撓性顯示器裝置封裝以及制造方法

撓性顯示器裝置封裝以及制造方法
【專利摘要】撓性顯示器裝置封裝可以包括：聚合物基材(120)上的阻隔物(190)，阻隔物上的顯示器裝置(110)，以及與阻隔物(190)粘結的撓性玻璃片(130)，具有密封性密封使得以密封的方式封閉了撓性玻璃片(130)和阻隔物(190)之間的顯示器裝置(110)。撓性玻璃片可以包括小于約0.3mm的厚度。
【專利說明】撓性顯示器裝置封裝以及制造方法
[0001]相關申請交叉參考
[0002]本申請根據35U.S.C.§119，要求2014年2月28日提交的美國臨時申請系列第61/945938號以及2014年5月28日提交的臨時申請系列第62/003884號的優先權，本文以上述申請作為基礎并將其全文通過引用結合于此。
[0003]領域
[0004]以下說明書涉及撓性顯示器裝置封裝以及制造方法，更具體地，涉及撓性顯示器裝置封裝以及撓性顯示器裝置封裝的制造方法，所述撓性顯示器裝置封裝包括與阻隔物粘結的撓性玻璃片。
【背景技術】
[0005]顯示器裝置通常包括有機發光二極管(OLED)。雖然在各種顯示器應用中是有利的，但是已知OLED對于環境污染物，例如水，是敏感的。

【發明內容】

[0006]下面簡要歸納本發明的內容，以便提供對詳述部分所描述的一些示例性方面的基本理解。
[0007]在第一個方面，撓性顯示器裝置封裝包括:聚合物基材上的阻隔物，阻隔物上的顯示器裝置，以及與阻隔物粘結的撓性玻璃片，具有密封性密封使得以密封的方式封閉了撓性玻璃片和阻隔物之間的顯示器裝置。撓性玻璃片包括小于約0.3_的厚度。
[0008]在第一個方面的一個例子中，撓性顯示器裝置還包括與聚合物基材的第二側粘結的底膜片，用于密封封閉聚合物基材。在一個例子中，底膜片包括金屬箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意組合中的一種。
[0009]在第一個方面的另一個例子中，經由無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物和玻璃密封中的一種，使得撓性玻璃片與阻隔物粘結。在另一個例子中，還通過在密封性密封周圍的有機密封使得撓性玻璃片與阻隔物粘結。例如，有機密封可以包括UV可固化密封材料和熱塑性材料中的一種。
[0010]在第一個方面的另一個例子中，聚合物基材包括聚酰亞胺。在另一個例子中，阻隔物包括金屬膜、玻璃膜及其組合中的一種。
[0011]第一個方面可單獨提供，或者與上文所述的第一個方面的任意一個或多個例子結入口 O
[0012]在第二個方面，制造撓性顯示器裝置封裝的方法可以包括:將阻隔物沉積到聚合物基材上，將顯示器裝置沉積到阻隔物上，以及使得撓性玻璃片與阻隔物粘結，使得以密封的方式封閉了撓性玻璃片和阻隔物之間的顯示器裝置。撓性玻璃片包括小于約0.3mm的厚度。
[0013]在第二個方面的一個例子中，方法還包括將底膜片與聚合物基材的第二側粘結，用于密封封閉聚合物基材。在一個例子中，底膜片包括金屬箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意組合中的一種。
[0014]在第二個方面的另一個例子中，撓性玻璃片的粘結包括經由無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物和玻璃密封中的一種，使得阻隔物與撓性玻璃片密封。在一個例子中，方法還包括:當經由無鉛焊料和金共晶物中的一種使得阻隔物與撓性玻璃片密封時，在沉積阻隔物之前在載體基材上沉積聚合物基材，以及在沉積阻隔物之后和與撓性玻璃片粘結之前，使得阻隔物與撓性玻璃片對準。
[0015]在第二個方面的另一個例子中，當通過金屬硅化物使得阻隔物與撓性玻璃片密封時，密封包括:使得沉積在撓性玻璃片和阻隔物中的一個上的鋁、鉬、鈷和鎳中的一種或多種與沉積在撓性玻璃片和阻隔物中的另一個上的硅層發生反應。
[0016]在第二個方面的另一個例子中，當通過玻璃密封使得阻隔物與撓性玻璃片密封時，密封包括:將玻璃玻璃料沉積到撓性玻璃片上，在阻隔物上沉積氧化物或金屬接觸區域，以及使得玻璃玻璃料與接觸區域接觸的同時進行加熱以形成玻璃密封。
[0017]在第二個方面的另一個例子中，撓性玻璃片的粘結包括:用密封性密封材料使得撓性玻璃片與阻隔物密封性密封，以及用有機密封材料使得撓性玻璃片與阻隔物有機密封。有機密封材料圍繞著密封性密封材料。在一個例子中，有機密封材料包括UV可固化密封材料。有機密封包括撓性玻璃片和阻隔物之間的UV可固化密封材料的芯吸(wicking)，以及UV可固化密封材料的固化。在另一個例子中，有機密封包括在撓性玻璃片上沉積熱塑性材料膜，以使得撓性玻璃片與阻隔物密封。
