具有互連部件的半導體封裝的制作方法

具有互連部件的半導體封裝的制作方法
【專利摘要】具有互連部件的半導體封裝。一種半導體封裝，其可以包括：第一基板，該第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接部分；以及第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括連接至所述第一連接部分的端部。可以將第二連接環形部分布置成包括連接至所述第二連接部分的一個端部以及與所述第一連接環形部分組合的另一端部。
【專利說明】
具有互連部件的半導體封裝
技術領域
[0001] 本公開的各種實施方式總體上涉及封裝技術，并且更具體地說，涉及采用互連部 件的半導體封裝。
【背景技術】
[0002] 能夠處理大量數據的半導體封裝隨著諸如移動系統的更小電子系統的發展而在 需求上日益增長。響應于這種需求，必需增加在電子系統中使用的半導體裝置的集成密度。 而且，隨著在便攜式和可佩戴電子裝置方面的關注的增長，針對柔性電子系統特性的需求 也由此增長。結果，構成電子系統的諸如半導體封裝的電子組件的柔性也已經成為需求。
[0003] 該半導體芯片可以被制造成具有適于翹曲的厚度，并且該半導體芯片所安裝于的 封裝基板還可以被形成為具有適于翹曲的厚度。由此，實現柔性半導體封裝的可能性已經 在逐步增長。因此，已經將大量努力集中于制造互連結構的這種開發技術上，即，即使半導 體裝置的芯片或基板彎曲或翹曲，該互連結構也將半導體裝置的芯片彼此電連接，將半導 體裝置的芯片電連接至封裝結構，或者將基板彼此電連接。

【發明內容】

[0004] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括:第一基板， 該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二基板包括布置在 其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二連 接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括從所述第二連接焊盤起 朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供從所述第一支柱部分起延伸以使呈凹狀 彎曲的第一彎曲表面的一部分、從提供所述第一彎曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱 部方向延伸的第一彎曲部分，以及提供從所述第一彎曲部分起朝向提供所述第一彎曲部分 的所述部分的內部空間水平延伸的第一鉤狀表面的一部分。可以將第二互連部件布置成， 包括從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分、提供從所述第二 支柱部分起延伸以使呈凹狀彎曲的第二彎曲表面的一部分，以及提供第二鉤狀表面的部 分，其從提供所述第二彎曲表面的所述部分起水平延伸以接觸提供所述第一互連部件的所 述第一鉤狀表面的所述部分。
[0005] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括:第一基板， 該第一基板具有布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二基板具有布置在 其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二連 接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括提供從所述第二連接焊 盤起朝向所述第一基板延伸的第一彎曲表面的一部分。可以將第二互連部件布置成包括彎 曲部分。所述彎曲部分可以從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板延伸，并且可以彎曲 以接觸提供所述第一互連部件的所述第一彎曲表面的所述部分。
[0006] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括:第一基板， 該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二基板包括布置在 其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二連 接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括連接至所述第一連接 部分的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括連接至所述第二連接部分的一個端部 和與所述第一連接環形部分組合的另一端部。
[0007] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括:第一基板， 該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二基板包括布置在 其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二連 接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括與所述第一連接部分 組合的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括與所述第二連接部分組合的一個端部 和鉤住所述第一連接環形部分的另一端部。可以將柔性緩沖層引入到所述第一基板與所述 第二基板之間的空間中，以包圍所述第一連接環形部分和所述第二連接環形部分。
[0008] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的存儲卡。所述半導體封裝可以包 括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二基 板包括布置在其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以 使所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括從所述第 二連接焊盤起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供從所述第一支柱部分起延 伸以使呈凹狀彎曲的第一彎曲表面的一部分、從提供所述第一彎曲表面的所述部分起朝向 所述第一支柱部方向延伸的第一彎曲部分，以及提供從所述第一彎曲部分起朝向提供所述 第一彎曲部分的所述部分的內部空間水平延伸的第一鉤狀表面的一部分。可以將第二互連 部件布置成，包括從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分、提 供從所述第二支柱部分起延伸以使呈凹狀彎曲的第二彎曲表面的一部分，以及提供第二鉤 狀表面的部分，其從提供所述第二彎曲表面的所述部分起水平延伸以接觸提供所述第一互 連部件的所述第一鉤狀表面的所述部分。
[0009] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的存儲卡。所述半導體封裝可以包 括:第一基板，該第一基板具有布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二基 板具有布置在其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以 使所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括提供從所 述第二連接焊盤起朝向所述第一基板延伸的第一彎曲表面的一部分。可以將第二互連部件 布置成包括彎曲部分。所述彎曲部分可以從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板延伸， 并且可以彎曲以接觸提供所述第一互連部件的所述第一彎曲表面的所述部分。
[0010] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的存儲卡。所述半導體封裝可以包 括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二基 板包括布置在其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以 使所述第二連接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括連接至 所述第一連接部分的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括連接至所述第二連接部 分的一個端部和與所述第一連接環形部分組合的另一端部。
