一種高密度錯層搭疊pcb板連接裝置及其實現方法
【專利摘要】本發明公開了一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法，屬于服務器存儲及交換機硬件研發領域，本發明要解決的技術問題為如何能夠實現在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實現PCB板的高密度信號傳輸，采用的技術方案為：包括線端連接器和板端連接器，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設置有H1區域和H2區域，H1區域兩側設置有前端接觸金手指，H2區域兩側設置有后端接觸金手指；板端連接器包括四排接觸端子，外側的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開口區域，內側的兩排接觸端子形成后排接觸bellow1開口區域；前端接觸金手指與后排接觸bellow1開口區域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區域卡接配合。
【專利說明】
一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法
技術領域
[0001]本發明涉及服務器存儲及交換機硬件研發領域，具體地說是一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法。
【背景技術】
[0002]現有高速線接口線端很多使用PCB板的方式和板端連接器做接觸互聯，而PCB板現在多為正反兩面插入端有接觸金手指pin(引腳)，受限于PCB金手指pin間距的影響，如果要增加多口密度或希望有更多的傳輸通道，又不希望增加額外的連接器寬度，現在一般采取做兩塊堆疊起來，形成雙層PCB板，要么增加連接器寬度，要么增加連接器高度，利用兩塊PCB板形成上下層結構來滿足高密度的信號傳輸，例如mini SAS HD系列產品，但是這樣結構比較復雜且成本較高。
[0003]專利號CN1988681 B專利文獻公開了一種前后錯層的雙面插板背板，該雙面插背板要求前插單板和后插單板在垂直位置上下錯開一定的高度。背板上前插板連接器和后插板連接器是完全相同的連接器，前插板連接器和后插板連接器在背板正面和背面的布置順序和方向完全相同，插針定義也完全相同，單相對位置垂直上下錯開，相互間插。但是該技術方案不能實現PCB板高密度信號傳輸的要求。
【發明內容】
[0004]本發明的技術任務是提供一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法，來解決如何能夠實現在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實現PCB板的高密度信號傳輸的問題。
[0005]本發明的技術任務是按以下方式實現的，一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設置有H1區域和H2區域，H1區域的厚度小于出區域的厚度,H1區域兩側設置有前端接觸金手指，H2區域兩側設置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開口區域，內側的兩排接觸端子形成后排接觸“^冊工開口區域，前排接觸bellow2開口區域的開口寬度大于后排接觸bel1wi開口區域的開口寬度;前端接觸金手指與后排接觸bel1wi開口區域卡接配合，使前端接觸金手指與后排接觸belloWl開口區域連接導通，實現PCB板間的信號傳輸，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區域卡接配合，使后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區域連接導通，實現PCB板間的信號傳輸。其中，線端連接器作為公頭，板端連接器作為母頭，線端連接器與板端連接器連接實現錯層搭疊的PCB板的導通，進行信號的傳輸。
[0006]金手指(connecting finger)是電腦硬件如:(內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等)，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。
[0007]作為優選，所述PCB板呈凸字形。
[0008]作為優選，所述H1區域與H2區域之間設置有圓弧，通過弧形實現出區域和H2區域之間的平滑過渡，確保安裝連接方便。
[0009]—種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現方法，該實現方法包括如下步驟:
(1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯層結構，即在PCB板上設置有兩種厚度不同的區域，分別為扭區域和H2區域，H1區域的厚度小于出區域的厚度，H1區域兩側安裝有前端接觸金手指，H2區域兩側安裝有后端接觸金手指；
(2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側的兩排接觸端子形成前排接觸1^110?2開口區域，內側的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開口區域，前排接觸be 11OW2開口區域的開口寬度大于后排接觸be 110奶開口區域的開口寬度;前排接觸be 11 ow2開口區域的開口大小與^區域和安裝在H1區域兩側前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開口區域的開口大小與H2區域和安裝在出區域兩側的后端接觸金手指的總厚度相同；
(3)、當線端連接器插入板端連接器時，線端連接器的前端接觸金手指經過板端連接器前排接觸bel low2開口區域后，到達后端接觸bel 1wi開口區域，后端接觸bel 1wi開口區域與前端接觸金手指接觸形成連接導通PCB板并傳輸信號；同時后端接觸金手指到達前排接觸bellow2開口區域，前排接觸bellow2開口區域與后端接觸金手指接觸形成連接導通PCB板并傳輸信號。
[0010]本發明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法具有以下優點:
1、本發明在同一塊PCB板上利用錯層疊加方式，無需增加連接器寬度，僅稍許增加單塊PCB厚度，而可以增加更多的信號傳輸通道;一塊PCB板上可以實現兩倍的連接通道數量，從而可以提高端口密度，節約主板空間和減低線纜成本，以利于主板空間的節省和線纜結構簡化及成本的降低，也可以實現更高的密度傳輸信號；
2、本發明在不增加主板封裝布局空間的情況，提高信號連接系統輸入輸出的密度，簡化線纜結構，并有利于降低線纜組件的成本；
3、傳統的提高端口及線纜連接的傳輸密度方式一種為橫向增加連接器pin數，這樣連接器必然變寬會占據主板更多的空間，另一種或是縱向增加連接器高度做成2層結構以增加傳輸信號的Pin數，這樣互配的線端需要使用兩塊PCB，而本發明的優點:(1)、利用一塊PCB板做出錯層的結構，滿足更高密度的信號傳輸要求；(2)、一塊PCB板結構使線纜端結構簡單，可靠性增強，成本降低；(3)、板端連接器無需增加寬度，節約主板空間；
