一種散熱式集成電路封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種散熱式集成電路封裝結構，包括基板，基板上固定有散熱板，散熱板上成型有多個層層環繞的散熱框體，散熱框體的中部固定有矩形的承載座，承載座的中心成型有矩形的安置孔，集成電路芯片插接在安置孔內并抵靠在散熱板上；散熱板內側的散熱框體上插接固定有多個豎直的散熱片，散熱片的下端成型有若干散熱通孔，承載座上成型有若干與散熱通孔相對應的連接孔，連接孔內設有T型的導熱陶瓷柱，導熱陶瓷柱的大頭端抵靠在集成電路芯片的側壁上，散熱板兩側的散熱框體上成型有散熱孔，散熱孔和散熱通孔內插接有冷卻液管，導熱陶瓷柱的小頭端伸入冷卻液管內。本發明能實現快速散熱，延長集成電路的使用壽命。
【專利說明】
一種散熱式集成電路封裝結構
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，具體是涉及一種散熱式集成電路封裝結構。
【背景技術】
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[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現散熱，延長集成電路的使用壽命，現有的小型封裝結構上的散熱結構的散熱效果不理想。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題，提供一種能實現快速散熱，延長集成電路的使用壽命的散熱式集成電路封裝結構。
[0004]本發明涉及一種散熱式集成電路封裝結構，包括基板，所述基板上固定有散熱板，所述散熱板上成型有多個層層環繞的散熱框體，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔，集成電路芯片插接在所述安置孔內并抵靠在散熱板上，所述散熱板兩相對側的散熱框體上成型有凹槽，所述承載座的四個側邊上均成型有延伸板，承載座上相對的一組延伸板插接在所述凹槽內，承載座上相對的另一組延伸板插接在散熱板內側的散熱框體上；
[0005]所述散熱板內側的散熱框體上插接固定有多個豎直的散熱片，所述散熱片的下端成型有若干散熱通孔，所述承載座上成型有若干與所述散熱通孔相對應的連接孔，所述連接孔與承載座的安置孔相連通，連接孔內設有T型的導熱陶瓷柱，所述導熱陶瓷柱的大頭端抵靠在集成電路芯片的側壁上、小頭端伸出連接孔并位于散熱板內側的散熱框體內，散熱板兩側的散熱框體上成型有與散熱通孔相對應的散熱孔，所述散熱孔和散熱通孔內插接有冷卻液管，導熱陶瓷柱的小頭端伸入所述冷卻液管內。
[0006]借由上述技術方案，本發明在使用時，集成電路芯片設置在承載座的安置孔內，承載座的連接孔內的導熱陶瓷柱抵靠在集成電路芯片的側壁上，由此導熱陶瓷柱將集成電路芯片產生的熱量傳遞給冷卻液管內的冷卻液，以實現散熱。散熱片位于散熱板內側的散熱框體上，進一步對集成電路芯片產生的熱量進行散熱。散熱板上的“回”字形結構的散熱框體，提高散熱效率，同時其上的散熱孔和散熱片上的散熱通孔未堵塞“回”字形機構的散熱框體的散熱溝道，從而實現空氣流通，實現高效散熱。
[0007]通過上述方案，本發明的集成電路封裝結構能實現對集成電路芯片的快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。
[0008]作為上述方案的一種優選，所述冷卻液管的一端伸出散熱板的側壁，冷卻液管上均勻套設有多個石墨散熱環，所述散熱框體上的石墨散熱環位于相鄰的散熱片之間或散熱框體之間。按上述方案，石墨散熱環有助于冷卻液管內經過熱交換后的冷卻液進行散熱冷卻，從而提高對集成電路芯片的散熱效率。
[0009]作為上述方案的一種優選，所述承載座上相對的一組延伸板插接在所述凹槽內并成型有相對的兩個側板，所述側板固定在基座上并抵靠在散熱板外圍的散熱框體的外壁上。
[0010]作為上述方案的一種優選，所述集成電路芯片兩側的承載座上嵌置固定有若干接點，側板上固定有若干針腳，所述針腳和接點分別位于承載座的兩側邊上，針腳和接點電連接，集成電路芯片的上端面上成型有若干觸點，所述觸點通過導線與所述接點電連接。
[0011]作為上述方案的一種優選，所述導熱陶瓷柱與冷卻液管之間設有密封圈。
[0012]作為上述方案的一種優選，所述散熱片上的散熱通孔并排設置在散熱片的縱向方向上。
[0013]作為上述方案的一種優選，所述散熱板內側的散熱框體上的最內側的散熱片抵靠在承載座的延伸板上。