[0011]根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的存儲卡。所述半導體封裝可以包 括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二基 板包括布置在其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以 使所述第二連接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括與所述 第一連接部分組合的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括與所述第二連接部分組 合的一個端部和鉤住所述第一連接環形部分的另一端部。可以將柔性緩沖層引入到所述第 一基板與所述第二基板之間的空間中，以包圍所述第一連接環形部分和所述第二連接環形 部分。
[0012] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的電子系統。所述半導體封裝可以 包括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二 基板包括布置在其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上， 以使所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括從所述 第二連接焊盤起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供從所述第一支柱部分起 延伸以使呈凹狀彎曲的第一彎曲表面的一部分、從提供所述第一彎曲表面的所述部分起朝 向所述第一支柱部方向延伸的第一彎曲部分，以及提供從所述第一彎曲部分起朝向提供所 述第一彎曲部分的所述部分的內部空間水平延伸的第一鉤狀表面的一部分。可以將第二互 連部件布置成，包括從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分、 提供從所述第二支柱部分起延伸以使呈凹狀彎曲的第二彎曲表面的一部分，以及提供第二 鉤狀表面的部分，其從提供所述第二彎曲表面的所述部分起水平延伸以接觸提供所述第一 互連部件的所述第一鉤狀表面的所述部分。
[0013] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的電子系統。所述半導體封裝可以 包括:第一基板，該第一基板具有布置在其一表面上的第一連接焊盤;和第二基板，該第二 基板具有布置在其一表面上的第二連接焊盤。所述第二基板可以布置在所述第一基板上， 以使所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。可以將第一互連部件布置成，包括提供從 所述第二連接焊盤起朝向所述第一基板延伸的第一彎曲表面的一部分。可以將第二互連部 件布置成包括彎曲部分。所述彎曲部分可以從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板延 伸，并且可以彎曲以接觸提供所述第一互連部件的所述第一彎曲表面的所述部分。
[0014] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的電子系統。所述半導體封裝可以 包括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二 基板包括布置在其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上， 以使所述第二連接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括連接 至所述第一連接部分的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括連接至所述第二連接 部分的一個端部和與所述第一連接環形部分組合的另一端部。
[0015] 根據一實施方式，提供了一種包括半導體封裝的電子系統。所述半導體封裝可以 包括:第一基板，該第一基板包括布置在其一表面上的第一連接部分;和第二基板，該第二 基板包括布置在其一表面上的第二連接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上， 以使所述第二連接部分面對所述第一連接部分。可以將第一連接環形部分布置成包括與所 述第一連接部分組合的一端部。可以將第二連接環形部分布置成包括與所述第二連接部分 組合的一個端部和鉤住所述第一連接環形部分的另一端部。可以將柔性緩沖層引入到所述 第一基板與所述第二基板之間的空間中，以包圍所述第一連接環形部分和所述第二連接環 形部分。
[0016] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括第一基板，該 第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤。所述半導體封裝可以包 括第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中，所 述第二基板布置在所述第一基板上，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。所述 半導體封裝可以包括:第一互連部件，該第一互連部件包括第一鉤狀表面，所述第一鉤狀表 面耦接至所述第二連接焊盤，以及第二互連部件，該第二互連部件包括第二鉤狀表面，所述 第二鉤狀表面耦接至所述第一連接焊盤。在將第一外力施加至所述第二基板而將第二外力 施加至所述第一基板時，所述第一鉤狀表面的一部分保持與所述第二鉤狀表面的一部分相 接觸。
[0017] 根據一實施方式，提供了一種半導體封裝。所述半導體封裝可以包括第一基板，該 第一基板具有布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤。所述半導體封裝可以包 括第二基板，該第二基板具有布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中，所 述第二基板布置在所述第一基板上，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤。所述 半導體封裝可以包括:第一互連部件，該第一互連部件包括耦接至所述第二連接焊盤的第 一彎曲表面，以及第二互連部件，該第二互連部件包括耦接至所述第一連接焊盤的彎曲部 分。響應于增加所述第一基板與所述第二基板之間的距離的外力，通過所述第一彎曲表面 與所述彎曲部分之間的連接，保持所述第一基板與所述第二基板之間的電連接。
【附圖說明】
[0018] 圖1是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0019] 圖2和3是例示圖1的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0020] 圖4A和圖4B是例示在根據一實施方式的半導體封裝中采用的互連部件的應力消 除動作的實施例的表述的截面圖。
[0021] 圖5是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0022] 圖6和7是例示圖5的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0023]圖8是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0024]圖9和10是例示圖8的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0025]圖11是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0026]圖12和13是例示圖11的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0027]圖14是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0028]圖15和16是例示圖14所示半導體封裝的環形互連結構的實施例的表述的示意圖。 [0029]圖17是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0030]圖18是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0031]圖19是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0032]圖20是例示根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述的截面圖。
