具有插座插頭互連結構的半導體封裝的制作方法
【專利摘要】具有插座插頭互連結構的半導體封裝。一種半導體封裝可以包括第一基板和第二基板。插座凸塊可以被設置在第一基板上以在插座凸塊內提供插槽。插頭凸塊可以被設置在第二基板上。插頭凸塊可以構造為插入到插座凸塊的插槽中，并且可以電連接至插座凸塊。還可以提供相關的存儲卡和電子系統。
【專利說明】具有插座插頭互連結構的半導體封裝
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2015年4月6日在韓國知識產權局提交的韓國申請N0.10-2015-0048674的優先權，通過引用將該韓國專利申請整體并入本文。
技術領域
[0003]各種實施方式可以涉及封裝技術，并且更具體地，涉及具有插座插頭互連結構的半導體封裝。
【背景技術】
[0004]隨著諸如移動系統的較小電子系統的發展，越來越需要能夠處理大量數據的半導體封裝。響應于這種需求，可能必須增加在電子系統中使用的半導體器件的集成密度。而且，隨著對便攜式電子產品和可穿戴式電子產品的興趣增加，越來越需要電子系統的柔性特性。需要構成電子系統的電子部件(諸如半導體封裝)的柔性。
[0005]由于半導體芯片可以具有易于被彎曲的厚度，所以逐漸增加了實現柔性半導體封裝的可能性。因此，大量努力集中于即使當半導體器件的芯片或基板彎曲或變形時，也將半導體器件的芯片彼此電連接、將芯片電連接至封裝基板或者將基板彼此電連接的互連結構。
【發明內容】
[0006]根據一個實施方式，可以提供一種半導體封裝。該半導體封裝可以包括第一基板和設置在所述第一基板上并且被構造為提供插槽的插座凸塊。該半導體封裝可以包括第二基板和設置在所述第二基板上的插頭凸塊。每個所述插頭凸塊可以被構造為分別插入到每個所述插槽中，以分別電連接至所述插座凸塊。
[0007]根據一個實施方式，可以提供一種半導體封裝。該半導體封裝可以包括第一基板，所述第一基板包括包含在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中與所述第一基板的表面相鄰的凸塊槽。該半導體封裝可以包括分別設置在所述凸塊槽中的插座凸塊。每個所述插座凸塊都可以覆蓋所述凸塊槽的任一個的底部和側壁部以在所述插座凸塊內提供插槽。第二基板可以設置為面向所述第一基板。插頭凸塊設置在所述第二基板上并且插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊可以分別電連接至所述插座凸塊。所述凸塊槽可以是凹形的。
[0008]根據一個實施方式，可以提供一種半導體封裝。該半導體封裝可以包括第一基板；以及插座凸塊，所述插座凸塊被構造為從所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸塊內提供插槽。該半導體封裝可以包括第二基板，所述第二基板被定位為面向所述第一基板；以及插頭凸塊，所述插頭凸塊設置為從所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊構造為在所述插槽中通過往復運動來移動，并且可以分別電連接至所述插座凸塊。
[0009]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的存儲卡。該封裝可以包括第一基板和設置在所述第一基板上并且構造為提供插槽的插座凸塊。該封裝可以包括第二基板和設置在所述第二基板上并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中的插頭凸塊。所述插頭凸塊可以分別電連接至所述插座凸塊。
[0010]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的存儲卡。該封裝可以包括第一基板和凸塊槽，所述凸塊槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中與所述第一基板的表面相鄰。該封裝可以包括插座凸塊，所述插座凸塊分別設置在所述凸塊槽中。每個所述插座凸塊都覆蓋所述凸塊槽的任一個的底部和側壁部以在所述插座凸塊內提供插槽。該封裝可以包括設置為面向所述第一基板的第二基板。插入到所述插座凸塊的所述插槽中的插頭凸塊可以設置在所述第二基板上。所述插頭凸塊可以分別電連接至所述插座凸塊。所述凸塊槽可以是凹形的。
