插座組件和用于通信系統的插座組件組的制作方法

插座組件和用于通信系統的插座組件組的制作方法
【專利摘要】插座組件包括具有模塊空腔(120)的插座殼體(108)。具有匹配接口(144)的通信連接器(142)布置在插座殼體中。模塊空腔被定尺寸和構造成選擇性地接收具有從其延伸的多個傳熱翼片(220)的帶翼片的可插拔模塊(106)，并且模塊空腔構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊(400)，其厚度尺寸小于帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸。插座殼體具有在模塊空腔中的定位特征部(150)。定位特征部構造成取決于帶翼片的可插拔模塊或無翼片的可插拔模塊中的哪一個被裝入模塊空腔中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊和無翼片的可插拔模塊，其中通信連接器的匹配接口能夠與帶翼片的可插拔模塊和無翼片的可插拔模塊匹配。
【專利說明】
插座組件和用于通信系統的插座組件組
技術領域
[0001 ]本發明涉及在通信系統中接收可插拔模塊的插座組件。
【背景技術】
[0002]至少一些已知通信系統包括插座組件，諸如輸入輸出(I/O)連接器組件，其構造成接收可插拔模塊并且在可插拔模塊和插座組件的電連接器之間建立通信連接。作為一個示例，已知的插座組件包括插座殼體，該插座殼體安裝到電路板并且構造成接收SFP(smallform-factor)可插拔收發器。插座組件包括長形的空腔，該空腔在空腔的開口和布置在空腔中且安裝到電路板的電連接器之間延伸。可插拔模塊通過開口插入，并且朝向空腔中的電連接器推進。可插拔模塊和電連接器具有相應的電觸頭，這些電觸頭彼此接合以建立通信連接。
[0003]在可插拔模塊和插座組件的設計常碰到的挑戰在于通信系統工作期間產生的熱，其會不利地影響模塊/系統可靠性和電氣性能。典型地，熱由可插拔模塊內的內部電路板上的部件產生，并通過可插拔模塊的金屬主體從內部電路板引出。在一些示例中，由插座組件殼體保持為與可插拔模塊的金屬主體直接接觸的散熱器被用以從可插拔模塊傳熱。通過插座組件且圍繞插座組件流動的空氣傳送來源于可插拔模塊的熱。隨著可插拔模塊的數據吞吐速度增大，產生更多熱。常規設計被證明不足以滿足所需傳熱，從而引起具有構建到可插拔模塊中的熱翼片的新式可插拔模塊的設計。這樣的可插拔模塊典型地較厚，并且由于帶有翼片的可插拔模塊的大小和形狀而不能與常規插座組件一起使用。因而，一些可插拔模塊無法用于一些插座組件，使得通信系統制造商去尋求一種特定類型的模塊和/或插座組件。
[0004]因此，存在對于能夠與各種類型可插拔模塊共用的插座組件的需求。

【發明內容】

[0005]根據本發明，插座組件包括具有模塊空腔的插座殼體，模塊空腔由頂壁和對置的側壁限定，所述相對的側壁延伸到與頂壁相對的底部。模塊空腔具有在插座殼體的前端處的端口。具有匹配接口的通信連接器布置在插座殼體中。模塊空腔被定尺寸和構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊，所述帶翼片的可插拔模塊具有從其延伸的多個傳熱翼片，并且模塊空腔構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊，所述無翼片的可插拔模塊的厚度尺寸小于所述帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸。插座殼體具有在模塊空腔中的定位特征部。定位特征部構造成取決于帶翼片的可插拔模塊或者無翼片的可插拔模塊中的哪一個被裝入模塊空腔中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊和無翼片的可插拔模塊。通信連接器的匹配接口能夠與所述帶翼片的可插拔模塊以及所述無翼片的可插拔模塊兩者匹配。
【附圖說明】
[0006]圖1是根據示例性實施方式的通信系統的示意圖，示出了連接器族。
[0007]圖2是根據一實施方式的通信系統的透視橫截面圖。
[0008]圖3是圖2所示的通信系統的插座組件的局部分解圖。
[0009]圖4是根據示例性實施方式形成的通信系統的可插拔模塊的分解圖。
[0010]圖5是圖4所示的可插拔模塊的前透視圖。
[0011]圖6是通信系統的前透視圖，示出了裝入在插座組件中的可插拔模塊。
[0012]圖7是根據示例性實施方式的通信系統的前透視圖，示出了插座組件中的傳熱器。
[0013]圖8是通信系統的一部分的前透視圖，示出了一個可插拔模塊與圖7所示的相應傳熱器匹配。
[0014]圖9是通信系統的一部分的局部分解圖，示出了可插拔模塊和相應的傳熱器。
[0015]圖10是根據示例性實施方式的可插拔模塊的前透視圖。
[0016]圖11是根據示例性實施方式的通信系統的前透視圖。
[0017]圖12是根據示例性實施方式的通信系統的前透視圖。
【具體實施方式】
[0018]本文提出的實施方式包括如下通信系統，該通信系統包括能夠共用的且能夠互連的連接器族。通信系統包括能夠共用的插座組件組和可插拔模塊組。例如，通信系統可以包括一組兩種或更多種不同類型的插座組件。通信系統可以包括一組兩種或更多種不同類型的可插拔模塊。
[0019]本文所述的各種實施方式包括具有不同特性或者特征部的插座組件，但每個插座組件能夠在其中接收不同類型的可插拔模塊。類似地，可插拔模塊具有不同特性或者特征部，但是每個可插拔模塊構造成接收在各種類型插座組件中的每個插座組件中。例如，在示例性實施方式中，通信系統包括具有傳熱翼片的帶翼片的可插拔模塊和沒有傳熱翼片的無翼片的可插拔模塊。雖然帶翼片的可插拔模塊可能比無翼片的可插拔模塊更大或更厚，但帶翼片的可插拔模塊和無翼片的可插拔模塊兩者均構造為被接收在不同類型的插座組件中。
[0020]在本文所述的各種實施方式中，通信系統包括敞開式(open)空氣流插座組件和散熱插座組件。散熱插座組件中包括散熱元件，所述散熱元件構造成與接收在其中的可插拔模塊熱連通，以從該可插拔模塊傳熱。敞開式空氣流插座組件沒有額外的散熱元件，但是具有在相應可插拔模塊上方的敞開的空腔，以允許該可插拔模塊上方的空氣流。敞開式空氣流插座組件和散熱插座組件兩者均構造成接收帶翼片的可插拔模塊和無翼片的可插拔模塊。
[0021]圖1是根據示例性實施方式的通信系統10的示意圖，示出了連接器12族。連接器12構造成被電連接到電路板14。連接器12的族包括各種插座組件16和各種可插拔模塊18。各種類型插座組件16中的任一插座組件可以安裝到電路板14。各種類型的可插拔模塊18中的任意可插拔模塊可以被接收在在任一插座組件16中并與之電連接。