[0033] 圖21是例示根據一實施方式的、采用包括封裝的存儲卡的電子系統的一實施例的 表述的框圖。
[0034] 圖22是例不根據一實施方式的、包括封裝的電子系統的一實施例的表述的框圖。
【具體實施方式】
[0035]在此使用的術語可以對應于本實施方式中考慮到它們的功能而選擇的詞語，并且 該術語的含義可以根據該實施方式所屬于領域的普通技術人員解釋成不同的。如果詳細定 義，則該術語可以根據該定義來解釋。除非另外限定，在此使用的術語(包括技術和科學術 語)具有和本實施方式所屬于的技術領域的普通技術人員所共同理解的含義相同的含義。 [0036]應當明白，盡管術語第一、第二、第三等在此可以被用于描述各個部件，但這些部 件不應受限于這些術語。這些術語僅被用于區別一個部件與另一部件。由此，在不脫離本公 開的教導的情況下，一些實施方式中的第一部件在其它實施方式中可以稱作第二部件。
[0037] 半導體封裝可以包括諸如半導體芯片的電氣裝置，并且該半導體芯片可以通過利 用模具鋸切工序將諸如晶片的半導體基板分離成多片來獲取。該半導體芯片可以對應于存 儲器芯片或邏輯芯片。該存儲器芯片可以包括:動態隨機存取存儲器(DRAM)電路、靜態隨機 存取存儲器(SRAM)電路、閃存電路、磁性隨機存取存儲器(MRAM)電路、電阻性隨機存取存儲 器(ReRAM)電路、鐵電體隨機存取存儲器(FeRAM)電路，或集成在半導體基板之上和/或其中 的相變隨機存取存儲器(PcRAM)電路。該邏輯芯片可以包括被集成在半導體基板之上和/或 其中的邏輯電路。該半導體封裝可以被應用至信息終端，如移動通信裝置、與生物或衛生保 健相關聯的電子系統，以及可佩戴電子系統。
[0038] 貫穿本說明書相同標號指相同部件。由此，即使參照一附圖未提到或者描述一標 號，也可以參照另一附圖提到或描述該標號。另外，即使在一附圖中未例示該標號，也可以 參照其它附圖提到或描述其。
[0039]圖1是例示根據一實施方式的半導體封裝10的一實施例的表述的截面圖，而圖2和 3是例示圖1的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0040] 參照圖1，根據一實施方式的半導體封裝10可以包括:第一基板100、面對第一基板 100的第二基板151，以及將第一基板100電連接至第二基板151的互連部件120和170。第一 基板100可以是板狀部件，其包括彼此相對的第一表面IOOa和第二表面100b。可以將多個第 一連接焊盤105彼此隔開設置在第一基板100的第一表面IOOa上。第一連接焊盤105可以包 括鋁(Al)或銅(Cu)。第一基板100可以包括印刷電路板(PCB)。
[0041] 可以將第二基板151設置在第一基板100的第一表面IOOa上。第二基板151可以包 括主體180和設置在主體180下面的再分布層150。第二基板151的主體180可以包括硅(Si)。 設置在主體180下面的再分布層150可以包括設置在其中的內部布線圖案155和通孔電極 160。再分布層150可以是板狀部件，其包括彼此相對的第一表面150a和第二表面150b。該再 分布層150還可以包括絕緣層149,該絕緣層使內部布線圖案155彼此電絕緣并且使通孔電 極160彼此電絕緣。
[0042] 第二基板151可以具有多層結構。可以將第二基板151的再分布層150的第一表面 150a布置成面對第一基板100的第一表面100a。可以將多個第二連接焊盤153彼此隔開設置 在再分布層150的第一表面150a上。第二連接焊盤153可以包括Al或Cu。內部布線圖案155和 將內部布線圖案155連接至第二連接焊盤153的通孔電極160可以設置在再分布層150中。盡 管該圖中未例示，但該再分布層150還可以包括將內部布線圖案155和通孔電極160連接至 主體180的其它布線圖案。該內部布線圖案155或通孔電極160可以包括Cu。
[0043]盡管該圖中未例示，但可以將電子裝置設置在第二基板151上。該電子裝置例如可 以是半導體芯片。另選的是，該電子裝置可以是包括設置在另一基板上的半導體芯片的封 裝。盡管該圖中未例示，但該電子裝置(未例示)和第二基板151可以通過諸如金屬凸塊或金 屬線的導電部件彼此電連接。
[0044]第一基板100和第二基板151可以通過互連部件120和170彼此電連接。該互連部件 120和170可以包括連接至第二基板151的再分布層150的第一互連部件170和連接至第一基 板100的第二互連部件120。第一互連部件170和第二互連部件120中的每一個都可以由板形 部件形成。參照圖1和2,每一個第一互連部件170的一個端部都可以通過第一觸點154連接 至第二連接焊盤153之一。每一個第一互連部件170都可以包括:第一支柱部分170a、提供第 一彎曲表面170b的部分、第一彎曲部分170c以及提供第一鉤狀表面170d的部分。
[0045]第一互連部件170的第一支柱部分170a可以從第二連接焊盤153起朝向第一基板 100延伸。第一支柱部分170a可以朝向第一基板100垂直延伸，但本公開不限于此。提供第一 彎曲表面170b的所述部分可以從第一支柱部分170a起延伸并且可以呈凹狀彎曲以使具有 "C"狀垂直截面。該彎曲部分170c可以從提供第一彎曲表面170b的所述部分起朝向第一支 柱部分170a向上延伸。提供第一鉤狀表面170d的所述部分從第一彎曲部分170c起朝向提供 第一彎曲表面170b的所述部分的內部空間水平延伸或者大致水平延伸。
[0046] 再次參照圖2,由提供第一彎曲表面170b的所述部分、第一彎曲部分170c、以及提 供第一鉤狀表面170d的所述部分所組成的部分的垂直截面形狀具有字母"G"的形狀。該第 一互連部件170可以包括能夠在施加外力時變形的柔性材料。在一實施方式中，第一互連部 件170可以包括金(Au)、銀(Ag)或銅(Cu)。
[0047]每一個第二互連部件120的一個端部都可以通過第二觸點107連接至第一連接焊 盤105之一。每一個第二互連部件120都可以包括:第二支柱部分120a、提供第二彎曲表面 120b的部分、以及提供第二鉤狀表面120c的部分。第二互連部件120的第二支柱部分120a可 以從第一連接焊盤105起朝向第二基板151延伸。第二支柱部分120a可以朝向第二基板151 垂直延伸，但本公開不限于此。提供第二彎曲表面120b的所述部分可以從第二支柱部分 120a起延伸成為朝向第二基板151彎曲。提供第二鉤狀表面120c的所述部分可以從第二彎 曲表面120b起水平延伸或大致水平延伸，以使沿與提供第二彎曲表面120b的所述部分所彎 曲的方向相反的方向彎曲。包括第二支柱部分120a、提供第二彎曲表面120b的所述部分、以 及提供第二鉤狀表面120c的所述部分的部分的垂直截面形狀可以具有文字的形狀。該 第二互連部件120可以包括能夠在施加外力時變形的柔性材料。在一實施方式中，第二互連 部件120可以包括Au、Ag、或Cu。
[0048] 參照圖3,其對應于彼此組合的第一互連部件170和第二互連部件120的立體圖，第 一互連部件170的提供第一鉤狀表面170d的所述部分和第二互連部件120的提供所述第二 鉤狀表面120c的所述部分可以彼此相接觸，以提供第一互連部件170和第二互連部件120的 組合結構。第二互連部件120的第二側表面120d可以垂直對準第一互連部件170的第一側表 面170e。而且，第一互連部件170的第一彎曲部分170c可以被布置成與提供第二互連部件 120的第二彎曲表面120b的所述部分相接觸。
[0049] 再次參照圖1，第一基板100與第二基板151之間的空間可以充滿包括能夠在施加 外力時彎曲的柔性材料的緩沖層185。該緩沖層185的柔性材料可以包括具有大約0.OlGPa 至大約0.1 GPa的拉伸彈性模量(楊氏模量）的材料。在一實施方式中，該柔性材料可以包括 硅樹脂、硅橡膠或聚合物。
[0050]如果將外力施加至半導體封裝10,以使第一基板100或第二基板151上下或者從一 側至另一側移動，則第一互連部件170和第二互連部件120可以彎曲或變形，以使仍保持第 一互連部件170與第二互連部件120之間的電連接。下面，參照圖4A和圖4B，對第一互連部件 170和第二互連部件120的變形進行詳細描述。
[00511圖4A和圖4B是例示在根據一實施方式的半導體封裝中采用的互連部件170和120 的應力消除動作的實施例的表述的截面圖。參照圖4A，當外力Fl沿針對第一基板100的相反 方向施加至再分布層150(即，第二基板151)而外力F2沿針對第二基板151的相反方向施加 至第一基板100時，第一互連部件170的提供第一彎曲表面170b的所述部分可以沿第一方向 al拉緊，該第一方向al是和第一外力Fl相同的方向，如作為箭頭所示。雖然第一互連部件 170沿第一方向al拉緊，但第二互連部件120的提供第二彎曲表面120b的所述部分可以沿第 二方向a2拉緊，該第二方向a2是和第二外力F2相同的方向，如作為箭頭所示。然而，即使外 力Fl和F2沿相反方向施加，第一互連部件170的提供第一鉤狀表面170d的所述部分和第二 互連部件120的第二鉤狀表面120c也可以保持接觸，以保持第一基板100與第二基板151之 間的電連接。