[0011]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的存儲卡。該封裝可以包括第一基板，以及構造為從所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸塊內提供插槽的插座凸塊。該封裝可以包括定位為面向所述第一基板的第二基板；以及插頭凸塊，所述插頭凸塊設置為從所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊構造為在所述插槽中通過往復運動來移動，并且可以分別電連接至所述插座凸塊。
[0012]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的電子系統。該封裝可以包括第一基板和設置在所述第一基板上并且構造為提供插槽的插座凸塊。該封裝可以包括第二基板和插頭凸塊，所述插頭凸塊設置在所述第二基板上并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊可以分別電連接至所述插座凸塊。
[0013]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的電子系統。該封裝可以包括包含凸塊槽的第一基板，所述凸塊槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中與所述第一基板的表面相鄰。該封裝可以包括插座凸塊，所述插座凸塊分別設置在所述凸塊槽中。每個所述插座凸塊都可以覆蓋所述凸塊槽的任一個的底部和側壁部以在所述插座凸塊內提供插槽。第二基板可以設置為面向所述第一基板。插頭凸塊設置在所述第二基板上并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊可以分別電連接至所述插座凸塊。所述凸塊槽可以是凹形的。
[0014]根據一個實施方式，可以提供一種包括封裝的電子系統。該封裝可以包括第一基板以及構造為從所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸塊內提供插槽的插座凸塊。該封裝可以包括定位為面向所述第一基板的第二基板；以及插頭凸塊，所述插頭凸塊構造為從所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中。所述插頭凸塊構造為在所述插槽中通過往復運動來移動，并且可以分別電連接至所述插座凸塊。
[0015]附記1、一種半導體封裝，該半導體封裝包括:
[0016]第一基板；
[0017]插座凸塊，所述插座凸塊設置在所述第一基板上并且構造為提供插槽；
[0018]第二基板；以及
[0019]插頭凸塊，所述插頭凸塊設置在所述第二基板上，每個所述插頭凸塊被構造為分別插入到每個所述插槽中，以分別電連接至所述插座凸塊。
[0020]附記2、根據附記I所述的半導體封裝，該半導體封裝進一步包括:
[0021]伸縮式導電連接構件，所述伸縮式導電連接構件被構造為將所述插座凸塊的在所述插槽內的表面電連接至插頭凸塊的前端。
[0022]附記3、根據附記2所述的半導體封裝，
[0023]其中，所述伸縮式導電連接構件包括導電彈簧；并且
[0024]其中，所述導電彈簧的第一端與所述插座凸塊的在所述插槽內的表面相結合，并且彈簧構件的另一端與所述插頭凸塊的前端相結合。
[0025]附記4、根據附記3所述的半導體封裝，其中，所述導電彈簧包括彈簧圈。
[0026]附記5、根據附記2所述的半導體封裝，
[0027]其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電納米線，以及
[0028]其中，所述納米線是彎曲的或彼此纏結。
[0029]附記6、根據附記2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的彎曲的或纏結的導電碳納米管。
[0030]附記7、根據附記2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電彈性構件。