[0018]第二個方面可單獨提供，或者與上文所述的第二個方面的任意一個或多個例子結入口 ο
【附圖說明】
[0019]參照附圖，閱讀以下詳細描述，可以更好地理解本發明的這些方面、特征和優點以及其他的方面、特征和優點，其中:
[0020]圖1是示意性俯視圖，顯示根據本文的示例性實施方式的載體基材上的撓性顯示器裝置封裝的例子；
[0021]圖2是圖1沿線2-2，在密封之前的撓性顯示器裝置封裝的截面圖；
[0022]圖3是圖1沿線3-3，在密封之后的撓性顯示器裝置封裝的截面圖；
[0023]圖4是在密封之前的圖1的撓性顯示器裝置封裝的示意性側視圖；
[0024]圖5是在密封之后的圖1的撓性顯示器裝置封裝的示意性側視圖；
[0025]圖6是示意性俯視圖，顯示結合了多個撓性顯示器裝置封裝的另一個例子；
[0026]圖7是示意性俯視圖，顯示撓性顯示器裝置封裝的另一個例子；
[0027]圖8是示意性側視圖，顯示撓性顯示器裝置封裝的另一個例子；以及
[0028]圖9是示意性流程圖，顯示制造示例性撓性顯示器裝置封裝的方法中的示例性步驟。
【具體實施方式】
[0029]在此將參照附圖更完整地描述本發明的示例性實施方式，其中，附圖中給出了示例性實施方式。只要有可能，在所有附圖中使用相同的附圖標記來表示相同或類似的部分。但是，本發明可以以許多不同的方式實施，不應被解讀成局限于在此提出的示例性實施方式。這些示例性實施方式使得說明透徹而完整，能夠向本領域技術人員完全地展示示例性實施方式的范圍。
[0030]出于本文的目的，術語“改性”、“固定”、“沉積”、“附著”及其各種形式在本文中可互換使用，并且表示將一層置于另一層上的過程。
[0031 ]出于本文的目的，術語“密封性密封”、“密封性封閉”、“密封度”和“密封性”表示對于水的可滲透性小于Ix 10—6克水/米2/天，以及對于氧氣的可滲透性小于Ix 10—5克氧氣/米V天。上述參照的密封性特性可以通過本領域技術人員已知的任意方法進行測量，包括但不限于，相對濕度為85%的850C的鈣片測試，其細節參見美國專利第8,115,326號的第7欄第50行至第10欄第10行所述，其全文通過引用結合入本文。例如，可以通過在基材上，經由例如蒸發來沉積薄的(例如，厚度為100納米)的鈣層和/或200nm厚的鋁層，以及將片材密封在根據本文的封裝內進行。然后可以將一個或多個此類密封封裝放入烘箱中，在固定的溫度和濕度(通常是85°C和85%相對濕度)下經受環境老化，持續一定預定的時間段，例如1000小時。雖然新沉積的鈣(或鋁)初始看上去是高度反射性金屬鏡面，如果水和氧滲透密封封裝的話，金屬鈣發生反應并分解。在一些情況下，該分解可能看上去是不透明白色薄片狀硬殼，其可以用光學測量定量化。在其他情況下，該分解的沉積鈣可能受到腐蝕成沉積膜變得透明的點。在任何情形下，在例如10倍放大下的片觀察可以容易地顯示出分解。在一些情況下，無需放大，通過肉眼視覺檢測可以看到分解。如果鈣片經受住了 100小時的前述環境暴露而沒有視覺可見的分解跡象的話，則可以將根據本文的密封封裝視作是密封性的。
[0032]圖1-5顯示根據本文的一些方面的撓性顯示器裝置封裝100的一個例子。在一些例子中，在制造過程期間，撓性顯示器裝置封裝100可以被載體基材150所支撐。雖然載體基材150可以包括玻璃載體，但是載體基材150也可以包括陶瓷載體、樹脂載體或者由如下材料制造的載體基材，所述材料配置成具有足夠的剛度和結構完整性，從而在制造過程期間和/或在制造了撓性顯示器裝置封裝100之后進行處理時承載撓性顯示器裝置封裝100。
[0033]載體基材150可以在制造過程期間為撓性顯示器裝置封裝100提供剛度。這樣，制造好的撓性顯示器裝置封裝100可以被容易地運輸并且甚至可以用通常設計用于具有比撓性顯示器裝置封裝100更大的厚度和/或更大的剛度的玻璃片的玻璃制造設備進行加工。此夕卜，載體基材150可以為制造撓性顯示器裝置封裝100提供支撐基材。如圖2所示，載體基材150的厚度Tl可以約為0.3-1_，例如約為0.3-0.7_。
[0034]此外，在一些例子中，載體基材150的尺寸可以大于撓性顯示器裝置封裝100。例如，參見圖1和2，載體基材150可以具有外周部分151，其為撓性顯示器裝置封裝100的較脆弱外周部分在運輸和夾持住部分用于制造或材料處理設備以實現撓性顯示器裝置封裝100的處理過程中提供保護。外周部分151可以延伸超過撓性顯示器裝置封裝100的外周界。在一些例子中，如圖1所示，外周部分151可以橫向地圍繞撓性顯示器裝置封裝100的整個外周界。