[0052] 參照圖4B，即使外力F3朝向第一基板100施加至再分布層150(即，第二基板151)而 外力F4朝向第二基板151施加至第一基板100,第一基板100和第二基板151也可以完全通過 第一基板100和第二基板151變得彼此更接近而彼此電連接。例如，第一互連部件170的提供 第一彎曲表面170b的所述部分可以沿第三方向cl壓縮，該第三方向cl是和第三外力F3相同 的方向，如箭頭所示。雖然第一互連部件170沿第三方向cl壓縮，但第二互連部件120的提供 第二彎曲表面120b的所述部分還可以沿第四方向c2壓縮，該第四方向c2是和第四外力F4相 同的方向，如箭頭所示。在該實施例中，第一互連部件170的提供第一鉤狀表面170d的所述 部分可以與第二互連部件120的提供第二鉤狀表面120c的所述部分分離。然而，即使提供第 一鉤狀表面170d的所述部分與提供第二鉤狀表面120c的所述部分分離，也可以保持第一基 板100與第二基板151之間的電連接，因為第一互連部件170的一部分仍保持與第二互連部 件120的一部分相接觸。因此，即使將外力施加至半導體封裝10,也因存在第一互連部件170 和第二互連部件120,而可以實現能夠保持第一基板100與第二基板151之間的電連接的柔 性封裝。
[0053]圖5是例示根據一實施方式的半導體封裝20的一實施例的表述的截面圖。圖6和7 是例示圖5的互連部件的實施例的表述的立體圖。
[0054] 參照圖5,該半導體封裝20除了互連部件220和270以外，可以具有和圖1所示半導 體封裝10大致相同的構造。由此，在這些實施方式中將省略或簡要提到對如參照圖1闡述的 同一部件的描述。
[0055] 參照圖5,半導體封裝20可以包括：第一基板200、第二基板251，以及將第一基板 200電連接至第二基板251的互連部件220和270。第一基板200可以包括彼此相對的第一表 面200a和第二表面200b。可以將多個第一連接焊盤205彼此隔開設置在第一基板200的第一 表面200a上。
[0056] 可以將第二基板251設置在第一基板200的第一表面200a上。第二基板251可以包 括主體280和設置在主體280下面的再分布層250。主體280可以包括硅(Si)。設置在主體280 下面的再分布層250可以包括設置在其中的內部布線圖案255和通孔電極260。再分布層250 可以是板狀部件，其包括彼此相對的第一表面250a和第二表面250b。該再分布層250還可以 包括絕緣材料層249,該絕緣層使內部布線圖案255彼此電絕緣并且使通孔電極260彼此電 絕緣。另外，盡管該圖中未例示，但該再分布層250還可以包括經由內部布線圖案255和通孔 電極260連接至主體280的其它布線圖案。
[0057]可以將多個第二連接焊盤253彼此隔開設置在第二基板251的再分布層250的第一 表面250a上。第一或第二連接焊盤205或253可以包括Al或Cu。可以將包括半導體芯片的至 少一個電子裝置(未例示)設置在第二基板251上。盡管該圖中未例示，但該電子裝置(未例 示)和第二基板251可以通過諸如金屬凸塊或金屬線的導電部件彼此電連接。
[0058]第一基板200和第二基板251可以通過互連部件220和270彼此電連接。該互連部件 220和270可以包括連接至第二基板251的再分布層250的第一互連部件270和連接至第一基 板200的第二互連部件220。第一互連部件270和第二互連部件220中的每一個都可以由板形 部件形成。
[0059] 參照圖5和6,每一個第一互連部件270的一個端部都可以通過第一觸點254連接至 第二連接焊盤253之一。第一互連部件270可以包括第一支柱部分270a和提供第一彎曲表面 270b的部分。第一互連部件270的第一支柱部分270a可以從第二連接焊盤253起朝向第一基 板200延伸。第一支柱部分270a可以朝向第一基板200垂直延伸，但本公開不限于此。提供第 一彎曲表面270b的所述部分可以從第一支柱部分270a起朝向第一基板200延伸并且可以彎 曲以使具有括弧"("狀垂直截面。再次參照圖5,包括第一支柱部分270a的所述部分和提供 第一彎曲表面270b的所述部分可以具有鐮刀狀垂直截面。
[0060]每一個第二互連部件220的一個端部都可以通過第二觸點207連接至第一連接焊 盤205之一。第二互連部件220可以包括第二支柱部分220a和彎曲部分220b。第二互連部件 220的第二支柱部分220a可以從第一連接焊盤205起朝向第二基板251延伸。第二支柱部分 220a可以被布置成，具有朝向第二基板251彎曲的彎曲表面。該彎曲部分220b可以從第二支 柱部分220a起延伸，并且沿與第二支柱部分220a的彎曲方向相反的方向彎曲。包括所述第 二支柱部分220a和所述彎曲部分220b的所述部分的側截面形狀可以具有"〉"狀垂直截面。 第二互連部件220的彎曲部分220b的內表面可以是平坦的。第一互連部件270和第二互連部 件220中的每一個都可以包括能夠在向其施加外力時變形的材料。在一實施方式中，第一互 連部件270和第二互連部件220可以包括Au、Ag或Cu。
[00611第一基板200與第二基板251之間的空間可以充滿包括柔性材料的緩沖層285。該 柔性材料可以包括具有大約0.OlGPa至大約0.1 GPa的楊氏模量的材料。在一實施方式中，該 柔性材料可以包括硅樹脂、硅橡膠或聚合物。
[0062]參照圖7,其對應于彼此組合的第一互連部件270和第二互連部件220的立體圖，第 一互連部件270的提供第一彎曲表面270b的所述部分和第二互連部件220的彎曲部分220b 的內表面可以彼此相接觸，以使彼此電連接。在一實施方式中，如果第一互連部件270的第 一彎曲表面270b具有第一區域S，則第一互連部件270和第二互連部件220可以彼此組合，以 使第一彎曲表面270b和彎曲部分220b的接觸區域等于或大于第一區域S的一半。
[0063]即使將外力施加至半導體封裝20,并且第一基板200或第二基板251上下或者從一 側至另一側移動，第一互連部件270和第二互連部件220可以與第一基板220或第二基板251 一起翹曲或變形，以抑制第一或第二互連部件270或220脫離第一基板200或第二基板251。 在一實施方式中，即使將外力施加至第一基板200和/或第二基板251，以使第一基板200與 第二基板251的距離增加，也因為第二互連部件220的彎曲部分220b與第一互連部件270的 第一彎曲表面270b的接觸區域大于第一彎曲表面270b的第一區域S的一半，而可以保持第 一與第二基板200和251之間的電連接。另外，如果將外力施加至第一基板200和/或第二基 板251，以使第一基板200變得更靠近第二基板251，則第二互連部件220的彎曲部分220b與 第一互連部件270的第一彎曲表面270b之間的接觸區域可以增加，以使仍保持第一與第二 基板200和251之間的電連接。
[0064]圖8是例示根據另一實施方式的半導體封裝30的表述的截面圖。圖9和10是例示圖 8的互連部件的表述的立體圖。
[0065] 參照圖8和圖9,該半導體封裝30除了互連部件320和370以外，可以具有和圖1所示 半導體封裝10相同的構造。由此，在該實施方式中將省略或簡要提到對如參照圖1闡述的同 一部件的描述。
[0066]第一基板100和被布置成面對第一基板100的第二基板151可以通過互連部件320 和370彼此電連接。第一基板100與第二基板151之間的空間可以充滿包括柔性材料的緩沖 層185。該柔性材料可以包括具有大約0.0 lGPa至大約0.1 GPa的楊氏模量的材料。例如，緩沖 層185可以包括:硅樹脂、硅橡膠或聚合物。該互連部件320和370可以包括連接至第二基板 151的第一互連部件370和連接至第一基板100的第二互連部件320。第一互連部件370和第 二互連部件320中的每一個都可以由板形部件形成。每一個第一互連部件370的一個端部都 可以通過第一觸點154連接至第二連接焊盤153。
[0067] 第一互連部件370可以包括:第一支柱部分370a、提供第一彎曲表面370b的部分、 第一彎曲部分370c、提供第一鉤狀表面370d的部分，以及提供第一側壁表面370e的部分。第 一互連部件370的第一支柱部分370a可以從第二連接焊盤153起朝向第一基板100延伸。提 供第一彎曲表面370b的所述部分可以從第一支柱部分370a起延伸并且可以呈凹狀彎曲以 使具有"C"狀垂直截面。該第一彎曲部分370c可以從提供第一彎曲表面370b的所述部分起 朝向第二基板151向上延伸。提供第一鉤狀表面370d的所述部分從第一彎曲部分370c起朝 向提供第一彎曲表面370b的所述部分的內部空間水平延伸或者大致水平延伸。可以將第一 側壁表面370e限定為從第一鉤狀表面370d延伸的側壁的表面。第一互連部件370的、包括提 供第一彎曲表面370b的所述部分和提供第一鉤狀表面370d的所述部分的部分的垂直截面 形狀可以具有字母"G"的形狀。