[0031]附記8、根據附記2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電聚合物。
[0032]附記9、根據附記I所述的半導體封裝，其中，所述第一基板包括半導體芯片，所述半導體芯片包括集成電路。
[0033]附記10、根據附記9所述的半導體封裝，
[0034]其中，所述第二基板包括封裝基板，并且
[0035]其中，所述半導體芯片安裝在所述封裝基板上。
[0036]附記11、根據附記I所述的半導體封裝，
[0037]其中，每個所述插座凸塊都包括從所述插座凸塊的第一底部伸出的圓柱形側壁部。
[0038]附記12、根據附記11所述的半導體封裝，
[0039]其中，所述插座凸塊的所述側壁部包括彼此分開的至少兩個側壁。
[0040]附記13、根據附記I所述的半導體封裝，其中，每個所述插座凸塊都包括從所述插座凸塊的第一底部伸出的側壁柱，以利用所述側壁柱基本圍繞所述插槽。
[0041]附記14、根據附記13所述的半導體封裝，其中，每個所述側壁柱都包括小于所述插頭凸塊的線寬的線寬。
[0042]附記15、根據附記I所述的半導體封裝，
[0043]其中，每個所述插座凸塊都包括分別從所述插座凸塊的第一底部伸出的側壁，并且每個所述側壁被構造為分別允許每個所述插頭凸塊保持在所述插座凸塊的所述插槽內。
[0044]附記16、一種半導體封裝，該半導體封裝包括:
[0045]第一基板；
[0046]凸塊槽，所述凸塊槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中與所述第一基板的表面相鄰；
[0047]插座凸塊，所述插座凸塊分別設置在所述凸塊槽中，每個所述插座凸塊覆蓋所述凸塊槽中的任一個的底部和側壁部以在所述插座凸塊內提供插槽；以及
[0048]第二基板；
[0049]插頭凸塊，所述插頭凸塊設置在所述第二基板上并且插入到所述插座凸塊的所述插槽中，
[0050]其中，所述插頭凸塊分別電連接至所述插座凸塊，并且
[0051]其中，所述凸塊槽是凹形的。
[0052]附記17、根據附記16所述的半導體封裝，
[0053]其中，每個所述插座凸塊包括從所述插座凸塊的底部伸出的圓柱形側壁部。
[0054]附記18、根據附記17所述的半導體封裝，
[0055]其中，所述插座凸塊的所述側壁部包括彼此分開的至少兩個側壁。
[0056]附記19、根據附記16所述的半導體封裝，
[0057]其中，每個所述插座凸塊分別包括從所述插座凸塊的所述底部伸出的側壁，并且每個所述側壁被構造為分別允許每個所述插頭凸塊保持在所述插座凸塊的所述插槽內。
[0058]附記20、一種半導體封裝，該半導體封裝包括:
[0059]第一基板；
[0060]插座凸塊，所述插座凸塊構造為從所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸塊內提供插槽；
[0061]第二基板，所述第二基板被定位為面向所述第一基板；以及
[0062]插頭凸塊，所述插頭凸塊設置為從所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且被構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中，
[0063]其中，所述插頭凸塊被構造為在所述插槽中通過往復運動來移動，并且分別電連接至所述插座凸塊。
【附圖說明】
[0064]圖1、圖2、圖3是示出根據實施方式的半導體封裝的示例的表示的截面圖。
[0065]圖4是示出根據實施方式的半導體封裝的插座插頭互連結構的示例的表示的截面圖。
[0066]圖5是示出根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示的垂直截面圖。
[0067]圖6是示出根據各種實施方式的在半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示的垂直截面圖。
[0068]圖7和圖8是示出根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示的水平截面圖。
[0069]圖9和圖10是示出根據各種實施方式的在半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示的水平截面圖。