[0022]雖然圖1示出了其中兩個不同類型的插座組件16被安裝到同一電路板14的通信系統10，但可使用任意數目的不同類型插座組件16。在一些實施方式中，通信系統10可以組裝為使得一次僅將一種類型的插座組件16安裝到電路板14。在其它實施方式中，通信系統10可以組裝為使得多于一種類型的插座組件16被同時安裝到電路板14。插座組件16可以是構造成將可插拔模塊保持為堆疊布置的堆疊的插座組件。插座組件16可以是構造成并排保持可插拔模塊的成套插座組件。例如，插座組件16可以彼此直接鄰近，而在兩者之間無間隙或空間。
[0023]雖然圖1示出了其中兩種不同類型的可插拔模塊18被接收在各種插座組件16中的通信系統10，但可使用任意數目的不同類型的可插拔模塊18。在一些實施方式中，通信系統10可以組裝為使得僅利用一種類型的可插拔模塊18并將其裝入到相應的插座組件16中。在其它實施方式中，通信系統10可以組裝為使得多于一種類型的可插拔模塊18被插塞到相應的插座組件16中。
[0024]在所示的實施方式中，通信系統10包括帶翼片的可插拔模塊106、無翼片的可插拔模塊400、敞開式空氣流插座組件104和散熱插座組件304。在替代實施方式中，其它類型的可插拔模塊和/或插座組件可用作通信系統10的一部分。
[0025]帶翼片的可插拔模塊106包括從帶翼片的可插拔模塊106的主體延伸的多個傳熱翼片220。與無翼片的可插拔模塊400相比，傳熱翼片220增大了帶翼片的可插拔模塊106的表面積，以用于從帶翼片的可插拔模塊106的更大傳熱。在示例性實施方式中，帶翼片的可插拔模塊106可用在與低功率應用相比產生更多熱的高功率應用中，并且無翼片的可插拔模塊400可用在低功率應用中。帶翼片的可插拔模塊106可用于需要從可插拔模塊消散更多的熱的應用中。在所示的實施方式中，傳熱翼片220從帶翼片的可插拔模塊的頂部延伸，與無翼片的可插拔模塊400相比，這增大了帶翼片的可插拔模塊106的高度或者厚度;但是，附加地或替代地，傳熱翼片可以從可插拔模塊的底部和/或側邊延伸。在示例性實施方式中，敞開式空氣流插座組件104以及散熱插座組件304被定尺寸和構造成接收較小的無翼片的可插拔模塊400和較大的帶翼片的可插拔模塊106。可選地，除在可插拔模塊上方之外，可以在可插拔模塊下方提供空氣流間隙。
[0026]散熱插座組件304包括在模塊空腔中的傳熱器306，模塊空腔由插座組件304的壁限定。雖然傳熱器306示出為沿著頂部，但傳熱器可以位于任何位置，諸如沿著底部、側邊或者其它地方。傳熱器306具有導軌354，這增大了傳熱器306的表面積以用于到傳熱器306的更大傳熱。傳熱器306構造成與接收在插座組件304中的相應可插拔模塊106、400緊密熱連通。可選地，傳熱器306可以與相應可插拔模塊106、400的外表面直接熱接觸。在其它實施方式中，傳熱器306可以緊靠著相應的可插拔模塊106、400，以接收從可插拔模塊106、400消散的熱。可選地，在傳熱器306和相應的可插拔模塊106、400之間可設置熱交界面材料，用于在兩者之間的傳熱。當一個帶翼片的可插拔模塊106被接收在散熱插座組件304中時，導軌354位于相應的傳熱翼片220之間。導軌354可以直接接合相應的相鄰傳熱翼片220，以在帶翼片的可插拔模塊106和傳熱器306之間傳熱。當一個無翼片的可插拔模塊400被接收在散熱插座組件304中時，無翼片的可插拔模塊400設置在導軌354的遠端以下。傳熱器306不干涉無翼片的可插拔模塊400裝入散熱插座組件304中和從其中卸載。
[0027]敞開式空氣流插座組件104不包括傳熱器，相反具有在模塊空腔中在可插拔模塊106、400上方的敞開式空氣流通道。敞開式空氣流通道可以敞開到插座組件104前方的外部環境，以允許在外部環境和模塊空腔之間的空氣流。敞開通道中的空氣流促進了傳熱，諸如用于冷卻可插拔模塊106、400;但是，在一些實施方式中可能地，傳熱可用以加熱可插拔模塊106、400，諸如在冷環境下。當一個帶翼片的可插拔模塊106被接收在敞開式空氣流插座組件104中時，傳熱翼片220可以延伸到敞開式空氣流通道中，使得該通道中的空氣流沿著傳熱翼片220流動以從可插拔模塊106消散熱。當一個無翼片的可插拔模塊400被接收在敞開式空氣流插座組件104中時，敞開通道中的空氣流沿著可插拔模塊400的頂部流動，以從可插拔模塊400消散熱。
[0028]連接器12族中的連接器12能夠共用。通信系統10的制造商或者裝配者可以選擇任一或兩者類型的插座組件104、304，并將這些插座組件104、304安裝在電路板14上。通信系統10的顧客或者用戶可以類似地選擇任一或兩者類型的可插拔模塊106、400，并將這些可插拔模塊106、400與所利用的任何一個插座組件104、304連接。該相互適應性為通信系統10的制造商或者裝配者提供了在通信系統10的設計和組裝上的靈活性。
[0029]圖2是根據一實施方式的通信系統100的透視橫截面圖。通信系統100是通信系統10的變型，其利用了帶翼片的可插拔模塊106和敞開式空氣流插座組件104。
[0030]通信系統100可以包括電路板102、安裝到電路板102的一個或多個插座組件104和構造成以通信方式接合插座組件104的一個或多個可插拔模塊106。插座組件104示出為被堆疊的且成套的插座組件104，其構造成以堆疊和成套的布置接收多個可插拔模塊106。插座組件104示出為敞開式空氣流插座組件。雖然圖1中示出了僅一個可插拔模塊106，但應理解，多個可插拔模塊106可以同時接合插座組件104。在替代實施方式中，無翼片的可插拔模塊(圖1所示的)400可以被插塞到到插座組件104中。
[0031]通信系統100關于匹配或者插入軸線91、高度軸線92和橫向軸線93定向。軸線91-93互相垂直。雖然高度軸線92在圖1中顯現為在平行于重力的豎直方向上延伸，但應理解，并不要求軸線91-93具有相對重力的任何特定定向。例如，電路板102可以豎向地、水平地定向，或為另一定向。
[0032]通信系統100可以是電信系統或裝置的一部分，或者結合電信系統或裝置使用。例如，通信系統100可以是交換機、路由器、服務器、網絡集線器、網絡接口卡或者存儲系統的一部分，或包括這些部件。在所示的實施方式中，可插拔模塊106構造成以電信號的形式傳輸數據信號。在其它實施方式中，可插拔模塊106可以構造成以光信號形式傳輸數據信號。電路板102可以是子卡或者母板，并且包括通過其延伸的導電跡線(未示出)。