[0035]如圖1-5進一步所示，撓性顯示器裝置封裝100還包括聚合物基材120，其為撓性顯示器裝置封裝100提供耐磨損性和耐腐蝕性，同時維持高溫(例如高溫加工條件)下的結構完整性。在一個例子中，聚合物基材120可以包括單獨提供或者與其他材料一起提供的聚酰亞胺。在其他例子中，聚合物基材120可以基本由聚酰亞胺構成，沒有會顯著影響聚酰亞胺材料的特性的其他材料。
[0036]如圖2所示，聚合物基材120可以包括約為1-500微米的厚度T2，例如約為1-50微米，例如約為2-20微米。
[0037]如圖1-5所示，撓性顯示器裝置封裝100還包括沉積在聚合物基材120上的阻隔物190。在另一個例子中，阻隔物190可包括金屬膜、玻璃膜及其組合中的一種。但是，阻隔物190的組成不限于此，并且可以是本領域及已知的任意有效組成。此外，阻隔物190可以是硅背板層或其等價形式。
[0038]如圖1-4所示，撓性顯示器裝置封裝100還包括顯示器裝置110。在一些例子中，顯示器裝置可以包括有機發光二極管(OLED)，但是在其他例子中也可以提供其他顯示器裝置。在一些例子中，顯示器裝置110可以固定或者沉積到阻隔物190上。作為補充或替代，顯示器裝置110可以位于撓性玻璃片130、密封140和阻隔物190之間。但是，本文所述的實施方式不限于此。例如，顯示器裝置110可以固定或者沉積到分開的基材上，然后轉移到阻隔物190上。此外，可以選擇現成顯示器裝置作為顯示器裝置110，將其整合到撓性顯示器裝置封裝100中。或者，可以在制造撓性顯示器裝置封裝100的方法的一個步驟中制造顯示器裝置100。
[0039]由于聚合物基材120是可滲透的，阻隔物190可作為防止氧氣和水到達顯示器裝置110的方式，一旦在阻隔物190上沉積了顯示器裝置110的話。阻隔物190可以是在顯示器裝置110和聚合物基材之間的密封性密封。在另一個例子中，阻隔物190可以僅包括防止水和氧氣滲透進入顯示器裝置110所需的密封度，其持續的時間足夠長，使得顯示器裝置110的頂部部分與上文所述的撓性玻璃片130密封性密封以及使得聚合物基材120的第二側與底膜片870密封性密封，如圖8所示，在聚合物基材120與載體基材150脫粘結之后。
[0040]撓性顯示器裝置封裝100還包括上文所述的撓性玻璃片130。撓性玻璃片130可以包括各種類型的玻璃，例如但不限于，堿土硼鋁硅酸鹽、堿土鋁硅酸鹽、堿性磷鋁硅酸鹽和堿性鋁硅酸鹽。作為另一個例子，撓性玻璃片130可以包括厚度、兩個主表面以及玻璃，所述玻璃包含:Si02、Al203，以及B203、P205、Mg0、Ca0、Sr0、Ba0、Zn0、Na20、K20和Li2O中的兩種或更多種。作為另一個例子，撓性玻璃片130的玻璃可以包含約62-75摩爾％的3102、約8-15摩爾％的Al2O3、約0-12摩爾％的B2O3、約8-17摩爾％的RO和約0-3摩爾％的P2O5，其中RO包括Mg0、Ca0、Sr0、Ba0和ZnO中的一種或多種。作為另一個例子，撓性玻璃片130的玻璃可以包含約54-72摩爾％的5丨02、約8-17摩爾％的六1203、約0-8摩爾％的8203、約0-8摩爾％的如、約0-7摩爾％的？205以及約12-20摩爾％的1?20，其中RO包括Mg0、Ca0、Sr0、Ba0和ZnO中的一種或多種，以及R2O包括Na20、K20和Li20中的一種或多種。在一些例子中，玻璃可以是化學強化玻璃，但是在其他例子中也可以提供非強化的玻璃。
[0041 ]如圖2所示，撓性玻璃片130具有小于約0.3mm的較薄的厚度T3，例如約為10-300微米，例如約為50-200微米。為撓性玻璃片130提供小于約0.3mm的較薄的厚度可以為撓性顯示器裝置封裝100提供用于各種應用所需的尺寸和撓性。較薄的撓性玻璃片130可以為撓性顯示器裝置封裝100提供優異的來自顯示器裝置110的顯示器輸出透光率，同時還提供優異的耐磨損性、耐腐蝕性和密封性阻隔，同時維持高加工溫度下的結構完整性。
[0042]如圖2和3所示，可以將撓性玻璃片130粘結到阻隔物190 (例如，用密封140)，使得在撓性玻璃片130和阻隔物190之間密封性地封閉了顯示器裝置110。例如，如圖3所示，可以在撓性玻璃片130和阻隔物190之間提供密封140，例如所示的周界密封，以圍繞顯示器裝置110，從而在撓性玻璃片130和阻隔物190之間密封性地封閉了顯示器裝置110。在一些例子中，至少部分的密封140可以包括無機材料。在一些例子中，一旦形成了密封140，整個密封140或者大部分的密封140包括無機材料。提供作為無機密封的密封140可以改善密封在高溫條件下的結構完整性。參見圖3，密封140可以包括約為1nm至約為50微米的厚度T4，例如約為500nm至約為10微米。