[0070]圖11和圖12是示出根據實施方式的半導體封裝的示例的表示的截面圖。
[0071]圖13是示出采用包括根據實施方式的封裝的存儲卡的電子系統的示例的表示的框圖。
[0072]圖14是示出包括根據實施方式的封裝的電子系統的示例的表示的框圖。
【具體實施方式】
[0073]本文中使用的術語可以對應于考慮到它們在這些實施方式中的功能而選擇的詞語，并且這些術語的含義可以根據這些實施方式所屬的領域中的普通技術人員而被解釋為不同。如果進行了詳細定義，那么術語可以根據該定義來解釋。除非另外定義，否則本文中使用的術語(包括科技術語)具有與實施方式所屬的技術領域中的普通技術人員通常所理解的相同含義。
[0074]將會理解的是，雖然術語“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可被用來描述各種元件，但是這些元件不應該被這些術語限制。這些術語僅用來區別一元件與另一元件。因此，在一些實施方式中的第一元件可以在其它實施方式中被稱為第二元件，而不偏離本說明的教導。
[0075]半導體封裝可以包括諸如半導體芯片的電子部件，并且半導體芯片可以通過使用管芯鋸切工藝將諸如晶片的半導體基板分成多個片來獲得。
[0076]半導體芯片可以對應于存儲芯片或邏輯芯片。存儲芯片可以包括集成在半導體基板上和/或半導體基板中的動態隨機存取存儲(DRAM)電路、靜態隨機存取存儲(SRAM)電路、閃存電路、磁性隨機存取存儲(MRAM)電路、電阻隨機存取存儲(ReRAM)電路、鐵電隨機存取存儲(FeRAM)電路或相變隨機存取存儲(PcRAM)電路。邏輯芯片可以包括被集成在半導體基板上和/或半導體基板中的邏輯電路。半導體封裝可以被應用于諸如移動通信設備、與生物或衛生保健相關聯的電子系統和可穿戴式電子系統的信息終端。
[0077]各種實施方式可以針對具有插座插頭互連結構的半導體封裝、包括該半導體封裝的存儲卡和包括該半導體封裝的電子系統。
[0078]圖1至圖3是示出根據實施方式的半導體封裝10的示例的表示的截面圖。圖4是示出根據實施方式的半導體封裝的插座插頭互連結構的示例的表示的截面圖。
[0079]參照圖1，半導體封裝10可以包括第一基板100和第二基板200。第一基板100和第二基板200可以被堆疊。半導體封裝10可以包括作為用于將第一基板100電連接并且信號連接至第二基板200的連接裝置的插座插頭互連結構300+410。
[0080]第一基板100可以是晶片基板、半導體管芯或半導體芯片，在晶片基板、半導體管芯或半導體芯片上通過半導體工藝實現集成電路。第一基板100可以是封裝基板，在該封裝基板上或在該封裝基板中，當通過封裝技術封裝半導體管芯或半導體芯片以形成半導體封裝時，安裝或嵌入半導體管芯或半導體芯片。封裝基板可以是PCB(印刷電路板)。第二基板200可以晶片基板、半導體管芯或半導體芯片，在晶片基板、半導體管芯或半導體芯片上通過半導體工藝實現集成電路。第二基板200可以是封裝基板，在該封裝基板上或在該封裝基板中，當通過封裝技術封裝半導體管芯或半導體芯片以形成半導體封裝時，安裝或嵌入半導體管芯或芯片。封裝基板可以是PCB (印刷電路板)。
[0081 ] 第一基板100可以是包括半導體芯片的構件，并且第二基板200可以是封裝基板，在該封裝基板上要安裝半導體芯片。半導體芯片可以足夠薄以變形或彎曲。例如，半導體芯片可以通過從外部環境施加的力而變形或彎曲。封裝基板可以被引入為具有柔性特性的基板，即，封裝基板可以變形或彎曲。
[0082]參照圖1和圖4，提供插座插頭互連結構300+410的插座凸塊300可以設置在第一基板100的面向第二基板200的第一表面101上。插座凸塊300可以用作將第一基板100電連接至第二基板200的連接構件。插頭凸塊410可以設置在第二基板200的面向第一基板100的第二表面201上以分別對應于插座凸塊300。插頭凸塊410可以被插入設置在插座凸塊300內的插槽340中。插頭凸塊410可以被插入插座凸塊300的插槽340中以機械地接觸插座凸塊300。插頭凸塊410可以被插入插座凸塊300中，使得插頭凸塊410的側表面(圖4的443)可以與側壁303的提供插座凸塊300的插槽340的內側表面343接觸。