[0033]插座組件104包括安裝到電路板102的插座殼體108。插座殼體108也可以稱為插座架。插座殼體108可以布置在系統或裝置的機殼的鑲框(bezel)或者屏板處，諸如通過屏板109中的開口布置。因而，插座殼體108在裝置和相應屏板109的內部，并且(一個或多個)可插拔模塊106從裝置和相應屏板109的外側或外部裝入到插座殼體108中。在所不的實施方式中，插座組件104設置為在其中未插入任何的傳熱器或者其它熱部件。相反，在可插拔模塊106上方留有敞開式空氣流通道。在其它各種實施方式中，插座組件104中可以包括傳熱器，用以從插座組件104和/或從可插拔模塊106傳熱，由此限定了散熱插座組件。
[0034]插座殼體108包括前端110和相反的后端112。前端110可以設置在屏板109中的開口處，且延伸穿過該開口。匹配軸線91可以在前端和后端110、112之間延伸。相對術語或者空間術語，諸如“前”、“后”、“頂”或“底”僅用以區分所參考的元件，并不必然要求在通信系統100或者在通信系統100的周圍環境中的特定位置或定向。例如，前端110可以位于更大電信系統的后部中或面向其后部。在許多應用中，前端110在用戶將可插拔模塊106插入插座組件104中時對于用戶可見。在其它示例中，頂部和底部可相對電路板102而言，其中底部布置為更接近電路板，而頂部布置為遠離電路板。頂部在一些定向中可以設置為低于底部，并且頂部和底部在一些定向中可以在豎向上對準，諸如在電路板102如與水平方式相反地在豎向上定向時。
[0035]插座殼體108構造成抑制或者阻擋電磁干擾(EMI)，并且在匹配操作期間引導(一個或多個)可插拔模塊106。為此，插座殼體108包括多個殼體壁114，這些殼體壁114彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114可以由導電材料形成，諸如金屬片和/或具有導電顆粒的聚合物。在所不的實施方式中，殼體壁114從金屬片模壓和形成。在一些實施方式中，插座殼體108構造成便于空氣流通過插座殼體108，以遠離插座組件104和(一個或多個)可插拔模塊106傳熱(或熱能)。空氣可以從插座殼體108的內部(例如，在屏板109之后)流到外界環境(例如，屏板109前方)，或者從插座殼體108的外側流入到插座殼體108的內部。風扇或者其它空氣移動裝置可用以加大通過插座殼體108以及在(一個或多個)可插拔模塊106上方的空氣流。
[0036]在所示的實施方式中，插座殼體108包括第一(或者底部)行116的長形模塊空腔120和第二 (或者頂部)行118的長形模塊空腔122。每個模塊空腔120、122在前端和后端110、112之間延伸。模塊空腔120、122具有相應的端口開口 121、123，端口開口 121、123被定尺寸且成形為接收相應的可插拔模塊106。模塊空腔120、122可具有相同或類似的尺寸，并且縱長地在平行于匹配軸線91的方向上延伸。在所示的實施方式中，每個模塊空腔122堆疊在相應的模塊空腔120上方，使得模塊空腔120位于模塊空腔122和電路板102之間。可提供任意數目的模塊空腔，包括單個模塊空腔。模塊空腔120、122可以過大(oversized)，以容納不同尺寸的可插拔模塊，諸如具有不同厚度的可插拔模塊。例如，模塊空腔120、122可以過大以容納帶翼片的可插拔模塊以及無翼片的可插拔模塊兩者。
[0037]在一些實施方式中，可插拔模塊106是具有可插拔主體130的輸入輸出電纜組件。可插拔主體130包括匹配端132和相反的電纜端134。電纜136在電纜端134聯接到可插拔主體130。可插拔主體130另外包括內部電路板138，內部電路板138通信地聯接到電纜136中的電線或者光纖(未示出)。內部電路板138包括在匹配端132處的觸點焊盤140。在圖1中，匹配端132構造成插入到插座殼體108的模塊空腔122中，并在匹配方向上沿著匹配軸線91推進。在示例性實施方式中，可插拔主體130提供用于內部電路板138的傳熱，諸如，用于內部電路板138上的電子部件的傳熱。例如，內部電路板138與可插拔主體130熱連通，并且可插拔主體130從內部電路板138傳熱。
[0038]插座組件104包括具有第一和第二匹配接口 144、146的通信連接器142。第一匹配接口 144布置在模塊空腔120中，第二匹配接口 146布置在模塊空腔122中。第一和第二匹配接口 144、146分別與端口開口 121、123對準。第一和第二匹配接口 144、146的每一個包括相應的電觸頭145、147，這些電觸頭145、147構造成直接接合可插拔模塊106的觸點焊盤140。由此，單個通信連接器142可以與兩個可插拔模塊106匹配。
[0039]在替代實施方式中，插座組件104不包括堆疊的模塊空腔120、122，而是相反地，包括僅僅單行的模塊空腔120或者僅僅單個模塊空腔120。在這些實施方式中，通信連接器142可具有單行的匹配接口或者單個的匹配接口。
[0040]可插拔模塊106是構造成插入插座組件104和從插座組件104移除的輸入輸出(I/O)模塊。在一些實施方式中，可插拔模塊106是SFP(small form-factor pluggable，小型可插拔)收發器或者QSFP(quad small form-factor pluggable，四通道小型可插拔)收發器。可插拔模塊106可以滿足針對SFP或者QSFP收發器的一些技術規范，諸如SFF(Small-FormFactor)-8431。在一些實施方式中，可插拔模塊106構造成以高達2.5吉比特/秒(6匕?幻、高達5.0Gbps、高達10.0Gbps或更高的速率傳輸數據信號。舉例來說，插座組件104和可插拔模塊106可以分別類似于插座架和收發器，這些插座架和收發器為可從TE Connectivity獲得的SFP+產品系列的部件。
[0041]在各種實施方式中，插座殼體108的殼體壁114可以可選地形成模塊空腔120、122之間的隔板148。隔板148大體平行于匹配軸線91在前端110和后端112之間延伸。更具體地，模塊空腔120、隔板148和模塊空腔122沿著高度軸線92堆疊。在所示的實施方式中，隔板148是單個壁板，用以分離開模塊空腔120、122。在替代實施方式中，隔板可以是U形，具有由分隔腔分開的平行壁板。可選地，光指示器組件(未示出)，諸如光管可以設置在由隔板148限定的分隔腔中。分隔腔可以允許在模塊空腔120、122之間的空氣流，以增強位于模塊空腔120、122中的可插拔模塊106的傳熱。
