一種雙電極高壓陶瓷電容器的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種雙電極高壓陶瓷電容器，包括絕緣保護殼、外電極、內電極、瓷介質芯片和引線；絕緣保護殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設有一個引線槽。瓷介質芯片包括同軸設置的圓盤凹部和圓環凸部，圓盤凹部位于圓環凸部的內部，圓盤凹部的圓盤凹部和圓環凸部的交接處設置有圓弧。圓盤凹部上設置有內電極，圓環凸部上設置有外電極。引線焊接在內電極上，引線與內電極的焊接處設置有扁平狀的焊接斑。外電極、內電極和瓷介質芯片均內置在絕緣保護殼內，引線從引線槽中穿出；當引線從引線槽中穿出后，在引線槽內均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。采用上述結構后，體積小，電容量大且不易產生裂紋或毛刺，耐壓強度高。
【專利說明】
一種雙電極高壓陶瓷電容器
技術領域
[0001]本發明涉及一種陶瓷電容器領域，特別是一種雙電極高壓陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002]傳統的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主，這種結構成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規模化生產。但是對于高壓陶瓷電容器來說，主要考慮的是耐壓強度和標稱電容器盡可能高。而這兩者之間，恰恰是相互矛盾的。同等條件下:介質越薄，電容量越大，耐壓強度越低，反之亦然。傳統的圓盤式陶瓷電容器體積相對大，不利于電力器件的組裝。
[0003]另外，陶瓷電容器成型時，容易產生毛刺或裂紋。后續絕緣涂覆時，當在相同涂覆下，由于毛刺或裂紋的存在，將使得陶瓷電容器的絕緣厚度差異大，也使得陶瓷電容器的耐壓強度降低。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，而提供一種雙電極高壓陶瓷電容器，該雙電極高壓陶瓷電容器體積小，電容量大且不易產生裂紋或毛刺，耐壓強度尚O
[0005]為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是:
[0006]—種雙電極高壓陶瓷電容器，包括絕緣保護殼、外電極、內電極、瓷介質芯片和引線；
[0007]絕緣保護殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設置有一個引線槽。
[0008]瓷介質芯片包括同軸設置的圓盤凹部和圓環凸部，圓盤凹部位于圓環凸部的內部，圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質芯片的2/3?4/5;圓盤凹部和圓環凸部的交接處設置有圓弧，瓷介質芯片為整體壓制成型。
[0009]圓盤凹部上設置有內電極，圓環凸部上設置有外電極。
[0010]引線焊接在內電極上，引線與內電極的焊接處設置有扁平狀的焊接斑。
[0011]外電極、內電極和瓷介質芯片均內置在絕緣保護殼內，引線從引線槽中穿出；當引線從引線槽中穿出后，在引線槽內均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。
[0012]所述圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?2倍。
[0013]所述圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?1.6倍。
[0014]所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環凸部交接處設置的圓弧的角度為15-60°。
[0015]所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環凸部交接處設置的圓弧的角度為45°。
[0016]本發明采用上述結構后，上述陶瓷介質芯片、外電極和內電極的設計，相當于兩個電容器并聯，提高了電容量。利用電容量與極板距離成反比的原理，減小了圓盤凹部的厚度，有效提高了標稱容量。圓環凸部較厚，能有效防止飛弧和邊緣擊穿。也即提高了標稱電容量和耐壓強度，有效化解了兩者之間的矛盾，在保證電容器大容量、高耐電強度的前提下，大大縮小了電容器體積，適應了電子整機小型化的需求。
[0017]另外，上述引線通過扁平狀的焊接斑與內電極焊接，焊接面積大，焊接更為穩固可
A+-.與巨O
[0018]上述圓弧的設置，能防止成型毛刺及裂紋的產生，壓制合格率高。
[0019]進一步，上述絕緣保護殼的設置，能避免毛刺或裂紋、以及陶瓷介質芯片厚度不一致對絕緣涂覆的影響，絕緣性能好，耐壓強度高。
【附圖說明】
[0020]圖1顯示了本發明一種雙電極高壓陶瓷電容器的結構示意圖。
[0021]圖2顯示了本發明一種雙電極高壓陶瓷電容器不含絕緣保護殼的結構示意圖。
[0022]圖3顯示了本發明中瓷介質芯片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和具體較佳實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
[0024]如圖1、圖2和圖3所示，一種雙電極高壓陶瓷電容器，其中有絕緣保護殼1、引線槽
11、上殼體12、下殼體13、外電極2、內電極3、引線31、焊錫斑32、瓷介質芯片4、圓環凸部41、圓盤凹部42和圓弧43等主要技術特征。
[0025]—種雙電極高壓陶瓷電容器，包括絕緣保護殼、外電極、內電極、瓷介質芯片和引線。
[0026]如圖1所示，絕緣保護殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設置有一個引線槽。
[0027]如圖3所示，瓷介質芯片包括同軸設置的圓盤凹部和圓環凸部，圓盤凹部位于圓環凸部的內部。
[0028]圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?3倍，優選為1.2?2倍，進一步優選為1.2?1.6倍。
[0029]圓盤凹部的直徑為瓷介質芯片的2/3?4/5。
[0030]圓盤凹部和圓環凸部的交接處設置有圓弧，圓弧的角度優選為15-60°，進一步優選為45°。該圓弧的設置，能防止成型毛刺及裂紋的產生，壓制合格率高。
[0031 ]上述瓷介質芯片為整體壓制成型。
[0032]圓盤凹部上設置有內電極，圓環凸部上設置有外電極。
[0033]引線焊接在內電極上，引線與內電極的焊接處設置有扁平狀的焊接斑。
[0034]外電極、內電極和瓷介質芯片均內置在絕緣保護殼內，引線從引線槽中穿出；當引線從引線槽中穿出后，在引線槽內均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。
[0035]上述絕緣保護殼的設置，能避免毛刺或裂紋、以及陶瓷介質芯片厚度不一致對絕緣涂覆的影響，絕緣性能好，耐壓強度高。絕緣硅膠的使用，一方面使引線處密封絕緣，另外還能使電容器快速散熱，延長使用壽命。
[0036]以上詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于:包括絕緣保護殼、外電極、內電極、瓷介質芯片和引線； 絕緣保護殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設置有一個引線槽； 瓷介質芯片包括同軸設置的圓盤凹部和圓環凸部，圓盤凹部位于圓環凸部的內部，圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質芯片的2/3?4/5;圓盤凹部和圓環凸部的交接處設置有圓弧，瓷介質芯片為整體壓制成型； 圓盤凹部上設置有內電極，圓環凸部上設置有外電極； 引線焊接在內電極上，引線與內電極的焊接處設置有扁平狀的焊接斑； 外電極、內電極和瓷介質芯片均內置在絕緣保護殼內，引線從引線槽中穿出；當引線從引線槽中穿出后，在引線槽內均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。2.根據權利要求1所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?2倍。3.根據權利要求2所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述圓環凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2?1.6倍。4.根據權利要求1所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環凸部交接處設置的圓弧的角度為15-60°。5.根據權利要求4所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環凸部交接處設置的圓弧的角度為45°。
【文檔編號】H01G4/005GK106057466SQ201610545892
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月12日
【發明人】錢云春
【申請人】蘇州宏泉高壓電容器有限公司