[0083]插座凸塊300可以包括接觸第一基板100的第一表面101的第一底部301和從底部301延伸以與第一表面101垂直或基本垂直的側壁部303。屬于側壁303的部分可以具有圓柱形特征或者基本圓柱形的特征以在側壁303內提供插槽340。插座凸塊300的第一底部301可以是連接至設置在第一基板100上的其它電路布線線路(未示出)的構件，可以是對應于電路布線線路的一部分的導電線路圖案，或者可以是電連接至嵌入或安裝在第一基板100中或第一基板100上的其它器件(未不出)的構件。插座凸塊300可以包括導電材料。在實施方式中，插座凸塊300可以包括諸如(例如，但不限于)Cu或Sn的導電金屬O
[0084]插頭凸塊410可以被設置為與接觸第二基板100的第二表面201的第二底部403垂直或基本垂直。插頭凸塊410可以具有從第二表面201朝向第一基板100伸出的形狀或者朝向第一基板100直立的柱狀的形狀。插頭凸塊410可以插入到插槽340中以沿著插座凸塊300的側壁303的內側表面343的表面滑動和上下運動。允許插頭凸塊300的滑動動作的導電界面層可以被引入在插頭凸塊410的側表面443的一部分與插座凸塊300的內側的內側表面343之間，以在插座凸塊300與插頭凸塊410之間進行電連接。但是，可以不包括用于將插頭凸塊410的側表面443的部分與插座凸塊300的內側的內側表面343相結合的結合層的引入，以允許平滑的滑動和上下操作。
[0085]用于將插座凸塊300電連接至插頭凸塊410的伸縮式導電連接構件500可以被引入在插座凸塊300的第一底部301與插頭凸塊410的前端405之間。伸縮式導電連接構件500可以能夠被拉入。伸縮式導電連接構件500可以是可拉伸的或彈性的。伸縮式導電連接構件500可以被引入，作為當插頭凸塊410向上運動以接近第一底部301時被按壓并且當插頭凸塊410向下運動并離開第一底部301時延伸的構件。參照圖4，伸縮式導電連接構件500的第一端501可以接觸插座凸塊300的第一底部301。伸縮式導電連接構件500的第二端504可以接觸插頭凸塊410的前端405，使得伸縮式導電連接構件500可以進一步補充插座凸塊300與插頭凸塊410之間的電連接。雖然伸縮式導電連接構件500并不與插座凸塊300的第一底部301或插頭凸塊410的前端405相結合，但是如果插頭凸塊410被插入到插座凸塊300的插槽340中并被按壓，則伸縮式導電連接構件500的兩個端501和504可以分別與插座凸塊300的第一底部301和插頭凸塊410的前端405接觸。另選地，伸縮式導電連接構件500的第一端501可以與插座凸塊300的第一底部301的表面341接觸和結合。另選地，伸縮式導電連接構件500的第二端504可以與插頭凸塊410的前端405接觸和結合。
[0086]伸縮式導電連接構件500可以包括彈性構件，諸如導電彈簧。彈性構件可以隨著插頭凸塊410上下運動而被彈性按壓或拉伸，使得彈性構件可以提供彈性恢復力。導電彈簧可以具有從插座凸塊300的第一底部301延伸至插頭凸塊410的前端405的線形彈簧形狀。導電彈簧可以具有螺旋形纏繞的彈簧圈的形狀以從插座凸塊300的第一底部301延伸至插頭凸塊410的前端405。
[0087]參照圖1和圖2，每個插頭凸塊410可以被插入到插座凸塊300的任一插槽340中以部分地填充該插槽340，例如，僅填充插槽340的一半而不全部填充插槽340，使得第一基板100的第一表面101和第二基板200的第二表面201彼此分開對應于初始距離的第一距離D1。因此，插頭凸塊410的前端405可以位于距第一表面101第一高度Hl的位置處。插頭凸塊410的前端405可以被引入以與插座凸塊300的第一底部301分開預定距離。伸縮式導電連接構件500可以被引入到插座凸塊300的第一底部301與插頭凸塊410的前端405之間的空間中。