[0042]在示例性實施方式中，插座組件104的插座殼體108包括在模塊空腔120、122中的一個或多個定位特征部150。定位特征部150用以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在所示的實施方式中，定位特征部150是延伸到模塊空腔120、122中的凸緣或者導軌。在替代實施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不限于壁、凸片、楔子、鍵、鍵溝、狹槽、凹槽、彈性梁等等。可插拔模塊106包括定位特征部152(見圖4)，定位特征部152與定位特征部150相互作用，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在所示的實施方式中，定位特征部152是狹槽，并且下文中可以稱為狹槽152(見圖4)。狹槽152接收定位特征部150。在替代實施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于導軌、凸片、楔子、鍵、鍵溝、彈性梁等等。在其它各種實施方式中，翼片220可以限定定位特征部152。例如，翼片220可以沿著相應的模塊空腔120、122的頂部行進(ride)，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在這些實施方式中，不是使導軌150延伸到模塊空腔120、122中，而是分別在模塊空腔120、122的頂部上的隔板或者頂部殼體壁限定模塊空腔120、122中的定位特征部150。定位特征部150控制可插拔模塊106相對于殼體壁114和相對于通信連接器142的位置。定位特征部150可用以使可插拔模塊106在匹配端132處的匹配接口與通信連接器142的匹配接口 144、146對準。因而，不管可插拔模塊是帶翼片的可插拔模塊或者無翼片的可插拔模塊，定位特征部150可以控制這些可插拔模塊在模塊空腔120、122中的位置。
[0043]圖3是插座組件104的局部分解圖，示出了插座殼體108和安裝到電路板102的多個通信連接器142。在一些實施方式中，插座殼體108由多個被互連的面板或者片材形成。例如，插座殼體108包括包圍殼體腔172的主面板或外殼170、多個內部面板174、基部面板181和限定隔板148的一個或多個分隔面板176。主面板170、內部面板174和分隔面板176的每一個可以由金屬片模壓和形成。如稍后更詳細地說明的，主面板170、內部面板174和分隔面板176的每一個可形成一個或多個殼體壁114，用以限定模塊空腔120、模塊空腔122和隔板148，如圖1所示。如圖3所示，主面板170包括升高壁180、側壁182和183，以及后壁184。升高壁180布置為離電路板102最遠，諸如在插座組件104的頂部處，并且由此在構造插座組件104時、可限定模塊空腔122的頂壁180。分隔面板176可以限定模塊空腔122的底部或者底壁。分隔面板176可以限定模塊空腔120的頂壁176。基部面板181可以支承在電路板102上，并且由此可以限定插座組件104的底部181或者底壁181。在替代實施方式中，電路板102可以限定底部，這與使用基部面板181相反。側壁182、183和后壁184構造成在安裝到電路板102時從電路板102延伸到升高壁180。
[0044]內部面板174和分隔面板176構造成布置在殼體腔172中。在主面板170中，內部面板174和分隔面板176將殼體腔172分配或者劃分為單獨的模塊空腔120、122(圖1)。
[0045]主面板170、基部面板181、內部面板174和分隔面板176可以包括導電材料，諸如金屬或者塑料。當插座殼體108安裝到電路板102時，插座殼體108和插座組件104電聯接到電路板102，并且具體地，電聯接到電路板102內的接地平面(未示出)以將插座殼體108和插座組件104電接地。因而，插座組件104可以降低會不利地影響通信系統100(圖1)的電氣性能的EMI泄露。
[0046]圖4是根據示例性實施方式的可插拔模塊106的分解圖。圖5是根據示例性實施方式的可插拔模塊106的前透視圖。可插拔模塊106示出為帶翼片的可插拔模塊，并且下文中可以稱為帶翼片的可插拔模塊106。可插拔主體130保持內部電路板138。可插拔主體130具有第一端或者頂端200和相反的第二端或者底端202，其中側邊204、206在第一和第二端200、202之間延伸。第一和第二端200、202和側邊204、206縱長地沿著可插拔主體130的長度208在匹配端132和電纜端134之間延伸。第一端200、第二端202和側邊204、206限定了保持內部電路板138的空腔210。電纜136可以延伸到空腔210中，以與內部電路板138連接。可選地，內部電路板138可以在匹配端132處暴露，以與相應的通信連接器142(見圖2)匹配。
[0047]在示例性實施方式中，可插拔主體130包括第一外殼212和第二外殼214。可選地，第一外殼212可以限定上外殼，并且下文中可以稱為上外殼212。第二外殼214可以限定下外殼，并且下文中稱為下外殼214。可插拔主體130包括狹槽152，狹槽152限定了構造成與插座組件104的定位特征部150(見圖2)相互作用的定位特征部。
[0048]在示例性實施方式中，上外殼212用于從內部電路板138傳熱。上外殼212布置為與內部電路板138熱連通。內部電路板138產生的熱被吸收到上外殼212中，并從上外殼212傳送。在示例性實施方式中，上外殼212包括從其延伸的多個傳熱翼片或者簡單的翼片220。翼片220加大了上外殼212的表面積，并且允許從上外殼212的更多傳熱。翼片220從上外殼212的任何部分延伸。在各種實施方式中，翼片220從頂部或者第一端200延伸，并且總體上識別為端翼片222。在各種實施方式中，翼片220從側邊204、206延伸，并且總體上識別為側翼片224。可選地，至少一些側翼片224可以從端翼片222向外延伸。
[0049]翼片220縱長地在電纜端134和匹配端13延伸。可選地，翼片220可以延伸過從電纜端134至匹配端132的大致整個長度。可選地，翼片220可以從電纜端134和/或匹配端132向內凹進。在所示的實施方式中，翼片220是平行板，其在翼片220的相對端部之間連續地延伸。在替代實施方式中，可使用其它類型的翼片220，諸如從可插拔主體130延伸的銷或柱的形式的翼片220。銷可成行或成列布置，并且可以彼此分隔以允許圍繞銷或在多個銷之間的空氣流。