[0014]作為上述方案的一種優選，所述承載座側邊的延伸板的底面位于同一水平面內，且承載座的底面低于延伸板的底面。
[0015]作為上述方案的一種優選，所述散熱片為石墨散熱片。
[0016]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
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[0017]以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其中:
[0018]圖1為本發明的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1的剖視圖；
[0020]圖3為圖2的局部結構示意圖；
[0021]圖4為圖1的局部結構示意圖；
[0022]圖5為圖2中B處的放大結構示意圖；
[0023]圖6為本發明中導熱陶瓷柱的結構示意圖；
[0024]圖7為圖1中A-A線的剖視圖。
【具體實施方式】
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[0025]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0026]參見圖1至圖4，本發明所述的一種散熱式集成電路封裝結構，包括基板10，所述基板上固定有散熱板20，所述散熱板上成型有多個層層環繞的散熱框體21，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座30，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔31，集成電路芯片I插接在所述安置孔31內并抵靠在散熱板20上，所述散熱板兩相對側的散熱框體21上成型有凹槽211，所述承載座30的四個側邊上均成型有延伸板32，所述承載座30側邊的延伸板32的底面位于同一水平面內，且承載座30的底面低于延伸板32的底面，承載座30上相對的一組延伸板32插接在所述凹槽211內，承載座30上相對的另一組延伸板32插接在散熱板20內側的散熱框體21上。
[0027]參見圖1至圖3、圖5至圖7，所述散熱板20內側的散熱框體21上插接固定有多個豎直的散熱片40，所述最內側的散熱片40抵靠在承載座30的延伸板32上，所述散熱片40為石墨散熱片，散熱片40的下端成型有若干散熱通孔41，所述散熱通孔并排設置在散熱片40的縱向方向上，所述承載座30上成型有若干與所述散熱通孔41相對應的連接孔34，所述連接孔與承載座30的安置孔31相連通，連接孔34內設有T型的導熱陶瓷柱50，所述導熱陶瓷柱的大頭端51抵靠在集成電路芯片I的側壁上、小頭端52伸出連接孔34并位于散熱板20內側的散熱框體21內，散熱板20兩側的散熱框體21上成型有與散熱通孔41相對應的散熱孔212，所述散熱孔和散熱通孔41內插接有冷卻液管60，導熱陶瓷柱50的小頭端52伸入所述冷卻液管60內，所述導熱陶瓷柱50與冷卻液管60之間設有密封圈61，所述冷卻液管60的一端伸出散熱板20的側壁，冷卻液管60上均勻套設有多個石墨散熱環70，所述散熱框體21上的石墨散熱環70位于相鄰的散熱片40之間或散熱框體21之間。
[0028]參見圖1，所述承載座30上相對的一組延伸板32插接在所述凹槽211內并成型有相對的兩個側板33，所述側板固定在基座10上并抵靠在散熱板20外圍的散熱框體21的外壁上。
[0029]參見圖1，所述集成電路芯片I兩側的承載座30上嵌置固定有若干接點80，側板33上固定有若干針腳81，所述針腳和接點80分別位于承載座30的兩側邊上，針腳81和接點80電連接，集成電路芯片I的上端面上成型有若干觸點11，所述觸點通過導線與所述接點80電連接。
[0030]參見圖1、圖7，本發明在具體實施時，集成電路芯片I設置在承載座30的安置孔31內，承載座30的連接孔34內的導熱陶瓷柱50抵靠在集成電路芯片I的側壁上，由此導熱陶瓷柱50將集成電路芯片I產生的熱量傳遞給冷卻液管60內的冷卻液62，以實現散熱。散熱片40位于散熱板20內側的散熱框體21上，進一步對集成電路芯片I產生的熱量進行散熱。散熱板20上的“回”字形結構的散熱框體21，提高散熱效率，同時其上的散熱孔212和散熱片40上的散熱通孔41未堵塞“回”字形機構的散熱框體21的散熱溝道，從而實現空氣流通，實現高效散熱。