[0088]參照圖2，當第二基板200的兩個邊緣通過外力向下彎曲，使得第二基板200表現出向內或朝向第一基板100的第一表面101彎曲的哭狀(crying shape)或凸狀時，第一基板100的中心部分和第二基板200的中心部分可以彼此分開第二距離D2，且第二距離D2可以不同于第一距離D1。例如，當第二基板200表現出朝向第一表面101的凸狀時，第二距離D2可以小于第一距離Dl。在這種示例中，第一基板100的邊緣可以與第二基板200的邊緣分開第三距離D3，且第三距離D3可以不同于第一距離D1。例如，當第二基板200表現出朝向第一表面101的凸狀時，第三距離D3可以大于第一距離D1。插頭凸塊410可以根據外力在插槽340中上下運動，并且插頭凸塊410的每個前端405可以位于距第一基板100的第一表面101的第二高度H2或第三高度H3處。但是，因為插頭凸塊410的側部(S卩，圖4的443)與內側(S卩，圖4的343)仍可以彼此接觸，所以可以保持第一基板100與第二基板200之間的電連接。類似地，即使當第一基板100彎曲時，也可以保持第一基板100與第二基板200之間的電連接。
[0089]參照圖3，當第二基板200的兩個邊緣通過外力向上彎曲，使得第二基板200表現出向外或離開第一基板100的第一表面101彎曲的笑狀(smile shape)或凹狀時，第一基板100的中心部分與第二基板200的中心部分可以彼此分開不同于第一距離Dl的特定距離，并且第一基板100的邊緣與第二基板200的邊緣之間的距離也可以改變。但是，因為插頭凸塊410的側部(S卩，圖4的443)與插座凸塊300的內側表面343仍可彼此接觸，所以可以保持第一基板100與第二基板200之間的電連接。即使當第一基板100彎曲時，也可以保持第一基板100與第二基板200之間的電連接。
[0090]圖5示出了在根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示。
[0091]參照圖5，導電納米線可以被引入構成插座插頭連接結構300+410的插座凸塊300的第一底部301與插頭凸塊410的前端405之間，作為用于將插座凸塊300電連接至插頭凸塊410的伸縮式導電連接構件510。構成伸縮式導電連接構件510的導電納米線可以從插座凸塊300的第一底部301的表面341生長。導電納米線可以具有彎曲或曲線的形狀或者基本垂直直立的形狀，并且可以以彼此纏結的結構被引入。導電納米線可以使用例如但不限于納米線形成技術從第一底部301生長。
[0092]伸縮式導電連接構件510可以包括例如但不限于碳納米管。該碳納米管可以使用例如但不限于碳納米管形成技術從插座凸塊300的第一底部301生長。碳納米管可以從第一底部301生長和排列以基本垂直于第一底部301的表面341。碳納米管可以具有不連續的彎曲或曲線的形狀，并且可以以彼此纏結的結構被引入。
[0093]圖6示出了在根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示。
[0094]參照圖6，將插座凸塊300電連接至插頭凸塊410的伸縮式導電連接構件530可以被引入在插座凸塊300的第一底部301的表面341與插頭凸塊410的前端405之間。伸縮式導電連接構件530可以包括導電彈性材料。該導電彈性材料可以是包括導電顆粒的聚合物材料或導電聚合物材料。
[0095]圖7和圖8示出了在根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示。
[0096]參照圖7和圖8，插座凸塊(S卩，參見圖1-圖6)可以包括從插座凸塊的底部伸出的側壁柱1300以提供由該側壁柱1300環繞或基本環繞的插槽1340。構成每個插座插頭互連結構的側壁柱1300的數量可以是至少兩個，使得插槽1340設置在用作例如圖4的側壁部303的側壁柱1300之間。插頭凸塊1400可以插入到由側壁柱1300提供的插槽1340中，并且側壁柱1300可以用作防止該插頭凸塊1400從插槽1340分開的限制條。每個側壁柱1300可以具有比插頭凸塊1400的線寬更小的線寬。
[0097]圖9和圖10示出了在根據各種實施方式的半導體封裝中采用的其它插座插頭互連結構的示例的表示。
[0098]參照圖9和圖10，插座凸塊(S卩，參照圖1-圖6)可以包括從插座凸塊的底部伸出的側壁部2300，并且所述側壁部2300彼此分開以在側壁部2300之間提供插槽2340。側壁部2300的數量可以是至少兩個，使得插槽2340被設置在側壁部2300之間用作圖4的側壁303的一部分。側壁部2300的數量可以是兩個，如圖9和圖10所示。但是，側壁部2300的數量不限于兩個。例如，在一些實施方式中，側壁部2300的數量可以是三個或更多，以提供對該插槽2340的環繞。插頭凸塊2400可以插入到被分開的側壁部2300環繞或基本環繞的插槽2340中，并且側壁部2300可以用作防止插頭凸塊2400從插槽2340分開的限制構件。