[0050]可插拔模塊106具有限定在翼片220的第二端202和遠端之間的高度或者厚度230。與無翼片的可插拔模塊相比，翼片220加大了可插拔模塊106的總厚度230。可選地，翼片220可以包括厚度230的顯著部分。例如，翼片220可以大于厚度230的近似10%。在一些實施方式中，翼片220可以大于厚度230的近似25%。在其它實施方式中，翼片可以大于厚度230的近似50 %。
[0051 ] 翼片220以通道240分開。可選地，通道240可具有在翼片220之間的均一間隔。例如，翼片220的側邊可以是平面且是平行的。翼片220和通道240可以沿著可插拔主體130的長度延伸，使得通道240在電纜端134和/或匹配端132處敞開，以允許空氣沿著翼片220流動，諸如從電纜端134朝向匹配端132或者從匹配端132朝向電纜端134流動。在各種實施方式中，通道240可以成形為或造型為，諸如有助于空氣流從中穿過。在示例性實施方式中，通道240可以接收傳熱器的一部分，以有助于從可插拔主體130傳熱。在示例性實施方式中，上外殼212和/或下外殼214由具有高熱導率的材料制成。
[0052]圖6是通信系統100的前透視圖，示出了可插拔模塊106被裝入在插座組件104中。可插拔模塊106穿過屏板109中的開口至屏板109后方的位置，使得可插拔模塊106在具有屏板109的裝置的內部或內側。在示例性實施方式中，屏板109是導電的，諸如是金屬板或金屬鑲框。插座組件104電連接到屏板109，諸如使用一個或多個墊片。在屏板109和插座殼體108之間的接口處的電連接降低了接口處的EMI。
[0053]在示例性實施方式中，翼片220設置在可插拔主體130的電纜端134處。例如，翼片220設置在插座殼體108的前端110處。翼片220定向為使得通道240朝屏板109前方的外界環境敞開。翼片220沿著可插拔主體130設置，使得翼片220在插座組件104的端口開口 121、123處暴露。翼片220可以從插座組件104內側延伸至插座組件104外側，諸如超過前端110。在各種實施方式中，翼片220可以延伸超過屏板109或者延伸到屏板109前方。在替代實施方式中，翼片220可以在前端110和/或屏板109后方凹進或向后凹進，但通道240朝屏板109前方的機殼外部環境敞開。使翼片220這樣相對于電纜端134、屏板109和插座殼體108延伸允許通道240利于在機殼的內部環境和外界環境之間的空氣流。例如，空氣能夠從插座組件104內側流過通道240，并排出到屏板109前方，這冷卻了翼片220和可插拔主體130。替代地，冷空氣能夠從插座組件104通過通道240流入到插座組件104中，以冷卻翼片220和可插拔主體130。
[0054]當可插拔模塊106裝入插座組件104中時，在帶翼片的可插拔模塊106的翼片220的頂壁180和遠端之間限定了間距250。間距250可以最小化，諸如小于觸頭模塊120、122的總高度的10%。間距250限定在可插拔模塊106上方的敞開式空氣流通道的高度。模塊空腔120、122被分成模塊部段252和傳熱部段254。模塊部段252大體是其中布置有可插拔模塊106的可插拔主體130的區域。傳熱部段254大體是其中發生傳熱的區域。例如，傳熱部段254可以對空氣流敞開，或者其中布置有傳熱器。例如，空氣可能夠在模塊空腔120或者122與插座殼體108前方的外部環境之間通過端口 121或者123流入傳熱部段254中。在所示的實施方式中，模塊部段252設置在傳熱部段254以下。在示例性實施方式中，模塊部段252近似占據模塊空腔120、122的底部三分之二，并且傳熱部段254近似占據模塊空腔120、122的頂部三分之一。帶翼片的可插拔模塊106被接收在模塊空腔120或者122中，使得可插拔主體130通過定位特征部150定位在模塊部段252中。當帶翼片的可插拔模塊106裝入模塊空腔120或者122中時，傳熱翼片220位于傳熱部段254中。
[0055]圖7是通信系統300的前透視圖，包括帶有傳熱器306的散熱插座組件304。圖8是通信系統300的一部分的前透視圖，示出了可插拔模塊106之一與相應的傳熱器306匹配。在圖8中，插座殼體308(圖7所示的)為了清楚被移去，以示出傳熱器306。通信系統300是利用了帶翼片的可插拔模塊106的通信系統10的變型，其帶有散熱插座組件304。插座組件304包括傳熱器306，用于從可插拔模塊106傳熱。
[0056]傳熱器306構造成被設置在相應的模塊空腔320、322中。每個傳熱器306可以沿著模塊空腔320、322的頂壁布置;但是，在替代實施方式中，其它位置是可能的。傳熱器306可以是裝入插座殼體308中的插入件。替代地，傳熱器306可以與插座殼體308的多個殼體壁314成一體且由殼體壁314限定。傳熱器306由具有高熱導率的材料制成，使得于從可插拔模塊106傳熱。熱可由傳熱器306消散，諸如消散到周圍環境中，和/或傳熱器306可以將熱傳送至另一結構，諸如遠離可插拔模塊106的另一散熱器或者一體式散熱器。在示例性實施方式中，傳熱器306構造成布置為與可插拔主體130熱連通，以從可插拔主體130傳熱。
[0057]傳熱器306包括主體352。在所示的實施方式中，主體352沿著頂壁是大體平坦的；但是，在替代實施方式中，主體352可具有其它形狀，諸如是沿著除頂壁之外的側邊延伸的C形。傳熱器306包括從主體352的內表面356向內延伸的多個導軌354。凹槽358限定在導軌354之間。導軌354和凹槽358可具有任何形狀;但是，在示例性實施方式中，導軌354和凹槽358具有與構造成在其中接收的帶翼片的可插拔主體130互補的形狀。例如，導軌354可以定尺寸且成形為被接收在可插拔主體130的相應的通道240中，并且凹槽358可以定尺寸且成形為接收翼片220。在各種實施方式中，翼片220接合導軌354，以將熱從可插拔主體130傳遞到導軌354和傳熱器306。
[0058]可選地，導軌354和凹槽358可具有引入部，用以引導可插拔模塊106到傳熱器306中的裝入。例如，導軌354可以被倒角，使得凹槽358在傳熱器306的前端處較寬。傳熱器306接收可插拔模塊106，并且引導可插拔模塊106到插座殼體308中的裝入。傳熱器306可以引導可插拔模塊106與通信連接器142(見圖2)的匹配。例如，傳熱器306可以包括定位特征部，諸如導軌。替代地，插座殼體308可以包括定位特征部370 ο例如，定位特征部370可以是延伸到模塊空腔320、322中的凸緣或者導軌。在替代實施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于壁、凸片、楔子、鍵、鍵溝、狹槽、凹槽、彈性梁等等。定位特征部152與定位特征部370相互作用，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔320、322中。例如，狹槽152接收定位特征部370。在其它各種實施方式中，翼片220可以限定定位特征部152，并且傳熱器306可以限定定位特征部370。例如，導軌354和凹槽356可以限定定位特征部370，并且翼片220可以被接收在凹槽356中，且由導軌354引導以將可插拔模塊106定位在模塊空腔320、322中。
