物中5丨02、]\^0』203、41203、8丨203411203、03?2中七種物料的重量份依次為50%、12.5%、12.5%、10%、10%、2.5%、2.5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1400°C，保溫時間為5小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉；
b、制備復合功能相:首先制備線性正溫度系數摻雜釕酸銅粉，將二氧化釕、氧化銅及P型半導體氧化物Eu2O3按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在1200 0C高溫下反應6h，利用固相合成將Eu2O3引入到RuO2的晶格中，制備得到摻雜釕酸銅粉體備用，且摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、Eu2O3三種物料的重量份依次為60 %、35 %、5 將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為25%、15%、60%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μm、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ；
c、制備有機載體:將主溶劑I，4_二氧六環、增稠劑聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整聚乙烯醇縮丁醛的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s-300mPa.s范圍內，其中，有機載體中I，4-二氧六環、聚乙烯醇縮乙醛、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機硅、聚酰胺蠟五種物料的重量份依次為70%、25%、2%、2%、1 % ；
d、電阻漿料制備:按無機粘接相、復合功能相、有機載體置于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為10Pa.s±20Pa.s的電阻漿料，其中，電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為12%、68%、20%。
[0065]通過上述工藝步驟設計，該制備方法能夠有效地生產制備本實施例十一的基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料。
[0066]以上內容僅為本發明的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，不銹鋼基材為不銹鋼管或者不銹鋼板，其特征在于，該PTC熱敏電阻漿料包括有以下重量份的物料，具體為: 無機粘接相 10-20% 復合功能相 50%-70% 有機載體10%-40%; 其中，無機粘接相為無鉛微晶玻璃粉，無鉛微晶玻璃粉為由Si02、Mg0、B203、Al203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑所組成的混合物，無機粘接相中S i02、MgO、B2O3、Al 2Ο3、Bi 2Ο3、稀土氧化物、晶核劑七種物料的重量份依次為 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%_30%、10%_30%、1%_10%、1%-10%； 復合功能相為由微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉所組成的復合粉，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μηι，納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm，摻雜iI了酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι，復合功能相中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%-50%、5%-20%、30%_90%； 有機載體為由有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑所組成的混合物，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為7 O %-80%、15%-20%、1%-5%、1%-5%、1%_5%。2.根據權利要求1所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述摻雜釕酸銅粉通過二氧化釕、氧化銅以及P型半導體氧化物的固相合成反應進行摻雜，將二氧化釕、氧化銅以及P型半導體氧化物按一定重量份經混料、球磨、烘干、粉碎、過篩后，在900°C-1200 °C高溫下，經固相合成反應制備得到摻雜釕酸銅粉體，摻雜釕酸銅粉中二氧化釕、氧化銅、P型半導體氧化物三種物料的重量份依次為58%-75%、15%-41.5%、0.5%_10%。3.根據權利要求2所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述P型半導體氧化物為 Nb205、Bi203、Cu20、Y203、La203、Ce02、Sm203、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203 中的一種或者至少兩種所組成的混合物。4.根據權利要求3所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述稀土氧化物為Ce02、Sm203、Gd203、Nd203、Dy203、Eu203中的一種或者至少兩種所組成的混合物。5.根據權利要求4所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述晶核劑為Ti02、Zr02、Mo03、Fe203、CaF2、P205、Zn0中的一種或者至少兩種所組成的混合物。6.根據權利要求5所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述有機溶劑為松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、檸檬酸三丁酯、I，4_丁內酯、I，4_二氧六環、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、乙二醇二甲醚單醋酸酯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。7.根據權利要求6所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物。8.根據權利要求7所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1，4- 二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物。9.根據權利要求8所述的一種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料，其特征在于:所述消泡劑為聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機硅中的一種，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟中的一種。10.—種基于不銹鋼基材的PTC熱敏電阻漿料的制備方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體為: a、制備無機粘接相:將Si O2、MgO、B2O3、A1203、Bi 203、稀土氧化物、晶核劑于三維混料機中混合均勻，混合物中S12、Mg0、B203、A1203、Bi203、稀土氧化物、晶核劑中七種物料的重量份依次為 20%-70%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、10%_30%、1%_10%、1%_10%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1100°c-1500 °C，保溫時間為3-6小時即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質對玻璃球磨4-6小時，即得到粒徑值為3μπι-5μπι的無鉛微晶玻璃粉； b、制備復合功能相:將微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉混合均勻以制備銀-摻雜釕酸銅粉復合粉，復合粉中微米銀粉、納米銀粉、摻雜釕酸銅粉三種物料的重量份依次為5%-50%、5%-20%、30%-90%，微米銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι、納米銀粉的粒徑值為20nm-50nm、摻雜舒酸銅粉的粒徑值為1μηι-3μηι ； c、制備有機載體:將有機溶劑，高分子增稠劑，分散劑，消泡劑、觸變劑于800C水浴中溶解以得到有機載體，并通過調整高分子增稠劑的含量，以使有機載體的粘度控制在200mPa.s -300 mPa.s范圍內，其中，有機載體中有機溶劑、高分子增稠劑、分散劑、消泡劑、觸變劑五種物料的重量份依次為70%-80%、15%-20%、1%-5%、1%_5%、1%-5%； d、電阻漿料制備:將無機粘接相、復合功能相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥乳制，以獲得粘度范圍為100 Pa.s±20 Pa.s的PTC電阻漿料，其中，PTC電阻漿料中無機粘接相、復合功能相、有機載體三種物料的重量份依次為10%-20%、50%-70%、10%_40%。
【文檔編號】H01C17/30GK106098140SQ201610342981
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月23日
【發明人】高麗萍, 蘇冠賢
【申請人】東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司