[0031]綜上所述，本發明的集成電路封裝結構能實現對集成電路芯片的快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。
[0032]本發明所提供的散熱式集成電路封裝結構，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種散熱式集成電路封裝結構，包括基板(10)，其特征在于: 所述基板(10)上固定有散熱板(20)，所述散熱板上成型有多個層層環繞的散熱框體(21)，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座(30)，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔(31)，集成電路芯片(I)插接在所述安置孔(31)內并抵靠在散熱板(20)上，所述散熱板(20)兩相對側的散熱框體(21)上成型有凹槽(211)，所述承載座(30)的四個側邊上均成型有延伸板(32)，承載座(30)上相對的一組延伸板(32)插接在所述凹槽(211)內，承載座(30)上相對的另一組延伸板(32)插接在散熱板(20)內側的散熱框體(21)上； 所述散熱板(20)內側的散熱框體(21)上插接固定有多個豎直的散熱片(40)，所述散熱片的下端成型有若干散熱通孔(41)，所述承載座(30)上成型有若干與所述散熱通孔(41)相對應的連接孔(34)，所述連接孔與承載座(30)的安置孔(31)相連通，連接孔(34)內設有T型的導熱陶瓷柱(50)，所述導熱陶瓷柱的大頭端(51)抵靠在集成電路芯片(I)的側壁上、小頭端(52)伸出連接孔(34)并位于散熱板(20)內側的散熱框體(21)內，散熱板(20)兩側的散熱框體(21)上成型有與散熱通孔(41)相對應的散熱孔(212)，所述散熱孔和散熱通孔(41)內插接有冷卻液管(60)，導熱陶瓷柱(50)的小頭端(52)伸入所述冷卻液管(60)內。2.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述冷卻液管(60)的一端伸出散熱板(20)的側壁，冷卻液管(60)上均勻套設有多個石墨散熱環(70)，所述散熱框體(21)上的石墨散熱環(70)位于相鄰的散熱片(20)之間或散熱框體(21)之間。3.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述承載座(30)上相對的一組延伸板(32)插接在所述凹槽(211)內并成型有相對的兩個側板(33)，所述側板固定在基座(10)上并抵靠在散熱板(20)外圍的散熱框體(21)的外壁上。4.根據權利要求3所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述集成電路芯片(I)兩側的承載座(30)上嵌置固定有若干接點(80)，側板(33)上固定有若干針腳(81)，所述針腳和接點(80)分別位于承載座(30)的兩側邊上，針腳(81)和接點(80)電連接，集成電路芯片(I)的上端面上成型有若干觸點(11)，所述觸點通過導線與所述接點(80)電連接。5.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述導熱陶瓷柱(50)與冷卻液管(60)之間設有密封圈(61)。6.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述散熱片(40)上的散熱通孔(41)并排設置在散熱片(40)的縱向方向上。7.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述散熱板(20)內側的散熱框體(21)上的最內側的散熱片(40)抵靠在承載座(30)的延伸板(32)上。8.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述承載座(30)側邊的延伸板(32)的底面位于同一水平面內，且承載座(30)的底面低于延伸板(32)的底面。9.根據權利要求1所述的散熱式集成電路封裝結構，其特征在于:所述散熱片(40)為石墨散熱片。
【文檔編號】H01L23/367GK106067451SQ201610703462
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年8月22日
【發明人】王文慶
【申請人】王文慶