[0059]當可插拔模塊106裝入傳熱器306中時，可插拔主體130與傳熱器306熱連通以將熱傳遞到傳熱器306。在這些實施方式中，不是使用通過空氣流穿過通道240的對流冷卻，諸如在敞開式空氣流插座組件中發生的，而是可插拔主體130通過將熱傳遞到傳熱器306中被冷卻。
[0000]圖9是通信系統300的一部分的局部分解圖，不出了可插拔模塊106和相應的傳熱器306。在圖9中，插座殼體308(圖7所示的)為清楚目的被移去，以示出傳熱器306。上部傳熱器306示出為從上部可插拔模塊106移去，以示出與相應的通信連接器142匹配的可插拔模塊106。可選地，傳熱器306可以被定尺寸為接收通信連接器142，并且可以延伸到通信連接器142后方。
[0061 ]在示例性實施方式中，傳熱器306可以遠離可插拔模塊106傳熱。傳熱器306可以將熱輸送或者傳送出插座殼體308，諸如到插座殼體308后方，至另一散熱器360，諸如位于插座殼體308后方、在插座殼體308上方、或其它地方的散熱器塊。可選地，散熱器360可以與(一個或多個)傳熱器306—體。散熱器360可具有翼片362或者其它特征部，以從傳熱器306有效地傳熱。可選地，空氣可以越過翼片362流過散熱器360。主動冷卻，諸如經由風扇或者其它冷卻裝置，可用以冷卻傳熱器306和/或散熱器360。
[0062]圖10是根據示例性實施方式的無翼片的可插拔模塊400之一的前透視圖。可插拔模塊400包括保持內部電路板(未示出)的可插拔主體402。可插拔模塊400在匹配端404和電纜端406之間延伸。可插拔主體402具有第一端或者頂端410和相反的第二端或者底端412，側邊414、416在第一和第二端410、412之間延伸。第一和第二端410、412和側邊414、416縱長地沿著可插拔主體402的長度418在匹配端404和電纜端406之間延伸。可選地，內部電路板可以在匹配端404處暴露，用于與相應的通信連接器匹配，諸如通信連接器142(見圖2)。與可插拔主體130(圖5所示的)相反，可插拔主體402不包括翼片，相反，頂端410是大體平滑的。
[0063]在示例性實施方式中，可插拔主體402包括第一外殼422和第二外殼424。可選地，第一外殼422可以限定上外殼，并且下文中可以稱為上外殼422。第二外殼424可以限定下外殼，并且下文中可稱為下外殼424。可插拔主體402包括定位特征部426，定位特征部426構造成與插座組件104的定位特征部150(圖12所示的)相互作用。在所示的實施方式中，定位特征部426是狹槽，并且下文中可以稱為狹槽426。狹槽426接收定位特征部150。在替代實施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于導軌、舌片、楔子、鍵、鍵溝、彈性梁等等。例如，在其它各種實施方式中，定位特征部426可以是從頂端410延伸的限定了定位特征部426的梁或者彈簧，而不是狹槽。例如，梁或者彈簧可以騎跨沿著或以其它方式接合相應的模塊空腔120、122或者320、322的頂部、或者被接收在模塊空腔320、322中的傳熱器306(圖11所示的)，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔120、122、320、322中。在這些實施方式中，不是使導軌150延伸到模塊空腔120、122中，而是分別在模塊空腔120、122的頂部處的隔板或者頂部殼體壁限定定位特征部150，或者在模塊空腔320、322的頂部處的傳熱器306限定定位特征部370。
[0064]可插拔模塊400具有在第一端410和第二端412之間限定的高度或者厚度430。因為可插拔t旲塊400不包括翼片，與帶翼片的可插拔t旲塊106相比，可插拔t旲塊400的總厚度430較小。
[0065]圖11是通信系統500的前透視圖，示出了可插拔模塊400之一被裝入散熱插座組件304中。通信系統500是通信系統10(圖1)的變型，利用了無翼片的可插拔模塊400和散熱插座組件304 ο傳熱器306示出為在模塊空腔320、322中在可插拔模塊400上方。可選地，傳熱器306可以與可插拔模塊400緊密熱連通，以從可插拔模塊400傳熱。例如，導軌354的遠端502可以接近或直接接合可插拔模塊400的頂端410。傳熱器306被定尺寸且成形為允許將較小的無翼片的可插拔模塊400裝入在其中，而不干涉裝入到模塊空腔320、322中。
[0066]定位特征部370與定位特征部426相互作用，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔320、322中。例如，定位特征部370控制可插拔模塊400在模塊空腔320、322中的頂-底位置，以布置可插拔模塊400用于與通信連接器142匹配。可選地，可插拔模塊400可以保持為接近模塊空腔320、322的底部，而傳熱器306接近頂部。定位特征部370將可插拔模塊400保持在傳熱器306以下，從而無翼片的可插拔模塊400可以無阻礙地被裝入到模塊空腔320、322中。
[0067]圖12是通信系統600的前透視圖，示出了可插拔模塊400之一被裝入到敞開式空氣流插座組件104中。模塊空腔120、122過大，以形成在可插拔模塊400上方的敞開式空氣流通道。敞開式空氣流通道中的空氣冷卻可插拔模塊400。當可插拔模塊400被裝入插座組件104中時，在無翼片的可插拔模塊400的頂壁180和頂端410之間限定了間距610。間距610可以大于間距250(圖6所示的)。間距610限定在可插拔模塊400上方的敞開式空氣流通道的高度。
[0068]當無翼片的可插拔模塊400被接收在模塊空腔120或者122中時，可插拔主體402由定位特征部150定位在模塊部段252中。當無翼片的可插拔模塊400裝入模塊空腔120或者122中時，傳熱部段254在無翼片的可插拔模塊400的可插拔主體402的上方敞開。傳熱部段254可以限定間距610。
