一種用于多芯片封裝的散熱機構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于多芯片封裝的散熱機構，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內壁上成型有多道臺階，所述臺階的左右兩側固定設置有多個觸點，臺階上架設有蛇形的散熱管，所述散熱管的外壁上成型有多個吸氣孔，散熱管上的臺階內安置有IC芯片，所述IC芯片與觸點電連接；所述框體的頂端設有封蓋，所述封蓋的底面左右兩側成型有卡置塊，框體的頂端左右兩側成型有與所述卡置塊配合的卡槽，卡置塊的底部固定有鐵制塊，所述卡槽的內壁上固定有與所述鐵制塊配合的磁鐵塊，封蓋的底面前后兩側成型有多個定位柱，框體的頂端前后兩側成型有與所述定位柱配合的定位孔。本發明能實現快速散熱，延長多芯片的使用壽命。
【專利說明】
一種用于多芯片封裝的散熱機構
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，具體是涉及一種用于多芯片封裝的散熱機構。【背景技術】:
[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現散熱，延長集成電路的使用壽命，現有的小型封裝結構上的散熱結構的散熱效果不理想，尤其是一些多IC芯片的封裝結構，尤其需要高效的散熱機構。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題，提供一種能實現快速散熱，延長多芯片的使用壽命的用于多芯片封裝的散熱機構。
[0004]本發明涉及一種用于多芯片封裝的散熱機構，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內壁上成型有多道臺階，所述臺階的左右兩側固定設置有多個觸點，所述觸點通過導線與針腳電連接，所述針腳固定在基板上，臺階上架設有蛇形的散熱管，所述散熱管的外壁上成型有多個吸氣孔，臺階一端側壁上成型有插孔，散熱管的一端穿出所述插孔并連接有吸風機，散熱管上的臺階內安置有IC芯片，所述IC芯片的兩端與臺階上的觸點電連接；
[0005]所述框體的頂端設有封蓋，所述封蓋的底面左右兩側成型有卡置塊，框體的頂端左右兩側成型有與所述卡置塊配合的卡槽，卡置塊的底部固定有鐵制塊，所述卡槽的內壁上固定有與所述鐵制塊配合的磁鐵塊，封蓋的底面前后兩側成型有多個定位柱，框體的頂端前后兩側成型有與所述定位柱配合的定位孔，封蓋的中部成型有多個與框體內部連通的散熱通孔。
[0006]借由上述技術方案，本發明在使用時，IC芯片設置在框體內的臺階上，IC芯片和散熱管在框體內上下堆疊設置，IC芯片通過觸點和導線與基板上的針腳電連接。吸風機工作使得蛇形的散熱管上的吸氣孔產生吸力，從而對IC芯片產生的熱量進行快速吸熱。封蓋設置在框體的頂端，對框體內部的部件進行保護，蓋上封蓋時，定位柱插套在定位孔內對封蓋的位置進行定位，卡置塊插套在卡槽內，且鐵制塊被磁鐵塊牢牢吸附，從而封蓋被固定在框體上，當需要拆卸下封蓋時，只需用力拉動封蓋使得鐵制塊與磁鐵塊分離即可；另外，封蓋上的散熱通孔可在散熱管在框體內部形成吸力吸熱時，避免框體因為封閉而內部壓力產生變化。
[0007]通過上述方案，本發明的散熱機構在多IC芯片的封裝機構基礎上增設新的散熱機構，能實現快速散熱，延長多芯片的使用壽命。
[0008]作為上述方案的一種優選，所述卡置塊的底面成型有安置槽，所述鐵制塊固定在所述安置槽內，所述卡槽的內壁上成型有與安置槽配合的凸出的安置塊，所述磁鐵塊固定在所述安置塊的頂端。
[0009]作為上述方案的一種優選，所述蛇形的散熱管的前后兩側架設在臺階的前后側壁上，散熱管的上端面與觸點的上端面位于同一水平面上。
[0010]作為上述方案的一種優選，所述框體的頂端前側和后側分別成型有3個所述定位孔，所述封蓋的底面前側和后側分別成型有3個所述定位柱。
[0011]作為上述方案的一種優選，所述IC芯片的下端面抵靠在散熱管的上端面上。
[0012]作為上述方案的一種優選，所述導線嵌置在框體內部，所述針腳固定在基板底部的前后兩側。
[0013]作為上述方案的一種優選，所述吸氣孔均勻分布在散熱管上。
[0014]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
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[0015]以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其中:
[0016]圖1為本發明的結構示意圖；
[0017]圖2為本發明去掉封蓋后的俯視圖的局部結構示意圖；
[0018]圖3為圖1的局部結構示意圖；
[0019]圖4為圖1的另一結構不意圖；
[0020]圖5為本發明中封蓋的結構示意圖。
【具體實施方式】
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[0021]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0022]參見圖1至圖3，本發明所述的一種用于多芯片封裝的散熱機構，包括基板10和成型在所述基板上的矩形的框體20，所述框體的內壁上成型有多道臺階21，所述臺階的左右兩側固定設置有多個觸點22，所述觸點通過導線30與針腳31電連接，所述導線30嵌置在框體20內部，所述針腳31固定在基板10底部的前后兩側，臺階21上架設有蛇形的散熱管40，所述蛇形的散熱管的前后兩側架設在臺階21的前后側壁上，散熱管40的上端面與觸點22的上端面位于同一水平面上，散熱管40的外壁上成型有多個吸氣孔41，所述吸氣孔均勻分布在散熱管40上，臺階21—端側壁上成型有插孔(未圖示)，散熱管40的一端穿出所述插孔并連接有吸風機(未圖示)，散熱管40上的臺階21內安置有IC芯片50，所述IC芯片的下端面抵靠在散熱管40的上端面上，IC芯片50的兩端與臺階21上的觸點22電連接。