本發明具有設計合理、結構簡單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。
【附圖說明】
[0011 ]下面結合附圖對本發明進一步說明。
[0012]附圖1為一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的結構示意圖。
[0013]圖中:1、線端連接器，2、板端連接器，3、PCB板，4、H1區域，5、H2區域，6、前端接觸金手指，7、后端接觸金手指，8、如排接觸bellow2開口區域，9、后端接觸bellowi開口區域，10、接觸端子。
【具體實施方式】
[0014]參照說明書附圖和具體實施例對本發明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現方法作以下詳細地說明。
[0015]實施例1:
如附圖1所示，本發明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接器，其結構包括線端連接器I和板端連接器2，線端連接器I與板端連接器2連接形成PCB板3的信號傳輸通道;其中，線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3呈凸字形。PCB板3上設置有出區域4和H2區域5 ,H1區域4與H2區域5之間設置有圓弧，通過弧形實現出區域4和出區域5之間的平滑過渡，H1區域4的厚度小于H2區域5的厚度,H1區域4兩側設置有前端接觸金手指6，H2區域5兩側設置有后端接觸金手指7;板端連接器2包括四排接觸端子10，外側的兩排接觸端子10形成前排接觸化110?2開口區域8，內側的兩排接觸端子10形成后排接觸bellowi開口區域9，前排接觸bellow2開口區域8的開口寬度大于后排接觸^^^奶開口區域9的開口寬度;前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開口區域9卡接配合，使前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開口區域9連接導通，實現PCB板3間的信號傳輸，后端接觸金手指7與前排接觸be I10W2開口區域8卡接配合，使后端接觸金手指7與前排接觸bel 10?2開口區域8連接導通，實現PCB板3間的信號傳輸。
[0016]實施例2:
本發明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現方法，該實現方法包括如下步驟:(I )、線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3制作成錯層結構，即在PCB板3上設置有兩種厚度不同的區域，分別為Hi區域4和H2區域5，H1區域4的厚度小于H2區域5的厚度，H1區域4兩側安裝有前端接觸金手指6，H2區域5兩側安裝有后端接觸金手指7;
(2)、板端連接器2包括四排接觸端子10，外側的兩排接觸端子10形成前排接觸bellows開口區域8，內側的兩排接觸端子1形成后排接觸be 11 owi開口區域9，前排接觸bel 10W2開口區域8的開口寬度大于后排接觸bel“奶開口區域9的開口寬度;前排接觸bel1w2開口區域9的開口大小與H1區域4和安裝在出區域4兩側前端接觸金手指6的總厚度相同；后排接觸匕6110奶開口區域9的開口大小與H2區域5和安裝在H2區域5兩側的后端接觸金手指7的總厚度相同；
(3)、當線端連接器I插入板端連接器2時，線端連接器I的前端接觸金手指6經過板端連接器2前排接觸bel low2開口區域8后，到達后端接觸bel 1wi開口區域9，后端接觸bel 1wi開口區域9與前端接觸金手指6接觸形成連接導通PCB板3并傳輸信號；同時后端接觸金手指7至Ij達前排接觸bel low2開口區域8，前排接觸bel low2開口區域8與后端接觸金手指7接觸形成連接導通PCB板3并傳輸信號。
[0017]通過上面【具體實施方式】，所述技術領域的技術人員可容易的實現本發明。但是應當理解，本發明并不限于上述的兩種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。
[0018]除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。
【主權項】
1.一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設置有H1區域和H2區域，H1區域的厚度小于出區域的厚度，H1區域兩側設置有前端接觸金手指，H2區域兩側設置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開口區域，內側的兩排接觸端子形成后排接觸bel1wi開口區域，前排接觸bel1w2開口區域的開口寬度大于后排接觸bel1w1開口區域的開口寬度；前端接觸金手指與后排接觸bellow開口區域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow〗開口區域卡接配合。2.根據權利要求1所述的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述PCB板呈凸字形。3.根據權利要求1所述的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述H1區域與出區域之間設置有圓弧。4.一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現方法，其特征在于:該實現方法包括如下步驟: (1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯層結構，即在PCB板上設置有兩種厚度不同的區域，分別為扭區域和H2區域，H1區域的厚度小于出區域的厚度，H1區域兩側安裝有前端接觸金手指，H2區域兩側安裝有后端接觸金手指； (2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開口區域，內側的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開口區域，前排接觸bel 10W2開口區域的開口寬度大于后排接觸bel“奶開口區域的開口寬度;前排接觸bel 10?2開口區域的開口大小與H1區域和安裝在H1區域兩側前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開口區域的開口大小與出區域和安裝在出區域兩側的后端接觸金手指的總厚度相同； (3)、當線端連接器插入板端連接器時，線端連接器的前端接觸金手指經過板端連接器前排接觸bel low2開口區域后，到達后端接觸bel 1wi開口區域，后端接觸bel 1wi開口區域與前端接觸金手指接觸形成連接導通PCB板并傳輸信號；同時后端接觸金手指到達前排接觸bellow2開口區域，前排接觸bellow2開口區域與后端接觸金手指接觸形成連接導通PCB板并傳輸信號。
【文檔編號】H01R12/72GK106025623SQ201610300083
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月9日
【發明人】吳江紅
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司