[0069]定位特征部150與定位特征部426相互作用，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔120、122中。例如，定位特征部150控制可插拔模塊400在模塊空腔120、122中的頂-底位置，以布置可插拔模塊400用于與通信連接器142匹配。
[0070]回頭參考圖1和上述各圖，本文主題的各種實施方式包括一組插座組件104、304，其包括敞開式空氣流插座組件104和散熱插座組件304的。敞開式空氣流插座組件104具有第一模塊空腔120，該第一模塊空腔120由頂壁176和延伸到與頂壁176相反的底部181的對置的側壁182、183限定。第一模塊空腔120具有在其前端110處的第一端口 121。敞開式空氣流插座組件104具有在模塊空腔120中的定位特征部150。敞開式空氣流插座組件104具有設置在第一模塊空腔120中的第一通信連接器142。散熱插座組件304包括第二模塊空腔322，該第二模塊空腔322由頂壁380和延伸到與頂壁380相反的底部386的對置的側壁382、384限定。第二模塊空腔322具有在其前端390處的第二端口 388。散熱插座組件304具有在模塊空腔322中的定位特征部370。散熱插座組件304具有設置在在第二模塊中空腔322中的第二通信連接器142。散熱插座組件304具有在第二模塊空腔322中在頂壁380處的構造成消散熱的傳熱器306。第一模塊空腔120構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，帶翼片的可插拔模塊106具有從其延伸的多個傳熱翼片220，并且第一模塊空腔120構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊400。在第一模塊空腔120中的通信連接器142選擇性地與帶翼片的可插拔模塊106和無翼片的可插拔模塊400兩者可匹配。敞開式空氣流插座組件104的定位特征部150構造成取決于帶翼片的可插拔模塊106或者無翼片的可插拔模塊400中的哪一個被裝入第一模塊空腔120中來接合和定位帶翼片的可插拔模塊106及無翼片的可插拔模塊400，使得帶翼片的可插拔模塊106或者無翼片的可插拔模塊400位于第一模塊空腔120的底部181處。空氣構造成在敞開式空氣流插座組件104的頂壁176和帶翼片的可插拔模塊106或者無翼片的可插拔模塊400之間流動。第二模塊空腔322構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，并且構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊400。在第二模塊空腔322中的通信連接器142能夠與帶翼片的可插拔模塊106以及無翼片的可插拔模塊400選擇性地匹配。散熱插座組件304的定位特征部370構造成取決于帶翼片的可插拔模塊106或者無翼片的可插拔模塊400中的哪一個被裝入第二模塊空腔322中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊106以及無翼片的可插拔模塊400，使得帶翼片的可插拔模塊106或者無翼片的可插拔模塊400位于第二模塊空腔322的底部處。帶翼片的可插拔模塊106的傳熱翼片220構造成與傳熱器306緊密熱連通，使得傳熱器306從帶翼片的可插拔模塊106吸熱以冷卻帶翼片的可插拔模塊106。當無翼片的可插拔模塊400被裝入第二模塊空腔322中時，無翼片的可插拔模塊400在第二模塊空腔322中配裝在傳熱器306下方。
[0071]回頭參考圖1和上述各圖，本文主題的各種實施方式包括通信系統10，該通信系統10包括有具有安裝面15的電路板14、敞開式空氣流插座組件104、散熱插座組件304、帶翼片的可插拔模塊106和無翼片的可插拔模塊400的。敞開式空氣流插座組件104構造成安裝到電路板14的安裝面15。敞開式空氣流插座組件104包括第一模塊空腔120，該第一模塊空腔120由頂壁176和延伸到與頂壁176相反的底部181的對置的側壁182、183限定。第一模塊空腔120具有在其前端110處的第一端口 121。敞開式空氣流插座組件104具有在模塊空腔120中的定位特征部150。敞開式空氣流插座組件104具有設置在第一模塊空腔120中的第一通信連接器142。散熱插座組件304構造成安裝到電路板14的安裝面15。散熱插座組件304包括第二模塊空腔322，該第二模塊空腔322由頂壁380和延伸到與頂壁380相反的底部386的對置的側壁382、384限定。第二模塊空腔322具有在其前端390處的第二端口 388。散熱插座組件304具有在模塊空腔322中的定位特征部370。散熱插座組件304具有設置第二模塊空腔322中的第二通信連接器142。散熱插座組件304具有在第二模塊空腔322中在頂壁380處的傳熱器306。傳熱器306構造成消散熱。帶翼片的可插拔模塊106包括在匹配端132和電纜端134之間延伸的帶翼片的可插拔主體130。帶翼片的可插拔模塊106具有在匹配端132處暴露的內部電路板138。帶翼片的可插拔主體130具有第一端200和相反的第二端202，側邊204、206沿著可插拔主體130的長度208在兩者之間延伸。帶翼片的可插拔模塊106具有從第一端200向外延伸的多個翼片220。無翼片的可插拔模塊400包括在匹配端404和電纜端406之間延伸的平滑可插拔主體402。無翼片的可插拔模塊400具有在匹配端404處暴露的內部電路板138。無翼片的可插拔主體402具有第一端410和相反的第二端412，側邊414、416沿著可插拔主體402的長度418在兩者之間延伸。無翼片的可插拔模塊400具有比帶翼片的可插拔模塊106的厚度230小的厚度430。敞開式空氣流插座組件104和散熱插座組件304被選擇性地安裝到電路板14的安裝面15，使得a)—個或多個敞開式空氣流插座組件104被安裝到電路板14; b)—個或多個散熱插座組件304被安裝到電路板14;或者c)至少一個敞開式空氣流插座組件104和至少一個散熱插座組件304被安裝到電路板14。敞開式空氣流插座組件104構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，并且構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊400。散熱插座組件304構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，且構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊400。