[0043]這樣，可以通過密封140，例如所示的無機密封140，使得撓性玻璃片130與阻隔物190粘結。此外，密封140可以是密封性的，以實現具有阻隔物190的聚合物基材120上的顯示器裝置110的密封性薄玻璃封閉。為了產生將顯示器裝置110密封性地封閉在阻隔物190和撓性玻璃片130之間的密封140，在一些例子中，撓性玻璃片130和阻隔物190可分別包括沉積在撓性玻璃片130和阻隔物190上的相應的密封元件141和142。事實上，如圖2所示，撓性玻璃片130的表面可以提供第一密封元件141，同時阻隔物190可以提供第二密封元件142。密封元件141和142可以包括密封劑，其在密封過程期間的相互接觸之后，與密封140—起使得撓性玻璃片130與阻隔物190密封性密封。密封元件中的一個或兩個可以包括密封劑，具有無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物和玻璃密封中的一種或多種，但是在其他例子中也可以使用其他密封劑。
[0044]撓性顯示器裝置封裝100可以包括較薄的封裝。撓性顯示器裝置封裝100的較薄特性可以結合在需要較薄裝置曲線的應用中。撓性顯示器裝置封裝100的較薄特性還可有助于使得較薄裝置的整體重量最小化，而不有損撓性顯示器裝置封裝的結構完整性。參見圖3，撓性顯示器裝置封裝100的整體厚度T5可以約為30-400微米，例如約為50-150微米。
[0045]圖1-5的撓性顯示器裝置封裝100顯示了在沉積到聚合物基材120上的阻隔物190上固定或沉積了單個顯示器裝置110的例子。在其他例子中，可以在沉積到一個或多個聚合物基材上的一個或多個阻隔物上固定或沉積多個顯示器裝置。例如，圖6是示意性俯視圖，顯示由載體基材650支撐的多個撓性顯示器裝置封裝600的例子。載體基材650可以與上文關于圖1-5所述的載體基材150相似或相同。所述多個撓性顯示器裝置封裝600可分別由固定或沉積到(未示出的)阻隔物上的對應顯示器裝置610形成，所述阻隔物沉積在聚合物基材620(例如，單個聚合物基材)上。聚合物基材620和阻隔物可以分別與上文關于圖1-5所述的聚合物基材120和阻隔物190相似或相同。
[0046]如進一步所示，所述多個撓性顯示器裝置封裝600可以由一塊或多塊撓性玻璃片630形成，其可以與上文關于圖1-5所述的撓性玻璃片130相似或相同。在所示的例子中，單塊撓性玻璃片630可以覆蓋其上使得多個顯示器裝置610分別地固定到或者沉積到一個或多個阻隔物上的整個區域，以實現將顯示器裝置610密封性地封閉在撓性玻璃片630和所述一個或多個阻隔物內。在其他例子中，每個撓性顯示器裝置封裝600可包括密封640，其可以與上文關于圖1-5所述的密封140相似或相同。在僅僅是圖6所示的一個例子中，可以提供多個密封640，每個圍繞了顯示器裝置610中對應的一個，從而使得在撓性玻璃片630和阻隔物之間分別密封性地密封了所述多個顯示器裝置610，并且相互分隔開。
[0047]在一些例子中，所述多個撓性顯示器裝置封裝600可以后續分成(例如，通過分離聚合物基材620、阻隔物690和撓性玻璃片630)單個撓性顯示器裝置封裝600，其可以與圖1-5的撓性顯示器裝置封裝100相似或相同。在另一個例子中，可以對撓性玻璃片630進行預切害J，對阻隔物上固定或沉積的顯示器裝置610中的每一個進行后續的密封性封閉，之后進行分離。在整個聚合物基材620上提供阻隔物的例子中，會需要對阻隔物和聚合物基材620進行分離，從而使得所述多個撓性顯示器裝置600相互分開。在提供多個阻隔物以對應多個撓性顯示器裝置封裝600的例子中，僅需要對聚合物基材620進行分離，從而使得所述多個撓性顯示器裝置600相互分開。一起提供多個撓性顯示器裝置封裝600可以簡化單個撓性顯示器裝置封裝的制造和/或處理。除非另有說明，否則圖6所示的撓性顯示器裝置封裝600及其各組件的特征可以與圖1-5中所示的撓性顯示器裝置封裝100及其各組件相似或相同。
[0048]任意的撓性顯示器裝置封裝100、600可包含圍繞第一密封的任選第二密封。圖7顯示撓性顯示器裝置封裝700的一個示例性構造。如圖7的撓性顯示器裝置封裝700所示，可以通過第二密封760以及第一密封740使得撓性玻璃片730與阻隔物(未示出)粘結。在一個例子中，第二密封760可以包括有機密封，但是在其他例子中，也可以提供無機密封。在一個【具體實施方式】中，第二密封760包括有機密封，而第一密封包括無機密封。