[0068]每一個第二互連部件320的一個端部都可以通過第二觸點107連接至第一連接焊 盤105之一。第二互連部件320可以包括:第二支柱部分320a、提供第二彎曲表面320b的部 分、提供第二鉤狀表面320c的部分、以及第二彎曲部分320d。第二互連部件320的第二支柱 部分320a可以從第一連接焊盤105起朝向第二基板151垂直延伸。提供第二彎曲表面320b的 所述部分可以從第二支柱部分320a起朝向第二基板151延伸并且可以在第二支柱部分320a 的外側彎曲。提供第二鉤狀表面320c的所述部分可以沿與提供第二彎曲表面320b的所述部 分所彎曲的方向相反的方向，從提供第二彎曲表面320b的所述部分起水平延伸或大致水平 延伸。該第二彎曲部分320d可以從提供第二鉤狀表面320c的所述部分起朝向第一基板100 垂直延伸。
[0069] 包括第二支柱部分320a、提供第二彎曲表面320b的所述部分、以及提供第二鉤狀 表面320c和第二彎曲部分320d的所述部分的部分的垂直截面形狀可以具有數字"7"的形 狀。第一或第二互連部件370或320可以包括能夠在施加外力時變形的材料。在一實施方式 中，第二互連部件320可以包括Au、Ag或Cu。
[0070] 參照圖10,其對應于彼此組合的第一互連部件370和第二互連部件320的立體圖， 第一互連部件370的提供第一鉤狀表面370d的所述部分可以與提供第二鉤狀表面320c的所 述部分相接觸并連接至其。另外，第一互連部件370的提供第一側壁表面370e的所述部分可 以連接至第二互連部件320的第二彎曲表面320d。因此，第二互連部件320不僅可以與提供 第一鉤狀表面370d的所述部分而且可以與提供第一側壁表面370e的所述部分相接觸。另 外，可以將第一互連部件370的提供第一鉤狀表面370d的所述部分插入到通過提供第二彎 曲表面320b的所述部分、提供所述第二鉤狀表面320c的所述部分以及第二彎曲表面320d所 提供的凹槽中。因此，即使將外力施加至第一基板100和/或第二基板151，第一互連部件370 和第二互連部件320也可以彼此電連接。
[0071] 圖11是例示根據一實施方式的半導體封裝40的表述的截面圖。圖12和13是例示圖 11的互連部件的表述的立體圖。
[0072] 參照圖11和12,該半導體封裝40除了互連部件420和470以外，可以具有和圖5所示 半導體封裝20相同的構造。由此，在該實施方式中將省略或簡要提到對如參照圖5闡述的同 一部件的描述。
[0073]第一基板200和被布置成面對第一基板200的第二基板251可以通過互連部件420 和470彼此電連接。第一基板200與第二基板251之間的空間可以充滿包括柔性材料的緩沖 層285。該柔性材料可以包括硅樹脂、硅橡膠或聚合物。該互連部件420和470可以包括連接 至第二基板251的第一互連部件470和連接至第一基板200的第二互連部件420。盡管圖11、 12以及13例示了其中第一互連部件470和第二互連部件420中的每一個都由板形部件形成 的一實施例，但本公開不限于此。例如，在一些實施方式中，第一互連部件470可以像圖1所 示第一互連部件170-樣，具有字母"G"的垂直截面形狀。每一個第一互連部件470的一個端 部都可以通過第一觸點254電連接至第二連接焊盤253之一。
[0074] 第一互連部件470可以包括第一支柱部分470a和提供第一彎曲表面470b的一部 分。第一支柱部分470a可以從第二連接焊盤453(即，圖11中的253)起朝向第一基板200垂直 延伸，但本公開不限于此。提供第一彎曲表面470b的所述部分可以從第一支柱部分470a起 朝向第一基板200延伸并且可以呈凹狀彎曲以使具有括弧"("狀垂直截面。因此，由第一支 柱部分470a和提供第一彎曲表面470b的所述部分構成的一部分的垂直截面形狀可以具有 鐮刀形狀。
[0075] 每一個第二互連部件420的一個端部都可以通過第二觸點207連接至第一連接焊 盤205之一。第二互連部件420可以包括第二支柱部分420a和具有凹槽420c的彎曲部分 420b。第二互連部件420的第二支柱部分420a可以從第一連接焊盤205起朝向第二基板251 垂直延伸。第二支柱部分420a可以具有沿第二基板251的方向彎曲的彎曲表面。該彎曲部分 420b可以從第二支柱部分420a起延伸，并且可以沿與第二支柱部分420a彎曲的方向不同的 方向彎曲。該彎曲部分420b可以包括具有凹狀半圓形狀的凹槽420c。第一互連部件470或第 二互連部件420可以包括Au、Ag或Cu。
[0076]參照圖13,其對應于彼此組合的第一互連部件470和第二互連部件420的立體圖， 第一互連部件470和第二互連部件420彼此組合，以使第一互連部件470的提供第一彎曲表 面470b的所述部分被插入到第二互連部件420的凹槽420c中。在這種情況下，第一互連部件 470的第一彎曲表面470b可以連接至凹槽420c的內表面420d。如果將外力施加至半導體封 裝40,以使第一基板200和第二基板251變得彼此更靠近，則第一互連部件470和第二互連部 件420可以彎曲或變形，以防止第一基板200與第二基板251電分離。在一實施方式中，即使 將外力施加至第一基板200和/或第二基板251，以使第一基板200與第二基板251變得彼此 遠離，也因為第一互連部件470被布置成與第二互連部件420的凹槽420c的內表面420d相接 觸，所以可以保持第一互連部件470和第二互連部件420的電連接。
[0077]圖14是例不根據一實施方式的半導體封裝50的表述的截面圖。圖15和16例不了圖 14的環形互連結構的實施例的表述。
[0078] 參照圖14,半導體封裝50可以包括將第一基板1100和第二基板1200層疊的層疊結 構。第一與第二基板1100和1200可以通過環形互連結構彼此以電氣方式和信號方式連接， 并且每一個環形互連結構可以包括第一連接環形部分1310和第二連接環形部分1320。由于 第一連接環形部分1310掛住并且接觸第二連接環形部分1320,因而，第一連接環形部分 1310和第二連接環形部分1320可以在第一基板1100與第二基板1200之間提供電連接。 [0079]第二基板1200可以是包括通過半導體工藝、半導體裸片(die)，或半導體芯片集成 的集成電路的晶片基板。第一基板Iioo可以是這樣的封裝基板，即，在通過封裝技術將半導 體裸片或芯片封裝在一半導體封裝中時將半導體裸片或芯片安裝在其上或嵌入其中。該封 裝基板可以是印刷電路板(PCB)。第二基板1200還可以是包括通過半導體工藝、半導體裸片 或半導體芯片集成的集成電路的晶片基板。在這種情況下，半導體封裝50可以是將一半導 體芯片層疊在另一半導體芯片上的疊層封裝。
[0080]作為第一基板1100或第二基板1200引入的半導體芯片可以被制造成薄的，以使第 一基板1100和第二基板1200可以通過由外部環境所提供的力而翹曲或彎曲。作為第二基板 1200和第一基板1100而提供的封裝基板可以是可以翹曲或彎曲的柔性基板。
[0081 ] 參照圖14和圖15,可以將第一連接部分1110設置在第一基板1100的表面1101上。 第一連接部分1110可以對應于將第一基板Iioo電連接至外部裝置或其它基板的端子。每一 個第一連接部分Ilio都可以具有接觸焊盤形狀或著陸焊盤形狀。盡管該圖中未例示，但包 括電路導線和絕緣層的電路布線結構可以設置在第一連接部分Ilio與第一基板Iioo之間， 以提供第一連接部分Ilio與第一基板Iioo之間的電氣路徑。第一連接部分Ilio可以包括金 屬層，如錯(Al)層、銅(Cu)層或錫(Sn)層。
[0082]可以將第二連接部分1220設置在被層疊成與第一基板1100交疊的第二基板1200 的表面1201上。可以將第二基板1200層疊在第一基板1100上，以使第二基板的表面1201面 對第一基板1100的表面1101，并且可以將第二連接部分1220設置在第二基板1200的表面 1201上，以使第二連接部分1220垂直對準第一連接部分1110。第二連接部分1220可以充任 將第二基板1200電連接至外部裝置或其它基板的端子。每一個第二連接部分1220都可以具 有接觸焊盤形狀或著陸焊盤形狀。盡管該圖中未例示，但包括電路導線和絕緣層的電路布 線結構可以設置在第二連接部分1220與第二基板1200之間，以提供第二連接部分1220與第 二基板1200之間的電氣路徑。每一個第二連接部分1220都可以包括金屬層，如Al層、Cu層或 Sn層。
[0083]可以將每一個第一連接環形部分1310布置成，使得其第一端部1311與第一連接部 分1110組合。第一連接環形部分1310的第一端部1311可以與第一連接部分1110的一表面相 組合，以使第一連接環形部分1310物理且機械地連接至第一連接部分1110。第一連接環形 部分1310的第一端部1311可以直接與第一連接部分1110的表面相組合。另選的是，第一連 接環形部分1310的第一端部1311可以利用導電粘合層(未例示)與第一連接部分1110的表 面相組合。導電粘合層可以是諸如焊料的導電金屬層。
