一種照明用led燈珠的圓片級封裝方法
【專利摘要】本發明屬于LED封裝的技術領域，具體涉及一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法；解決的技術問題為：提供一種成本低廉，且能夠使成品燈珠的光色一致性較好、出貨率較高的照明用LED燈珠的圓片級封裝方法；采用的技術方案為：一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，包括步驟：投產、固晶、焊線、點膠、分光和編帶，所述投產時，對來料芯片進行篩選后分批次投產；本發明適用于LED封裝領域。
【專利說明】
_種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法
技術領域
[0001]本發明屬于LED封裝的技術領域，具體涉及一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法。
【背景技術】
[0002]LEDCLighting Emitting D1de)照明即是發光二極管照明，是一種半導體固體發光器件，它是利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光，LED燈具就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。而LED燈珠的發光部分叫做LED芯片，LED芯片在出廠前會根據芯片的電壓、波長、功率等光電參數進行分選分類，分選過后的芯片叫做方片，未經過光電參數分選的芯片叫做圓片，因為圓片未經過分選測試，可以節省10%左右的分選費用，同時未經過分選的芯片也存在波長跨度大、亮度不集中、反向漏電流不良比例高等問題。
[0003]目前，照明用LED燈珠的制備普遍采用藍光芯片+黃色熒光粉的制備方法，這種制備方法生產工藝相對簡單，良品率易管控，成本相對較低，工藝最為成熟;其中成品發光顏色一致性和亮度高低主要取決于LED芯片，而LED圓片的高離散型導致了成品燈珠光色一致性差、出貨率低，如何在芯片一致性差的情況下保證成品燈珠的高一致性和高出貨率是首先要解決的問題。
【發明內容】
[0004]本發明克服現有技術存在的不足，所要解決的技術問題為:提供一種成本低廉，且能夠使成品燈珠的光色一致性較好、出貨率較高的照明用LED燈珠的圓片級封裝方法。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，包括步驟:投產、固晶、焊線、點膠、分光和編帶，所述投產時，對來料芯片進行篩選后分批次投產。
[0006]優選地，所述固晶前，對每張藍膜進行區塊劃分，按區塊依次進行取晶后再進行固晶作業，不同的區塊單獨進行轉料。
[0007]優選地，所述點膠時，對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量。
[0008]優選地，所述點膠時，對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量，對于點膠后的區塊，每I個小時隨機抽取來進行測試，當芯片的光電參數發生偏移時，調整熒光粉的用量。
[0009]優選地，所述投產時，對來料芯片進行篩選后分批次投產，對來料芯片進行篩選的標準為:同一個投產批次的芯片波長差值小于等于5nm，同一個投產批次的芯片功率差值小于等于1: 1.25，同一個投產批次的芯片電壓差值小于等于0.4V，同一個投產批次的芯片標準差差值小于等于1.5。
[0010]本發明與現有技術相比具有以下有益效果:
現有的LED封裝工藝包括投產、固晶、焊線、點膠、分光和編帶這幾個步驟，本發明在現有的投產工藝的選片過程中，先對來料芯片進行篩選后再分批次投產，提高了來料芯片的集中度;在固晶前，對每張藍膜進行區塊劃分，按區塊依次進行取晶后再進行固晶作業，不同的區塊單獨進行轉料;點膠時，對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量，對于點膠后的區塊，每I個小時隨機抽取來進行測試，當芯片的光電參數發生偏移時，調整熒光粉的用量;上述操作在整體成本低廉的情況下，保證了芯片的一致性，進而使得成品燈珠具有較高的一致性和較高的出貨率。
【具體實施方式】
[0011]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例;基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0012]—種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，包括步驟:投產、固晶、焊線、點膠、分光和編帶，所述投產時，可對來料芯片進行篩選后分批次投產。
[0013]具體地，對來料芯片進行篩選的標準可為:同一個投產批次的芯片波長差值小于等于5nm，同一個投產批次的芯片功率差值小于等于1: 1.25，同一個投產批次的芯片電壓差值小于等于0.4V，同一個投產批次的芯片標準差差值小于等于1.5。
[0014]進一步地，所述固晶前，可對每張藍膜進行區塊劃分，按區塊依次進行取晶后再進行固晶作業，不同的區塊單獨進行轉料。
[0015]進一步地，所述點膠時，可對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量。
[0016]具體地，對于點膠后的區塊，可每I個小時隨機抽取來進行測試，當芯片的光電參數發生偏移時，調整熒光粉的用量。
[0017]LED燈珠作為照明部分的核心器件，燈珠質量的好壞直接影響到照明實際的使用效果，本發明相較于目前使用方片作為投產芯片的LED封裝方法，在整體成本降低10%的情況下，相同BIN號燈珠的電性參數和光學參數與方片可以保持一致，使得LED成品燈珠的整體一致性較高、出貨率較高，具有突出的實質性特點和顯著的進步。
[0018]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，包括步驟:投產、固晶、焊線、點膠、分光和編帶，其特征在于:所述投產時，對來料芯片進行篩選后分批次投產。2.根據權利要求1所述的一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，其特征在于:所述固晶前，對每張藍膜進行區塊劃分，按區塊依次進行取晶后再進行固晶作業，不同的區塊單獨進行轉料。3.根據權利要求1所述的一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，其特征在于:所述點膠時，對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量。4.根據權利要求3所述的一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，其特征在于:所述點膠時，對不同區塊進行裸晶測試，根據測試結果調整熒光粉的用量，對于點膠后的區塊，每I個小時隨機抽取來進行測試，當芯片的光電參數發生偏移時，調整熒光粉的用量。5.根據權利要求1所述的一種照明用LED燈珠的圓片級封裝方法，其特征在于:所述投產時，對來料芯片進行篩選后分批次投產，對來料芯片進行篩選的標準為:同一個投產批次的芯片波長差值小于等于5nm，同一個投產批次的芯片功率差值小于等于1:1.25,同一個投產批次的芯片電壓差值小于等于0.4V，同一個投產批次的芯片標準差差值小于等于1.5。
【文檔編號】H01L33/48GK106058007SQ201610296807
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月6日
【發明人】徐龍飛
【申請人】長治虹源光電科技有限公司