[0049]除非另有說明，否則撓性顯示器裝置封裝700可以與上文關于圖1-5所述的撓性顯示器裝置封裝100或者上文關于圖6所述的撓性顯示器裝置封裝600是相似或相同的。撓性玻璃片730可以與上文所述的撓性玻璃片130、630相似或相同。此外，第一密封740可以與上文所述的密封140、640相似或相同。此外，阻隔物可以與上文所述的阻隔物190相似或相同。此外，聚合物基材720可以與上文所述的聚合物基材120、620相似或相同。此處，關于圖7所示的撓性顯示器裝置封裝700及其各組件的討論可對應于圖1-5所示的撓性顯示器裝置封裝100及其各組件和/或圖6所示的撓性顯示器裝置封裝600及其各組件。
[0050]在一個例子中，撓性顯示器裝置封裝700可以被與上文關于圖1-5所述的載體基材150相似或相同的載體基材750所支撐。第一密封740將顯示器裝置710密封性地封閉在撓性玻璃片730和阻隔物之間。這樣，如圖7所示的第一密封740可以是密封性的，以及在一些例子中可以是無機密封。此外，第一密封740可以包括無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物、玻璃密封，或者其他密封配置。
[0051]如圖7進一步所示，可以在阻隔物和撓性玻璃片730之間形成第二密封760，形成的位置是在阻隔物和撓性玻璃片730在第一密封740外側的部分。這樣，第二密封760圍繞第一密封740，同時第一密封740圍繞顯示器裝置710。第二密封760可以是圍繞了第一密封740的有機密封。第二密封760可構造成強化阻隔物與撓性玻璃片730之間的粘結，并且甚至可以放置成保護撓性玻璃片730的邊緣。例如，第二密封760可任選地延伸超過撓性玻璃片730的外周界邊緣，作為緩沖器(bumper)，同時還在阻隔物和撓性玻璃片730之間延伸，作為阻隔物和撓性玻璃片730之間的第二密封。第二密封760可包括紫外(UV)可固化密封材料和熱塑性材料中的一種，但不限于此。
[0052]任意的撓性顯示器裝置封裝100、600、700可任選地包括底膜片，其配置成密封性地封閉了聚合物基材的第二側。例如，如圖8所示，顯示沒有載體基材的撓性顯示器裝置封裝800。如圖1-5所示，撓性顯示器裝置封裝800可包括顯示器裝置(未示出)。顯示器裝置可以位于撓性玻璃片830、密封840和阻隔物890之間。撓性顯示器裝置封裝800可額外地包括與聚合物基材820的第二側822粘結的底膜片870，以密封性地封閉聚合物基材820，從而在去除了載體基材之后進一步保護顯示器裝置。底膜片870可包括金屬箔、玻璃膜和聚合物膜中的一種，但不限于此。此處，關于圖8所示的撓性顯示器裝置封裝800及其各組件的討論可對應于圖1-5所示的撓性顯示器裝置封裝100及其各組件，圖6所示的撓性顯示器裝置封裝600及其各組件，以及圖7所示的撓性顯示器裝置封裝700及其各組件。
[0053]圖9是示意性流程圖，顯示制造示例性撓性顯示器裝置封裝的示例性方法(900)。此處，關于方法900的討論可對應于圖1-8所示的撓性顯示器裝置封裝100、600、700、800及其各組件。
[0054]如圖1和9所示，可以將聚合物沉積(901)到載體基材150、650、750上，以形成聚合物基材120、620、720、820。如上文所指出的，沉積到載體基材150、650、750上的聚合物可以包括單獨提供或者與其他材料一起提供的聚酰亞胺。在其他例子中，沉積到載體基材150、650、750上的聚合物可以由單獨的聚酰亞胺構成，而沒有任何其他材料。在其他例子中，沉積到載體基材150、650、750上的聚合物可以基本由聚酰亞胺構成，沒有會顯著影響聚酰亞胺材料的特性的其他材料。
[0055]可通過各種方法形成聚合物基材120，包括將聚合物片層疊到載體基材150、650、750，以及后續從聚合物基材120、620、720、820脫粘結載體基材150、650、750。形成聚合物基材120、620、720、820的另一種方法可以包括用聚合物單體或者預聚物溶液旋涂或涂覆載體基材150、650、750，使得旋涂或涂覆的材料固化以形成薄層，形成聚合物基材120、620、720、820，以及然后從聚合物基材120、620、720、820脫粘結載體基材150、650、750。但是，形成聚合物基材120、620、720、820的方法不限于上文所述的那些例子。
[0056]在聚合物沉積到載體基材150、650、750上(901)之后，任選地，可以將阻隔物190、890沉積(902)到聚合物基材120、620、720、820上。如上文所述，阻隔物190、890可包括金屬膜、玻璃膜及其組合中的一種。但是，阻隔物190、890的組成不限于此，并且可以是本領域及已知的任意有效組成。此外，阻隔物190、890可以是硅背板層或其等價形式。