[0084]可以將每一個第二連接環形部分1320布置成，使得其第二端部1321與第二連接部 分1220組合。第二連接環形部分1320的第二端部1321可以與第二連接部分1220的一表面相 組合，以使第二連接環形部分1320物理且機械地連接至第二連接部分1220。第二連接環形 部分1320的第二端部1321可以直接與第二連接部分1220的表面相組合。另選的是，第二連 接環形部分1320的第二端部1321可以利用導電粘合層(未例示）與第一連接部分1220的表 面相組合。導電粘合層可以是諸如焊料的導電金屬層。
[0085] 第一連接環形部分1310和第二連接環形部分1320中的每一個都可以具有環形形 狀、圈形形狀或鉤形形狀。而且，第一連接環形部分1310和第二連接環形部分1320可以被鏈 接成具有鏈形形狀。
[0086] 每一個第一連接環形部分1310都可以包括從與第一連接部分1110組合的第一端 部1311起垂直延伸的第一支柱部分1313和從第一支柱部分1313起延伸的第一圓形部分 1315,以使具有圓形形狀。每一個第二連接環形部分1320都可以包括從與第二連接部分 1220組合的第二端部1321起垂直延伸的第二支柱部分1323和從第二支柱部分1323起延伸 的第二圓形部分1325,以使具有圓形形狀。第一圓形部分1315或第二圓形部分1325可以具 有鉤形形狀，而非封閉曲線的圓環形狀。
[0087] 第二圓形部分1325可以鉤住第一圓形部分1315,以使第一連接環形部分1310和第 二連接環形部分1320彼此連接。第一圓形部分1315和第二圓形部分1325可以彼此直接接 觸，但它們未彼此固定。即，第二圓形部分1325可以是柔性的，以使如果向其施加外力則移 動。由此，第一連接環形部分1310可以按特定范圍針對第二連接環形部分1320平順地移動。 第一連接環形部分1310或第二連接環形部分1320可以由具有彈性或柔性的導線或板形成。 例如，第一連接環形部分1310或第二連接環形部分1320可以包括Au、Ag或Cu。
[0088] 參照圖14和圖15,當第一基板1100的位置針對第二基板1200改變時，第一連接環 形部分1310的第一圓形部分1315可以移動以致在第一圓形部分1315鉤住第二圓形部分 1325的狀態下，向上滑動第二圓形部分1325。如果將剪切應力橫向施加至第一基板1100,以 使第一連接部分1110在第二基板1200未移動的同時從初始位置1110A橫向移位，即，如果第 一基板1100針對第二基板1200橫向移動，則第一連接環形部分1310的第一圓形部分1315可 以在鉤住第二連接環形部分1320的第二圓形部分1325的狀態下沿第二圓形部分1325的圓 環移動，同時第一接觸表面1315A的一部分與第二圓形部分1325的第二接觸表面1325A的一 部分相接觸。該接觸位置可以改變，但接觸狀態可以保持，并且第一圓形部分1315針對第二 圓形部分1325的相對位置可以改變。據此，即使第一基板1100針對第二基板1200的橫向相 對位置隨半導體封裝（圖14的10)翹曲或彎曲而改變，第一圓形部分1315針對第二圓形部分 1325的相對位置也隨著改變，從而可以保持第一圓形部分1315與第二圓形部分1325之間的 接觸狀態。因此，第一連接環形部分1310與第二連接環形部分1320之間的電連接可以保持。 [0089] 一起參照圖14和16,當第一基板1100的位置針對第二基板1200沿上下方向改變 時，第一連接環形部分1310的第一圓形部分1315可以是平順的，同時保持第一圓形部分 1315鉤住第二連接環形部分1320的第二圓形部分1325的狀態。如果第一基板1100相對上移 或者第二基板1200相對下移，則第一連接環形部分1310的第一圓形部分1315可以沿第二圓 形部分1325的圓環移動，而同時保持第一圓形部分1315鉤住第二連接環形部分1320的第二 圓形部分1325,并且保持外側第三接觸表面1325B的一部分與第二圓形部分1325的外側第 四接觸表面1315B的一部分相接觸的狀態。該接觸位置可以改變，但接觸狀態可以保持，并 且第一圓形部分1315針對第二圓形部分1325的相對位置可以改變。據此，即使第一基板 1100針對第二基板1200的垂直相對位置隨半導體封裝（圖14的10)翹曲或彎曲而改變，第一 圓形部分1315針對第二圓形部分1325的相對位置也隨著改變，從而可以保持第一圓形部分 1315與第二圓形部分1325之間接觸狀態。因此，第一連接環形部分1310與第二連接環形部 分1320之間的電連接可以保持。
[0090] 返回參照圖14,只要保持第一連接環形部分1310和第二連接環形部分1320彼此鉤 住的狀態，第一基板1100針對第二基板1200的電連接結構可以通過改變第二基板1200針對 第一基板1100的相對位置來保持。因此，即使第一基板1100或第二基板1200彎曲或翹曲，也 由于第一連接環形部分1310的第一圓形部分1315可以在第二連接環形部分1320的第二圓 形部分1325中移動至該位移程度，因此，可以保持第一連接環形部分1310的第一圓形部分 1315與第二連接環形部分1320的第二圓形部分1325之間的接觸狀態。
[0091] 圖17例不了根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述。
[0092]參照圖17,半導體封裝60可以包括這樣的結構，即，包括第二連接部分2220的第二 基板2200被層疊在包括第一連接部分2110的第一基板2100上。電氣地且信號地連接第一基 板2100和第二基板2200的連接結構可以包括第一連接環形部分2310和第二連接環形部分 2320。由于第一連接環形部分2310掛住并接觸第二連接環形部分2320,因而，從第一連接環 形部分2310至第二連接環形部分2320的電氣路徑可以經由相互接觸部分來實現。
[0093]在第一連接環形部分2310掛住第二連接環形部分2320并且形成電連接路徑的狀 態，可以引入覆蓋第一連接環形部分2310和第二連接環形部分2320的覆蓋層2400。可以引 入該覆蓋層2400來保持第一連接環形部分2310掛住并接觸第二連接環形部分2320的狀態。 該覆蓋層2400可以包括絕緣材料，但可以被引入為包括導電材料的層，以改進從第一連接 環形部分2310至第二連接環形部分2320的導電性或電氣流動。該覆蓋層2400可以包括將導 電顆粒分散在諸如聚合物或樹脂這樣的基質中的層。該覆蓋層2400可以被引入為像導電聚 合物層一樣的具有導電性的層。
[0094] 在第二連接環形部分2320固定至第二連接部分2220,并且第一連接環形部分2310 掛住第二連接環形部分2320的狀態下，該覆蓋層2400可以通過覆蓋有導電聚合物層來形 成。第二基板2200可以通過將覆蓋有覆蓋層2400的第一連接環形部分2310固定至第一連接 部分2210而電連接至第一基板2100。
[0095]圖18例不了根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述。
[0096]參照圖18,半導體封裝70可以包括這樣的結構，即，包括第二連接部分3220的第二 基板3200被層疊在包括第一連接部分3110的第一基板3100上。電氣地且信號地連接第一基 板3100和第二基板3200的連接結構可以包括第一連接環形部分3310和第二連接環形部分 3320。由于第一連接環形部分3310掛住并接觸第二連接環形部分3320,因而，從第一連接環 形部分3310至第二連接環形部分3320的電氣路徑可以經由相互接觸部分來實現。
[0097]在第一連接環形部分3310掛住第二連接環形部分3320并且形成電連接路徑的狀 態，可以將包圍并浸漬第一連接環形部分3310和第二連接環形部分3320的緩沖層3500引入 第一基板3100與第二基板3200之間。該緩沖層3500可以被引入為包括柔性電介質材料或柔 性絕緣材料的層。可以引入該緩沖層，作為能夠固定第一連接環形部分3310和第二連接環 形部分3320的團結性并且在第一基板3100或第二基板3200翹曲時一起翹曲的柔性層。該緩 沖層可以包括具有范圍從〇.OlGPa至0.1 GPa的楊氏模量的材料。該緩沖層3500可以包括像 聚酰亞胺這樣的聚合物材料。緩沖層3500可以包括:硅樹脂、硅橡膠或硅聚合物。盡管未例 示，但可以將第一連接環形部分3310和第二連接環形部分3320引入成浸漬在處于覆蓋有覆 蓋層（圖17中的2400)的狀態下的緩沖層3500中。
[0098]圖19例不了根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述。