【主權項】
1.一種插座組件，所述插座組件(16)包括 具有模塊空腔(120)的插座殼體(108)，所述模塊空腔(120)由頂壁(176)和對置的側壁(182，183)限定，所述對置的側壁延伸到與所述頂壁相反的底部(181)，所述模塊空腔具有位于所述插座殼體的前端處的端口(121)，以及 布置在所述插座殼體中的通信連接器(142)，所述通信連接器具有匹配接口(144)，其特征在于: 所述模塊空腔被定尺寸和構造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊(106)，所述帶翼片的可插拔模塊具有從其延伸的多個傳熱翼片(220)，并且所述模塊空腔構造成選擇性地接收無翼片的可插拔模塊(400)，所述無翼片的可插拔模塊的厚度尺寸小于所述帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸，所述插座殼體具有在所述模塊空腔中的定位特征部(150)，所述定位特征部構造成取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無翼片的可插拔模塊中的哪一個被裝入到所述模塊空腔中、而接合并定位所述帶翼片的可插拔模塊及所述無翼片的可插拔模塊，其中所述通信連接器的匹配接口能夠與所述帶翼片的可插拔模塊和所述無翼片的可插拔模塊兩者匹配。2.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述插座殼體(108)具有在所述頂壁(176)和所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無翼片的可插拔模塊(400)之間的間距(250，610)，當所述帶翼片的可插拔模塊裝入到所述模塊空腔(120)中時的所述間距小于當所述無翼片的可插拔模塊裝入到所述模塊空腔中時的所述間距。3.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述模塊空腔(120)包括模塊部段(252)和傳熱部段(254)，所述模塊部段近似占據所述模塊空腔的底部三分之二，而所述傳熱部段近似占據所述模塊空腔的頂部三分之一，所述帶翼片的可插拔模塊(106)包括可插拔主體(130)，所述傳熱翼片(220)從所述可插拔主體延伸，所述無翼片的可插拔模塊(400)包括可插拔主體(402)，其中所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無翼片的可插拔模塊的可插拔主體通過所述定位特征部(150)布置在所述模塊部段中，并且其中當所述帶翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時，所述傳熱翼片位于所述傳熱部段中，當所述無翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時，所述傳熱部段在所述無翼片的可插拔模塊的可插拔主體的上方敞開。4.根據權利要求3所述的插座組件，其中空氣能夠在所述模塊空腔(120)和所述插座殼體(108)前方的外部環境之間通過所述端口(121)流入到所述傳熱部段(254)中。5.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述模塊空腔(120)被定尺寸為允許所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無翼片的可插拔模塊(400)被裝入到同一模塊空腔中。6.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述定位特征部(150)將所述帶翼片的可插拔模塊(106)和所述無翼片的可插拔模塊(400)的匹配接口定位為用于與所述通信連接器的匹配接口(144)匹配接合。7.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述定位特征部(150)包括延伸到所述模塊空腔(120)中的導軌，所述導軌構造成取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無翼片的可插拔模塊中的哪一個被裝入到所述模塊空腔中、而被接收在所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無翼片的可插拔模塊(406)中的相應的狹槽(152，426)中。8.根據權利要求1所述的插座組件，進一步包括在所述模塊空腔(322)中沿著所述插座殼體(308)的頂壁(380)布置的傳熱器(306)，所述傳熱器構造用于取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無翼片的可插拔模塊中的哪一個被裝入所述模塊空腔中、而從所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者從所述無翼片的可插拔模塊(400)傳送熱。9.根據權利要求8所述的插座組件，其中所述傳熱器(306)包括以凹槽(358)分隔開的多個導軌(354)，所述導軌延伸至遠端(502)，當所述帶翼片的可插拔模塊(106)裝入到所述模塊空腔(322)中時，所述導軌位于所述傳熱翼片(220)之間，而當所述無翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時，所述遠端位于所述無翼片的可插拔模塊(400)上方并且面向所述無翼片的可插拔模塊。10.根據權利要求1所述的插座組件，其中所述插座殼體(108)包括位于所述模塊空腔(120)的底部處的底壁(181)。
【文檔編號】H01R12/71GK106058557SQ201610204102
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月1日 公開號201610204102.4, CN 106058557 A, CN 106058557A, CN 201610204102, CN-A-106058557, CN106058557 A, CN106058557A, CN201610204102, CN201610204102.4
【發明人】A.M.沙夫
【申請人】泰科電子公司