[0057]在阻隔物190、890沉積之后，可以將顯示器裝置110、610、710(例如，OLED裝置)固定到或者沉積到(903)阻隔物190、890上。然后，可以使得撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)，從而將顯示器裝置110、610、710密封性地封閉在撓性玻璃片130、630、730、830 與阻隔物 190、890之間。
[0058]雖然所揭示的示例性方法900包括固定或者沉積到阻隔物190、890上的顯示器裝置110、610、710，但是本文所述的實施方式不限于此。例如，顯示器裝置110、610、710可以固定或者沉積到分開的基材上，然后轉移到阻隔物190、890上。此外，可以選擇現成顯示器裝置作為顯示器裝置110、610、710，將其轉移到撓性顯示器裝置封裝100、600、700、800上。
[0059]在撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)的一個例子中，撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890可包括分別沉積到撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890上的密封元件141和142。密封元件141和142可包括密封劑，其在相互接觸之后，使得撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890密封性地密封到一起。在該例子中，密封元件141和142的密封劑可以包括無鉛焊料、金共晶物、或者其他密封中的一種，但不限于此。但是，本文將描述其他示例性實施方式，其中，密封元件141和142可包括不同于上文所述那些的密封劑。密封元件141和142的作用可以是形成撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890之間的密封140。通過上文所述的示例性密封劑形成的密封140可以是金屬-金屬密封。
[0060]在采用無鉛焊料和金共晶物中的一種形成密封140的例子中，無鉛焊料或金共晶物可初始圖案化作為阻隔物190、890和撓性玻璃片130、630、730、830上的金屬線，從而產生密封元件141和142的示例性實施方式。然后，阻隔物190、890可以與撓性玻璃片130、630、730、830對準，使得撓性玻璃片130與阻隔物190、890相互緊密靠近，從而使得密封元件141與密封元件142接觸。然后，可以對密封元件141和142進行激光焊接、感應加熱、與局部化熱源接觸或者采用其他合適的方法進行密封，從而形成撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890之間的密封性密封140。
[0061 ] 在撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)的另一個例子中，密封元件141和142的密封劑可以包括金屬硅化物或者任意其他合適的材料。在用金屬硅化物形成密封140的例子中，可以沉積鋁、鉬、鈷、鎳和其他合適材料中的至少一種，作為撓性玻璃片130、630、730、830的密封元件141和阻隔物190、890的密封元件142中的一種。可以沉積硅層作為撓性玻璃片130、630、730、830的密封元件141和阻隔物190、890的密封元件142中的另一種。在一個例子中，硅層可以包括無定形硅。然后可以通過局部化加熱或者本領域技術人員已知的其他合適加熱方法使得密封元件141和142—起反應，從而形成作為密封140的金屬硅化物。金屬硅化物可以在低至約300 0C的溫度形成，這可以通過激光照射、感應加熱、與局部熱源接觸或者其他合適的加熱方法容易地完成。
[0062]在撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)的另一個例子中，可以用玻璃密封使得撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890密封。在用玻璃密封形成密封140的例子中，可以將玻璃玻璃料沉積到撓性玻璃片130、630、730、830上作為密封元件141。玻璃玻璃料可以包括例如粘合劑、溶劑和填料材料，例如熱膨脹系數改性填料材料(如，鋰霞石或石英)。然后可以加熱玻璃玻璃料，從玻璃玻璃料燒掉粘合劑和溶劑。然后可以在阻隔物190、890上沉積接觸區域(包括氧化物、金屬或者其他合適材料)，以形成密封元件142。然后，可以使得密封元件141和密封元件142接觸并局部加熱以形成密封140作為密封性玻璃密封。可以通過激光退火、感應加熱、與局部熱源接觸或者其他合適的加熱方法，來完成局部加熱。