[0099]參照圖19,半導體封裝80可以包括這樣的疊層結構，即，包括第二連接部分4220的 第二基板4200被層疊在包括第一連接部分4110的第一基板4100上。電氣地且信號地連接第 一基板4100和第二基板4200的連接結構可以包括第一連接環形部分4310和第二連接環形 部分4320。由于第一連接環形部分4310掛住并接觸第二連接環形部分4320，因而，從第一連 接環形部分4310至第二連接環形部分4320的電氣路徑可以經由相互接觸部分來實現。 [0100]第一連接環形部分4310和第二連接環形部分4320可以具有圓圈形狀，并且可以具 有由措疊圈（plaited ring)制成的鏈式形狀。由于第一連接環形部分4310可以在措疊 (plaited)至第二連接環形部分4320的狀態下水平且垂直移動，因而，當半導體封裝80翹曲 或彎曲時可以保持電連接狀態。盡管未例示，但可以將第一連接環形部分4310和第二連接 環形部分4320浸漬在緩沖層（圖18中的3500)中，如圖18所示。另外，盡管未例示，但第一連 接環形部分4310和第二連接環形部分4320可以在被覆蓋層（圖17中的2400)覆蓋的狀態下 引入，如圖17所示。而且，盡管未例示，但可以形成一個或更多個附加圓圈，以耦接第一連接 環形部分4310和第二連接環形部分4320,提供具有三個或更多個環形部分(包括第一連接 環形部分4310和第二連接環形部分4320)的鏈式形狀。在一實施方式中，第三連接環形部分 可以在將第一連接環形部分4310直接耦接或沒有直接耦接至第二連接環形部分4320的情 況下將第一連接環形部分4310耦接至第二連接環形部分4320。
[0101]圖20例不了根據一實施方式的半導體封裝的一實施例的表述。
[0102]參照圖20,半導體封裝90可以包括這樣的結構，即，包括第二連接部分5220的第二 基板5200被層疊在包括第一連接部分5110的第一基板5100上。電氣地且信號地連接第一基 板5100和第二基板5200的連接結構可以包括第一連接環形部分5310和第二連接環形部分 5320。由于第一連接環形部分5310掛住并接觸第二連接環形部分5320,因而，從第一連接環 形部分5310至第二連接環形部分5320的電氣路徑可以經由相互接觸部分來實現。
[0103] 第一連接環形部分5310可以包括從固定至第一連接部分5110的第一端部5311起 大致垂直延伸的第一支柱部分5313和從第一支柱部分5313起橫向延伸的第一鉤狀部分 5315。由于第一連接環形部分5310具有字母"C"的形狀，因而，第一連接環形部分5310可以 具有提供柔性的形狀。第二連接環形部分5320可以包括從固定至第二連接部分5220的第二 端部5321起大致垂直延伸的第二支柱部分5323和從第二支柱部分5323起橫向延伸并且接 觸第一鉤狀部分5315的第二鉤狀部分5325。由于第二連接環形部分5320具有字母"C"的鏡 像，因而，第二連接環形部分5320可以具有提供柔性的形狀。
[0104]由于第一連接環形部分5310和第二連接環形部分5320可以在將它們彼此鉤住的 狀態下移動，因而，當半導體封裝90翹曲或彎曲時可以保持電連接狀態。盡管未例示，但可 以將第一連接環形部分5310和第二連接環形部分5320浸漬在緩沖層（圖18中的3500)中，如 圖18所示。另外，盡管未例示，但第一連接環形部分5310和第二連接環形部分5320可以在被 圖17的覆蓋層2400覆蓋的狀態下引入，如圖17所示。
[0105] 圖21是例示包括包括根據一實施方式的至少一個半導體封裝的存儲卡7800的電 子系統的一實施例的表述的框圖。該存儲卡1800包括:諸如非易失性存儲器裝置的存儲器 7810,和存儲器控制器7820。存儲器7810和存儲器控制器7820可以存儲數據或讀取所存儲 數據。存儲器7810和/或存儲器控制器7820包括設置在根據一實施方式的嵌入式封裝中的 一個或更多個半導體芯片。
[0106] 存儲器7810可以包括將本公開的實施方式的技術應用至的非易失性存儲器裝置。 存儲器控制器7820可以控制存儲器7810,以使響應于來自主機7830的讀取/寫入請求而讀 出所存儲數據或者存儲數據。
[0107] 圖22是例示包括根據一實施方式的至少一個封裝的電子系統8710的一實施例的 表述的框圖。電子系統8710可以包括:控制器8711、輸入/輸出裝置8712以及存儲器8713。控 制器8711、輸入/輸出裝置8712以及存儲器8713可以經由提供使數據移動通過的路徑的總 線8715來彼此耦接。
[0108] 在一實施方式中，控制器8711可以包括一個或更多個微處理器、數字信號處理器、 微控制器，以及/或能夠執行和這些組件相同的功能的邏輯裝置。控制器8711或存儲器8713 可以包括根據本公開實施方式的一個或更多個半導體封裝。該輸入/輸出單元8712可以包 括從小鍵盤、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等中選擇的至少一個。存儲器8713是用于存儲數據的 裝置。存儲器8713可以存儲要通過控制器8711等執行的數據和/或命令。
[0109] 存儲器8713可以包括:諸如DRAM的易失性存儲器裝置，和/或諸如閃速存儲器的非 易失性存儲器裝置。例如，閃速存儲器可以安裝至諸如移動終端或臺式計算機的信息處理 系統。閃速存儲器可以構成固態磁盤(SSD)。在這種情況下，電子系統8710可以將大量數據 穩定地存儲在閃速存儲器系統中。
[0110] 電子系統8710還可以包括被布置成向和從通信網絡發送和接收數據的接口 8714。 接口 8714可以是有線或無線類型。例如，
[0111] 該電子系統8710可以被實現為移動系統、個人計算機、工業計算機或執行各種功 能的邏輯系統。例如，該移動系統可以是以下中的任一種:個人數字助理(PDA)、便攜式計算 機、平板計算機、移動電話、智能電話、無線電話、膝上型計算機、存儲器卡、數字音樂系統以 及信息發送/接收系統。
[0112] 如果電子系統8710是能夠執行無線通信的設備，則該電子系統8710可以被用于以 下通信系統：如⑶MA(碼分多址）、GSM(全球移動通信系統）、NADC(北美數字蜂窩）、E-TDMA (增強時分多址）、WCDMA(寬帶碼分多址）、CDMA2000、LTE(長期演進)以及Wibro(無線寬帶因 特網）。
[0113] 出于例示性目的，對本公開的實施方式進行了公開。本領域技術人員應當清楚，在 不脫離本公開和附屬權利要求書的范圍和精神的情況下，各種修改、添加以及替換都是可 以的。
[0114] 相關申請的交叉引用
[0115] 本申請要求保護分別于2015年4月23日和2015年5月11日在韓國知識產權局提交 的韓國專利申請No. 10-2015-0057564和No. 10-2015-0065618的優先權，其全部內容通過引 用而并入于此。
【主權項】
1. 一種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤； 第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤； 第一互連部件，該第一互連部件包括:從所述第二連接焊盤起朝向所述第一基板垂直 延伸的第一支柱部分;提供從所述第一支柱部分起延伸并且呈凹狀彎曲的第一彎曲表面的 部分;從提供所述第一彎曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一彎曲 部分；以及提供從所述第一彎曲部分起朝向提供所述第一彎曲表面的所述部分的內部空間 水平延伸的第一鉤狀表面的部分；以及 第二互連部件，該第二互連部件包括:從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板垂直 延伸的第二支柱部分;提供從所述第二支柱部分起延伸并且呈凹狀彎曲的第二彎曲表面的 部分；以及提供第二鉤狀表面的部分，其從提供所述第二彎曲表面的所述部分起水平延伸 以接觸提供所述第一互連部件的所述第一鉤狀表面的所述部分。2. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述第二基板還包括： 主體;和 再分布層，所述再分布層布置在所述主體與所述第二連接焊盤之間， 其中，所述再分布層包括布置在所述再分布層內的內部布線圖案和通孔電極。3. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述第一基板是印刷電路板PCB。4. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述第一互連部件和所述第二互連部件中 的至少一個包括在施加外力時能夠翹曲或變形的材料。5. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述第一互連部件和所述第二互連部件中 的至少一個包括金Au、銀Ag和銅Cu中的一種。6. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，利用板型部件來設置所述第一互連部件和 所述第二互連部件中的至少一個。7. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，由提供所述第一彎曲表面的所述部分、所 述第一彎曲部分以及提供所述第一互連部件的所述第一鉤狀表面的所述部分所組成的部 分的垂直截面形狀具有字母"G"的形狀。8. 