[0099]圖11和圖12是示出根據一個實施方式的半導體封裝的示例的表示的截面圖。
[0100]參照圖11和圖12，半導體封裝20可以包括堆疊的第一基板3100和第二基板3200，并且可以進一步包括多個插座插頭連接結構3300+3410作為用于將第一基板3100電連接和信號連接至第二基板3200的連接裝置。多個插座凸塊3300可以分別設置在凸塊槽3130中，所述凸塊槽3130形成在第一基板3100中，與第一基板3100的第一表面3101相鄰。插座凸塊3300的第一底部3301可以被定位為覆蓋凸塊槽3130的底表面，且插座凸塊3300的側壁部3303可以被定位為覆蓋凸塊槽3130的側壁部。多個插頭凸塊3410可以設置在第二基板3200的第二表面3201上。插頭凸塊3410可以插入在設置在插座凸塊3300中的插槽3340中。插頭凸塊3410可以插入到插槽3340中以提供與插座凸塊3300的電連接和機械連接。
[0101]伸縮式導電連接構件3500可以被引入以將插座凸塊3300電連接至插頭凸塊3410，并且可以分別設置在插座凸塊3300的第一底部3301與插頭凸塊3410的前端3405之間。伸縮式導電連接構件3500可以被引入，作為當插頭凸塊3410向上運動以接近第一底部3301時被按壓并且當插頭凸塊3410向下運動離開第一底部3301時延伸的構件。插頭凸塊3410可以設置為垂直或基本垂直于接觸第二基板3200的第二表面3201的第二底部 3403。
[0102]圖13是示出包括含根據實施方式的至少一個半導體封裝的存儲卡7800的電子系統的示例的表示的框圖。
[0103]存儲卡7800包括諸如非易失性存儲裝置的存儲器7810和存儲器控制器7820。存儲器7810和存儲器控制器7820可以存儲數據或讀取所存儲的數據。存儲器7810和/或存儲器控制器7820包括設置在根據實施方式(即，參見圖1-圖11及相關文字)的嵌入式封裝中的一個或更多個半導體芯片。存儲器7810可以包括應用本公開的實施方式的技術的非易失性存儲裝置。存儲器控制器7820可以控制存儲器7810，使得響應于來自主機7830的讀請求讀出數據/響應于來自主機7830的寫請求存儲數據。
[0104]圖14是示出包括根據實施方式(即，參見圖1-圖13及相關文字)的至少一個封裝的電子系統8710的示例的表示的框圖。電子系統8710可以包括控制器8711、輸入/輸出單元8712和存儲器8713。控制器8711、輸入/輸出單元8712和存儲器8713可以通過提供數據移動所通過的路徑的總線8715彼此聯接。
[0105]在一個實施方式中，控制器8711可以包括一個或更多個微處理器、數字信號處理器、微控制器和/或能夠執行和這些部件所執行的功能相同的功能的邏輯裝置。控制器8711或存儲器8713可以包括根據本公開實施方式(S卩，參見圖1-圖13及相關文字)的一個或更多個半導體封裝。輸入/輸出單元8712可以包括選自小鍵盤、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等中的至少一種。存儲器8713是用于存儲數據的裝置。存儲器8713可以存儲由控制器8711等執行的數據和/或命令。
[0106]存儲器8713可以包括諸如DRAM的易失性存儲裝置和/或諸如閃存的非易失性存儲裝置。例如，閃存可以被安裝至諸如移動終端或臺式計算機的信息處理系統。閃存可以構成固態磁盤(SSD)。在這種情況下，電子系統8710可以在閃存系統中穩定地存儲大量數據。
[0107]電子系統8710還可以包括被設置為向通信網絡發送數據和從通信網絡接收數據的接口 8714。接口 8714可以是有線型或無線型。例如，接口 8714可以包括天線、或有線收發器或無線收發器。
[0108]電子系統8710可以被實現為移動系統、個人計算機、工業用計算機、或是執行各種功能的邏輯系統。例如，移動系統可以是個人數字助理(PDA)、便攜式計算機、平板計算機、移動電話、智能電話、無線電話、膝上型計算機、存儲卡、數字音樂系統、以及信息發送/接收系統中的任一種。