[0063]如圖7和9所示，在使得撓性玻璃片730與阻隔物(圖7中未示出)粘結(904)的另一個例子中，除了將撓性玻璃片730與阻隔物粘結在一起來密封性地封閉安裝的顯示器裝置710的第一密封740之外，還可任選地經由第二密封760使得撓性玻璃片730與阻隔物密封。第二密封760可以包括有機密封，但是在其他例子中，也可以提供無機密封。第二密封760可以圍繞密封性密封材料，以及在一些例子中，可以由有機密封材料形成，例如UV可固化密封材料和惰性熱塑性材料，但不限于此。UV可固化材料可以是低粘性材料，例如UV可固化環氧化物或者丙烯酸酯或者本領域技術人員已知的其他合適材料。惰性熱塑性材料可以是聚醚酰亞胺或者其他合適的材料。
[0064]在包括UV可固化密封材料作為有機密封材料的一個例子中，可以在撓性玻璃片730的邊緣沉積UV可固化密封材料，在該處，其會在撓性玻璃片730和阻隔物之間被芯吸。然后，被芯吸的UV可固化密封材料可以通過UV照射或者本領域技術人員已知的其他合適的加熱方法進行固化，以及任選地，之后進行局部加熱以形成第二有機密封760。
[0065]在包括惰性熱塑性材料作為有機密封材料的另一個例子中，可以在使得撓性玻璃片730與阻隔物密封性密封之前，在撓性玻璃片730上沉積惰性熱塑性材料膜。通過局部加熱或者本領域技術人員已知的其他合適的加熱方法，膜可以使得撓性玻璃片730與阻隔物有機密封。經由激光照射、局部加熱或者其他合適的加熱方法，通過密封元件141和密封元件142的粘結，膜可以使得撓性玻璃片730與阻隔物有機密封。
[0066]如圖8和9所示，在撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)之后，可以從聚合物基材120、620、720、820的第二側822脫粘結載體基材150、650、750。在脫粘結之后，可以將底膜片870粘結(905)到聚合物基材120、620、720、820的第二側，以密封性地封閉聚合物基材120、620、720、820，起到進一步保護安裝的顯示器裝置110、610、710(圖8中未示出)免受環境污染的作用。底膜片870的一個示例性實施方式可以包括金屬箔、玻璃膜、聚合物膜或者其他合適的材料。可以通過上文關于撓性玻璃片130、630、730、830與阻隔物190、890粘結(904)所描述的任意方法或者任意其他合適的方法來完成粘結(905)。
[0067]本領域的技術人員顯而易見的是，可以在不偏離本發明的范圍和精神的情況下對本發明進行各種修改和變動。因此，本發明的意圖是本發明覆蓋本發明的修改和變動，只要這些修改和變動在所附權利要求書和其等同內容的范圍之內。
【主權項】
1.一種撓性顯示器裝置封裝，該撓性顯示器裝置封裝包括: 聚合物基材上的阻隔物； 所述阻隔物上的顯示器裝置；以及 通過密封性密封與所述阻隔物粘結的撓性玻璃片，從而將所述顯示器裝置密封性地封閉在所述撓性玻璃片和所述阻隔物之間， 其中，所述撓性玻璃片包括小于約0.3_的厚度。2.如權利要求1所述的撓性顯示器裝置封裝，所述撓性顯示器裝置封裝還包括: 與所述聚合物基材的第二側粘結的底膜片，從而密封性地封閉所述聚合物基材。3.如權利要求2所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，所述底膜片包括金屬箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意組合中的一種。4.如權利要求1所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，經由無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物和玻璃密封中的一種，使得所述撓性玻璃片與所述阻隔物粘結。5.如權利要求4所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，還通過在所述密封性密封周圍的有機密封使得所述撓性玻璃片與所述阻隔物粘結。6.如權利要求5所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，所述有機密封包括UV可固化密封材料和熱塑性材料中的一種。