根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，由所述第二支柱部分、提供所述第二彎曲 表面的所述部分以及提供所述第二鉤狀表面的所述部分所組成的部分的垂直截面形狀具 有字母"-1"的形狀。9. 根據權利要求1所述的半導體封裝， 其中，所述第二互連部件還包括從提供所述第二鉤狀表面的所述部分起朝向所述第一 基板垂直延伸的第二彎曲部分;并且 其中，所述第二彎曲部分與所述第一互連部件的所述第一鉤狀表面的側壁相接觸。10. 根據權利要求9所述的半導體封裝，其中，所述第二互連部件具有"7"狀垂直截面。11. 根據權利要求1所述的半導體封裝， 其中，所述第一基板與所述第二基板之間的空間充滿包括柔性材料的緩沖層;并且 其中，所述柔性材料具有大約O.OIGPa至大約0. lGPa的楊氏模量。12. 根據權利要求11所述的半導體封裝，其中，所述柔性材料包括硅樹脂、硅橡膠以及 聚合物中的一種。13. 根據權利要求1所述的半導體封裝， 其中，所述第一鉤狀表面包括面朝所述第一彎曲表面的第一側表面， 其中，所述第二鉤狀表面包括垂直對準所述第一側表面的第二側表面。14. 一種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤； 第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤； 第一互連部件，該第一互連部件包括第一鉤狀表面，所述第一鉤狀表面耦接至所述第 二連接焊盤；以及 第二互連部件，該第二互連部件包括第二鉤狀表面，所述第二鉤狀表面耦接至所述第 一連接焊盤， 其中，在將第一外力施加至所述第二基板而將第二外力施加至所述第一基板時，所述 第一鉤狀表面的一部分保持與所述第二鉤狀表面的一部分相接觸。15. 根據權利要求14所述的半導體封裝，其中，在所述第一鉤狀表面的所述一部分與所 述第二鉤狀表面的所述一部分分離的情況下，所述第一互連部件的一部分保持與所述第二 互連部件的一部分相接觸。16. 根據權利要求14所述的半導體封裝， 其中，所述第一互連部件包括： 從所述第二連接焊盤起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分； 提供從所述第一支柱部分起延伸并且呈凹狀彎曲的第一彎曲表面的部分； 從提供所述第一彎曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一彎曲 部分；以及 提供從所述第一彎曲部分起朝向提供所述第一彎曲表面的所述部分的內部空間水平 延伸的所述第一鉤狀表面的部分，并且 其中，所述第二互連部件包括： 從所述第一連接焊盤起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分； 提供從所述第二支柱部分起延伸并且呈凹狀彎曲的第二彎曲表面的部分；以及 提供所述第二鉤狀表面的部分，其從提供所述第二彎曲表面的所述部分起水平延伸以 接觸提供所述第一互連部件的所述第一鉤狀表面的所述部分。17. -種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板具有布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤； 第二基板，該第二基板具有布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤； 第一互連部件，該第一互連部件包括提供從所述第二連接焊盤起朝向所述第一基板延 伸的第一彎曲表面的部分；以及 第二互連部件，該第二互連部件包括彎曲部分，其中，所述彎曲部分從所述第一連接焊 盤起朝向所述第二基板延伸并且彎曲，以接觸提供所述第一互連部件的所述第一彎曲表面 的所述部分。18. 根據權利要求17所述的半導體封裝，其中，所述第二基板還包括： 主體;和 再分布層，該再分布層布置在所述主體與所述第二連接焊盤之間， 其中，所述再分布層包括布置在所述再分布層內的內部布線圖案和通孔電極。19. 根據權利要求17所述的半導體封裝，其中，所述第一基板是印刷電路板PCB。20. 根據權利要求17所述的半導體封裝，其中，所述第一互連部件和所述第二互連部件 中的至少一個包括在施加外力時能夠翹曲或變形的材料。21. -種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板具有布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接焊盤； 第二基板，該第二基板具有布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接焊盤，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接焊盤面對所述第一連接焊盤； 第一互連部件，該第一互連部件包括耦接至所述第二連接焊盤的第一彎曲表面；以及 第二互連部件，該第二互連部件包括耦接至所述第一連接焊盤的彎曲部分， 其中，響應于增加所述第一基板與所述第二基板之間的距離的外力，通過所述第一彎 曲表面與所述彎曲部分之間的連接來保持所述第一基板與所述第二基板之間的電連接。22. -種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接部分； 第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接部分，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接部分面對所述第一連接部分； 第一連接環形部分，該第一連接環形部分包括連接至所述第一連接部分的端部；以及 第二連接環形部分，該第二連接環形部分包括連接至所述第二連接部分的一個端部以 及與所述第一連接環形部分組合的另一端部。23. 根據權利要求22所述的半導體封裝， 其中，所述第一連接環形部分包括與所述第一連接部分組合的第一端部以及從所述第 一端部起延伸的第一環形部分;并且 其中，所述第一環形部分具有鉤形形狀。24. 根據權利要求22所述的半導體封裝，其中，所述第一連接環形部分和所述第二連接 環形部分未被彼此固定以平順地移動。25. 根據權利要求22所述的半導體封裝，其中，所述第一連接環形部分和所述第二連接 環形部分分別響應于所述第一連接部分的移動來改變接觸表面。26. 根據權利要求22所述的半導體封裝， 其中，所述第一連接環形部分和所述第二連接環形部分各自具有圈形形狀;并且 其中，所述第一連接環形部分和所述第二連接環形部分彼此鏈接。27. 根據權利要求22所述的半導體封裝， 其中，所述第一連接環形部分包括： 第一支柱部分，所述第一支柱部分從與所述第一連接部分組合的端部起基本垂直地延 伸;和 第一鉤狀部分，所述第一鉤狀部分從所述第一支柱部分起橫向延伸，并且 其中，所述第二連接環形部分包括： 第二支柱部分，所述第二支柱部分從與所述第二連接部分組合的端部起基本垂直地延 伸;和 第二鉤狀部分，所述第二鉤狀部分從所述第二支柱部分起橫向延伸，并且接觸所述第 一鉤狀部分。28. 根據權利要求22所述的半導體封裝，所述半導體封裝還包括:柔性導電覆蓋層，所 述柔性導電覆蓋層覆蓋所述第一連接環形部分和所述第二連接環形部分。29. 根據權利要求28所述的半導體封裝，其中，所述導電覆蓋層包括導電聚合物材料。30. -種半導體封裝，該半導體封裝包括： 第一基板，該第一基板包括布置在所述第一基板的一個表面上的第一連接部分； 第二基板，該第二基板包括布置在所述第二基板的一個表面上的第二連接部分，其中， 所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二連接部分面對所述第一連接部分； 第一連接環形部分，該第一連接環形部分包括與所述第一連接部分組合的端部； 第二連接環形部分，該第二連接環形部分包括與所述第二連接部分組合的一個端部以 及鉤住所述第一連接環形部分的另一端部；以及 柔性緩沖層，該柔性緩沖層被引入所述第一基板與所述第二基板之間的空間中，以包 圍所述第一連接環形部分和所述第二連接環形部分。31. 根據權利要求30所述的半導體封裝，其中，所述緩沖層具有大約O.OIGPa至大約 O.IGPa的楊氏模量。32. 根據權利要求30所述的半導體封裝，其中，所述緩沖層包括硅樹脂、硅橡膠以及聚 合物中的一種。33. 根據權利要求30所述的半導體封裝，其中，所述緩沖層包括柔性絕緣材料。
【文檔編號】H01L23/488GK106067455SQ201610150995
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年3月16日 公開號201610150995.9, CN 106067455 A, CN 106067455A, CN 201610150995, CN-A-106067455, CN106067455 A, CN106067455A, CN201610150995, CN201610150995.9
【發明人】鄭源德, 李宗昊, 姜周炫, 趙淙浩, 黃仁哲
【申請人】愛思開海力士有限公司