一種led金屬基板的制作方法
【專利摘要】本發明公開一種LED金屬基板的制作方法，包括以下步驟：(1)前處理、（2）壓膜、（3）菲林對位、（4）曝光、（5）顯影、（6）蝕刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）鍍銀、（10）絕緣材料制作、（11）切割等工序。本發明采用半蝕刻生產出LED晶片的銅基板，尺寸精度高、散熱性能好。
【專利說明】
一種LED金屬基板的制作方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種LED金屬基板的制作方法，屬于LED基板技術領域。
【背景技術】
[0002]LED是一個光電元件，其工作過程中只有10%_40%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。LED升溫是LED性能劣化及失效的主要原因。
[0003]在大功率LED中，散熱是個大問題，如不加散熱措施，則大功率LED的燈芯溫度會急速上升，當其溫度上升超過最大允許溫度時(一般是150°C)，大功率LED會因為過熱而損壞。
[0004]為了使LED方便散熱，LED模組具有一塊基板，基板上設有LED發光元件，通常，基板為陶瓷基板或者金屬基板。由于LED發光元件工作時產生大量的熱量，因此，基板需要具備良好的導熱、散熱能力。因為方便散熱的原因，銅基板在LED行業已經得到應用，但是現有技術的金屬基板都是作為整個LED模組的基板，在金屬基板上制作絕緣層和線路層，再在線路層上點膠安裝LED芯片，現有技術從LED模組基板的角度解決散熱問題，提高散熱效果。但是現有技術中沒有解決LED芯片點膠安裝處的散熱問題。本發明提出以銅金屬基板作為LED芯片的基板。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種LED金屬基板的制作方法，采用半蝕刻生產出LED晶片的銅基板，可有效解決LED單元散熱問題。
[0006]為實現上述目的，本發明采用了下述技術方案。
[0007]—種LED金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)前處理:以0.1-0.2mm厚的銅合金板為原材料，進行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物；
(2)壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜；
(3 )菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位；
(4)曝光:采用平行曝光機進行曝光；
(5)顯影:化學顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形；
(6)蝕刻:反射杯罩成型區的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化學和物理方法對基板表明實行粗化處理；
(9)鍍銀:根據實際應用選擇電鍍金屬層，可能是先電鍍鎳，再電鍍銀，也可以是直接鍍銀，直接鍍銀厚度較鍍鎳銀厚；
(10)絕緣材料加工:在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接LED金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用；
(11)切割:沿半蝕刻槽切割，得到LED金屬基板單元。
[0008]進一步優選，退膜后進行表面醋化，之后鍍銀，之后再進行絕緣材料加工。
[0009]進一步優選，絕緣材料加工時，在半蝕刻槽上制作反射杯罩。絕緣材料加工完畢后，在LED金屬基板單元上貼附LED晶片，并制作熒光材料層，最后再切割成單個的LED金屬基板單元。
[0010]進一步優選，還可在前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護銅合金板不被氧化;在退膜后化學清除抗氧化劑層。
[0011]本發明的有益效果:采用半蝕刻生產出LED晶片的銅基板，尺寸精度高、散熱性能好。
【具體實施方式】
[0012]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0013]—種LED金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)前處理:以0.1-0.2mm厚的銅合金板為原材料，進行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物；
(2)壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜；
(3 )菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位；
(4)曝光:采用平行曝光機進行曝光；
(5)顯影:化學顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形；
(6)蝕刻:反射杯罩成型區的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化學和物理方法對基板表明實行粗化處理；
(9)鍍銀:根據實際應用選擇電鍍金屬層，可能是先電鍍鎳，再電鍍銀，也可以是直接鍍銀，直接鍍銀厚度較鍍鎳銀厚。
[0014](10)絕緣材料加工:在半蝕刻槽上制作反射杯罩，在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接LED金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用；絕緣材料加工完畢后，在LED金屬基板單元上貼附LED晶片，并制作熒光材料層
(11)切割:沿半蝕刻槽切割，得到LED金屬基板單元。
[0015]進一步優選，還可在前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護銅合金板不被氧化;在退膜后化學清除抗氧化劑層。
[0016]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 前處理:以銅合金板為原材料，進行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物； 壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜； 菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位； 曝光:采用平行曝光機進行曝光； 顯影:化學顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形； 蝕刻:反射杯罩成型區的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽； 退膜:感光干膜全部退掉； 表面粗化:利用化學和物理方法對基板表明實行粗化處理； 鍍銀:先電鍍鎳，再電鍍銀;或者直接鍍銀； 絕緣材料制作:在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接LED金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用； 切割:沿半蝕刻槽切割，得到LED金屬基板單元。2.根據權利要求1所述的LED金屬基板的制作方法，其特征在于，前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護銅合金板不被氧化;在退膜后化學清除抗氧化劑層。
【文檔編號】H01L33/64GK106058008SQ201610396241
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月7日
【發明人】黃琦, 鮑量, 黃強
【申請人】共青城超群科技協同創新股份有限公司