[0023]參見圖1、圖4、圖5，所述框體20的頂端設有封蓋60，所述封蓋的底面左右兩側成型有卡置塊61，框體20的頂端左右兩側成型有與所述卡置塊61配合的卡槽23，卡置塊61的底部固定有鐵制塊71，所述卡槽23的內壁上固定有與所述鐵制塊71配合的磁鐵塊72，所述卡置塊61的底面成型有安置槽611，所述鐵制塊71固定在所述安置槽611內，所述卡槽23的內壁上成型有與安置槽611配合的凸出的安置塊231，所述磁鐵塊72固定在所述安置塊231的頂端，封蓋60的底面前后兩側成型有多個定位柱62，框體20的頂端前后兩側成型有與所述定位柱62配合的定位孔(未圖示)，所述框體20的頂端前側和后側分別成型有3個所述定位孔，所述封蓋60的底面前側和后側分別成型有3個所述定位柱62，封蓋60的中部成型有多個與框體20內部連通的散熱通孔63。
[0024]本發明在使用時，IC芯片50設置在框體20內的臺階21上，IC芯片50和散熱管40在框體20內上下堆疊設置，IC芯片50通過觸點22和導線30與基板10上的針腳31電連接。吸風機工作使得蛇形的散熱管40上的吸氣孔41產生吸力，從而對IC芯片50產生的熱量進行快速吸熱。封蓋60設置在框體20的頂端，對框體20內部的部件進行保護，蓋上封蓋60時，定位柱62插套在定位孔內對封蓋60的位置進行定位，卡置塊61插套在卡槽23內，且鐵制塊71被磁鐵塊72牢牢吸附，從而封蓋60被固定在框體20上，當需要拆卸下封蓋60時，只需用力拉動封蓋60使得鐵制塊71與磁鐵塊72分離即可；另外，封蓋60上的散熱通孔63可在散熱管40在框體20內部形成吸力吸熱時，避免框體20因為封閉而內部壓力產生變化。
[0025]綜上所述，本發明的散熱機構在多IC芯片的封裝機構基礎上增設新的散熱機構，能實現快速散熱，延長多芯片的使用壽命。
[0026]本發明所提供的用于多芯片封裝的散熱機構，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種用于多芯片封裝的散熱機構，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框體(20)，其特征在于: 所述框體(20)的內壁上成型有多道臺階(21)，所述臺階的左右兩側固定設置有多個觸點(22)，所述觸點通過導線(30)與針腳(31)電連接，所述針腳固定在基板(10)上，臺階(21)上架設有蛇形的散熱管(40)，所述散熱管的外壁上成型有多個吸氣孔(41)，臺階(21)—端側壁上成型有插孔，散熱管(40)的一端穿出所述插孔并連接有吸風機，散熱管(40)上的臺階(21)內安置有IC芯片(50)，所述IC芯片的兩端與臺階(21)上的觸點(22)電連接； 所述框體(20)的頂端設有封蓋(60)，所述封蓋的底面左右兩側成型有卡置塊(61)，框體(20)的頂端左右兩側成型有與所述卡置塊(61)配合的卡槽(23)，卡置塊(61)的底部固定有鐵制塊(71)，所述卡槽(23)的內壁上固定有與所述鐵制塊(71)配合的磁鐵塊(72)，封蓋(60)的底面前后兩側成型有多個定位柱(62)，框體(20)的頂端前后兩側成型有與所述定位柱(62)配合的定位孔，封蓋(60)的中部成型有多個與框體(20)內部連通的散熱通孔(63)。2.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述卡置塊(61)的底面成型有安置槽(611)，所述鐵制塊(71)固定在所述安置槽(611)內，所述卡槽(23)的內壁上成型有與安置槽(611)配合的凸出的安置塊(231)，所述磁鐵塊(72)固定在所述安置塊(231)的頂端。3.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述蛇形的散熱管(40)的前后兩側架設在臺階(21)的前后側壁上，散熱管(40)的上端面與觸點(22)的上端面位于同一水平面上。4.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述框體(20)的頂端前側和后側分別成型有3個所述定位孔，所述封蓋(60)的底面前側和后側分別成型有3個所述定位柱(62)。5.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述IC芯片(50)的下端面抵靠在散熱管(40)的上端面上。6.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述導線(30)嵌置在框體(20)內部，所述針腳(31)固定在基板(10)底部的前后兩側。7.根據權利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機構，其特征在于:所述吸氣孔(41)均勻分布在散熱管(40)上。
【文檔編號】H01L23/467GK106057755SQ201610705008
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月22日
【發明人】王文慶
【申請人】王文慶