7.如權利要求1所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，所述聚合物基材包括聚酰亞胺。8.如權利要求1所述的撓性顯示器裝置封裝，其特征在于，所述阻隔物包括金屬膜、玻璃膜及其組合中的一種。9.一種制造撓性顯示器裝置封裝的方法，所述方法包括: 將阻隔物沉積到聚合物基材上； 將顯示器裝置沉積到所述阻隔物上；以及 使得撓性玻璃片與所述阻隔物粘結，從而將所述顯示器裝置密封性地封閉在所述撓性玻璃片和所述阻隔物之間， 其中，所述撓性玻璃片包括小于約0.3_的厚度。10.如權利要求9所述的方法，所述方法還包括將底膜片粘結到所述聚合物基材的第二側，從而密封性地封閉所述聚合物基材。11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述底膜片包括金屬箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意組合中的一種。12.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述撓性玻璃片的粘結包括用無鉛焊料、金共晶物、金屬硅化物和玻璃密封中的一種，使得所述阻隔物與所述撓性玻璃片密封。13.如權利要求12所述的方法，當用無鉛焊料和金共晶物中的一種使得所述阻隔物與所述撓性玻璃片密封時，所述方法還包括: 在沉積所述阻隔物之前，將所述聚合物基材沉積到載體基材上；以及 在沉積所述阻隔物之后以及與所述撓性玻璃片粘結之前，將所述阻隔物與所述撓性玻璃片對準。14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，當通過所述金屬硅化物使得所述阻隔物與所述撓性玻璃片密封時，所述密封包括:使得沉積在所述撓性玻璃片和所述阻隔物中的一個上的鋁、鉬、鈷和鎳中的一種或多種與沉積在所述撓性玻璃片和所述阻隔物中的另一個上的硅層發生反應。15.如權利要求12所述的方法，其特征在于，當通過所述玻璃密封使得所述阻隔物與所述撓性玻璃片密封時，所述密封包括:將玻璃玻璃料沉積到所述撓性玻璃片上，在所述阻隔物上沉積氧化物或金屬接觸區域，以及使得所述玻璃玻璃料與所述接觸區域接觸的同時進行加熱以形成所述玻璃密封。16.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述撓性玻璃片的粘結包括:用密封性密封材料使得所述撓性玻璃片與所述阻隔物密封性密封，以及用有機密封材料使得所述撓性玻璃片與所述阻隔物有機密封， 其中，所述有機密封材料圍繞著所述密封性密封材料。17.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述有機密封材料包括UV可固化密封材料， 其中，所述有機密封包括所述撓性玻璃片和所述阻隔物之間的所述UV可固化密封材料的芯吸，以及所述UV可固化密封材料的固化。18.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述有機密封包括在所述撓性玻璃片上沉積熱塑性材料膜，以使得所述撓性玻璃片與所述阻隔物密封。19.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述阻隔物包括金屬膜、玻璃膜及其組合中的一種。
【文檔編號】H01L51/52GK106062989SQ201580011154
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年2月23日 公開號201580011154.3, CN 106062989 A, CN 106062989A, CN 201580011154, CN-A-106062989, CN106062989 A, CN106062989A, CN201580011154, CN201580011154.3, PCT/2015/17031, PCT/US/15/017031, PCT/US/15/17031, PCT/US/2015/017031, PCT/US/2015/17031, PCT/US15/017031, PCT/US15/17031, PCT/US15017031, PCT/US1517031, PCT/US2015/017031, PCT/US2015/17031, PCT/US2015017031, PCT/US201517031
【發明人】R·A·貝爾曼, D·C·布克班德, T·常
【申請人】康寧股份有限公司