[0109]如果電子系統8710是能夠執行無線通信的設備，那么電子系統8710可以用于通信系統中，諸如 CDMA (code divis1n multiple access，碼分多址接入)系統、GSM (globalsystem for mobile communicat1ns,全球移動通信)系統、NADC(north Americandigital cellular，北美數字移動蜂窩)系統、E-TDMA (enhanced-time divis1n multipleaccess，增強的時分多址接入)系統、WCDMA (wideband code divis1n multiple access，寬帶碼分多址接入)系統、CDMA2000、LTE(long term evolut1n，長期演進)系統以及ffibro (wireless broadband internet，無線寬帶網絡)系統。
[0110]已經出于例示的目的公開了本公開的實施方式。本領域技術人員將理解，在不偏離本公開和隨附權利要求的范圍和精神的情況下，各種修改、增加和替代是可能的。
【主權項】
1.一種半導體封裝，該半導體封裝包括: 第一基板； 插座凸塊，所述插座凸塊設置在所述第一基板上并且構造為提供插槽； 第二基板；以及 插頭凸塊，所述插頭凸塊設置在所述第二基板上，每個所述插頭凸塊被構造為分別插入到每個所述插槽中，以分別電連接至所述插座凸塊。2.根據權利要求1所述的半導體封裝，該半導體封裝進一步包括: 伸縮式導電連接構件，所述伸縮式導電連接構件被構造為將所述插座凸塊的在所述插槽內的表面電連接至插頭凸塊的前端。3.根據權利要求2所述的半導體封裝， 其中，所述伸縮式導電連接構件包括導電彈簧；并且 其中，所述導電彈簧的第一端與所述插座凸塊的在所述插槽內的表面相結合，并且彈簧構件的另一端與所述插頭凸塊的前端相結合。4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述導電彈簧包括彈簧圈。5.根據權利要求2所述的半導體封裝， 其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電納米線，以及 其中，所述納米線是彎曲的或彼此纏結。6.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的彎曲的或纏結的導電碳納米管。7.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電彈性構件。8.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述伸縮式導電連接構件包括在所述插座凸塊的在所述插槽內的表面與所述插頭凸塊的前端之間的導電聚合物。9.一種半導體封裝，該半導體封裝包括: 第一基板； 凸塊槽，所述凸塊槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中與所述第一基板的表面相鄰； 插座凸塊，所述插座凸塊分別設置在所述凸塊槽中，每個所述插座凸塊覆蓋所述凸塊槽中的任一個的底部和側壁部以在所述插座凸塊內提供插槽；以及第二基板； 插頭凸塊，所述插頭凸塊設置在所述第二基板上并且插入到所述插座凸塊的所述插槽中， 其中，所述插頭凸塊分別電連接至所述插座凸塊，并且 其中，所述凸塊槽是凹形的。10.一種半導體封裝，該半導體封裝包括: 第一基板； 插座凸塊，所述插座凸塊構造為從所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸塊內提供插槽； 第二基板，所述第二基板被定位為面向所述第一基板；以及 插頭凸塊，所述插頭凸塊設置為從所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且被構造為插入到所述插座凸塊的所述插槽中， 其中，所述插頭凸塊被構造為在所述插槽中通過往復運動來移動，并且分別電連接至所述插座凸塊。
【文檔編號】H01L23/52GK106057771SQ201510633171
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年9月29日
【發明人】崔亨碩
【申請人】愛思開海力士有限公司